KR100454505B1 - Electroplating system with tilted ring - Google Patents

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KR100454505B1 KR10-2002-0050124A KR20020050124A KR100454505B1 KR 100454505 B1 KR100454505 B1 KR 100454505B1 KR 20020050124 A KR20020050124 A KR 20020050124A KR 100454505 B1 KR100454505 B1 KR 100454505B1
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Abstract

본 발명의 전기 도금 장치는 도금조 내부에 피도금체인 웨이퍼를 안착시키기 위한 경사형 전극링을 구비한다. 이렇게 피도금체가 안착되는 전극부분을 링으로 구성함으로써 피도금체인 웨이퍼에 전기장이 전체적으로 균일하게 형성되어 도금 두께의 균일도를 보다 향상시킬 수 있다. 더하여, 피도금체인 웨이퍼 표면이 위로 향하면서 경사지게 안착됨으로써 웨이퍼 표면에서 발생하는 기포가 웨이퍼 표면에서 잘 빠져나감으로써 비아(via)와 같이 굴곡이 있는 부분에서의 도금 효율성을 개선하여 전기 도금 장치의 사용효율을 보다 향상시킬 수 있다.The electroplating apparatus of the present invention includes an inclined electrode ring for seating a wafer to be plated inside a plating bath. Thus, by configuring the electrode portion on which the plated body is seated in a ring, an electric field is uniformly formed on the wafer, which is the plated body, to further improve the uniformity of the plating thickness. In addition, since the surface of the wafer to be plated is set to be inclined upwardly, bubbles generated at the wafer surface escape well from the surface of the wafer, thereby improving the plating efficiency in the bent portion such as vias, thereby using the electroplating apparatus. The efficiency can be further improved.

Description

경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치{Electroplating system with tilted ring}Electroplating system with tilted electrode ring {Electroplating system with tilted ring}

본 발명은 반도체 제조 공정에서 금속배선을 형성하기 위해 사용되는 전기 도금 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비아 내부에서의 도금막 균일도를 향상시킬 수 있는 전기 도금 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating apparatus used for forming metal wiring in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to an electroplating apparatus capable of improving the uniformity of a plating film in a via.

일반적으로, 전기 도금장치는 음극(-)에 피도금체를 설치하고, 양극(+)에는 도금할 금속막과 동일한 종류의 금속궤를 연결한다. 이어서, 도금할 면적을 계산하여 도금막 종류에 따른 적정 전류를 인가하여 피도금체에 도금이 이루어지도록 한다. 일반적인 반도체 제조 공정에서 많이 사용하는 전기 도금 장치는 분수형(fountain type)과 딥형(dip type)으로 대별할 수 있다.In general, an electroplating apparatus is provided with a plated body on the negative electrode (-), and a metal bin of the same type as the metal film to be plated is connected to the positive electrode (+). Subsequently, the area to be plated is calculated to apply an appropriate current according to the plated film type so that the plated body is plated. Electroplating apparatuses commonly used in the semiconductor manufacturing process can be roughly divided into a fountain type (dip type) and a dip type (dip type).

상기 분수형 전기 도금 장치는 도 1과 같이 피도금체인 웨이퍼(10)의 도금할 표면이 밑으로(아래 방향으로) 위치하도록 장착되고(face-down 형태로 장착되고) 그 하측으로부터 도금액이 분수와 같이 분사되어 공급되는 구조이다. 다시 말해, 참조번호 12와 같이 도금액이 흘러 웨이퍼에 분사되는 구조이다. 이에 따라, 도금시 피도금체인 웨이퍼(10) 표면에서 화학적인 반응으로 발생하는 기포(14, bubble)가 감광막(16) 사이에 갇혀 빠져 나오지 못하고 웨이퍼(10) 표면에 붙어 있게 된다. 결과적으로, 기포(14)가 붙은 부분은 도금액이 웨이퍼(10) 표면과 반응하지 않아 도금이 안되므로 감광막(16) 사이의 비아홀 내부에서는 도금 효율이 낮을 뿐만 아니라 도금 두께도 균일하지 못하고 경사지게 도금되는 문제점이 있다. 이러한 기포에 의한 도금 효율의 저하는 기포(14)가 많이 발생하는 솔더(solder) 도금인 경우에 특히 심각하다.The fountain type electroplating apparatus is mounted such that the surface to be plated of the wafer 10 to be plated is placed downward (downward) as shown in FIG. It is a structure that is injected and supplied together. In other words, as shown by reference numeral 12, the plating liquid flows and is injected onto the wafer. As a result, bubbles 14 generated by a chemical reaction on the surface of the wafer 10, which is a plated body during plating, may not be trapped between the photoresist layer 16 and stuck to the surface of the wafer 10. As a result, since the plating solution is not plated because the plating liquid does not react with the surface of the wafer 10, the plating efficiency is not only low in the via hole between the photoresist film 16, but also the plating thickness is not uniform and the plating is inclined. There is this. The decrease in plating efficiency due to such bubbles is particularly serious in the case of solder plating in which bubbles 14 are generated a lot.

상기 딥형 전기 도금 장치는 도 2와 같이 피도금체인 웨이퍼(10) 표면이 도금조 바닥과 수직 방향이기 때문에 웨이퍼(10) 표면이 도금액과 수직방향으로 만나는 구조이다. 따라서, 딥형 전기 도금 장치는 도 1의 분수형 전기 도금 장치와 마찬가지로 도금시 피도금체인 웨이퍼 표면에서 발생하는 기포(14)가 감광막(16)에막혀 감광막(16) 사이의 비아홀 내부를 빠져나가기 어려워 비아홀 내부에 갇혀 있게 된다. 결과적으로, 기포(14)가 붙은 부분은 도금액이 웨이퍼 표면과 반응하지 않아 도금이 안되므로 비아홀 내부에서는 도금 효율이 낮을 뿐만 아니라 도금 두께도 균일하지 못하고 경사지게 도금되는 문제점이 있다. 도 1 및 도 2에서, 참조번호 18은 기포가 흐르는 방향을 나타낸다.In the dip type electroplating apparatus, as shown in FIG. 2, since the surface of the wafer 10 to be plated is perpendicular to the bottom of the plating bath, the surface of the wafer 10 meets the plating liquid in a vertical direction. Therefore, in the dip type electroplating apparatus, as in the fractional type electroplating apparatus of FIG. Trapped inside the via hole. As a result, since the plating solution is not plated because the plating solution does not react with the surface of the wafer, the plating efficiency is not only low in the via hole, but also the plating thickness is not uniform and the plating is inclined. 1 and 2, reference numeral 18 denotes a direction in which bubbles flow.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전술한 문제점을 해결하여 비아홀 내부에서 발생되는 기포가 비아홀 내부로부터 잘 빠져나가 도금이 잘 될 수 있는 전기 도금 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide an electroplating apparatus in which the bubbles generated in the via hole are well escaped from the inside of the via hole and plated well by solving the above problems.

도 1은 종래의 분수형(fountain type)의 전기 도금 장치에서 피도금체인 웨이퍼가 안착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a state in which a wafer to be plated is seated in a conventional fountain type electroplating apparatus.

도 2는 종래의 딥형(dip type)의 전기 도금 장치에서 피도금체인 웨이퍼가 안착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a state in which a wafer, which is a plated body, is seated in a conventional dip type electroplating apparatus.

도 3은 본 발명에 따라 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.3 is a view illustrating an electroplating apparatus having an inclined electrode ring according to the present invention.

도 4는 도 3의 본 발명에 따른 경사형 전극링의 평면도이다.4 is a plan view of the inclined electrode ring according to the present invention of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치에서 피도금체인 웨이퍼가 안착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating a state in which a wafer to be plated is seated in an electroplating apparatus having an inclined electrode ring according to the present invention.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전기 도금 장치는 외관을 형성하고 내부에는 도금액이 포함되는 도금조와, 상기 도금조 내부에 위치하고 도금 금속과 같은 종류로 이루어진 금속궤와, 상기 도금조 내부에서 상기 금속궤와 대향하여 위치하고 피도금체를 안착시키기 위한 경사형 전극링과, 상기 금속궤를 고정시키는 금속궤 고정틀과, 상기 경사형 전극링을 고정시키는 전극링 고정틀과, 상기 금속궤 및 경사형 전극링에 연결되는 전원 공급 단자를 구비한다.In order to achieve the above technical problem, the electroplating apparatus according to the present invention forms an appearance and a plating bath containing a plating solution therein, and a metal bin made of the same type as the plating metal located inside the plating bath, and the plating bath inside An inclined electrode ring positioned opposite to the metal bin in order to seat the object to be plated, a metal bin fixing frame for fixing the metal bin, an electrode ring fixing frame for fixing the inclined electrode ring, and the metal bin and the inclined plate It has a power supply terminal connected to the type electrode ring.

상기 경사형 전극링에는 피도금체인 웨이퍼를 안착시키기 위한 웨이퍼 홀더가 부착되어 있을 수 있다.The inclined electrode ring may be attached with a wafer holder for seating the wafer to be plated.

상기 경사형 전극링은 피도금체인 웨이퍼가 안착되는 링 부분의 전표면 및 상기 웨이퍼 홀더 중에서 피도금체인 웨이퍼와 접촉(contact)되는 부분을 제외한나머지 전표면에 내약품성 코팅제가 코팅되어 있을 수 있다. 상기 금속궤 고정틀 및 금속링 고정틀의 표면은 내약품성 코팅제가 코팅되어 있을 수 있다. 상기 내약품성 코팅제는 테프론 또는 폴리에틸렌을 이용하는 것이 바람직하다.The inclined electrode ring may be coated with a chemical-resistant coating on the entire surface of the ring portion on which the wafer to be plated is seated and the remaining surface of the wafer holder except for a portion of the wafer holder that is in contact with the wafer to be plated. The surface of the metal bin fixing frame and the metal ring fixing frame may be coated with a chemical-resistant coating agent. It is preferable that the chemical-resistant coating agent uses teflon or polyethylene.

상기 전원 공급 단자는 상기 금속궤 고정틀 및 전극링 고정틀의 내부를 통해 상기 금속궤 및 경사형 전극링에 연결되는 것이 바람직하다.The power supply terminal may be connected to the metal bin and the inclined electrode ring through the inside of the metal bin fixing frame and the electrode ring fixing frame.

이상과 같은 본 발명의 전기 도금 장치는 전극링을 경사지게 경사형으로 구성함으로써 도금시 피도금체인 웨이퍼 표면으로부터 발생하는 기포가 쉽게 제거되게 함으로써 도금막 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다.In the electroplating apparatus of the present invention as described above, by forming the electrode ring in an obliquely inclined shape, bubbles generated from the wafer surface, which is a plated body during plating, can be easily removed, thereby improving the uniformity of the plated film thickness.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면에서 막 또는 영역들의 크기 또는 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어진 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, embodiments of the present invention illustrated below may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In the drawings, the size or thickness of films or regions is exaggerated for clarity.

도 3은 본 발명에 따라 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치를 설명하기 위하여 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 본 발명에 따른 경사형 전극링의 평면도이다.3 is a view illustrating an electroplating apparatus having an inclined electrode ring according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the inclined electrode ring according to the present invention of FIG. 3.

구체적으로, 본 발명에 의한 전기 도금 장치는 외관을 형성하고 내부에는 도금액이 포함되어 있는 도금조(100)를 구비한다. 상기 도금조(100) 내부에는 도금 금속(도금할 금속)과 동일한 종류로 이루어진 금속궤(110)가 위치한다. 상기 도금조(100) 내부에서 상기 금속궤(110)와 대향하여 위치하고 피도금체, 예컨대 웨이퍼를 안착시키기 위한 경사형 전극링(120)이 위치한다. 상기 경사형 전극링(120)의 재질은 산에 강한 스테인레스 스틸을 사용할 수 있다. 상기 금속궤(110)는 금속궤 고정틀(140)로 고정하고, 경사형 전극링(120)은 전극링 고정틀(130)로 고정된다.Specifically, the electroplating apparatus according to the present invention includes a plating bath 100 that forms an exterior and includes a plating solution therein. Inside the plating bath 100 is a metal bin 110 made of the same type as the plating metal (metal to be plated) is located. An inclined electrode ring 120 is disposed in the plating bath 100 to face the metal bin 110 and to seat a plated body, for example, a wafer. The material of the inclined electrode ring 120 may use stainless steel resistant to acid. The metal bin 110 is fixed to the metal bin fixing frame 140, the inclined electrode ring 120 is fixed to the electrode ring fixing frame 130.

상기 금속궤(110) 및 경사형 전극링(120)에 전원 공급 단자(150, 160), 즉 "+", "-" 전원 단자가 연결된다. 상기 전원 공급 단자(150, 160)는 금속궤 고정틀(140) 및 전극링 고정틀(130)의 내부를 통하여 각각 금속궤(110) 및 경사형 전극링(120)에 연결된다.Power supply terminals 150 and 160, that is, "+" and "-" power terminals, are connected to the metal bin 110 and the inclined electrode ring 120. The power supply terminals 150 and 160 are connected to the metal bin 110 and the inclined electrode ring 120 through the inside of the metal bin fixing frame 140 and the electrode ring fixing frame 130, respectively.

경사형 전극링(120)에는 도 4에 도시한 바와 같이 피도금체인 웨이퍼를 고정시키는 웨이퍼 홀더(170)가 부착되어 있다. 경사형 전극링(120)은 피도금체인 웨이퍼가 안착되는 링 부분의 전표면에 내약품성이 강한 코팅제가 코팅되어 있고, 물론 음전극단자와 접속되는 부분도 내약품성이 강한 코팅제가 코팅되어 있다. 상기 경사형 전극링(120) 위에 있는 부착된 웨이퍼 홀더(170)의 경우에는 피도금체인 웨이퍼와 접촉하는 접촉면을 제외하고는 모두 내약품성이 강한 코팅제가 코팅되어 있다. 상기 금속궤 고정틀(140) 및 금속링 고정틀(130)의 표면에도 내약품성 코팅제가 코팅되어 있다. 상기 내약품성 코팅제는 산에 강한 테프론(teflon)이나 폴리에틸렌(polyethylene)을 사용한다.As shown in FIG. 4, the inclined electrode ring 120 has a wafer holder 170 for fixing a wafer to be plated. The inclined electrode ring 120 is coated with a strong chemical-resistant coating on the entire surface of the ring portion on which the wafer to be plated is seated, and of course, a portion with which the negative electrode terminal is connected is coated with a strong chemical-resistant coating. In the case of the attached wafer holder 170 on the inclined electrode ring 120, all except the contact surface in contact with the wafer to be plated is coated with a strong chemical-resistant coating. The chemical resistance coating agent is coated on the surfaces of the metal bin fixing frame 140 and the metal ring fixing frame 130. The chemical-resistant coating agent uses acid-resistant teflon (teflon) or polyethylene (polyethylene).

이하에서는, 도 3 및 도 4에 도시한 본 발명에 따른 전기 도금 장치를 이용하여 전기 도금하는 방법을 설명한다.Hereinafter, the method of electroplating using the electroplating apparatus which concerns on this invention shown in FIG. 3 and FIG. 4 is demonstrated.

먼저, 피도금체인 웨이퍼를 경사형 전극링(120)의 웨이퍼 홀더(170)에 안착시킨다. 다음에, 전원 공급 단자(150, 160)에 외부의 전원이 인가되어 각 전원 공급 단자(150, 160)에 전원을 인가한다. 이때, 양극의 경우는 금속궤 고정틀(140) 내부를 통하여 금속궤(110)로 전원이 인가되고, 음극의 경우는 전극링 고정틀(130)을 통하여 경사형 전극링(120)으로 전원이 인가된다.First, the wafer to be plated is seated on the wafer holder 170 of the inclined electrode ring 120. Next, external power is applied to the power supply terminals 150 and 160 to apply power to each of the power supply terminals 150 and 160. In this case, power is applied to the metal bin 110 through the inside of the metal bin fixing frame 140 in the case of the positive electrode, and power is supplied to the inclined electrode ring 120 through the electrode ring fixing frame 130 in the case of the negative electrode. .

그러면 웨이퍼 둘레의 모든 면에 음극(-) 전류가 인가되므로 웨이퍼의 둘레 전체부분으로 전기장이 고르게 분포된다. 이렇게 웨이퍼 내에서 고르게 발생한 전자기장에 의하여 웨이퍼 표면에 도금되는 금속의 도금두께는 웨이퍼 전체 면에 대하여 균일하게 이루어지게 된다.Then, a negative (-) current is applied to all surfaces around the wafer, so that the electric field is evenly distributed over the entire peripheral portion of the wafer. The plating thickness of the metal plated on the surface of the wafer by the electromagnetic field generated evenly in the wafer is made uniform with respect to the entire surface of the wafer.

이상과 같은 본 발명에 따른 전기 도금 장치는 크기가 다른 웨이퍼에 대한 도금도 가능한데, 웨이퍼 크기에 따라 경사형 전극링(120)의 형상은 일부 변형이 이루어질 수 있고, 경사형 전극링(120) 자체의 재질과 코팅제의 재질 또한 일부 변형이 가능하다. 그러나, 본 발명은 기본적으로 경사형 전극링(120)의 전체에 고르게 전자기장이 형성되도록 하고, 도금시 발생하는 기포를 웨이퍼 표면으로부터 제거시키기 위하여 웨이퍼 표면을 위쪽으로 향하도록 안착시키는 경사형 전극링(120)을 구비한 전기 도금 장치는 본 발명의 기술적 범주에 포함된다.The electroplating apparatus according to the present invention as described above can also be plated on a wafer of different sizes, the shape of the inclined electrode ring 120 may be partially modified according to the wafer size, the inclined electrode ring 120 itself Some variations of the material and the material of the coating are also possible. However, according to the present invention, an inclined electrode ring is formed so as to evenly form an electromagnetic field in the entire inclined electrode ring 120, and seats the wafer surface upward to remove bubbles generated during plating. Electroplating apparatus with 120 is included in the technical scope of the present invention.

도 5는 도 3에 따른 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치에서 피도금체인 웨이퍼가 안착된 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating a state in which a wafer to be plated is seated in an electroplating apparatus having an inclined electrode ring according to FIG. 3.

일반적으로, 전기도금에서는 피도금체인 웨이퍼 표면에서 화학반응이 일어나 기포가 발생하게 되는데 이 기포가 도금공정에서 도금효율을 저하시키는 작용을 한다. 그런데, 본 발명의 전기 도금 장치는 경사형 전극링(120)에서는 도금시웨이퍼(200) 표면에서 발생하는 기포(204)가 감광막(206)벽에 부딪히지 않아 감광막(206) 사이의 비아홀 내부로부터 잘 빠져나가기 때문에 웨이퍼(200)가 아래로 향한(face-down)된 경우나 도금액에 수직으로 안착된 경우에 비하여 비아홀 내부에서 도금 두께가 균일하다. 도 5에서, 참조번호 202는 기포가 흐르는 방향을 나타낸다.In general, in electroplating, chemical reactions occur on the surface of the wafer to be plated to generate bubbles, and the bubbles reduce the plating efficiency in the plating process. However, in the electroplating apparatus of the present invention, in the inclined electrode ring 120, the bubbles 204 generated on the surface of the wafer 200 during plating do not strike the photosensitive film 206 wall, so that the electrode plate 120 may be better from the inside of the via hole between the photosensitive films 206. Because of the exit, the plating thickness is uniform in the via hole as compared with the case where the wafer 200 is face-down or is vertically seated in the plating solution. In Fig. 5, reference numeral 202 denotes a direction in which bubbles flow.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전기 도금 장치는 피도금체를 안착시키는 부재를 전극링으로 변경함으로써 웨이퍼와 같은 피도금체에서의 전기장이 전체적으로 균일하게 형성되도록 하여 도금 두께의 균일도를 보다 향상시킬 수 있다.As described above, the electroplating apparatus according to the present invention can improve the uniformity of the plating thickness by changing the member on which the plated body is seated to the electrode ring so that the electric field in the plated body such as the wafer is formed uniformly as a whole. have.

또한, 본 발명에 따른 전기 도금 장치는 전극링을 경사지게 경사형으로 구성함으로써 도금시 피도금체인 웨이퍼 표면으로부터 발생하는 기포가 쉽게 제거되게 함으로써 도금막 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다.In addition, the electroplating apparatus according to the present invention can improve the uniformity of the thickness of the plating film by making the electrode ring obliquely inclined so that bubbles generated from the wafer surface, which is the plated body during plating, can be easily removed.

Claims (6)

외관을 형성하고 내부에는 도금액이 포함되는 도금조;A plating bath forming an appearance and including a plating solution therein; 상기 도금조 내부에 위치하고 도금 금속과 같은 종류로 이루어진 금속궤;A metal bin located inside the plating bath and made of the same type as the plating metal; 상기 도금조 내부에서 상기 금속궤와 대향하여 위치하고 피도금체를 안착시키기 위한 경사형 전극링;An inclined electrode ring positioned to face the metal bin in the plating bath and for seating a plated body; 상기 금속궤를 고정시키는 금속궤 고정틀;A metal bin fixing frame to fix the metal bin; 상기 경사형 전극링을 고정시키는 전극링 고정틀; 및An electrode ring fixing frame for fixing the inclined electrode ring; And 상기 금속궤 및 경사형 전극링에 연결되는 전원 공급 단자를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.An electroplating apparatus comprising a power supply terminal connected to the metal bin and the inclined electrode ring. 제1항에 있어서, 상기 경사형 전극링에는 피도금체인 웨이퍼를 안착시키기 위한 웨이퍼 홀더가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.The electroplating apparatus according to claim 1, wherein the inclined electrode ring is provided with a wafer holder for seating a wafer to be plated. 제2항에 있어서, 상기 경사형 전극링은 피도금체인 웨이퍼가 안착되는 링 부분의 전표면 및 상기 웨이퍼 홀더 중에서 피도금체인 웨이퍼와 접촉(contact)되는 부분을 제외한 나머지 전표면에 내약품성 코팅제가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.According to claim 2, The inclined electrode ring has a chemical-resistant coating agent on the entire surface of the ring portion on which the wafer to be plated is seated, and the entire surface of the wafer holder except for the contact portion of the wafer to be plated (contact). Electroplating apparatus characterized in that the coating. 제1항에 있어서, 상기 금속궤 고정틀 및 금속링 고정틀의 표면은 내약품성 코팅제가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.The electroplating apparatus according to claim 1, wherein the surfaces of the metal bin fixing frame and the metal ring fixing frame are coated with a chemical-resistant coating agent. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 내약품성 코팅제는 테프론 또는 폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.The electroplating apparatus according to claim 3 or 4, wherein the chemical-resistant coating agent is Teflon or polyethylene. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급 단자는 상기 금속궤 고정틀 및 전극링 고정틀의 내부를 통해 상기 금속궤 및 경사형 전극링에 연결되는 것을 특징으로 하는 전기 도금 장치.The electroplating apparatus of claim 1, wherein the power supply terminal is connected to the metal bin and the inclined electrode ring through the inside of the metal bin fixing frame and the electrode ring fixing frame.
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