KR101572119B1 - Vaccum Zig For FPCB - Google Patents

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KR101572119B1
KR101572119B1 KR1020150061937A KR20150061937A KR101572119B1 KR 101572119 B1 KR101572119 B1 KR 101572119B1 KR 1020150061937 A KR1020150061937 A KR 1020150061937A KR 20150061937 A KR20150061937 A KR 20150061937A KR 101572119 B1 KR101572119 B1 KR 101572119B1
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Abstract

The present invention relates to a vacuum jig system to install a flexible PCB. According to a jig to fixate and install the flexible circuit board (10) during a component installation work process of the flexible circuit board (10), a through-hole type installation recess part is arranged for the flexible circuit board (10) to be installed into a fixated depth (d) from an upper plane. Each installation recess part comprises: a jig plate (110) which has an installation protrusion part (112) supporting the flexible circuit board (10) on a lower part thereof, and has an installation through-hole (113) penetrating the lower part thereof; a vacuum adsorption plate (120) combined to a bottom plane of the jig plate (110) as being detachable and has a protrusion support part (121) inserted into each installation through-hole (113), having a number of vacuum providing through-holes (122), and a fixated height (h); and a vacuum providing plate (130) combined to the bottom plane of the vacuum adsorption plate (120), having more than one vacuum connection part (131) connected to vacuum adsorption pressure provided by a vacuum providing unit, and more than one vacuum chamber (132) formed on an upper concave plane in order to provide vacuum to the vacuum providing through-hole (122) by being connected to the vacuum connection part (131).

Description

플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템{Vaccum Zig For FPCB}{Vaccum Zig For FPCB}

본 발명은 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);와, 상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);와, 상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)에 관한 것이다.
A jig for fixedly mounting the flexible circuit board (10) during a component mounting work of the flexible circuit board (10), characterized in that the flexible circuit board (10) Like mounting depressions 111 are formed at predetermined intervals so that the mounting depressions 111 may be inserted into the depressions 111 by a predetermined depth d, A jig plate 110 on which a mounting step portion 112 for supporting the flexible circuit board 10 is formed and a mounting hole 113 penetrating downward is formed on the lower surface of the jig plate 110, The upper surface of the protruding support portion 12 has a predetermined height h which is inserted into each of the mounting holes 113 and has a plurality of vacuum providing holes 122 1 connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum supply means (not shown) and a vacuum adsorption plate 120 connected to a lower surface of the vacuum adsorption plate 120 And a vacuum supply plate (131) connected to the vacuum connection hole (131), and a vacuum chamber (132) connected to the vacuum connection hole (131) 130); And a vacuum jig system (100) for mounting the flexible PCB.

일반적으로 플렉시블 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.
2. Description of the Related Art In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a substrate on which a printed circuit is formed on one or both sides of a flexible material, And is widely used as a component constituting a circuit of a portable electronic device.

이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 플렉시블 회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 상기 플렉시블 회로기판을 지그에 장착하여 고정하여 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 플렉시블 회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다. 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 상기 플렉시블 회로기판을 상기 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한 바, 기존에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지그에 양면 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 플렉시블 회로기판을 상기 양면 테이프에 부착한 후 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 방법은 양면 테이프의 부착 및 플렉시블 회로기판의 부착을 일일히 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이라 그 작업 효율이 극히 떨어진다는 문제점이 있었다. 또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력이 점점 떨어지므로 수시로 상기 양면 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 플렉시블 회로기판이 상기 지그로부터 분리되어 덜어지는 현상이 빈번히 발생한다는 문제점이 있었다.
There are various methods for mounting the components on the flexible circuit board and constructing the circuit. However, due to the characteristics of the flexible circuit board which is difficult to fix to maintain a certain shape during the process itself due to its ductility, A plurality of the flexible circuit boards are fixedly mounted on the jig and the process proceeds. The cream solder is applied to the required position on the flexible circuit board by screen printing or a corresponding method, and the component is mounted and soldered to the pattern through reflow soldering Most cases. In order to perform such a process, a means or a method for fixing and fixing the flexible circuit board to the jig is required. As shown in Fig. 1, after a sticky member such as a double-sided tape is attached to the jig, A method of attaching a circuit board to the double-sided tape and proceeding the process has been mainly used. However, this conventional method has a problem that the operation efficiency is extremely lowered because most of the cases where the attachment of the double-sided tape and the attachment of the flexible circuit board are manually performed all at once. In addition, since the adhesive strength of the double-sided tape gradually decreases during repeated processes, it is necessary to replace the double-sided tape from time to time and the flexible circuit board is separated from the jig due to poor adhesive force of the double- There has been a problem that a phenomenon frequently occurs.

한편, 상기 플렉시블 회로기판을 진공을 이용하여 고정하는 지그 또는 이와 유사한 구성에 관하여, 하기 특허 문헌 1 "플렉시블 기판 고정용 진공 척"(대한민국 등록특허 제10-0570972호)에, 상면이 평편하게 형성되어 피 처리기판이 놓여지는 흡착판과; 상기 흡착판의 내부에 형성된 내부진공라인 및; 상기 내부진공라인과 연통됨과 아울러 상기 흡착판의 에지부위에 형성되어 상기 기판의 에지부위를 진공 흡착하는 외부진공라인을 포함하는 구성이 개시되어 있다.
On the other hand, regarding a jig for fixing the flexible circuit board by using vacuum or a similar structure, a vacuum chuck for fixing a flexible substrate (Korean Patent Registration No. 10-0570972) An adsorption plate on which a substrate to be processed is placed; An inner vacuum line formed inside the adsorption plate; And an external vacuum line communicating with the internal vacuum line and formed at an edge portion of the attraction plate to vacuum-absorb an edge portion of the substrate.

그러나, 이러한 상기 선행 발명은 기판의 에지부위를 진공 흡착한다는 구성 상의 특성상 플렉시블 회로기판 자체의 제작을 위한 전도 층의 박박 흡착 공정과 같은 초기 공정에서와 같이 그 형상이 원형 또는 사각형 등 비교적 단순한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판의 경우에는 적용이 가능할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 비교적 복잡한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정시키는 데는 사용하기 어렵다는 문제점이 있었다. However, in the above-described prior art, the shape of the substrate is relatively simple, such as a circular shape or a square shape, as in an initial process such as a thin film adsorption process of a conductive layer for manufacturing a flexible circuit substrate itself, However, as shown in Fig. 2, there is a problem in that it is difficult to use a flexible circuit board having a relatively complicated shape to firmly fix the flexible circuit board to the jig during the component mounting work process.

특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-0570972호Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0570972

본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and it is possible to firmly fix a plurality of flexible circuit boards to a jig while repeatedly using a vacuum without limiting the number of times, It is an object of the present invention to provide a flexible circuit board vacuum suction jig device which can remarkably improve work stability and efficiency and which does not leave any residue on the flexible circuit board even when it is detached.

또한, 플렉시블 회로 기판이 소정 깊이만큼 장착 함몰부에 삽입된 상태로 지그 플레이트에 장착되므로 진공 흡착 플레이트로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
In addition, since the flexible circuit board is mounted on the jig plate in a state where it is inserted into the mounting depression with a predetermined depth, even if the flexible circuit board is removed from the vacuum suction plate and vacuum pressure supply is removed, And it is an object of the present invention to provide a flexible circuit substrate vacuum suction jig capable of supporting and fixing a substrate and performing a process.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);와, 상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);와, 상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum jig system for mounting a flexible PCB, comprising: a jig for fixedly mounting the flexible circuit board during a component mounting operation of the flexible circuit board, The mounting depressions 111 are formed with a predetermined spacing so that the circuit board 10 can be inserted and inserted into the circuit board 10 by a predetermined depth d from the upper surface, A jig plate 110 having a mounting step portion 112 for supporting the flexible circuit board 10 and a mounting hole 113 penetrating downward is formed at a lower end of the jig plate 111, (Not shown) having a plurality of vacuum supply through holes 122 inserted into the respective mounting holes 113 on the upper surface thereof, A vacuum adsorption plate 120 having a protrusion supporting portion 121 having a height h and a vacuum adsorption plate 120 connected to a lower surface of the vacuum adsorption plate 120 and provided by a vacuum providing means And a vacuum chamber 132 connected to the vacuum connection hole 131 so as to provide a vacuum to the vacuum supply hole 122. The vacuum connection hole 131 may include at least one vacuum connection hole 131, A vacuum providing plate 130 formed to be recessed; And a control unit.

또한, 상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 한다.
The predetermined height h is set such that the upper surface of the flexible circuit board 10 approaches the upper surface of the jig plate 110 when the protruding support portion 121 is inserted into the mounting hole 113 So that it can be raised.

또한, 상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것을 특징으로 한다.
The vacuum chamber 132 is continuously connected to the vacuum connection hole 131 through a connection passage 133 formed in the vacuum supply plate 130.

또한, 상기 소정 깊이(d)는 상기 소정 깊이(d)는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 두께(t) 보다 0.5~5㎜ 더 큰 값을 가지는 것을 특징으로 한다.
The predetermined depth d may be 0.5 to 5 mm greater than the thickness t of the flexible circuit board 10.

또한, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110) 상에서 구분되어 배치되는 것을 특징으로 한다.
Each of the mounting depressions 111 is formed by the mounting depressions 111 that are inserted and mounted in a correct position with the upper surface of the flexible circuit board 10 facing upward, Are mounted on the jig plate 110 by the mounting depressions 111 inserted into the inverted position so that the upper surface of the jig plate 110 faces downward.

또한, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a);와, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
A pattern connecting path portion 133a formed to be positioned below the pattern protruding support portion 121a for supporting a portion where the pattern 40 of the flexible circuit board 10 is formed and to be connected to each other; A substrate connection passage portion 133b formed to be positioned below the substrate projection support portion 121b for supporting the substrate portion of the flexible circuit substrate 10 and configured to communicate with each other; And further comprising:

본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공할 수 있다는 장점이 있다.
According to the present invention, a plurality of flexible circuit boards can be fixed firmly to a jig during the component mounting work process by repeatedly using a vacuum without limiting the number of times so as to be advantageous for an automation process, It is possible to provide a flexible circuit substrate vacuum suction jig device in which no residue is left on the flexible circuit board even when it is detached.

또한, 플렉시블 회로 기판이 소정 깊이만큼 장착 함몰부에 삽입된 상태로 지그 플레이트에 장착되므로 진공 흡착 플레이트로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
In addition, since the flexible circuit board is mounted on the jig plate in a state where it is inserted into the mounting depression with a predetermined depth, even if the flexible circuit board is removed from the vacuum suction plate and vacuum pressure supply is removed, There is an advantage that the substrate can be supported and fixed and the process can be performed.

도 1: 기존 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 작업 공정을 나타내는 흐름도.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 사시도.
도 3: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도.
도 4: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 지그 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 5: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 진공 흡착 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 6: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 진공 제공 플레이트의 구성을 나타내는 사시도.
도 7: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 사용 과정을 나타내는 단면 모식도.
도 8: 본 발명의 다른 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 상면 모식도.1 is a flowchart showing a flexible circuit board working process according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing an example of a flexible circuit board to which a flexible circuit board vacuum suction jig device according to an embodiment of the present invention is applied;
3 is a perspective view showing the entire configuration of a flexible circuit board vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a perspective view showing the structure of a jig plate of a flexible circuit board vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
5 is a perspective view showing a structure of a vacuum adsorption plate of a vacuum adsorption jig apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a configuration of a vacuum providing plate of a vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional schematic diagram illustrating the use of the flexible circuit substrate vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a top view schematically showing the structure of a flexible circuit substrate vacuum suction jig apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템을 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
Hereinafter, a vacuum jig system for mounting a flexible PCB according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, it should be noted that, in the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals whenever possible. In describing the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

먼저, 본 발명이 적용되는 플렉시블 회로 기판(10)에 관하여 설명한다. 상기 플렉시블 회로 기판(10) 상에는 도 2에 나타낸 것과 같이, 연성(Flexibility)을 가지는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에 솔더링(soldering)을 위한 솔더링 패턴(40)이 형성되어 있으며, 통상적으로 이어폰 잭 커넥터, Micro USB 커넥터, 연결 커넥터 등과 같은 돌출 부착 부품들이 장착되거나, 저항칩, 커패스터 칩 또는 CPU와 같은 표면 실장 부품(表面實裝部品, SMD: surface mounted device)들이 장착되어 설치될 수도 있다.
First, the flexible circuit board 10 to which the present invention is applied will be described. 2, a soldering pattern 40 for soldering is formed on an upper surface or a lower surface of the flexible circuit board 10 having flexibility, and a soldering pattern 40 for soldering is formed on the upper surface or lower surface of the flexible circuit board 10, It is equipped with protruding attachment parts such as earphone jack connector, Micro USB connector, connection connector, etc. or it is equipped with surface mount parts (SMD: surface mounted device) such as resistance chip, .

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)는 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 관한 것으로, 도 3에 나타낸 바와 같이 크게 지그 플레이트(110), 진공 흡착 플레이트(120) 및 진공 제공 플레이트(130)를 포함하여 구성된다.
A flexible circuit board vacuum suction jig apparatus 100 according to an embodiment of the present invention relates to a jig for fixing and mounting the flexible circuit board 10 during the component mounting work process of the flexible circuit board 10, And includes a jig plate 110, a vacuum adsorption plate 120, and a vacuum providing plate 130 as shown.

먼저, 지그 플레이트(110)에 관하여 설명한다. 상기 지그 플레이트(110)는 도 3, 도 4 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있다. 이와 같은 상기 지그 플레이트(110)는 상기 플렉시블 회로 기판(10)들이 장착된 상태에서 이송되거나 부품 장착, 솔더링 등의 각 공정을 수행하게 하는 일종의 지그 트레이의 기능을 가지게 된다.
First, the jig plate 110 will be described. As shown in FIGS. 3, 4 and 7, the jig plate 110 is provided with a through hole (not shown) so that the flexible circuit board 10 can be inserted into the flexible circuit board 10 with a predetermined depth (d) (111) are arranged at predetermined intervals. 3 and 7, the mounting depressions 112 for supporting the flexible circuit board 10 are formed at the lower ends of the respective mounting depressions 111, A mounting hole 113 is formed. The jig plate 110 has a function as a sort of jig tray for transporting the flexible circuit boards 10 mounted thereon, or performing various processes such as component mounting and soldering.

한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 도 7에서 (A)에 나타낸 것과 같이 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되므로, 각 공정간 이송 등을 위하여 상기 진공 흡착 플레이트(120)로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 상기 플렉시블 회로기판(10)을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3 및 도 7에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 따라 가공된다. 즉, 상기 장착 함몰부(111)의 내주면은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 외주면이 정확하게 삽입되는 것과 동시에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상하로 이동할 수 있도록, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 외주면의 형상에 소정의 가공 공차(통상 50~200㎛)가 더해진 형상을 가지도록 형상을 가진다.
Since the flexible circuit board 10 is mounted on the jig plate 110 while being inserted into the mounting depression 111 by the predetermined depth d as shown in FIG. 7A, The flexible circuit substrate 10 can be stably supported and fixed even when the vacuum suction plate 120 is removed from the vacuum adsorption plate and the supply of the vacuum pressure is removed for movement between processes, Can be performed. In this case, the respective mounting depressed portions 111 are processed according to the shape of the flexible circuit board 10, as shown in Figs. 3 and 7. That is, the inner circumferential surface of the mounting depression 111 is formed so that the outer circumferential surface of the flexible circuit board 10 can be accurately inserted, and at the same time, the outer circumferential surface of the flexible circuit board 10 (Typically 50 to 200 占 퐉) is added to the shape of the base material.

또한, 공정상의 필요에 따라 도 2에서 (A) 및 (B)로 각각 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 정위치로 장착되거나 상하가 뒤집어진 반전 위치로 장착되는 것이 요청되는 경우가 있다. 이러한 경우를 위하여 하나의 상기 지그 플레이트(110)를 이용하여 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 정위치 또는 반전 위치로 모두 장착하는 것이 가능하도록 하기 위하여 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 도 3ㅇ 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110)상에서 구분되어 배치되는 것이 바람직하다.
In addition, there is a case where the flexible circuit board 10 is requested to be mounted in the correct position or to be mounted in the inverted position in which the upper and lower sides are turned up, as shown in (A) and (B) . In order to make it possible to mount the flexible circuit board 10 to the fixed position or the inverted position by using one of the jig plates 110, As shown in the figure, the mounting depressions 111, which are inserted and mounted in a correct position so that the upper surface of the flexible circuit board 10 faces upward, and the mounting recesses 111, And the mounting depressions 111 are inserted and mounted on the jig plate 110. [

다음으로, 진공 흡착 플레이트(120)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 플레이트(120)는 도 3 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 제공 통공(122)은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 크기 또는 면적에 따라 그 형성 갯수를 변경하는 것이 가능하다. 즉, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 넓은 면적을 진공 흡착 고정하여야 하는 곳에서는 상기 진공 제공 통공(122)을 여러 개 형성하도록 하는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 작은 면적 부분을 진공 흡착 고정하여야 하는 곳에서는 상기 진공 제공 통공(122)을 한두 개 형성하도록 하는 것으로도 충분하다.
Next, the vacuum adsorption plate 120 will be described. 3 and 5, the vacuum adsorption plate 120 is detachably coupled to the lower surface of the jig plate 110, and the upper surface of the vacuum adsorption plate 120 is inserted into each of the mounting holes 113, Protruding support portions 121 each having a predetermined height h in which a plurality of through holes 122 are formed are formed. In this case, the number of formed vacuum openings 122 can be changed according to the size or the area of the flexible circuit board 10. That is, it is preferable to form a plurality of the vacuum providing holes 122 in a place where a large area of the flexible circuit board 10 is to be vacuum-adhered and secured, and a small area portion of the flexible circuit board 10 is vacuum- It is sufficient to form one or two of the vacuum providing apertures 122 in a place where adsorption and fixing should be performed.

한편, 상기 돌출 지지부(121)의 상기 소정 높이(h)는, 도 7에서 (B)에 나타낸 것과 같이, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것이 바람직하다.
7 (B), when the protruding support portions 121 are inserted into the mounting holes 113, the predetermined height h of the protruding support portions 121 is set to be the same as the predetermined height h, The upper surface of the jig plate 110 can be lifted so as to be close to the upper surface of the jig plate 110.

또한, 상기 돌출 지지부(121)의 상면의 형상은, 지지되는 상기 플렉시블 회로 기판(10)상에 장착된 부품의 형상에 대응하도록 가공되는 것이 바람직하다.
It is preferable that the shape of the upper surface of the projecting support portion 121 is processed to correspond to the shape of the component mounted on the flexible circuit board 10 to be supported.

다음으로, 진공 제공 플레이트(130)에 관하여 설명한다. 상기 진공 제공 플레이트(130)는 도 3 및 도 6에 나타낸 것과 같이, 상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것이 바람직하다.
Next, the vacuum providing plate 130 will be described. 3 and 6, the vacuum providing plate 130 is coupled to the lower surface of the vacuum adsorption plate 120 and is connected to a vacuum adsorption pressure supplied by a vacuum providing means (not shown) A vacuum connection hole 131 and a vacuum chamber 132 connected to the vacuum connection hole 131 so as to provide a vacuum to the vacuum supply hole 122 are formed on at least one surface thereof. In this case, the vacuum chamber 132 is connected to the vacuum connection hole 131 through a connection passage 133 formed in the vacuum supply plate 130.

한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 도 8에 나타낸 것과 같이, 솔더링 등의 공정이 행하여 지는 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위로 구분되어 질 수 있으며, 작업 공정 중에 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 유리한 경우가 많다.
8, the flexible circuit board 10 can be divided into a portion where the pattern 40 is formed and a portion where a component or the like is mounted in addition to the portion where the process such as soldering is performed. It is often advantageous to fix the portion on which the pattern 40 is formed and the portion on which the component or the like is mounted other than the portion 40 with different attraction force.

이와 같이 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 가능하도록 하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에 의한 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)은 도 8에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a)와, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 패턴(40)이 형성된 부위는 도 8에 나타낸 것과 같이 패턴 돌출 지지부(121a)에 의하여 지지되면서, 패턴 연결 통로부(133a)를 통하여 공급되는 진공 압력에 따른 흡착력을 패턴 진공 제공 통공(122a)을 통하여 공급받으며 흡착된다. 한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위는 도 8에 나타낸 것과 같이 기판 돌출 지지부(121b)에 의하여 지지되면서, 기판 연결 통로부(133b)를 통하여 공급되는 진공 압력에 따른 흡착력을 기판 진공 제공 통공(122b)을 통하여 공급받으며 흡착된다.
In order to fix the portion where the pattern 40 is formed and the portion where the pattern 40 is mounted and other portions with different attraction force, the flexible Jig mounting vacuum jig system 100 according to another embodiment of the present invention 8, the flexible printed circuit board 10 is formed so as to be positioned below the pattern protruding support portion 121a for supporting the portion of the flexible circuit board 10 where the pattern 40 is formed, And a substrate connection path portion 133b formed to be positioned below the substrate projection supporting portion 121b for supporting the substrate portion of the flexible circuit substrate 10 and configured to communicate with each other, . That is, the portion where the pattern 40 is formed is supported by the pattern protruding and supporting portion 121a as shown in FIG. 8, and the attraction force according to the vacuum pressure supplied through the pattern connecting passage portion 133a is applied to the pattern- 122a. 8, the substrate portion of the flexible circuit board 10 is supported by the substrate projection support portion 121b, and the suction force according to the vacuum pressure supplied through the substrate connection passage portion 133b is supplied to the substrate vacuum And is sucked while being supplied through the through hole 122b.

따라서, 패턴 연결 통로부(133a)와 기판 연결 통로부(133b)에 공급되는 진공 압력을 다르게 조절하여 공급하는 것에 의하여, 작업 공정 중에 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외에 부품 등이 장착되는 부위를 다른 흡착력으로 고정하는 것이 가능하므로 공정 수행에 가장 적합한 흡착력을 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상기 패턴(40)이 형성된 부위와 그 이외의 부위로 구분하여 공급하는 것이 가능하게 된다.
Accordingly, by adjusting the vacuum pressure supplied to the pattern connecting passage portion 133a and the substrate connecting passage portion 133b differently, the portion where the pattern 40 is formed and other components are mounted during the working process It is possible to supply the sucking force best suited for the process performance to the portion of the flexible circuit board 10 where the pattern 40 is formed and the other portions.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100)의 작동에 관하여 설명한다.
Hereinafter, the operation of the vacuum fixture system 100 for mounting a flexible PCB according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 7에서 (A)에 나타낸 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 공정 중 이송이나 보관과정에서 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되어 이송되거나 보관된다. 따라서, 각 공정간 이송 등을 위하여 상기 진공 흡착 플레이트(120)로부터 탈거되어 진공 압력 공급이 제거된 상태에서 공정간 이동을 하거나 보관을 하는 경우에도 안정적으로 상기 플렉시블 회로기판(10)을 지지하여 고정하며 공정을 수행할 수 있다.
7 (A), the flexible circuit board 10 is inserted into the mounting depression 111 by the predetermined depth (d) during the process of transferring or storing during the process, (110). Therefore, even when the vacuum suction plate 120 is removed from the vacuum adsorption plate 120 and the supply of the vacuum pressure is removed for transfer between processes, the flexible circuit substrate 10 is stably supported and fixed And the process can be performed.

한편, 부품 장착이나 솔더링 등 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대한 가공 공정이 수행되어야 하는 경우, 상기 지그 플레이트(110)는 도 7에서 (B)에 나타낸 것과 같이 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)의 결합체 상에 안착된다. 이 경우, 상기 돌출 지지부(121)는 상기 장착 통공(113)에 삽입되면서 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 밀어올려, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올리게 된다. 따라서, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대한 부품 장착이나 솔더링 등의 각종 가공 공정을 용이하게 수행할 수 있게 된다.
7 (B), the jig plate 110 is fixed to the vacuum adsorption plate 120 and the upper surface of the flexible circuit board 10, And is mounted on the joint of the vacuum providing plate 130. In this case, the protruding support portion 121 is inserted into the mounting hole 113 to push up the flexible circuit board 10, and the upper surface of the flexible circuit board 10 is brought close to the upper surface of the jig plate 110 . Therefore, it is possible to easily perform various processing steps such as component mounting and soldering on the flexible circuit board 10.

그 후, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력이 상기 진공 연결공(131), 연결 통로부(133), 상기 진공 챔버(132)을 순차적으로 통하여 상기 진공 제공 통공(122)에 제공되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 진공 흡착하여 고정하게 된다. 이 경우, 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)가 서로 결합되어 있으므로 진공 압력의 누설이 전혀 발생하지 않으며, 도 7에서 (B)에 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상기 장착 함몰부(111)에 정확하게 삽입된 상태로 흡착되어 있으므로, 외부와 상기 진공 제공 통공(122) 사이는 상기 플렉시블 회로 기판(10)과 상기 장착 함몰부(111)의 측벽면에 의하여 차단된 상태가 되므로 진공 압력의 누설이 거의 발생하지 않는다. 따라서, 대단히 효율적인 진공흡착이 가능한 것은 물론, 진공 압력의 누설에 의한 소음발생이나 진동이 전혀 발생하지 않게 된다.
Thereafter, a vacuum adsorption pressure supplied by a vacuum providing means (not shown) is applied to the vacuum supply hole 122 through the vacuum connection hole 131, the connection passage portion 133, and the vacuum chamber 132, So that the flexible circuit board 10 is vacuum-absorbed and fixed. In this case, since the vacuum adsorption plate 120 and the vacuum providing plate 130 are coupled to each other, the vacuum pressure is not leaked at all, and the flexible circuit substrate 10, as shown in FIG. 7 (B) The space between the outside and the vacuum supply through hole 122 is blocked by the side wall surfaces of the flexible circuit board 10 and the mounting depressed portion 111, The leakage of the vacuum pressure hardly occurs. Therefore, not only is it possible to achieve a very efficient vacuum attraction, but also no noise or vibration due to leakage of the vacuum pressure occurs.

한편, 하나의 가공공정이 왼료되면 진공 압력의 인가를 해제하고 상기 지그 플레이트(110)를 다시 상기 진공 흡착 플레이트(120)와 상기 진공 제공 플레이트(130)의 결합체로부터 탈거한다. 이 경우, 도 7에서 (A)에 나타낸 것과 같이 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 자중에 의하여 다시 상기 소정 깊이(d)만큼 상기 장착 함몰부(111)에 삽입된 상태로 상기 지그 플레이트(110)에 장착되게 되며, 그 후 안정적인 장착 상태를 유지한 상태로 다음 공정을 향하여 이송되거나 보관된다.
On the other hand, when one processing step is performed, the vacuum pressure is released and the jig plate 110 is detached again from the combination of the vacuum adsorption plate 120 and the vacuum providing plate 130. 7 (A), the flexible circuit board 10 is inserted into the mounting depression 111 of the jig plate 110 by the predetermined depth d again due to its own weight, And then transferred or stored to the next process while maintaining a stable mounting state.

이상에서, 도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
In the foregoing, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 플렉시블 회로 기판
40: 솔더링 패턴
100: 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치
110: 지그 플레이트
111: 장착 함몰부 112: 장착 단턱부
113: 장착 통공
120: 진공 흡착 플레이트
121: 돌출 지지부
121a: 패턴 돌출 지지부 121b: 기판 돌출 지지부
122: 진공 제공 통공
122a: 패턴 진공 제공 통공 122b: 기판 진공 제공 통공
124: 부품 장착 함입부 125: 제 1 결합 통공
130: 진공 제공 플레이트
131: 진공 연결공 132: 진공 챔버
133: 연결 통로부 133a: 패턴 연결 통로부
133b: 기판 연결 통로부10: Flexible circuit board
40: soldering pattern
100: Flexible circuit board vacuum suction jig device
110: jig plate
111: mounting depression 112: mounting terminal jaw
113: mounting hole
120: Vacuum adsorption plate
121:
121a: pattern protrusion supporting portion 121b: substrate protrusion supporting portion
122: Vacuum supply through hole
122a: pattern vacuum providing hole 122b: substrate vacuum providing aperture
124: component mounting depression 125: first engagement hole
130: Vacuum supply plate
131: Vacuum connection hole 132: Vacuum chamber
133: connecting passage portion 133a: pattern connecting passage portion
133b: substrate connecting passage portion

Claims (5)

플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서,
상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상면으로부터 소정 깊이(d)만큼 들어간 상태로 삽입되어 장착될 수 있도록 통공 형상의 장착 함몰부(111)가 소정 간격을 가지고 배열되어 형성되어 있되, 상기 각각의 장착 함몰부(111)는 그 하단에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 지지하는 장착 단턱부(112)가 형성되어 있으며 하부로 관통되는 장착 통공(113)이 형성되어 있는 지그 플레이트(110);
상기 지그 플레이트(110)의 하면에 탈착 가능하게 결합되며, 그 상면에는 각각의 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되며 진공 제공 통공(122)이 다수 개 형성되어 있는 소정 높이(h)를 가지는 돌출 지지부(121)가 각각 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(120);
상기 진공 흡착 플레이트(120)의 하면에 결합되며, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력에 연결되는 하나 이상의 진공 연결공(131)과, 상기 진공 연결공(131)에 연이어 연결되어 상기 진공 제공 통공(122)에 진공을 제공할 수 있도록 진공 챔버(132)가 그 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 제공 플레이트(130); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
In the jig for fixedly mounting the flexible circuit board (10) during the component mounting work process of the flexible circuit board (10)
The mounting recesses (111) are formed at predetermined intervals so that the flexible circuit board (10) can be inserted and inserted in a state of being separated from the upper surface by a predetermined depth (d) A jig plate 110 having a mounting step portion 112 for supporting the flexible circuit board 10 at a lower end thereof and having a mounting hole 113 penetrating downward;
The upper surface of the jig plate 110 is detachably attached to the lower surface of the jig plate 110. The upper surface of the upper surface of the jig plate 110 has a plurality of vacuum providing apertures 122 inserted into the mounting holes 113, A vacuum adsorption plate 120 on which support portions 121 are formed;
At least one vacuum connection hole 131 coupled to a lower surface of the vacuum adsorption plate 120 and connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum supply means (not shown) A vacuum providing plate 130 formed on the upper surface of the vacuum chamber 132 so as to be able to provide a vacuum to the vacuum providing hole 122; The vacuum jig system according to claim 1,
청구항 제1항에 있어서,
상기 소정 높이(h)는, 상기 돌출 지지부(121)가 상기 장착 통공(113)에 각각 삽입되는 경우 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면을 상기 지그 플레이트(110)의 상면에 근접하도록 들어올릴 수 있는 높이인 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
The method according to claim 1,
The predetermined height h may be such that the upper surface of the flexible circuit board 10 can be lifted so as to be close to the upper surface of the jig plate 110 when the projecting support portions 121 are respectively inserted into the mounting holes 113 And the height of the vacuum jig (100).
청구항 제1항에 있어서,
상기 진공 챔버(132)는, 상기 진공 제공 플레이트(130)에 함몰 형성된 연결 통로부(133)를 통하여 연이어 연결되어 상기 진공 연결공(131)에 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
The method according to claim 1,
Wherein the vacuum chamber 132 is continuously connected to the vacuum connection hole 131 through a connection passage 133 formed in the vacuum supply plate 130. [ (100).
청구항 제 3항에 있어서,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 패턴(40)이 형성된 부위를 지지하는 패턴 돌출 지지부(121a)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 패턴 연결 통로부(133a);
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 기판부위를 지지하는 기판 돌출 지지부(121b)의 하부에 위치하도록 형성되며, 각각 서로 연통되도록 형성되는 기판 연결 통로부(133b); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
The method of claim 3,
A pattern connecting path portion 133a formed at a lower portion of a pattern protrusion supporting portion 121a for supporting a portion where the pattern 40 of the flexible circuit board 10 is formed and formed to communicate with each other;
A substrate connection path portion 133b formed below the substrate projection supporting portion 121b for supporting the substrate portion of the flexible circuit substrate 10 and configured to communicate with each other; The vacuum jig system (100) of claim 1, further comprising:
청구항 제1항에 있어서,
상기 각각의 장착 함몰부(111)는,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 상측을 향하도록 정위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들과,
상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면이 하측을 향하도록 반전위치로 삽입되어 장착되는 상기 장착 함몰부(111)들로 상기 지그 플레이트(110)상에서 구분되어 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템(100).
The method according to claim 1,
Each of the mounting depressions (111)
The mounting depressions (111) inserted and inserted into the flexible circuit board (10) in a regular position with the upper surface thereof facing upward,
Wherein the flexible circuit board (10) is separated and disposed on the jig plate (110) with the mounting depressions (111) inserted into the inverted position so that the upper surface of the flexible circuit board (10) faces downward. Jig system 100.
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