KR101402925B1 - Vaccum Zig System For Flexible Printed Circuit Board - Google Patents

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KR101402925B1 KR1020120124559A KR20120124559A KR101402925B1 KR 101402925 B1 KR101402925 B1 KR 101402925B1 KR 1020120124559 A KR1020120124559 A KR 1020120124559A KR 20120124559 A KR20120124559 A KR 20120124559A KR 101402925 B1 KR101402925 B1 KR 101402925B1
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Abstract

본 발명은 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트와, 상기 진공 흡착 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부에는 하나 이상의 진공 흡착공이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는다는 장점이 있다.
또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다. The present invention relates to a flexible circuit board vacuum suction jig device, and more particularly, to a jig for fixing and mounting the flexible circuit board during a part mounting operation of a flexible circuit board, A vacuum suction plate detachably mounted on the upper surface of the vacuum suction plate and having a recessed jig portion to which the flexible circuit substrate can be inserted and mounted on the upper surface of each of the vacuum chambers, And the suction jig plate includes at least one vacuum suction hole formed in each of the recessed jig portions.
According to the present invention, a plurality of flexible circuit boards can be fixed firmly to a jig during the component mounting work process by repeatedly using a vacuum without limiting the number of times so as to be advantageous for an automation process, There is an advantage that no residue is left on the flexible circuit board even when it is detached.
Further, there is an advantage that the process of stably supporting the flexible circuit board and fixing the protruding attachment parts can be performed even when the vacuum pressure supply is removed by the cover plate.

Description

플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치{Vaccum Zig System For Flexible Printed Circuit Board}[0001] Description [0002] VACUMUM ZIG SYSTEM FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD [0003]

본 발명은 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible circuit board vacuum suction jig apparatus 100. In a jig for fixedly mounting the flexible circuit board 10 during a component mounting work process of the flexible circuit board 10, A vacuum adsorption plate 110 formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 and connected to a vacuum adsorption pressure provided by the vacuum adsorption plate 110; And a recessed jig 121 is formed on the upper surface of each of the vacuum chambers 112 so that the flexible circuit board 10 can be inserted into the recessed jig 121. At least one An adsorption jig plate 120 having a vacuum adsorption hole 122 formed therein; The present invention relates to a flexible circuit substrate vacuum suction jig device (100).

일반적으로 플렉시블 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.
2. Description of the Related Art In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a substrate on which a printed circuit is formed on one or both sides of a flexible material, And is widely used as a component constituting a circuit of a portable electronic device.

이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 플렉시블 회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 상기 플렉시블 회로기판을 지그에 장착하여 고정하여 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 플렉시블 회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다. 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 상기 플렉시블 회로기판을 상기 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한 바, 기존에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지그에 양면 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 플렉시블 회로기판을 상기 양면 테이프에 부착한 후 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 방법은 양면 테이프의 부착 및 플렉시블 회로기판의 부착을 일일히 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이라 그 작업 효율이 극히 떨어진다는 문제점이 있었다. 또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력이 점점 떨어지므로 수시로 상기 양면 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 플렉시블 회로기판이 상기 지그로부터 분리되어 덜어지는 현상이 빈번히 발생한다는 문제점이 있었다.
There are various methods for mounting the components on the flexible circuit board and constructing the circuit. However, due to the characteristics of the flexible circuit board, which is difficult to fix to maintain a certain shape during the process itself due to its ductility, A plurality of the flexible circuit boards are fixedly mounted on the jig and the process proceeds. The cream solder is applied to the required position on the flexible circuit board by screen printing or a corresponding method, and the component is mounted and soldered to the pattern through reflow soldering Most cases. In order to perform such a process, a means or a method for fixing and fixing the flexible circuit board to the jig is required. As shown in Fig. 1, after a sticky member such as a double-sided tape is attached to the jig, A method of attaching a circuit board to the double-sided tape and proceeding the process has been mainly used. However, this conventional method has a problem that the operation efficiency is extremely lowered because most of the cases where the attachment of the double-sided tape and the attachment of the flexible circuit board are manually performed all at once. In addition, since the adhesive strength of the double-sided tape gradually decreases during repeated processes, the double-sided tape must be replaced at any time, and the flexible circuit board is detached from the jig due to the poor adhesion of the double- There has been a problem that a phenomenon frequently occurs.

한편, 상기 플렉시블 회로기판을 진공을 이용하여 고정하는 지그 또는 이와 유사한 구성에 관하여, 하기 특허 문헌 1 "플렉시블 기판 고정용 진공 척"(대한민국 등록특허 제10-0570972호)에, 상면이 평편하게 형성되어 피 처리기판이 놓여지는 흡착판과; 상기 흡착판의 내부에 형성된 내부진공라인 및; 상기 내부진공라인과 연통됨과 아울러 상기 흡착판의 에지부위에 형성되어 상기 기판의 에지부위를 진공 흡착하는 외부진공라인을 포함하는 구성이 개시되어 있다.
On the other hand, regarding a jig for fixing the flexible circuit board by using vacuum or a similar structure, a vacuum chuck for fixing a flexible substrate (Korean Patent Registration No. 10-0570972) An adsorption plate on which a substrate to be processed is placed; An inner vacuum line formed inside the adsorption plate; And an external vacuum line communicating with the internal vacuum line and formed at an edge portion of the attraction plate to vacuum-absorb an edge portion of the substrate.

그러나, 이러한 상기 선행 발명은 기판의 에지부위를 진공 흡착한다는 구성 상의 특성상 플렉시블 회로기판 자체의 제작을 위한 전도 층의 박박 흡착 공정과 같은 초기 공정에서와 같이 그 형상이 원형 또는 사각형 등 비교적 단순한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판의 경우에는 적용이 가능할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 비교적 복잡한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정시키는 데는 사용하기 어렵다는 문제점이 있었다. However, in the above-described prior art, the shape of the substrate is relatively simple, such as a circular shape or a square shape, as in an initial process such as a thin film adsorption process of a conductive layer for manufacturing a flexible circuit substrate itself, However, as shown in Fig. 2, there is a problem in that it is difficult to use a flexible circuit board having a relatively complicated shape to firmly fix the flexible circuit board to the jig during the component mounting work process.

특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-0570972호Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0570972

본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and it is possible to firmly fix a plurality of flexible circuit boards to a jig while repeatedly using a vacuum without limiting the number of times, It is an object of the present invention to provide a flexible circuit board vacuum suction jig device which can remarkably improve work stability and efficiency and which does not leave any residue on the flexible circuit board even when it is detached.

또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
It is another object of the present invention to provide a flexible circuit board vacuum suction jig capable of stably supporting a flexible circuit board in a state in which supply of vacuum pressure is eliminated by a cover plate, do.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
In order to accomplish the above object, the present invention provides a jig for fixing and mounting the flexible circuit board (10) during a component mounting work step of the flexible circuit board (10), comprising a vacuum A vacuum adsorption plate 110 formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 so as to be recessed into one or more vacuum chambers 112 connected to the adsorption pressure; A recessed jig 121 is formed on the upper surface of the recess 112 so that the flexible circuit board 10 can be inserted into the recessed jig 121. At least one vacuum suction hole 122 is formed in each recessed jig 121, An adsorption jig plate 120 on which the adsorbent is formed; And a control unit.

또한, 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
The suction jig plate 120 is detachably mounted on the upper surface of the flexible circuit board 10 so as to cover and fix the flexible circuit board 10. The mounting position of the protruding component 20 provided on the flexible circuit board 10 A cover plate 130 on which a component exposing opening 131 is formed so as to be opened; And further comprising:

또한, 상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.
Further, the vacuum chamber 112 is connected to the vacuum adsorption plate 110 through a connection passage 113 formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110.

또한, 상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
One or more fixing protrusions 123 are formed on the recessed jig 121 and a fixing protrusion insertion hole 40 into which the fixing protrusions 123 are inserted is further formed on the flexible circuit board 10 .

또한, 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114);과, 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124);과, 상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132); 을 더 포함하여 구성되되, A second coupling hole 124 formed in the adsorption jig plate 120 to form at least one of the first coupling hole 114 and the second coupling hole 124 in the vacuum adsorption plate 110; 130) having a second engagement hole (132); Further comprising:

상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.
The first coupling hole 114, the second coupling hole 124, and the third coupling hole 132 are formed coaxially with each other.

본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는다는 장점이 있다. According to the present invention, a plurality of flexible circuit boards can be fixed firmly to a jig during the component mounting work process by repeatedly using a vacuum without limiting the number of times so as to be advantageous for an automation process, There is an advantage that no residue is left on the flexible circuit board even when it is detached.

또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
Further, there is an advantage that the process of stably supporting the flexible circuit board and fixing the protruding attachment parts can be performed even when the vacuum pressure supply is removed by the cover plate.

도 1: 기존 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 작업 공정을 나타내는 흐름도.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 사시도.
도 3: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 측면도.
도 4: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 상면도.
도 5: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 6: 도 5의 "a" 부분의 상세한 구성을 나타내는 확데도.
도 7: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 단면 모식도. 1 is a flowchart showing a flexible circuit board working process according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing an example of a flexible circuit board to which a flexible circuit board vacuum suction jig device according to an embodiment of the present invention is applied;
3 is a side view showing an example of a flexible circuit board to which a vacuum suction jig device according to an embodiment of the present invention is applied.
Fig. 4 is a top view showing an example of a flexible circuit board to which a flexible circuit board vacuum suction jig device according to an embodiment of the present invention is applied; Fig.
Fig. 5 is an exploded perspective view showing a configuration of a flexible circuit substrate vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
6 is an enlarged view showing a detailed configuration of a portion "a"
7 is a cross-sectional schematic diagram showing a configuration of a flexible circuit substrate vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a flexible circuit board vacuum suction jig apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, it should be noted that, in the drawings, the same components or parts are denoted by the same reference numerals whenever possible. In describing the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

먼저, 본 발명이 적용되는 플렉시블 회로 기판(10)에 관하여 설명한다. 상기 플렉시블 회로 기판(10) 상에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 연성(Flexibility)을 가지는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에, 이어폰 잭 커넥터(21), Micro USB 커넥터(22), 연결 커넥터(23) 등과 같은 돌출 부착 부품(20)들이 장착된다. 한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 저항칩(32), 커패스터 칩 또는 CPU(31)와 같은 표면 실장 부품(表面實裝部品, SMD: surface mounted device)들이 장착되어 설치될 수도 있다.
First, the flexible circuit board 10 to which the present invention is applied will be described. 2 to 4, an earphone jack connector 21, a Micro USB connector 22, and a micro USB connector 22 are formed on the upper surface or the lower surface of the flexible circuit board 10 having flexibility, A connecting connector 23, and the like are mounted. On the other hand, on the upper surface or the lower surface of the flexible circuit board 10, a surface mounting component (surface mounting component, SMD: surface mounted devices).

본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)는 도 5 및 도7에 나타낸 바와 같이 크게, 진공 흡착 플레이트(110), 흡착 지그 플레이트(120)를 포함하여 구성된다.
As shown in FIGS. 5 and 7, the flexible circuit board vacuum suction apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a vacuum suction plate 110 and an adsorption jig plate 120.

먼저, 진공 흡착 플레이트(110)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 플레이트(110)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 제공 수단은 진공의 제공과 차단이 가능한 다양한 종류와 구성의 진공 펌프 중 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 한편, 상기 진공 챔버(112)는 다양한 크기와 배치 형태를 가지도록 형성되는 것이 가능하나, 바람직하게는 도 5에 나타낸 바와 같이 하나의 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 장착 위치에 대응하는 위치에 각각 하나씩 상기 진공 챔버(112)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 도 5에 나타낸 바와 같이 상하 좌우로 각각 4행 4열씩 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 장착되도록 구성되는 경우에는, 상기 진공 챔버(112)는 각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대응하는 위치에 각각 모두 16개가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. First, the vacuum adsorption plate 110 will be described. As shown in FIG. 5, the vacuum adsorption plate 110 is formed by recessing one or more vacuum chambers 112 connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum providing means (not shown) on an upper surface thereof. In this case, the vacuum providing means may include one of various types and configurations of vacuum pumps capable of providing and blocking a vacuum. The vacuum chamber 112 may be formed to have various sizes and arrangements. However, as shown in FIG. 5, the vacuum chamber 112 may be formed at a position corresponding to the mounting position of one flexible circuit board 10 So that the vacuum chamber 112 is formed one by one. 5, when the flexible circuit board 10 is configured to be mounted on the suction jig plate 120 by four rows and four columns in each of the upper, lower, left, and right sides, the vacuum chamber 112 is divided into the flexible It is preferable that 16 pieces are formed at positions corresponding to the circuit board 10, respectively.

이 경우, 상기 진공 챔버(112)는 일반적으로 진공 연결공(111)을 통하여 상기 진공 제공 수단(미도시)에 연결된다. 상기 진공 연결공(111)에는 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 연결되는 진공 연결관의 체결을 용이하게 하기 위하여, 공압 배관용 니플 또는 공압 배관용 플러그가 더 설치되도록 하는 것이 바람직하다. In this case, the vacuum chamber 112 is generally connected to the vacuum supply means (not shown) through a vacuum connection hole 111. The vacuum connection hole 111 is preferably provided with a plug for pneumatic piping or a plug for pneumatic piping in order to facilitate the fastening of the vacuum connection pipe connected from the vacuum supply means.

한편, 상기 진공 챔버(112)는 모두 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 제공되는 진공 압력을 공급받을 수 있도록 구성되는데, 이러한 구성을 구현하기 위한 실시예로는 대단히 다양한 실시예가 가능하다. 그 일 실시예로는 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되도록 하는 것이 바람직하다.
Meanwhile, the vacuum chamber 112 is configured to be able to receive a vacuum pressure from the vacuum supply means (not shown). Various embodiments are possible for implementing this configuration. 5, the vacuum chamber 112 may be connected to the vacuum adsorption plate 110 through a connection passage 113 formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 .

다음으로, 흡착 지그 플레이트(120)에 관하여 설명한다. 상기 흡착 지그 플레이트(120)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 함몰 지그부(121)는 일반적으로 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 대응하는 형상으로 음각되어 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있어, 상기 진공 챔버(112)로부터 진공 압력이 전달될 수 있다. 이 경우, 상기 진공 흡착공(122)은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 따라 상기 함몰 지그부(121)에 분포되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에서 가지 형상으로 돌출되는 등 더욱 안정적인 흡착 고정이 필요한 부분에 대응하는 위치에 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Next, the adsorption jig plate 120 will be described. 5 and 6, the suction jig plate 120 is detachably mounted on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110, and the upper surface of each of the vacuum chambers 112 is connected to the flexible circuit substrate 10 are inserted into the recessed jig 121, respectively. In this case, it is preferable that the recessed jig 121 is formed in a shape corresponding to the shape of the flexible circuit board 10 in general. 5 and 7, at least one vacuum adsorption hole 122 is formed in each of the recessed jigs 121 so that the vacuum pressure can be transferred from the vacuum chamber 112. [ In this case, it is preferable that the vacuum adsorption holes 122 are formed so as to be distributed in the recessed jig 121 according to the shape of the flexible circuit board 10, So that it is further formed at a position corresponding to a portion where a more stable attraction and fixing is required.

한편, 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되도록 하여 더욱 정확한 위치에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
5 and 7, one or more fixing protrusions 123 are formed on the recessed jig 121 and the fixing protrusions 123 are inserted into the flexible circuit board 10 It is preferable that the fixing projection insertion hole 40 is further formed so that the flexible circuit board 10 can be inserted and mounted at a more accurate position.

다음으로, 커버 플레이트(130)에 관하여 설명한다. 상기 커버 플레이트(130)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 부품 노출 개방공(131)의 크기는 이에 대응하는 상기 돌출 부착 부품(20)의 외곽 경계에서 약 0.5~2㎜의 간격을 가질 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 부품 노출 개방공(131)은 상기 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치 이외에도, 공정의 특성에 따라 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면 노출이 필요한 부분에 더 형성되는 것도 가능하다.
Next, the cover plate 130 will be described. 5 and 7, the cover plate 130 is detachably mounted on the upper surface of the suction jig plate 120 so as to cover and fix the flexible circuit board 10, and the flexible circuit board And a component exposing opening hole 131 formed so that the mounting position of the protruding attachment part 20 provided in the housing 10 can be opened. In this case, it is preferable that the size of the component exposure opening hole 131 is formed to have a distance of about 0.5 to 2 mm at the outer boundary of the protruding attachment part 20 corresponding thereto. In addition to the mounting position of the protruding attachment part 20, the part exposing opening hole 131 may be further formed in a part where the surface of the flexible circuit board 10 is required to be exposed, depending on the process characteristics.

한편, 본 발명은 도 5에 나타낸 것과 같이 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114)과, 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124)과, 상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132)을 더 포함하여 구성되되, 상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 상기 제 1 결합공(114) 내지 상기 제 3 결합공(132)에는 고정 핀, 고정 볼트 또는 가이드 핀과 같은 결합체결 수단이 장착되어, 상기 진공 흡착 플레이트(110)와 상기 흡착 지그 플레이트(120), 또는 상기 흡착 지그 플레이트(120)와 상기 커버 플레이트(130), 또는 상기 진공 흡착 플레이트(110) 내지 상기 상기 커버 플레이트(130)가 서로 정위치에 정렬하여 탈착가능하게 결합하도록 하는 것이 가능하게 된다.
5, the vacuum adsorption plate 110 includes a first coupling hole 114 formed in the vacuum adsorption plate 110 and at least one second coupling hole 124 formed in the adsorption jig plate 120 And a third coupling hole 132 formed in the cover plate 130. The first coupling hole 114, the second coupling hole 124, and the third coupling hole 132 are formed in the cover plate 130, The holes 132 are preferably formed coaxially with each other. The first coupling hole 114 to the third coupling hole 132 are fitted with coupling means such as a fixing pin, a fixing bolt or a guide pin so that the vacuum suction plate 110 and the suction jig plate 120 ) Or the suction jig plate 120 and the cover plate 130, or between the vacuum adsorption plate 110 and the cover plate 130, do.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 작동에 관하여 설명한다.
Hereinafter, the operation of the flexible circuit board vacuum suction jig apparatus according to one embodiment of the present invention will be described.

먼저, 상기 진공 흡착 플레이트(110)와 상기 흡착 지그 플레이트(120)를 서로 정렬하여 결합한 후, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 삽입한다. 이 경우, 상기 고정 돌기 삽입공(40)에는 상기 고정 돌기(123)가 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 정위치에 위치하는 것을 돕게 된다. 한편, 이러한 삽입 과정은 자동화되어 실시되는 것이 가능하다.
First, the vacuum adsorption plate 110 and the adsorption jig plate 120 are aligned and bonded to each other, and then the flexible circuit board 10 is inserted into each recessed jig 121. In this case, the fixing protrusions 123 are inserted into the fixing protrusion insertion holes 40 to help position the flexible circuit board 10 in a predetermined position. On the other hand, this insertion process can be performed automatically.

다음으로, 진공 공급 수단을 통하여 진공 압력을 인가하면, 이러한 진공 압력이 진공 연결공(111)을 통하여 각각의 진공 챔버(112)에 전달된 후, 상기 진공 흡착공(122)을 통하여 전달되면서 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착시켜 고정하게 된다.
Next, when a vacuum pressure is applied through the vacuum supply means, the vacuum pressure is transferred to the respective vacuum chambers 112 through the vacuum connection holes 111 and then transmitted through the vacuum absorption holes 122, The flexible circuit board 10 is fixedly attached to the recessed jig 121.

그 후, 솔더 크림을 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 스크린 프린트 하거나 표면 실장형 부품을 마운팅 하는 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면이 노출된 상태에서 진행되어야 하는 공정을 진행한다.
Thereafter, a process is performed in which the surface of the flexible circuit board 10 should be exposed, such as screen-printing the solder cream on the surface of the flexible circuit board 10 or mounting the surface-mounted components .

다음으로, 필요에 따라 상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 정렬하여 결합한다. 그 이후에는 상기 진공 공급 수단으로부터의 진공 압력의 공급을 중단하여도, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 상기 커버 플레이트(130)에 의하여 덮여 있으므로 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정된 상태를 유지하게 된다.
Next, if necessary, the cover plate 130 is aligned with the upper surface of the suction jig plate 120 and engaged. Since the flexible circuit board 10 is covered by the cover plate 130 even after the supply of the vacuum pressure from the vacuum supply means is stopped after that, the flexible circuit board 10 is kept in a state of being tightly fixed to the recessed jig 121 .

그 후에는 상기 커버 플레이트(130)가 결합된 상태의 상기 흡착 지그 플레이트(120)를 상기 진공 흡착 플레이트(110)로부터 분리하여 별도의 공정을 진행하거나 이송하는 것이 가능하게 된다.
Thereafter, the adsorption jig plate 120 in a state where the cover plate 130 is coupled can be separated from the vacuum adsorption plate 110, and a separate process can be performed or transferred.

한편, 상기 부품 노출 개방공(130)을 통하여 노출된 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면 부위에 상기 돌출 부착 부품(20)과 같은 부품들을 마운팅 한 후, 리플로우 솔더링 고정 등 추가로 필요한 공정을 수행하게 된다.
Meanwhile, parts such as the protruding attachment parts 20 are mounted on the surface of the flexible circuit board 10 exposed through the part exposing and opening hole 130, and further necessary processes such as reflow soldering fixation are performed .

도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
Optimal embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 플렉시블 회로 기판
20: 돌출 부착 부품
30: 표면 실장 부품
40: 고정 돌기 삽입공
100: 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치
110: 진공 흡착 플레이트
111: 진공 연결공 112: 진공 챔버
113: 연결 통로부 114: 제 1 결합공
120: 흡착 지그 플레이트
121: 함몰 지그부 122: 진공 흡착공
123: 고정 돌기 124: 제 2 결합공
130: 커버 플레이트 131: 부품 노출 개방공
132: 제 3 결합공10: Flexible circuit board
20: Parts with protrusion
30: Surface mount component
40: Fixing projection insertion hole
100: Flexible circuit board vacuum suction jig device
110: Vacuum adsorption plate
111: Vacuum connection hole 112: Vacuum chamber
113: connecting passage portion 114: first coupling hole
120: Adsorption jig plate
121: Depressing jig 122: Vacuum adsorber
123: fixing projection 124: second coupling hole
130: Cover plate 131: Exposed part
132: third engaging hole

Claims (5)

플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서,
진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);
상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
In the jig for fixedly mounting the flexible circuit board (10) during the component mounting work process of the flexible circuit board (10)
A vacuum adsorption plate 110 formed on the upper surface of the vacuum chamber 112 so as to be connected to a vacuum adsorption pressure provided by a vacuum supply means (not shown);
A recessed jig 121 is formed on the upper surface of each vacuum chamber 112 so as to be detachably mounted on the upper surface of the vacuum adsorption plate 110 and to which the flexible circuit board 10 can be inserted, (120) having one or more vacuum adsorption holes (122) formed in the recessed jigs (121); (100), characterized in that the flexible circuit board vacuum suction jig device (100) comprises:
청구항 제 1항에 있어서,
상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
The method according to claim 1,
The suction jig plate 120 is detachably mounted on the upper surface of the flexible circuit board 10 so as to cover and fix the flexible circuit board 10 and a mounting position of the protruding component 20 provided on the flexible circuit board 10 is opened A cover plate 130 on which component exposing openings 131 are formed so as to be able to be formed; (100). ≪ / RTI >
청구항 제 2항에 있어서,
상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
The method according to claim 2,
Wherein the vacuum chamber (112) is connected to the vacuum adsorption plate (110) through a connection passage (113) formed on the upper surface of the vacuum adsorption plate (110).
청구항 제 3항에 있어서,
상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며,
상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
The method of claim 3,
At least one fixing protrusion 123 is formed in the recessed jig 121,
Wherein the flexible circuit board (10) further comprises a fixing projection insertion hole (40) into which the fixing projection (123) is inserted.
청구항 제 4항에 있어서,
상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114);
상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124);
상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132); 을 더 포함하여 구성되되,
상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
The method according to claim 4,
A first coupling hole 114 formed in the vacuum adsorption plate 110;
A second coupling hole (124) formed in the adsorption jig plate (120);
A third coupling hole 132 formed in the cover plate 130; Further comprising:
Wherein the first coupling hole (114), the second coupling hole (124), and the third coupling hole (132) are formed coaxially with each other.
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