KR20050121935A - Structure of flexible substrate to be conveyed, and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 넌플렉시블 기판; 상기 넌플렉시블 기판 상에 형성된 점착물질; 및 상기 점착물질 상에 형성된 플렉시블 기판으로 구성된 반송용 플렉시블 기판 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, The present invention is a non-flexible substrate; An adhesive material formed on the non-flexible substrate; And relates to a flexible substrate structure for transport consisting of a flexible substrate formed on the adhesive material and a method of manufacturing the same,
본 발명에 따르면 고온의 제조공정에도 기판의 오염 없이 넌플렉시블 기판의 반송이 가능하고, 제조공정 완료 후 플렉시블 기판의 분리가 용이하여 공정이 간단하며 제조단가도 유리하다. According to the present invention, the non-flexible substrate can be conveyed without contamination of the substrate even in a high temperature manufacturing process, and after the completion of the manufacturing process, the flexible substrate can be easily separated and the process is simple and the manufacturing cost is advantageous.
Description
본 발명은 액정표시장치와 같은 디스플레이 장치에 적용 가능한 플렉시블 기판(flexible substrate)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 플렉시블 기판의 반송을 위한 기판 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible substrate applicable to a display device such as a liquid crystal display, and more particularly, to a substrate structure for conveying a flexible substrate and a method of manufacturing the same.
정보화 추세에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 유기 EL, FED, 및 PDP 등 정보를 시각적으로 전달하기 위한 디스플레이 장치가 다양한 형태로 등장하고 있다. 특히 최근에는 소비자의 요구 등에 따라 상기 디스플레이 장치가 박형화 되고 있다. According to the trend of informatization, display apparatuses for visually conveying information such as liquid crystal display (LCD), organic EL, FED, and PDP have emerged in various forms. In particular, in recent years, the display apparatus has been thinned according to consumer demand.
상기 박형의 디스플레이 장치 중 액정표시장치는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.Among the thin display devices, the liquid crystal display device has a wide range of applications ranging from a notebook computer, a monitor, a spacecraft, an aircraft, etc. to the advantage of low power consumption and low power consumption.
액정표시장치는 하부기판, 상부기판, 및 상기 하부기판과 상부기판 사이에 형성된 액정층으로 구성되는데, 일반적으로 상기 하부기판 상에는 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되어 있고, 상기 상부 기판 상에는 차광막, 칼라필터층, 및 공통전극이 형성되어 있다. The LCD includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer formed between the lower substrate and the upper substrate. In general, a thin film transistor and a pixel electrode are formed on the lower substrate, and a light blocking film and a color filter layer are formed on the upper substrate. , And a common electrode are formed.
이와 같은 구조의 액정표시장치에서, 상기 상부 및 하부기판으로는 일반적으로 두께가 1 내지 3 mm 정도의 유연성 없는 유리 기판이 사용되어 왔다. 그러나, 이와 같은 종래의 유리 기판은 무게가 무겁고, 유연성이 없어 깨지기 쉬우며, 또한 그 형태가 평면구조로서 형태를 변형할 수 없어서, 초박형 및 휴대 간편 등 수요자의 요구를 충분히 만족시키지는 못하고 있다. In the liquid crystal display device having such a structure, a glass substrate having no thickness of about 1 to 3 mm has been generally used as the upper and lower substrates. However, such a conventional glass substrate is heavy, inflexible and fragile, and its shape cannot be modified as a flat structure, and thus does not sufficiently satisfy the needs of the consumer such as ultra-thin and portable.
최근에 이와 같은 수요자의 요구에 부응하기 위하여 플렉시블 기판(flexible substrate)이 대두되고 있다. 플렉시블 기판은 두께가 통상 1mm 이하로 유연한 특성을 가지며, 깨지지 않고 가벼우며, 또한 유연하여 휘어질 수 있으므로 그 형태를 자유자재로 변형시킬 수 있는 장점이 있다. In recent years, flexible substrates have emerged to meet such demands of the consumer. Flexible substrates have a flexible characteristic of the thickness is usually 1mm or less, light and unbreakable, and also flexible and can be bent, there is an advantage that the shape can be freely modified.
따라서, 차세대에는 액정표시장치 등 다양한 형태의 디스플레이 장치에 이와 같은 플렉시블 기판을 적용하는 기술이 각광을 받을 것으로 기대되고 있다. Therefore, in the next generation, it is expected that the technology of applying such a flexible substrate to various types of display devices such as liquid crystal display devices will be in the spotlight.
그러나, 이와 같은 플렉시블 기판은 유연하여 휘어지는 등의 형태상 특징으로 인해서, 액정표시장치 등 디스플레이 장치의 제조 공정에 적절히 적용해야 하는 공정 적용 상의 숙제가 남아 있다. However, such a flexible substrate has a problem in application of a process that must be appropriately applied to a manufacturing process of a display device such as a liquid crystal display device due to a shape characteristic such as being flexible and curved.
그 한 예로서 플렉시블 기판의 반송을 들 수 있는데, 이하에서 도면을 참조로 그에 대해서 설명하기로 한다. An example of this is a conveyance of a flexible substrate, which will be described below with reference to the drawings.
액정표시장치는 하부기판 상에 박막 트랜지스터와 화소전극을 형성하고, 상부기판 상에 차광막, 칼라필터층, 및 공통전극을 형성하고, 양 기판을 합착하고, 양 기판 사이에 액정층을 형성하는 등 수많은 공정단계를 거쳐서 제조되게 된다. A liquid crystal display includes a thin film transistor and a pixel electrode formed on a lower substrate, a light shielding film, a color filter layer, and a common electrode formed on an upper substrate, bonding both substrates, and forming a liquid crystal layer between both substrates. It is manufactured through the process steps.
이와 같이, 액정표시장치는 수많은 공정단계를 거치게 되므로, 각각의 공정단계로 기판을 반송해야 하며 기판의 반송을 위해서는 기판을 수납하는 카세트가 필요하게 된다. As such, since the liquid crystal display goes through a number of process steps, the substrate must be transported in each process step, and a cassette for accommodating the substrate is required to transport the substrate.
도 1a는 종래 유리 기판의 반송을 위해서 카세트에 기판이 수납된 모습을 개략적으로 도시한 것이고, 도 1b는 플렉시블 기판의 반송을 위해서 카세트에 기판을 수납하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 1A schematically illustrates a state in which a substrate is accommodated in a cassette for conveying a conventional glass substrate, and FIG. 1B schematically illustrates a state in which a substrate is accommodated in a cassette for conveying a flexible substrate.
도 1a에서와 같이, 종래의 유리 기판(3)은 그 두께가 1 mm 이상이고 유연성이 없으므로 카세트(1)에 기판의 수납이 용이하였지만, 도 1b에서와 같이, 플렉시블 기판(5)을 카세트(1)에 수납할 경우는 플렉시블 기판(5)이 휘어지기 때문에 카세트(1)에 수납하는 것 자체도 어려울 뿐 아니라 수납하였다 하더라도 낙하되게 된다. As shown in FIG. 1A, the conventional glass substrate 3 has a thickness of 1 mm or more and is inflexible so that the substrate is easily accommodated in the cassette 1, but as shown in FIG. In the case of storing in 1), since the flexible substrate 5 is bent, it is not only difficult to store the cassette 1 in itself but also falls even if stored.
따라서, 플렉시블 기판을 반송하기 위한 새로운 방법이 요구되었다. Therefore, a new method for conveying a flexible substrate was required.
도 2는 종래 플렉시블 기판의 반송을 위한 기판 구조를 도시한 것으로서, 종래의 플렉시블 기판 반송은 도 2에서와 같이, 넌플렉시블(non-flexible) 유리 기판(7)의 모서리 변에 접착제(9)를 부착하고 그 위에 플렉시블 기판(5)을 얹어 놓은 구조로 행해졌다. 이 경우는, 우선, 액정표시장치 제조 공정이 고온에서도 수행되어야 함을 감안할 때 접착제(9)가 고온에서 녹아 기판이 오염될 염려가 있으며, 또한 상기 구조의 경우는 공정이 완료된 후 접착제가 형성된 모서리 변을 제거해야하므로 공정이 복잡해지고 제조단가가 커지는 단점이 있다. FIG. 2 illustrates a substrate structure for conveying a conventional flexible substrate. In the conventional flexible substrate conveying, as shown in FIG. 2, the adhesive 9 is applied to the edge side of the non-flexible glass substrate 7. It adhered and it carried out in the structure which mounted the flexible substrate 5 on it. In this case, first of all, considering that the manufacturing process of the liquid crystal display device should be performed even at a high temperature, the adhesive 9 may be melted at a high temperature to contaminate the substrate, and in the case of the above structure, the edge where the adhesive is formed after the process is completed. Since the side has to be removed, the process becomes complicated and the manufacturing cost increases.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 공정으로 용이하게 플렉시블 기판을 반송할 수 있는 기판 구조 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate structure and a method of manufacturing the same, which can easily convey a flexible substrate in a simple process.
상기 목적을 달성하기 위해서, In order to achieve the above object,
본 발명은 넌플렉시블 기판; 상기 넌플렉시블 기판 상에 형성된 점착물질; 및 상기 점착물질 상에 형성된 플렉시블 기판으로 구성된 반송용 플렉시블 기판 구조를 제공한다.The present invention is a non-flexible substrate; An adhesive material formed on the non-flexible substrate; And it provides a transfer flexible substrate structure consisting of a flexible substrate formed on the adhesive material.
상기 점착물질은 실리콘인 것이 바람직하다. The adhesive material is preferably silicon.
상기 플렉시블 기판은 유리 또는 플라스틱이 바람직하다. The flexible substrate is preferably glass or plastic.
본 발명은 또한, 점착물질을 포함하는 점착성분을 준비하는 단계; 넌플렉시블 기판 상에 상기 점착물질을 형성하는 단계; 및 상기 점착물질 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계로 구성된 반송용 플렉시블 기판의 제조방법을 제공한다. The present invention also comprises the steps of preparing an adhesive component containing an adhesive material; Forming the adhesive material on a non-flexible substrate; And forming a flexible substrate on the pressure-sensitive adhesive material.
상기 점착성분을 준비하는 단계는 점착물질의 상부 면에 보호필름을 형성하고, 점착물질의 하부 면에 지지필름을 형성하여 수행되는 것이 바람직하다. The preparing of the adhesive component may be performed by forming a protective film on the upper surface of the adhesive material and forming a supporting film on the lower surface of the adhesive material.
상기 점착물질을 형성하는 단계는, 서로 반대방향으로 회전하는 상부롤러 및 하부롤러에 의해서 수행되는 것이 바람직하다. The forming of the adhesive material is preferably performed by the upper roller and the lower roller rotating in opposite directions.
상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계는 롤러에 의해 수행되는 것이 바람직하다. Forming the flexible substrate is preferably performed by a roller.
이와 같이, 본 발명은 기본적으로 플렉시블 기판을 넌플렉시블 기판 상에 위치시켜 휘어짐으로 인한 반송의 문제를 해결하고자 한 것으로서, 특히 플렉시블 기판과 넌플렉시블 기판 사이에 점착물질을 형성함으로써, As described above, the present invention basically solves the problem of transfer due to bending by placing the flexible substrate on the non-flexible substrate, and in particular, by forming an adhesive material between the flexible substrate and the non-flexible substrate,
고온의 제조공정에도 기판의 오염 없이 적용가능하고, 제조공정 완료 후 플렉시블 기판의 분리가 용이하여 공정이 간단하며, 또한 점착물질의 재활용이 가능하여 제조단가도 유리하다. It can be applied to the high temperature manufacturing process without contamination of the substrate, the separation of the flexible substrate is easy after completion of the manufacturing process, the process is simple, and the adhesive material can be recycled, so the manufacturing cost is advantageous.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반송용 플렉시블 기판 구조의 단면을 나타낸 것이다. 3 is a cross-sectional view of a flexible substrate structure for transport according to an embodiment of the present invention.
도 3에서 알 수 있듯이, 넌플렉시블 기판(Non-Flexible substrate)(20) 위에는 점착물질(10)이 도포되어 있고, 상기 점착물질(10) 위에는 플렉시블 기판(30)이 형성되어 있다.As can be seen in FIG. 3, an adhesive material 10 is coated on a non-flexible substrate 20, and a flexible substrate 30 is formed on the adhesive material 10.
넌플렉시블 기판(20)은 플렉시블 기판이 반송 시에 휘어지지 않도록 하기 위한 것으로서, 그 재료로는 유리 또는 플라스틱 등이 가능하고, 그 두께는 0.3 mm 이상이 바람직하다. The non-flexible substrate 20 is for preventing the flexible substrate from being bent at the time of conveyance. The material may be glass or plastic, and the thickness thereof is preferably 0.3 mm or more.
플렉시블 기판(30)을 넌플렉시블 기판(20) 상에 직접 형성시킬 수는 없기 때문에, 그 사이에 매개물질이 필요하게 되며, 본 발명에서는 점착물질(10)을 그 매개물질로 사용한 것이다. Since the flexible substrate 30 cannot be directly formed on the non-flexible substrate 20, a mediator is required in the meantime, and in the present invention, the adhesive material 10 is used as the mediator.
점착물질(10)을 사용함으로써, 플렉시블 기판(30)을 넌플렉시블 기판(20) 상에 움직임 없이 고정시킬 수 있으며, 또한 적절한 특히 열에 강한 내열성 점착물질을 선택함으로써 고온의 공정 중에도 점착물질로 인해 기판이 오염되지 않으며, 또한 공정 완료 후에 점착물질(10)로부터 넌플렉시블 기판(30)을 용이하게 분리할 수 있다. 또한, 점착물질(10)은 넌플렉시블 기판(30)의 분리 후 재사용이 가능하다. By using the adhesive material 10, the flexible substrate 30 can be fixed on the non-flexible substrate 20 without movement, and also by selecting an appropriate, particularly heat-resistant heat-resistant adhesive material, the substrate may be caused by the adhesive material even during a high temperature process. This is not contaminated, and after completion of the process, the non-flexible substrate 30 can be easily separated from the adhesive material 10. In addition, the adhesive material 10 may be reused after separation of the non-flexible substrate 30.
이와 같은 점착물질(10)은 플렉시블 기판(30)이 넌플렉시블 기판(20) 상에서 움직임 없이 고정될 수 있을 정도의 점착력을 가지면 충분하나, 대략 0.01kgf/cm2 내지 10kgf/cm2정도의 점착력을 가지는 것이 바람직하며, 점착물질의 두께는 적절히 조절될 수 있다.The adhesive material 10 is sufficient if the flexible substrate 30 has an adhesive force that can be fixed without movement on the non-flexible substrate 20, but the adhesive force of about 0.01kgf / cm 2 to 10kgf / cm 2 It is preferable to have, and the thickness of the adhesive material can be appropriately adjusted.
점착물질(10)로 사용되는 재료로는 실리콘이 바람직하다. As the material used for the adhesive material 10, silicon is preferable.
플렉시블 기판(30)은 액정표시장치와 같은 디스플레이 장치의 기판으로서 사용되는 것으로, 그 두께는 1 mm 이하, 바람직하게는 0.1 내지 1mm이다. The flexible substrate 30 is used as a substrate of a display device such as a liquid crystal display device, and the thickness thereof is 1 mm or less, preferably 0.1 to 1 mm.
플렉시블 기판(30)에 사용되는 재료로는 유리 또는 플라스틱이 바람직하고, 플라스틱으로는 폴리에틸렌(polyethylene : PE), 폴리프로필렌(polypropylene : PP), 폴리비닐클로라이드(polyvinyl chloride : PVC), 폴리스티렌(polystyrene : PS), 폴리카보네이트(polycarbonate : PC), 폴리아미드 (polyamide : PA), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterepthalate : PET), 폴리우레탄(polyurethane : PU)으로 구성되는 그룹에서 선택되는 것이 바람직하다. The material used for the flexible substrate 30 is preferably glass or plastic, and the plastic is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (polystyrene). PS, polycarbonate (PC), polyamide (polyamide (PA)), polyethylene terephthalate (Polyethylene terepthalate (PET), it is preferably selected from the group consisting of polyurethane (polyurethane: PU).
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송용 플렉시블 기판의 제조방법을 나타낸 것이다. 4A to 4D illustrate a method of manufacturing a flexible substrate for transport according to an embodiment of the present invention.
우선, 도 4a와 같이 점착성분(15)을 준비한다. First, the adhesive component 15 is prepared as shown in FIG. 4A.
점착성분(15)은 점착물질(10)의 상부 면에 보호필름(12)을 형성하고, 점착물질(10)의 하부 면에 지지필름(14)을 형성하여 준비한다. The adhesive component 15 is prepared by forming the protective film 12 on the upper surface of the adhesive material 10 and forming the support film 14 on the lower surface of the adhesive material 10.
상기 점착물질(10)의 두께, 재료 등은 전술한 바와 동일하다. The thickness, material, etc. of the adhesive material 10 are the same as described above.
상기 보호필름(12)은 준비된 점착성분(15)이 운반 중에 스크래치 등이 발생되지 않도록 보호하는 역할을 하는 것으로서, 그와 같은 기능을 하는 것이면 어느 것이나 가능하나, 바람직하게는 폴리에틸렌(polyethylene : PE), 폴리프로필렌(polypropylene : PP), 폴리비닐클로라이드(polyvinyl chloride : PVC), 폴리스티렌(polystyrene : PS), 폴리카보네이트(polycarbonate : PC), 폴리아미드 (polyamide : PA), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterepthalate : PET), 폴리우레탄(polyurethane : PU)으로 구성되는 그룹에서 선택되는 것이 바람직하다.The protective film 12 serves to protect the prepared adhesive component 15 from being scratched during transportation, and may be any one as long as it functions as such. Preferably, polyethylene (PE) is used. , Polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polycarbonate (PC), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET) It is preferably selected from the group consisting of polyurethane (PU).
상기 지지필름(14)은 준비된 점착성분(15)을 용이하게 운반하기 위한 지지대 역할을 하는 것으로서, 어느 정도의 강도를 지닌 필름이면 어느 것이나 가능하나, 바람직하게는 폴리이미드를 이용한다. The support film 14 serves as a support for easily transporting the prepared adhesive component 15, but any film can be used as long as the film has a certain strength, and preferably polyimide is used.
그 후, 도 4b와 같이, 상기 점착성분(15)을 이용하여 넌플렉시블 기판(20) 상에 점착물질(10)을 형성한다. Thereafter, as shown in FIG. 4B, the adhesive material 10 is formed on the non-flexible substrate 20 using the adhesive component 15.
상기 넌플렉시블 기판(20)의 두께, 재료 등은 전술한 바와 동일하다. The thickness, material, and the like of the non-flexible substrate 20 are the same as described above.
넌플렉시블 기판(20) 상에 상기 점착물질(10)을 형성하는 방법은 서로 반대방향으로 회전하는 상부롤러(22) 및 하부롤러(24)에 의해서 수행된다. 즉, 상부롤러(22)에 의해서 점착물질(10)의 상부 면에 형성된 보호필름(12)을 벗겨내고, 하부롤러(24)에 의해서 점착물질(10)의 하부 면에 형성된 지지필름(14)을 벗겨내게 된다. 이와 같이 보호필름(12)과 지지필름(14)을 벗겨내면서 그와 동시에 점착물질(10)이 넌플렉시블 기판(20) 상에 형성되게 된다. The method of forming the adhesive material 10 on the non-flexible substrate 20 is performed by the upper roller 22 and the lower roller 24 rotating in opposite directions. That is, the protective film 12 formed on the upper surface of the adhesive material 10 is peeled off by the upper roller 22, and the support film 14 formed on the lower surface of the adhesive material 10 by the lower roller 24. Will be peeled off. As described above, the protective film 12 and the support film 14 are peeled off, and at the same time, the adhesive material 10 is formed on the non-flexible substrate 20.
그 후, 도 4c와 같이, 상기 점착물질(10) 상에 플렉시블 기판(30)을 형성한다. Thereafter, as illustrated in FIG. 4C, the flexible substrate 30 is formed on the adhesive material 10.
상기 플렉시블 기판(30)의 두께, 재료 등은 전술한 바와 동일하다. The thickness, material, and the like of the flexible substrate 30 are the same as described above.
점착물질(10) 상에 플렉시블 기판(30)의 형성은 도면에서와 같이 롤러(26)에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 이와 같이 플렉시블 기판(30)이 점착물질(10) 상에 형성되면, 도 4d와 같이 반송용 플렉시블 기판의 구조가 완성된다. Formation of the flexible substrate 30 on the adhesive material 10 is preferably performed by the roller 26 as shown in the figure. When the flexible substrate 30 is formed on the adhesive material 10 as described above, the structure of the flexible substrate for transportation is completed as shown in FIG. 4D.
따라서, 도 4d와 같은 구조로 하여 여러 공정 단계를 통해 기판이 반송되면서, 플렉시블 기판(30) 위에 박막트랜지스터, 화소전극, 차광막, 컬러필터층, 및 공통전극 등 여러 층들이 형성되게 된다. Accordingly, as the substrate is conveyed through various process steps as shown in FIG. 4D, various layers such as a thin film transistor, a pixel electrode, a light shielding film, a color filter layer, and a common electrode are formed on the flexible substrate 30.
한편, 공정이 완료되면, 도 4d와 같은 구조에서 플렉시블 기판(30)만을 분리하게 된다. 플렉시블 기판(30)은 넌플렉시블 기판(20) 상에 접착제에 의해 완전 고정된 것이 아니고, 점착물질(10)에 의해 임시 고정된 상태이므로, 점착물질(10)로부터 플렉시블 기판(30)의 분리는 기계적 작업에 의해 용이하게 할 수 있다. Meanwhile, when the process is completed, only the flexible substrate 30 is separated in the structure as shown in FIG. 4D. Since the flexible substrate 30 is not completely fixed by the adhesive on the non-flexible substrate 20 and is temporarily fixed by the adhesive material 10, the separation of the flexible substrate 30 from the adhesive material 10 may be performed. This can be facilitated by mechanical work.
또한, 점착물질(10)은 상기 플렉시블 기판(30)의 분리 후에 재사용이 가능하다. In addition, the adhesive material 10 may be reused after separation of the flexible substrate 30.
이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 범위 내에서 변경 실시될 수 있다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, but may be modified within the scope obvious to those skilled in the art.
상기 본 발명에 따르면, According to the present invention,
점착물질을 사용하여 플렉시블 기판을 넌플렉시블 기판 상에 움직임 없이 고정시킬 수 있어 기판의 반송이 용이하게 되며, By using the adhesive material, the flexible substrate can be fixed on the non-flexible substrate without movement, so that the substrate can be easily transported.
열에 강한 내열성 점착물질을 적절히 선택함으로써 고온의 공정 중에도 점착물질로 인해 기판이 오염되지 않으며, By appropriately selecting the heat-resistant adhesive material that is resistant to heat, the substrate is not contaminated by the adhesive material even during a high temperature process.
공정 완료 후에 점착물질로부터 넌플렉시블 기판을 용이하게 분리할 수 있으며, After completion of the process, the non-flexible substrate can be easily separated from the adhesive material.
또한, 점착물질은 재사용이 가능하여 제조단가가 유리하다. In addition, since the adhesive material is reusable, the manufacturing cost is advantageous.
도 1a는 종래 유리 기판의 반송을 위해서 카세트에 기판이 수납된 모습을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 1A schematically shows a state in which a substrate is accommodated in a cassette for conveying a conventional glass substrate.
도 1b는 플렉시블 기판의 반송을 위해서 카세트에 기판을 수납하는 모습을 개략적으로 도시한 것이다. FIG. 1B schematically illustrates a state in which a substrate is accommodated in a cassette for carrying a flexible substrate.
도 2는 종래 플렉시블 기판의 반송을 위한 기판 구조를 도시한 것이다. 2 illustrates a substrate structure for conveying a conventional flexible substrate.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반송용 플렉시블 기판 구조를 도시한 것이다. 3 illustrates a structure of a flexible substrate for transport according to an embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송용 플렉시블 기판의 제조방법을 도시한 것이다. 4A to 4D illustrate a method of manufacturing a flexible substrate for transport according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
1 : 카세트 3, 7, 20 : 유리기판(넌플렉시블 기판)1: cassette 3, 7, 20: glass substrate (non-flexible substrate)
9 : 접착제 5, 30 : 플렉시블 기판 9: adhesive 5, 30: flexible substrate
10 : 점착물질 12 : 보호필름 10: adhesive material 12: protective film
14 : 지지필름 15 : 점착성분14 support film 15 adhesive component
22, 24, 26 : 롤러 22, 24, 26: roller
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