JP6706811B2 - スナバ回路及びそれを用いた電力変換システム - Google Patents

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Description

本開示は、一般に、スナバ回路(Snubber Circuit)及びそれを用いた電力変換システム(Power Conversion System)に関し、より詳細には、リンギング又はサージ電圧を抑制するためのスナバ回路及びそれを用いた電力変換システムに関する。
特許文献1には、交流直流電力変換器等の電力変換システムにおいて、スナバ回路を用いることが記載されている。
特許文献1においては、高周波トランスの一次側に接続されるAC/AC周波数変換器が、三相整流器、インバータ及びスナバ回路を有する。三相整流器の入力側は、三相商用AC電源と接続され、出力側はインバータの入力側と接続される。インバータの入力側は、三相整流器の出力側と接続され、出力側は、高周波トランスの一次側と接続される。スナバ回路は、三相整流器とインバータとの間に接続される。
特許文献1に記載のスナバ回路は、高周波トランスの漏れインダクタンスにより生じるスパイク状の過電圧をエネルギとして吸収し、吸収したエネルギを回生する。このスナバ回路は、抵抗、キャパシタ、ダイオード及び半導体スイッチで構成される回生式のRCD単方向スナバ回路である。
特許文献1に記載されているようなRCD単方向スナバ回路では、吸収したエネルギの少なくとも一部は、抵抗にて熱に変換されて消費される。そのため、電力変換システムで変換する電力が大きくなるほど、スナバ回路での損失が大きくなる、という問題がある。
特開2013−158064号公報
本開示は上記事由に鑑みてなされており、損失を小さく抑えることができるスナバ回路及びそれを用いた電力変換システムを提供することを目的とする。
第1の態様に係るスナバ回路は、第1クランプ回路と、第2クランプ回路と、電圧変換回路と、を備える。前記第1クランプ回路は、主回路における一対の第1電圧点間の電圧の大きさが第1クランプ値を超える場合に、前記一対の第1電圧点から前記主回路の電気エネルギを吸収する。これにより、前記第1クランプ回路は、前記一対の第1電圧点間の電圧を前記第1クランプ値にクランプする。前記第2クランプ回路は、前記主回路における一対の第2電圧点間の電圧の大きさが第2クランプ値を下回る場合に、前記一対の第2電圧点から前記主回路に電気エネルギを注入する。これにより、前記第2クランプ回路は、前記一対の第2電圧点間の電圧を前記第2クランプ値にクランプする。前記電圧変換回路は、前記第1クランプ回路及び前記第2クランプ回路に電気的に接続され、前記第1クランプ値を規定する第1クランプ電圧と前記第2クランプ値を規定する第2クランプ電圧との間で電圧変換を行う。前記一対の第1電圧点における高電位側の第1電圧点と前記一対の第2電圧点における高電位側の第2電圧点とが同電位である。この場合、前記一対の第1電圧点における低電位側の第1電圧点と前記一対の第2電圧点における低電位側の第2電圧点とは同電位である。
第2の態様に係るスナバ回路は、第1の態様において、記電圧変換回路は、前記第1クランプ電圧を降圧して前記第2クランプ電圧を生成するように構成されている。
第3の態様に係るスナバ回路は、第1又は2の態様において、前記電圧変換回路が、半導体スイッチと、インダクタと、容量素子と、を有するDC/DCコンバータである。この場合、前記容量素子は、前記半導体スイッチと前記インダクタとの少なくとも一方と電気的に並列に接続される。
第4の態様に係るスナバ回路は、第1〜3のいずれかの態様において、前記第1クランプ回路が、前記一対の第1電圧点間に電気的に直列に接続された第1ダイオード及び第1容量素子を有する。この場合、前記第1クランプ回路は、前記一対の第1電圧点間の電圧が前記第1クランプ値を超える場合に、前記主回路から前記第1ダイオードを通して前記第1容量素子に電流が流れるように構成されている。前記第2クランプ回路は、前記一対の第2電圧点間に電気的に直列に接続された第2ダイオード及び第2容量素子を有する。この場合、前記第2クランプ回路は、前記一対の第2電圧点間の電圧が前記第2クランプ値を下回る場合に、前記第2容量素子から前記第2ダイオードを通して前記主回路に電流が流れるように構成されている。
第5の態様に係るスナバ回路は、第1〜4のいずれかの態様において、前記電圧変換回路が、半導体スイッチと、インダクタと、を有するDC/DCコンバータである。この場合、前記電圧変換回路は、前記インダクタを流れるインダクタ電流が不連続モードとなるように前記半導体スイッチをスイッチング動作させるように構成されている。
第6の態様に係るスナバ回路は、第1〜5のいずれかの態様において、前記電圧変換回路が、半導体スイッチと、インダクタと、前記半導体スイッチを制御する制御回路と、を有するDC/DCコンバータである。この場合、前記制御回路は、前記半導体スイッチのデューティ比を調節することによって、前記第1クランプ値及び前記第2クランプ値を調節するように構成されている。
第7の態様に係る電力変換システムは、第1〜6のいずれかの態様に係るスナバ回路と、前記主回路と、を備え、前記主回路が、電力の変換を行う電力変換回路である。
第8の態様に係る電力変換システムは、第7の態様において、前記主回路が、2以上の一次側端子と2以上の二次側端子と高周波絶縁トランスとを有する。この場合、前記主回路は、前記2以上の一次側端子と前記2以上の二次側端子との間で、前記高周波絶縁トランスを介して電力の変換を行うように構成されている。
第9の態様に係る電力変換システムは、第8の態様において、前記スナバ回路が、前記高周波絶縁トランスに電気的に接続されている。
第10の態様に係るスナバ回路は、第1の態様において、前記第1クランプ電圧は、前記第2クランプ電圧よりも高電圧である。
図1は、本開示の一実施形態に係る電力変換システムの回路図である。 図2Aは、本開示の一実施形態に係るスナバ回路の回路図、図2Bは、同上のスナバ回路の制御回路のブロック図である。 図3Aは、同上の電力変換システムにおけるスナバ回路無しの場合のバス電圧の波形図、図3Bは、同上の電力変換システムにおけるスナバ回路有りの場合のバス電圧及び電流の波形図である。 図4は、同上のスナバ回路の電圧変換回路におけるデューティ比と電圧及び電力との関係を示す特性図である。 図5は、同上のスナバ回路のスイッチ電圧及びスイッチ電流の波形図である。 図6Aは、同上のスナバ回路の無負荷時におけるインダクタ電流の波形図、図6Bは、同上のスナバ回路の無負荷時におけるスイッチ電圧及びスイッチ電流の波形図である。 図7Aは、同上のスナバ回路のインダクタ電流の波形図、図7Bは、同上のスナバ回路のスイッチ電圧及びスイッチ電流の波形図である。 図8は、同上のスナバ回路の制御信号及びインダクタ電流を示すタイミングチャートである。 図9は、同上のスナバ回路の動作シーケンスを説明するためのタイミングチャートである。 図10は、同上のスナバ回路の回路図である。 図11Aは、同上のスナバ回路の第1フェーズの等価回路、図11Bは、同上のスナバ回路の第2フェーズの等価回路、図11Cは、同上のスナバ回路の第3フェーズの等価回路、図11Dは、同上のスナバ回路の第4フェーズの等価回路である。 図12Aは、同上のスナバ回路の第5フェーズの等価回路、図12Bは、同上のスナバ回路の第6フェーズの等価回路、図12Cは、同上のスナバ回路の第7フェーズの等価回路である。
(1)概要
まず、本実施形態に係るスナバ回路及びそれを用いた電力変換システムの概要について、図1を参照して説明する。
電力変換システム1は、主回路2と、スナバ回路3と、を備えている。主回路2は、電力の変換を行う電力変換回路である。スナバ回路3は、主回路2にて発生する、リンギング又はサージ電圧を抑制するための保護回路である。主回路2において、例えば直流電力から交流電力、又は交流電力から直流電力への変換を行う際に、後述するトランスの漏れインダクタンスに起因してリンギングが生じることがある。本実施形態に係る電力変換システム1は、このようなリンギングをスナバ回路3にて抑制することが可能である。スナバ回路3は、主回路2に対して副回路に相当する。
電力変換システム1は、一例として、図1に示すように、電力系統4と、蓄電池5との間における電力変換に用いられる。ここでいう「電力系統」は、電力会社等の電気事業者が需要家の受電設備に電力を供給するためのシステム全体を意味する。図1の例では、電力変換システム1は、蓄電池5が電気的に接続される一対の一次側端子T11,T12と、電力系統4が電気的に接続される一対の二次側端子T21,T22と、を有する。この電力変換システム1は、蓄電池5の充電時には、電力系統4から入力される交流電力を直流電力に変換し、直流電力を蓄電池5に供給し、蓄電池5の放電時には、蓄電池5から入力される直流電力を交流電力に変換し、交流電力を電力系統4に出力する。
本実施形態では、電力変換システム1は、蓄電池5の充電及び放電の両方に対応できるよう、一対の一次側端子T11,T12と一対の二次側端子T21,T22との間で、双方向に電力の変換を行うように構成されている。これにより、電力変換システム1は、蓄電池5を電力系統4に接続して系統連系させ、電力系統4から供給される電力にて蓄電池5を充電したり、蓄電池5の放電電力を電力系統4に接続された負荷に供給したりすることができる。本実施形態では一例として、このような電力変換システム1及び蓄電池5を含む蓄電システムが、オフィスビル、病院、商業施設及び学校等の、非住宅施設に導入される場合を想定して説明する。
(2)構成
(2.1)主回路の構成
まず、スナバ回路3と共に電力変換システム1を構成する主回路2の構成について、図1を参照して説明する。
主回路2は、一対の一次側端子T11,T12と、一対の二次側端子T21,T22と、コンデンサC10と、第1変換部21と、第2変換部22と、RCスナバ23と、フィルタ回路24と、主制御回路25と、インダクタL10と、を有している。
図1の例では、一次側端子T11が高電位(正極)側となるように、一対の一次側端子T11,T12間には蓄電池5が電気的に接続されている。また、一対の二次側端子T21,T22間には、電力系統4が電気的に接続されている。ただし、ここでいう「端子」は、電線等を接続するための部品でなくてもよく、例えば、電子部品のリード、又は回路基板に含まれる導体の一部であってもよい。
コンデンサC10は、ここでは電解コンデンサであって、一対の入力端子T11,T12間に電気的に接続されている。コンデンサC10は、一対の入力端子T11,T12間の電圧を安定化する機能を有する。
RCスナバ23は、抵抗R1と、コンデンサC11と、を有している。抵抗R1及びコンデンサC11は、一対のバス電圧点P1,P2間に電気的に直列に接続されている。詳しくは後述するが、一対のバス電圧点P1,P2間には、スナバ回路3が電気的に接続される。主回路2の動作時には、一対のバス電圧点P1,P2には、直流のバス電圧Vbusが発生する。
第1変換部21は、コンデンサC10とRCスナバ23との間に、電気的に接続されている。第1変換部21は、トランス26と、第1〜第4のスイッチング素子Q11〜Q14と、を有している。第1変換部21は、コンデンサC10とRCスナバ23との間において、直流電圧の変換を行う絶縁型のDC/DCコンバータを構成する。本実施形態では、一例として、第1〜第4のスイッチング素子Q11〜Q14の各々は、デプレッション型のnチャネルMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)からなる。
トランス26は、互いに磁気的に結合された一次巻線261及び二次巻線262を有している。トランス26は、センタータップ付きの高周波絶縁トランスであって、一次巻線261は、一次側センタータップ263を接続点とする、2つの巻線L11,L12の直列回路にて構成される。同様に、二次巻線262は、二次側センタータップ264を接続点とする、2つの巻線L21,L22の直列回路にて構成される。一次側センタータップ263は、コンデンサC10の正極側の端子(一次側端子T11)に電気的に接続されている。二次側センタータップ264は、一対のバス電圧点P1,P2における高電位側のバス電圧点P1に電気的に接続されている。本実施形態では一例として、巻線L11,L12,L21,L22の巻数比は、1:1:1:1であることとする。
第1のスイッチング素子Q11は、コンデンサC10の両端間において、巻線L11と電気的に直列に接続されている。第2のスイッチング素子Q12は、コンデンサC10の両端間において、巻線L12と電気的に直列に接続されている。言い換えれば、一対の入力端子T11,T12間には、巻線L11及び第1のスイッチング素子Q11の直列回路と、巻線L12及び第2のスイッチング素子Q12の直列回路とが、電気的に並列に接続されている。具体的には、第1のスイッチング素子Q11のドレインが、巻線L11を介して一次側センタータップ263に電気的に接続され、第2のスイッチング素子Q12のドレインが、巻線L12を介して一次側センタータップ263に電気的に接続されている。第1のスイッチング素子Q11のソース及び第2のスイッチング素子Q12のソースは、いずれもコンデンサC10の負極側の端子(一次側端子T12)に電気的に接続されている。
第3のスイッチング素子Q13は、RCスナバ23の両端間において、巻線L21と電気的に直列に接続されている。第4のスイッチング素子Q14は、RCスナバ23の両端間において、巻線L22と電気的に直列に接続されている。言い換えれば、一対のバス電圧点P1,P2間には、巻線L21及び第3のスイッチング素子Q13の直列回路と、巻線L22及び第4のスイッチング素子Q14の直列回路とが、電気的に並列に接続されている。具体的には、第3のスイッチング素子Q13のドレインが、巻線L21を介して二次側センタータップ264に電気的に接続され、第4のスイッチング素子Q14のドレインが、巻線L22を介して二次側センタータップ264に電気的に接続されている。第3のスイッチング素子Q13のソース及び第4のスイッチング素子Q14のソースは、いずれも一対のバス電圧点P1,P2における低電位側のバス電圧点P2に電気的に接続されている。
第2変換部22は、RCスナバ23と一対の二次側端子T21,T22との間に、電気的に接続されている。第2変換部22は、第5〜第8のスイッチング素子Q15〜Q18を有している。第2変換部22は、RCスナバ23とフィルタ回路24との間において、直流電圧から交流電圧、又は交流電圧から直流電圧への変換を行うDC/ACコンバータ(インバータ)を構成する。本実施形態では、一例として、第5〜第8のスイッチング素子Q15〜Q18の各々は、デプレッション型のnチャネルMOSFETからなる。
第5〜第8のスイッチング素子Q15〜Q18は、フルブリッジ接続されている。つまり、第5のスイッチング素子Q15は、RCスナバ23の両端間において、第6のスイッチング素子Q16と電気的に直列に接続されている。第7のスイッチング素子Q17は、RCスナバ23の両端間において、第8のスイッチング素子Q18と電気的に直列に接続されている。言い換えれば、一対のバス電圧点P1,P2間には、第5のスイッチング素子Q15及び第6のスイッチング素子Q16の直列回路と、第7のスイッチング素子Q17及び第8のスイッチング素子Q18の直列回路とが、電気的に並列に接続されている。具体的には、第5のスイッチング素子Q15のドレイン及び第7のスイッチング素子Q17のドレインは、いずれも一対のバス電圧点P1,P2間における高電位側のバス電圧点P1に電気的に接続されている。第6のスイッチング素子Q16のソース及び第8のスイッチング素子Q18のソースは、いずれも一対のバス電圧点P1,P2間における低電位側のバス電圧点P2に電気的に接続されている。
フィルタ回路24は、第2変換部22と一対の二次側端子T21,T22との間に、電気的に接続されている。具体的には、フィルタ回路24における第2変換部22側の一対の端子の一方は、第5のスイッチング素子Q15のソース及び第6のスイッチング素子Q16のドレインの接続点に、インダクタL10を介して電気的に接続されている。フィルタ回路24における第2変換部22側の一対の端子の他方は、第7のスイッチング素子Q17のソース及び第8のスイッチング素子Q18のドレインの接続点に、電気的に接続されている。フィルタ回路24における二次側端子T21,T22側の一対の端子は、一対の二次側端子T21,T22に電気的に接続されている。言い換えれば、第2変換部22は、インダクタL10及びフィルタ回路24を介して一対の二次側端子T21,T22に電気的に接続されている。
主制御回路25は、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18を制御するための制御信号S11〜S18を出力する。制御信号S11〜S18は、直接的に、又は駆動回路を介して、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18のゲートに印加され、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18を個別にオン/オフする。主制御回路25は、デューティ比を調節可能なPWM(Pulse Width Modulation)方式によって、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18を制御する。主制御回路25は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を含むマイクロコンピュータ、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、又はASIC(Application Specific Integrated Circuit)等で構成される。
(2.2)スナバ回路の構成
次に、スナバ回路3の構成について、図1、図2A及び図2Bを参照して説明する。図2Aは、図1に示すスナバ回路3を、回路図上での各素子の配置を変更して記載して表しており、図2Aに示すスナバ回路3と図1に示すスナバ回路3とは等価である。
スナバ回路3は、図1に示すように、主回路2における一対の第1電圧点P11,P12、及び主回路2における一対の第2電圧点P21,P22に電気的に接続されている。すなわち、主回路2には、スナバ回路3が電気的に接続される、一対の第1電圧点P11,P12及び一対の第2電圧点P21,P22が含まれている。
本実施形態では、一対の第1電圧点P11,P12は、一対のバス電圧点P1,P2と直接的に接続されている。また、一対の第2電圧点P21,P22は、一対のバス電圧点P1,P2と直接的に接続されている。要するに、高電位側の第1電圧点P11と、第2電圧点P21と、バス電圧点P1とは、同電位にある、電気的に等価な点である。同様に、低電位側の第1電圧点P12と、第2電圧点P22と、バス電圧点P2とは、同電位にある、電気的に等価な点である。一対の第1電圧点P11,P12及び一対の第2電圧点P21,P22は、図2Aでは、「端子」の記号を用いて表されているが、勿論、電線等を接続するための部品(端子)である必要はない。
スナバ回路3は、図2A及び図2Bに示すように、第1クランプ回路31と、第2クランプ回路32と、電圧変換回路33と、制御回路34(図2B参照)と、を備えている。
第1クランプ回路31は、主回路2における一対の第1電圧点P11,P12間の電圧(バス電圧Vbus)の大きさが第1クランプ値v1(図3B参照)を超える場合に、一対の第1電圧点P11,P12から主回路2の電気エネルギを吸収する回路である。これにより、第1クランプ回路31は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧を第1クランプ値v1にクランプする。つまり、主回路2のバス電圧Vbusが第1クランプ値v1を超える場合には、第1クランプ回路31が、主回路2から第1クランプ値v1を超える分の電気エネルギを引き抜くことにより、バス電圧Vbusの上限値を第1クランプ値v1にクランプする。
第1クランプ回路31は、第1ダイオードD1及び第1容量素子C1(コンデンサ)を有する。第1ダイオードD1及び第1容量素子C1は、一対の第1電圧点P11,P12間に電気的に直列に接続されている。第1クランプ回路31は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧(バス電圧Vbus)が第1クランプ値v1を超える場合に、主回路2から第1ダイオードD1を通して第1容量素子C1に電流Id1が流れるように構成されている。具体的には、第1ダイオードD1のアノードが、高電位側の第1電圧点P11に電気的に接続されている。第1ダイオードD1のカソードは、第1容量素子C1を介して、低電位側の第1電圧点P12に電気的に接続されている。
この構成により、第1容量素子C1の両端電圧の大きさを第1クランプ値v1とすれば、一対の第1電圧点P11,P12間のバス電圧Vbusが第1クランプ値v1を超えると、第1ダイオードD1がオンになり第1容量素子C1に電流Id1が流れる。厳密には、第1容量素子C1の両端電圧に第1ダイオードD1の順方向降下電圧を加えた電圧が第1クランプ値v1になる。ただし、第1クランプ値v1に比べて第1ダイオードD1の順方向降下電圧が十分に小さいため、ここでは、第1ダイオードD1の順方向降下電圧をゼロ、つまり第1容量素子C1の両端電圧の大きさが第1クランプ値v1であることとして説明する。
第2クランプ回路32は、主回路2における一対の第2電圧点P21,P22間の電圧(バス電圧Vbus)の大きさが第2クランプ値v2(図3参照)を下回る場合に、一対の第2電圧点P21,P22から主回路2に電気エネルギを注入する回路である。これにより、第2クランプ回路32は、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧を第2クランプ値v2にクランプする。つまり、主回路2のバス電圧Vbusが第2クランプ値v2を下回る場合には、第2クランプ回路32が、主回路2にバス電圧Vbusと第2クランプ値v2との差分の電気エネルギを回生することにより、バス電圧Vbusの下限値を第2クランプ値v2にクランプする。
第2クランプ回路32は、第2ダイオードD2及び第2容量素子C2(コンデンサ)を有する。第2ダイオードD2及び第2容量素子C2は、一対の第2電圧点P21,P22間に電気的に直列に接続されている。第2クランプ回路32は、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧(バス電圧Vbus)が第2クランプ値v2を下回る場合に、第2容量素子C2から第2ダイオードD2を通して主回路2に電流Id2が流れるように構成されている。具体的には、第2ダイオードD2のカソードが、高電位側の第2電圧点P21に電気的に接続されている。第2ダイオードD2のアノードは、第2容量素子C2を介して、低電位側の第2電圧点P22に電気的に接続されている。
この構成により、第2容量素子C2の両端電圧の大きさを第2クランプ値v2とすれば、一対の第2電圧点P21,P22間のバス電圧Vbusが第2クランプ値v2を下回ると、第2ダイオードD2がオンになり主回路2に電流Id2が流れる。厳密には、第2容量素子C2の両端電圧に第2ダイオードD2の順方向降下電圧を加えた電圧が第2クランプ値v2になる。ただし、第2クランプ値v2に比べて第2ダイオードD2の順方向降下電圧が十分に小さいため、ここでは、第2ダイオードD2の順方向降下電圧をゼロ、つまり第2容量素子C2の両端電圧の大きさが第2クランプ値v2であることとして説明する。
電圧変換回路33は、図2Aに示すように、第1クランプ回路31及び第2クランプ回路32に電気的に接続されている。電圧変換回路33は、第1クランプ電圧Vc1と第2クランプ電圧Vc2との間で電圧変換(降圧、昇圧又は昇降圧)を行う。ここでいう「第1クランプ電圧」は、第1クランプ値v1を規定する電圧であって、本実施形態では、第1容量素子C1の両端電圧である。「第2クランプ電圧」は、第2クランプ値v2を規定する電圧であって、本実施形態では、第2容量素子C2の両端電圧である。
電圧変換回路33は、半導体スイッチからなる第1スイッチSW1と、インダクタL1と、を有するチョッパ方式のDC/DCコンバータである。本実施形態では一例として、電圧変換回路33は、降圧(チョッパ)回路であって、第1クランプ電圧Vc1を降圧して第2クランプ電圧Vc2を生成する。つまり、電圧変換回路33は、第1容量素子C1の両端電圧を降圧して、第2容量素子C2の両端電圧を生成する。
具体的には、電圧変換回路33は、第1スイッチSW1及びインダクタL1に加えて、第2スイッチSW2及び容量素子C3(コンデンサ)を備えている。本実施形態では、一例として、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2の各々は、デプレッション型のnチャネルMOSFETからなる。
第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2は、第1容量素子C1の両端間において、電気的に直列に接続されている。第1スイッチSW1のドレインは、第1クランプ回路31における第1ダイオードD1のカソードに電気的に接続されている。第2スイッチSW2のソースは、第1容量素子C1の負極側の端子(第1電圧点P12)に電気的に接続されている。
インダクタL1は、第2容量素子C2の両端間において、第2スイッチSW2と電気的に直列に接続されている。言い換えれば、インダクタL1は、第1スイッチSW1のソース及び第2スイッチSW2のドレインの接続点と、第2クランプ回路32の第2ダイオードD2のアノードとの間に、電気的に接続されている。
容量素子C3は、第1スイッチSW1のソース及び第2スイッチSW2のドレインの接続点と、第2クランプ回路32の第2ダイオードD2のアノードとの間において、インダクタL1と電気的に並列に接続されている。詳しくは「(3.3)ソフトスイッチング」の欄で説明するが、容量素子C3は、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2のソフトスイッチングを実現するために設けられている。
制御回路34は、図2Bに示すように、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2を制御するための制御信号S1,S2を出力する。制御信号S1,S2は、直接的に、又は駆動回路を介して、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2のゲートに印加され、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2を個別にオン/オフする。制御回路34は、デューティ比を調節可能なPWM方式によって、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2を制御する。制御回路34は、アナログ回路を用いてフィードバック制御を行う、自律式の制御回路である。制御回路34は、例えば、FPGA、又はASIC等で構成される。
図2Bの例では、制御回路34は、第1クランプ電圧Vc1(第1容量素子C1の両端電圧)と、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧(バス電圧Vbus)の平均値と、に基づいて、制御信号S1,S2のデューティ比を決定する。すなわち、制御回路34は、第1クランプ電圧Vc1及びバス電圧Vbusを検出しており、それぞれに係数(k1,k2)を掛けた値の差分に係数(k3)を掛けた値と、のこぎり波とを比較器に入力し、制御信号S1,S2を生成する。ここで、第1スイッチSW1と第2スイッチSW2とが交互にオンするように、制御信号S1と制御信号S2とは波形を反転させた信号からなる。詳しくは「(3.2)スナバ回路の動作」の欄でも説明するが、制御信号S1,S2のデューティ比によって、電圧変換回路33の降圧比が変化する。これにより、バス電圧Vbusの平均値v0(図3B参照)に対して、相対的に第1クランプ値v1が自動的に決定される。
(3)動作
(3.1)主回路の動作
以下に、主回路2の動作について、図1を参照して簡単に説明する。
本実施形態では、上述したように電力変換システム1は、一対の一次側端子T11,T12と一対の二次側端子T21,T22との間で、トランス26を介して、双方向に電力の変換を行うように構成されている。そのため、主回路2は、「インバータモード」と、「コンバータモード」との2つの動作モードを有している。インバータモードは、一対の一次側端子T11,T12に入力される直流電力を交流電力に変換して一対の二次側端子T21,T22から出力する動作モードである。コンバータモードは、一対の二次側端子T21,T22に入力される交流電力を直流電力に変換して一対の一次側端子T11,T12から出力する動作モードである。
まず、インバータモードでの主回路2の動作について説明する。ここでは、一対の一次側端子T11,T12間の電圧、つまりコンデンサC10の両端電圧の大きさが「E」であると仮定する。
主制御回路25は、第1,第3のスイッチング素子Q11,Q13の組み合わせと、第2,第4のスイッチング素子Q12,Q14の組み合わせとが交互にオンするように、第1変換部21の第1〜第4のスイッチング素子Q11〜Q14を制御する。ここで、第1,第3のスイッチング素子Q11,Q13(又は第2,第4のスイッチング素子Q12,Q14)のデューティ比は50%である。ここで、第1,第3のスイッチング素子Q11,Q13がオンのときには、巻線L21の両端に電圧「−E」が発生し、第2,第4のスイッチング素子Q12,Q14がオンのときには巻線L22の両端に電圧「E」が発生する。そのため、一対のバス電圧点P1,P2に対しては、巻線L21及び巻線L22から交互に電圧「E」が印加される。
一対のバス電圧点P1,P2の電圧が固定されている期間において、主制御回路25は、第2変換部22をPWM制御することにより、第2変換部22の出力電圧を制御する。具体的には、第5,第8のスイッチング素子Q15,Q18(又は第6,第7のスイッチング素子Q16,Q17)がオンする供給期間には、巻線L22(又は巻線L21)から第2変換部22を通して一対の二次側端子T21,T22に電流が供給される。一方、第5,第7のスイッチング素子Q15,Q17(又は第6,第8のスイッチング素子Q16,Q18)がオンする循環期間には、還流経路としての第2変換部22を通してインダクタL10からの電流が流れる。主制御回路25は、これら供給期間と循環期間との比率を変えることにより、第2変換部22の出力電圧を制御する。第1変換部21のトランス26の二次巻線262における反転動作は、循環期間において行われる。
以上説明したような動作を繰り返すことにより、主回路2は、蓄電池5からの直流電力を交流電力に変換して、一対の二次側端子T21,T22から電力系統4に出力する。
また、主回路2は、コンバータモードにおいても、基本的には上記インバータモードと同様のシーケンスにより、第1変換部21及び第2変換部22を動作させる。すなわち、主回路2において、第2変換部22の出力電圧が電力系統4の電圧を下回っていれば、電力系統4からの交流電力は直流電力に変換されて、一対の一次側端子T11,T12から蓄電池5に出力される。
ところで、このような主回路2の動作に伴って、一対のバス電圧点P1,P2に発生する直流のバス電圧Vbusに、リンギングが生じることがある。すなわち、第2変換部22は、トランス26を介して直流電源である蓄電池5に接続されているため、第2変換部22は、トランス26の漏れインダクタンスを介して直流電源(蓄電池5)に電気的に接続されているとみなすことができる。そのため、第2変換部22のスイッチング動作時に、バス電圧Vbusにリンギングが生じる可能性がある。
(3.2)スナバ回路の動作
次に、スナバ回路3の動作について、図2A〜図3Bを参照して説明する。
図3Aでは、横軸を時間軸として、バス電圧Vbusを示している。図3Bでは、横軸を時間軸とし、上段のグラフがバス電圧Vbusを示し、下段のグラフが電流Id1,Id2(図2A参照)を示している。電流Id1は、スナバ回路3の第1ダイオードD1を流れる電流を表し、電流Id2は、スナバ回路3の第2ダイオードD2を流れる電流を表している。また、図3Bにおいては、クランプされる前のバス電圧Vbusを破線で示している。図3Bにおいては、電流Id1を破線、電流Id2を実線で表している。
まず、スナバ回路3が無い場合について説明する。この場合において、図3Aに示すように、一対のバス電圧点P1,P2に発生する直流のバス電圧Vbusには、正のリンギング及び負のリンギングが生じることがある。ここでいう「正のリンギング」とは、バス電圧Vbusの平均値v0に対して、電圧が増加する向き(正の向き)のリンギング(図3Aでは「vr1」まで増加している)を意味する。「負のリンギング」とは、バス電圧Vbusの平均値v0に対して、電圧が低下する向き(負の向き)のリンギング(図3Aでは「vr2」まで低下している)を意味する。
スナバ回路3は、バス電圧Vbusに正のリンギングが生じた場合、第1クランプ回路31にて、主回路2の電気エネルギを吸収することにより、図3Bに示すように、バス電圧Vbusを第1クランプ値v1にクランプする。すなわち、バス電圧Vbusに正のリンギングが生じた結果、バス電圧Vbusの大きさが第1クランプ値v1を超えることになれば、第1ダイオードD1がオンして第1クランプ回路31が作動する。このとき、図3Bに示すように、第1クランプ回路31での電気エネルギの吸収に伴って、第1ダイオードD1にパルス状の電流Id1が流れる。したがって、スナバ回路3は、バス電圧Vbusの大きさが第1クランプ値v1を超えると、主回路2から第1クランプ値v1を超える分の電気エネルギを引き抜いて、この電気エネルギを第1容量素子C1に蓄積することができる。よって、バス電圧Vbusに正のリンギングが生じても、バス電圧Vbusの最大値は第1クランプ値v1に抑制される。
更に、スナバ回路3は、第1クランプ回路31と第2クランプ回路32との間に電気的に接続された電圧変換回路33にて、第1クランプ電圧Vc1と第2クランプ電圧Vc2との間で電圧変換を行う。電圧変換回路33は、制御回路34からの制御信号S1,S2により、第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2が交互にオンし、第1クランプ電圧Vc1を降圧して第2クランプ電圧Vc2を生成する。そのため、第2クランプ電圧Vc2としての第2容量素子C2の両端電圧の値(第2クランプ値v2)は、第1クランプ電圧Vc1としての第1容量素子C1の両端電圧の値(第1クランプ値v1)よりも低くなる。要するに、第1クランプ回路31が作動して第1容量素子C1に電気エネルギが蓄積されると、この電気エネルギの少なくとも一部が、電圧変換回路33を介して第2クランプ回路32の第2容量素子C2へと送られ、第2容量素子C2に蓄積される。
また、スナバ回路3は、バス電圧Vbusに負のリンギングが生じた場合、第2クランプ回路32にて、主回路2に電気エネルギを注入することにより、図3Bに示すように、バス電圧Vbusを第2クランプ値v2にクランプする。すなわち、バス電圧Vbusに負のリンギングが生じた結果、バス電圧Vbusの大きさが第2クランプ値v2を下回ることになれば、第2ダイオードD2がオンして第2クランプ回路32が作動する。このとき、図3Bに示すように、第2クランプ回路32での電気エネルギの注入に伴って、第2ダイオードD2にパルス状の電流Id2が流れる。したがって、スナバ回路3は、バス電圧Vbusの大きさが第2クランプ値v2を下回ると、バス電圧Vbusと第2クランプ値v2との差分の電気エネルギを、第2容量素子C2から主回路2に回生することができる。よって、バス電圧Vbusに負のリンギングが生じても、バス電圧Vbusの最小値は第2クランプ値v2に抑制される。
ここにおいて、第2容量素子C2に蓄積されている電気エネルギは、上述したように電圧変換回路33を介して第1容量素子C1から送られた電気エネルギである。すなわち、スナバ回路3は、バス電圧Vbusに正のリンギングが生じた際に第1クランプ回路31が主回路2から吸収した電気エネルギを、バス電圧Vbusに負のリンギングが生じた際に第2クランプ回路32から主回路2に回生している。更に言い換えれば、スナバ回路3では、正のリンギングが生じた際に吸収した電気エネルギを、一旦蓄え、負のリンギングが生じた際に回生している。このようにして、バス電圧Vbusに生じた正のリンギングの電気エネルギと、負のリンギングの電気エネルギとが互いに相殺し合うことにより、バス電圧Vbusの正及び負の両方のリンギングが抑制される。
ところで、本実施形態に係るスナバ回路3においては、第1スイッチSW1を制御するための制御信号S1のデューティ比を調節することによって、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2を調節することが可能である。すなわち、制御信号S1のデューティ比が変化すれば、電圧変換回路33における降圧比が変化するので、これに伴って、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2も変化する。図4は、横軸を制御信号S1のデューティ比として、デューティ比と、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2との関係を示すグラフである。更に、図4では、スナバ回路3によって主回路2に回生される電力(以下、「回生電力p1」と呼ぶ)と、デューティ比との関係についても示している。
図4から明らかなように、制御信号S1のデューティ比が大きくなる、つまり第1スイッチSW1のスイッチング周期における第1スイッチSW1がオンの期間が占める割合が大きくなるほど、第1クランプ値v1は小さくなり、第2クランプ値v2は大きくなる。そして、制御信号S1のデューティ比が最大値「1」に近づくほど、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2は、バス電圧Vbusの平均値v0に近くなる。ただし、第1クランプ値v1はバス電圧Vbusの平均値v0を下回らず、第2クランプ値v2はバス電圧Vbusの平均値v0を上回らない。また、制御信号S1のデューティ比が大きくなるほど、回生電力p1は大きくなる。言い換えれば、制御信号S1のデューティ比が小さくなる、つまり第1スイッチSW1のスイッチング周期における第1スイッチSW1がオンの期間が占める割合が小さくなるほど、第1クランプ値v1は大きくなり、第2クランプ値v2は小さくなる。また、制御信号S1のデューティ比が小さくなるほど、回生電力p1は小さくなる。
(3.3)ソフトスイッチング
スナバ回路3における第1スイッチSW1のソフトスイッチングを実現するための条件として、第1の条件及び第2の条件がある。以下、これらの条件について図5を参照して説明する。図5では、横軸を時間軸として、第1スイッチSW1の両端電圧(以下、「スイッチ電圧Vsw1」という)及び第1スイッチSW1を流れる電流(以下、「スイッチ電流Isw1」という)を示している。
第1の条件は、図5に示す領域Z2のように、第1スイッチSW1のターンオン時(オフからオンへの切り替え時)において、インダクタL1を流れる電流(以下、「インダクタ電流IL」という)、つまりスイッチ電流Isw1がゼロ以下になることである。言い換えれば、スナバ回路3における電圧変換回路33のインダクタ電流ILが不連続モードとなるように、第1スイッチSW1をスイッチング動作させることが、第1の条件となる。詳しくは後述するが、第1の条件は、インダクタL1の回路定数(インダクタンス)の設定によって実現される。
第2の条件は、図5に示す領域Z1のように、スイッチ電流Isw1の立ち下がりに、スイッチ電圧Vsw1の立ち上がりが交差しないことである。言い換えれば、スナバ回路3における第1スイッチSW1のターンオフ時(オンからオフへの切り替え時)において、スイッチ電流Isw1の立ち下がり中に、スイッチ電圧Vsw1が立ち上がらないこと、が第2の条件となる。詳しくは後述するが、第2の条件は、インダクタL1の回路定数(インダクタンス)、及びインダクタL1に対して電気的に並列に接続された容量素子C3の回路定数(容量値)の設定によって実現される。
まず、第1の条件を満たすための、インダクタL1の回路定数について説明する。インダクタL1を流れるインダクタ電流ILは、スナバ回路3の無負荷時、つまり第2ダイオードD2を流れる電流Id2がゼロの場合において、図6Aに示すように、第1スイッチSW1のスイッチングに伴って0〔A〕を中心に振動する。つまり、インダクタ電流ILには、0〔A〕を中心としたリップルが発生する。図6Bは、この場合におけるスイッチ電流Isw1及びスイッチ電圧Vsw1を示している。このとき、インダクタ電流ILにおけるリップルのピークトゥピーク(peak to peak)での振幅ILpは、下記数1の式で表される。
Figure 0006706811
ここで、「Vin」は第1容量素子C1の両端電圧(つまり第1クランプ値v1)、「Vo」は第2容量素子C2の両端電圧(つまり第2クランプ値v2)、「L」はインダクタL1のインダクタンスである。「Ton」は、第1スイッチSW1のオン時間を表し、第1スイッチSW1のスイッチング周期「T」、第1スイッチSW1のデューティ比D(=Vo/Vin)、及び図8に示す「τ2」を用いて下記数2の式で表される。
Figure 0006706811
数2の式を数1の式に代入すると、下記数3の式が求まる。
Figure 0006706811
次に、スナバ回路3に負荷電流Ioが流れた場合における、インダクタ電流ILの負のピーク値、つまりインダクタ電流ILの最小値Iminを求める。ここでいう「負荷電流Io」は、スナバ回路3の出力電流、つまり第2ダイオードD2を流れる電流Id2を意味する。インダクタ電流ILは、図7Aに示すように、負荷電流Ioの分だけ上昇する。図7Bは、この場合におけるスイッチ電流Isw1及びスイッチ電圧Vsw1を示している。したがって、インダクタ電流ILの最小値Iminは、負荷電流IoからILp/2を差し引いた値で表され、下記数4の式で表される。
Figure 0006706811
第1の条件を満たすためには、インダクタ電流ILの最小値Iminがゼロ未満になることが必要であるので、数4の式をLについて解いた下記数5の式を、インダクタL1のインダクタンスLが満たす必要がある。すなわち、数5の式にて定まる条件を満足する範囲にインダクタL1のインダクタンスLが設定されていれば、第1の条件を満たすことになる。ここで、負荷電流Ioが可変である場合、数5の式における負荷電流Ioとしては、負荷電流Ioの定格値(最大値)が代入される。
Figure 0006706811
次に、第2の条件を満たすための、インダクタL1の回路定数、及び容量素子C3の回路定数について説明する。容量素子C3は、インダクタ電流ILの反転時間調整用の素子である。この容量素子C3は、図8に示すように、インダクタL1と電気的に並列に接続されることで、インダクタ電流ILの反転タイミング、つまりインダクタ電流ILの立ち上がりの開始を遅延させるように機能する。これにより、第1スイッチSW1のターンオン時において、インダクタ電流ILをゼロ以下に抑えることができ、第1スイッチSW1のソフトスイッチングを実現可能である。図8では、横軸を時間軸として、上段に第1スイッチSW1を制御する制御信号S1及び第2スイッチSW2を制御する制御信号S2を示し、下段にインダクタ電流ILを示している。制御信号S1が「H」(High Level)にあれば第1スイッチSW1がオンし、制御信号S1が「L」(Low Level)にあれば第1スイッチSW1がオフする。同様に、制御信号S2が「H」にあれば第2スイッチSW2がオンし、制御信号S2が「L」にあれば第2スイッチSW2がオフする。
ここで、容量素子C3に蓄積される電気エネルギが、インダクタL1の電気エネルギより十分に小さい場合において、図8の期間τ1,τ2に容量素子C3から放電される電荷量は、それぞれ下記数6,7の式で表される。図8においては、斜線領域が容量素子C3から放電される電気エネルギを表している。
Figure 0006706811
Figure 0006706811
ここで、「C」は容量素子C3の容量値であって、「D」は第1スイッチSW1のデューティ比である。そのため、上記式中の「DT」はオン時間TonにデッドタイムTdを加えた値となり、「DT−τ2」はインダクタ電流ILが上昇する期間に相当する。ここで、第2の条件を満たすためには、デッドタイムTd内に、インダクタ電流ILの反転を完了する必要がある。すなわち、数6,7の式において、「τ1<Td」及び「τ2<Td」の関係を満たすように、インダクタL1のインダクタンスL、及び容量素子C3の容量値Cが設定される必要がある。要するに、数6,7の式にて「τ1<Td」及び「τ2<Td」の条件を満足する範囲に、インダクタンスL及び容量値Cが設定されていれば、第2の条件を満たすことになる。
ところで、ここではスナバ回路3における第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2のうち、第1スイッチSW1についてソフトスイッチングの説明をしたが、第2スイッチSW2についても同様にソフトスイッチングが実現可能である。
(3.4)スナバ回路の動作シーケンス
以下、スナバ回路3の動作シーケンスについて、図9〜図12Cを参照して、さらに詳しく説明する。以下の説明では、スナバ回路3の各部の電圧及び電流を、図10に示す矢印の通り定義する。電圧又は電流の極性(正/負)についても、図10に矢印で示す向きを、電圧又は電流の「正」の向きと定義する。図11A〜図12Cでは、スナバ回路3の動作の説明のため、各フェーズにおけるスナバ回路3の動作を反映した等価回路を示している。
スナバ回路3の動作は、図9に示すように、第1フェーズM1〜第7フェーズM7の7つのフェーズに区分できる。図9では、横軸を時間軸として、最上段に制御信号S1及び制御信号S2、2段目にスイッチ電流Isw1及びスイッチ電圧Vsw1、3段目にスイッチ電流Isw2及びスイッチ電圧Vsw2を示している。更に、4段目にインダクタL1の両端電圧(以下、「インダクタ電圧VL」という)、5段目にインダクタ電流IL、6段目に負荷電流Io、7段目には、第3容量素子C3に流れる電流Ic3を示している。更に、8段目には、第2容量素子C2に流れる電流Ic2及びインダクタ電流IL、最下段に第2クランプ電圧Vc2及びスイッチ電圧Vsw2を示している。ここでは、第1スイッチSW1と第2スイッチSW2とでオン時間の長さが異なるように、制御信号S1と制御信号S2とは非対称の信号波形とし、制御信号S1,S2のデューティ比は固定値とする。
まず、第1フェーズM1においては、第1スイッチSW1がオン、第2スイッチSW2がオフであるため、スナバ回路3は、等価的に図11Aに示すような動作状態になる。この期間において、第2容量素子C2の容量値が十分に大きく、負荷電流Ioが直流電流であれば、インダクタ電圧VLは、一定電圧となり、第1クランプ値v1と第2クランプ値v2との差分値(v1−v2)を維持する。一方、インダクタ電流ILは線形増加する。このときのスイッチ電流Isw1は、インダクタ電流ILと同一である。このとき、第2容量素子C2は、インダクタ電流ILから負荷電流Ioを差し引いた電流Ic2(=IL−Io)にて充電される。
第2フェーズM2においては、第1スイッチSW1がターンオフし、第2スイッチSW2がオフを維持することでデッドタイムTdに移行するため、スナバ回路3は、等価的に図11Bに示すような動作状態になる。この期間において、インダクタL1及び第3容量素子C3は、一対の第1電圧点P11,P12及び一対の第2電圧点P21,P22から電気的に切り離され、LC並列共振回路を構成する。ここで、第3容量素子C3が放電することにより、電流Ic3が図11Bに矢印で示す向きに流れ、インダクタ電圧VLの向き(極性)が次第に反転する。このとき、電流Ic3はインダクタ電流ILと同一であって、負荷電流Ioは電流Ic2と同一である。ここで、第3容量素子C3がスイッチ電圧Vsw1の立ち上がりを遅延させることにより、スイッチ電圧Vsw1とスイッチ電流Isw1との重複が回避され、ソフトスイッチングが実現される。
第3フェーズM3は、インダクタ電圧VLの向き(極性)の反転後のデッドタイムTdであって、第1スイッチSW1がオフを維持し、第2スイッチSW2がオフを維持し、スナバ回路3は、等価的に図11Cに示すような動作状態になる。この期間においては、第2スイッチSW2の寄生ダイオードがオンし、この寄生ダイオードを通して、図11Cに矢印で示す向きに還流電流が流れる。インダクタ電圧VLは、一定電圧となり、第2クランプ電圧Vc2と同値を維持する。このとき、第3容量素子C3の充放電は行われない。この期間においては、インダクタ電流ILが、負荷電流Ioと電流Ic2との合計で表され(IL=Io+Ic2)、インダクタ電流ILの直流成分が負荷電流Io、リップル成分が電流Ic2となる。この期間において、スイッチ電圧Vsw1は最大値(第1クランプ値v1)まで立ち上がる。
第4フェーズM4においては、第1スイッチSW1がオフを維持し、第2スイッチSW2がターンオンするため、スナバ回路3は、等価的に図11Dに示すような動作状態になる。この期間においても暫くは、第3フェーズM3と同様に、第2スイッチSW2を還流電流が流れる。この期間の途中で、スイッチ電流Isw2、インダクタ電流IL、及び電流Ic2の極性が反転する。つまり、スイッチ電流Isw2は負から正へ、インダクタ電流ILは正から負へ、電流Ic2は正から負へ変化する。インダクタ電流ILが負になると、第2容量素子C2の放電が開始する。
第5フェーズM5においては、第1スイッチSW1がオフを維持し、第2スイッチSW2がターンオフすることでデッドタイムTdに移行するため、スナバ回路3は、等価的に図12Aに示すような動作状態になる。この期間においては、第2フェーズM2と同様に、インダクタL1及び第3容量素子C3は、一対の第1電圧点P11,P12及び一対の第2電圧点P21,P22から電気的に切り離され、LC並列共振回路を構成する。ここで、第3容量素子C3が放電することにより、電流Ic3が図12Aに矢印で示す向きに流れ、インダクタ電圧VLの向き(極性)が次第に反転する。このとき、電流Ic3はインダクタ電流ILと同一であって、負荷電流Ioは電流Ic2と同一である。
第6フェーズM6は、インダクタ電圧VLの向き(極性)の反転後のデッドタイムTdであって、第1スイッチSW1がオフを維持し、第2スイッチSW2がオフを維持し、スナバ回路3は、等価的に図12Bに示すような動作状態になる。この期間においては、第1スイッチSW1の寄生ダイオードがオンし、この寄生ダイオードを通して、インダクタ電流ILが第1容量素子C1に回生される。
第7フェーズM7においては、第1スイッチSW1がターンオンし、第2スイッチSW2がオフを維持するため、スナバ回路3は、等価的に図12Cに示すような動作状態になる。この期間において、スイッチ電流Isw1がインダクタ電流ILと同一になるが、第6フェーズM6に引き続き、インダクタ電流ILが第1容量素子C1に回生される。このとき、スイッチ電流Isw1の極性は負であり、スイッチ電圧Vsw1の立ち下がり時には第1スイッチSW1の寄生ダイオードが導通しているため、スイッチング損失が低減される。
(4)変形例
上記実施形態は本開示の一例に過ぎず、本開示は、上記実施形態に限定されることはなく、上記実施形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記実施形態の変形例を列挙する。
電力変換システム1及び蓄電池5を含む蓄電システムは、非住宅施設に限らず、例えば、住宅に導入されてもよいし、電気自動車等、施設以外に適用されてもよい。また、電力変換システム1は、電力系統4と、蓄電池5との間における電力変換に限らず、例えば、太陽光発電装置又は燃料電池等の発電設備と、電力系統4又は負荷との間の電力変換に用いられてもよい。
また、電力変換システム1は、双方向に電力の変換を行う構成に限らず、例えば、一対の一次側端子T11,T12から一対の二次側端子T21,T22への一方向にのみ、電力の変換を行う構成であってもよい。
また、スナバ回路3の電圧変換回路33において、第2スイッチSW2は、MOSFETに限らず、例えば、ダイオードであってもよい。この場合、第2スイッチSW2は、MOSFETの寄生ダイオードと同じ向き、つまり、カソードが第1スイッチSW1のソースに接続され、アノードが低電位側の第1電圧点P12に接続されるように設けられる。
また、第1クランプ回路31が主回路2の一対の第1電圧点P11,P12から吸収した電気エネルギを、第2クランプ回路32は、一対の第1電圧点P11,P12とは電気的に異なる位置から主回路2に回生してもよい。この場合、電圧変換回路33は、第1クランプ電圧Vc1を降圧して第2クランプ電圧Vc2を生成する降圧回路に限らず、例えば、第1クランプ電圧Vc1を昇圧して第2クランプ電圧Vc2を生成する昇圧回路であってもよい。
また、容量素子C3は、インダクタL1と電気的に並列に接続されていることは必須ではなく、第1スイッチSW1とインダクタL1との少なくとも一方と電気的に並列に接続されていればよい。すなわち、容量素子C3は、第1スイッチSW1と電気的に並列に接続されていてもよいし、第1スイッチSW1及びインダクタL1の両方と電気的に並列に接続されていてもよい。
また、第1ダイオードD1は、上記実施形態のように、一対の第1電圧点P11,P12における高電位側の第1電圧点P11に電気的に接続される構成に限らず、低電位側の第1電圧点P12に電気的に接続されていてもよい。第2ダイオードD2についても同様に、一対の第2電圧点P21,P22における低電位側の第2電圧点P22に電気的に接続されていてもよい。更に、第1ダイオードD1及び第2ダイオードD2は、例えば、MOSFETの寄生ダイオード等であってもよい。
また、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18の各々は、MOSFETの寄生ダイオードを有しているが、寄生ダイオードとは別に、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18の各々と逆並列にダイオードが電気的に接続されていてもよい。更に、第1〜第8のスイッチング素子Q11〜Q18の各々は、MOSFETに限らず、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等であってもよい。
また、RCスナバ23は電力変換システム1(主回路2)に必須の構成ではなく、RCスナバ23は適宜省略されてもよい。
また、第1クランプ電圧Vc1は、第1クランプ値v1を規定する電圧であればよく、第1クランプ電圧Vc1の大きさが第1クランプ値v1であることは必須ではなく、例えば、第1クランプ電圧Vc1を分圧した電圧の大きさを第1クランプ値v1としてもよい。第2クランプ電圧Vc2についても同様に、第2クランプ値v2を規定する電圧であればよい。
また、上記実施形態では、電力系統4が単相交流について説明したが、この構成に限らず、電力系統4は、例えば、三相交流であってもよい。三相交流の場合、主回路2は、3つの一次側端子と3つの二次側端子とを有することが好ましい。
(5)まとめ
以上説明したように、第1の態様に係るスナバ回路3は、第1クランプ回路31と、第2クランプ回路32と、電圧変換回路33と、を備える。第1クランプ回路31は、主回路2における一対の第1電圧点P11,P12間の電圧の大きさが第1クランプ値v1を超える場合に、一対の第1電圧点P11,P12点から主回路2の電気エネルギを吸収する。これにより、第1クランプ回路31は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧を第1クランプ値v1にクランプする。第2クランプ回路32は、主回路2における一対の第2電圧点P21,P22間の電圧の大きさが第2クランプ値v2を下回る場合に、一対の第2電圧点P21,P22から主回路2に電気エネルギを注入する。これにより、第2クランプ回路32は、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧を第2クランプ値v2にクランプする。電圧変換回路33は、第1クランプ回路31及び第2クランプ回路32に電気的に接続され、第1クランプ値v1を規定する第1クランプ電圧Vc1と第2クランプ値v2を規定する第2クランプ電圧Vc2との間で電圧変換を行う。
この構成によれば、スナバ回路3は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧(Vbus)に正のリンギングが生じた場合、第1クランプ回路31にて、主回路2の電気エネルギを吸収することにより、バス電圧Vbusを第1クランプ値v1にクランプする。また、スナバ回路3は、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧(Vbus)に負のリンギングが生じた場合、第2クランプ回路32にて、主回路2に電気エネルギを注入することにより、バス電圧Vbusを第2クランプ値v2にクランプする。しかも、第1クランプ値v1を規定する第1クランプ電圧Vc1と第2クランプ値v2を規定する第2クランプ電圧Vc2との間では、電圧変換回路33による電圧変換が行われる。すなわち、スナバ回路3は、正のリンギングが生じた際に第1クランプ回路31が主回路2から吸収した電気エネルギを、負のリンギングが生じた際に第2クランプ回路32から主回路2に回生している。したがって、スナバ回路3においては、吸収したエネルギを熱に変換して消費するRCDスナバ回路に比較して、電気エネルギが有効に利用され、スナバ回路3での損失を小さく抑えることができる。
しかも、スナバ回路3は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧が第1クランプ値v1を超えた場合、及び一対の第2電圧点P21,P22間の電圧が第2クランプ値v2を下回った場合にのみ、電気エネルギの回生を行う。したがって、スナバ回路3は、一対の第1電圧点P11,P12間、又は一対の第2電圧点P21,P22間にかかる正常な電圧(バス電圧Vbus)については回生することなく、リンギング成分のみを回生することが可能である。これにより、スナバ回路3は、主回路2の動作に与える影響を比較的小さく抑えることができる。
また、非絶縁方式の電圧変換回路33を採用する場合は、スナバ回路3にはトランスが不要になり、スナバ回路3の構成の簡略化及び損失の低減を図ることができる。更に、電圧変換回路33の制御用に自律式の制御回路34を採用する場合は、スナバ回路3の回路規模を小さく抑えることができる。
第2の態様に係るスナバ回路3は、第1の態様において、一対の第1電圧点P11,P12における高電位側の第1電圧点P11と一対の第2電圧点P21,P22における高電位側の第2電圧点P21とが同電位であることが好ましい。この場合、一対の第1電圧点P11,P12における低電位側の第1電圧点P12と一対の第2電圧点P21,P22における低電位側の第2電圧点P22とは同電位であることが好ましい。電圧変換回路33は、第1クランプ電圧Vc1を降圧して第2クランプ電圧Vc2を生成するように構成されていることが好ましい。この構成によれば、第1クランプ回路31が主回路2の一対の第1電圧点P11,P12から吸収した電気エネルギを、第2クランプ回路32は、一対の第1電圧点P11,P12と電気的に等価な位置から主回路2に回生できる。したがって、スナバ回路3は、双方向に電力の変換を行う主回路2に適用可能である。
第3の態様に係るスナバ回路3は、第1又は2の態様において、電圧変換回路33が、半導体スイッチ(第1スイッチSW1)と、インダクタL1と、容量素子C3と、を有するDC/DCコンバータであることが好ましい。この場合、容量素子C3は、半導体スイッチとインダクタL1との少なくとも一方と電気的に並列に接続されることが好ましい。この構成によれば、電圧変換回路33における半導体スイッチのソフトスイッチングを実現可能であって、スナバ回路3内で生じるリンギング及び損失を小さく抑えることができる。ただし、この構成はスナバ回路3に必須の構成ではなく、容量素子C3は適宜省略可能である。
第4の態様に係るスナバ回路3は、第1〜3のいずれかの態様において、第1クランプ回路31が、一対の第1電圧点P11,P12間に電気的に直列に接続された第1ダイオードD1及び第1容量素子C1を有することが好ましい。この場合、第1クランプ回路31は、一対の第1電圧点P11,P12間の電圧が第1クランプ値v1を超える場合に、主回路2から第1ダイオードD1を通して第1容量素子C1に電流が流れるように構成されていることが好ましい。第2クランプ回路32は、一対の第2電圧点P21,P22間に電気的に直列に接続された第2ダイオードD2及び第2容量素子C2を有することが好ましい。この場合、第2クランプ回路32は、一対の第2電圧点P21,P22間の電圧が第2クランプ値v2を下回る場合に、第2容量素子C2から第2ダイオードD2を通して主回路2に電流が流れるように構成されていることが好ましい。この構成によれば、ダイオード及び容量素子(コンデンサ等)を用いた比較的簡単な回路構成により、第1クランプ回路31及び第2クランプ回路32が実現される。
第5の態様に係るスナバ回路3は、第1〜4のいずれかの態様において、電圧変換回路33が、半導体スイッチ(第1スイッチSW1)と、インダクタL1と、を有するDC/DCコンバータであることが好ましい。この場合、電圧変換回路33は、インダクタL1を流れるインダクタ電流ILが不連続モードとなるように半導体スイッチをスイッチング動作させるように構成されていることが好ましい。この構成によれば、電圧変換回路33における半導体スイッチのソフトスイッチングを実現可能であって、スナバ回路3内で生じるリンギング及び損失を小さく抑えることができる。ただし、この構成はスナバ回路3に必須の構成ではなく、電圧変換回路33は、インダクタL1を流れるインダクタ電流ILが臨界モード又は連続モードとなるように半導体スイッチをスイッチング動作させてもよい。
第6の態様に係るスナバ回路3は、第1〜5のいずれかの態様において、電圧変換回路33が、半導体スイッチ(第1スイッチSW1)と、インダクタL1と、半導体スイッチを制御する制御回路34と、を有するDC/DCコンバータであることが好ましい。この場合、制御回路34は、半導体スイッチのデューティ比を調節することによって、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2を調節するように構成されていることが好ましい。この構成によれば、半導体スイッチのデューティ比の調節により、第1クランプ値v1及び第2クランプ値v2を任意の値に設定可能となる。ただし、この構成はスナバ回路3に必須の構成ではなく、半導体スイッチのデューティ比は固定であってもよい。
第7の態様に係る電力変換システム1は、第1〜6のいずれかの態様に係るスナバ回路3と、主回路2と、を備え、主回路2が、電力の変換を行う電力変換回路である。この構成によれば、スナバ回路3においては、RCDスナバ回路に比較して、電気エネルギが有効に利用され、スナバ回路3での損失を小さく抑えることができる。その結果、電力変換システム1におけるスナバ回路3での損失が小さく抑えられ、電力変換システム1全体としては、電力の変換効率の向上を図ることができる。特に、主回路2が比較的大電力の電力変換を行う場合には、スナバ回路3での発熱が抑えられ、スナバ回路3の小型化及び放熱構造の簡略化にもつながる。
第8の態様に係る電力変換システム1は、第7の態様において、主回路2は、2以上の一次側端子T11,T12と2以上の二次側端子T21,T22と高周波絶縁トランス(トランス26)とを有することが好ましい。この場合、主回路2は、2以上の一次側端子T11,T12と2以上の二次側端子T21,T22との間で、高周波絶縁トランスを介して電力の変換を行うように構成されていることが好ましい。この構成によれば、電力変換システム1は、絶縁型の回路構成を採用できる。
第9の態様に係る電力変換システム1は、第8の態様において、スナバ回路3が、高周波絶縁トランス(トランス26)に電気的に接続されていることが好ましい。この構成によれば、高周波絶縁トランスの漏れインダクタンスに起因して生じるリンギングを、スナバ回路3にて抑制することが可能である。
1 電力変換システム
2 主回路
26 トランス(高周波絶縁トランス)
3 スナバ回路
31 第1クランプ回路
32 第2クランプ回路
33 電圧変換回路
34 制御回路
C1 第1容量素子
C2 第2容量素子
C3 容量素子
D1 第1ダイオード
D2 第2ダイオード
L1 インダクタ
P11,P12 第1電圧点
P21,P22 第2電圧点
SW1 第1スイッチ(半導体スイッチ)
T11,T12 一次側端子
T21,T22 二次側端子
Vc1 第1クランプ電圧
v1 第1クランプ値
Vc2 第2クランプ電圧
v2 第2クランプ値

Claims (10)

  1. 主回路における一対の第1電圧点間の電圧の大きさが第1クランプ値を超える場合に、前記一対の第1電圧点から前記主回路の電気エネルギを吸収することによって、前記一対の第1電圧点間の電圧を前記第1クランプ値にクランプする第1クランプ回路と、
    前記主回路における一対の第2電圧点間の電圧の大きさが第2クランプ値を下回る場合に、前記一対の第2電圧点から前記主回路に電気エネルギを注入することによって、前記一対の第2電圧点間の電圧を前記第2クランプ値にクランプする第2クランプ回路と、
    前記第1クランプ回路及び前記第2クランプ回路に電気的に接続され、前記第1クランプ値を規定する第1クランプ電圧と前記第2クランプ値を規定する第2クランプ電圧との間で電圧変換を行う電圧変換回路と、を備え
    前記一対の第1電圧点における高電位側の第1電圧点と前記一対の第2電圧点における高電位側の第2電圧点とは同電位であり、
    前記一対の第1電圧点における低電位側の第1電圧点と前記一対の第2電圧点における低電位側の第2電圧点とは同電位である
    スナバ回路。
  2. 記電圧変換回路は、前記第1クランプ電圧を降圧して前記第2クランプ電圧を生成するように構成されている
    請求項1に記載のスナバ回路。
  3. 前記電圧変換回路は、
    半導体スイッチと、
    インダクタと、
    前記半導体スイッチと前記インダクタとの少なくとも一方と電気的に並列に接続された容量素子と、を有するDC/DCコンバータである
    請求項1又は2に記載のスナバ回路。
  4. 前記第1クランプ回路は、前記一対の第1電圧点間に電気的に直列に接続された第1ダイオード及び第1容量素子を有し、前記一対の第1電圧点間の電圧が前記第1クランプ値を超える場合に、前記主回路から前記第1ダイオードを通して前記第1容量素子に電流が流れるように構成されており、
    前記第2クランプ回路は、前記一対の第2電圧点間に電気的に直列に接続された第2ダイオード及び第2容量素子を有し、前記一対の第2電圧点間の電圧が前記第2クランプ値を下回る場合に、前記第2容量素子から前記第2ダイオードを通して前記主回路に電流が流れるように構成されている
    請求項1〜3のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  5. 前記電圧変換回路は、
    半導体スイッチと、
    インダクタと、を有するDC/DCコンバータであって、
    前記インダクタを流れるインダクタ電流が不連続モードとなるように前記半導体スイッチをスイッチング動作させるように構成されている
    請求項1〜4のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  6. 前記電圧変換回路は、
    半導体スイッチと、
    インダクタと、
    前記半導体スイッチを制御する制御回路と、を有するDC/DCコンバータであって、
    前記制御回路は、前記半導体スイッチのデューティ比を調節することによって、前記第1クランプ値及び前記第2クランプ値を調節するように構成されている
    請求項1〜5のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載のスナバ回路と、
    前記主回路と、を備え、
    前記主回路は、電力の変換を行う電力変換回路である
    電力変換システム。
  8. 前記主回路は、
    2以上の一次側端子と2以上の二次側端子と高周波絶縁トランスとを有し、
    前記2以上の一次側端子と前記2以上の二次側端子との間で、前記高周波絶縁トランスを介して電力の変換を行うように構成されている
    請求項7に記載の電力変換システム。
  9. 前記スナバ回路は、前記高周波絶縁トランスに電気的に接続されている
    請求項8に記載の電力変換システム。
  10. 前記第1クランプ電圧は、前記第2クランプ電圧よりも高電圧である
    請求項1に記載のスナバ回路。
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