KR101297093B1 - Wiring substrate and super capacitor of surface mount type using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 배선기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터(super capacitor)에 관한 것으로, 플라스틱 소재의 배선기판을 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터는 배서기판, 셀 및 리드를 포함한다. 셀은 제1 전극, 분리막, 제2 전극 및 전해질을 포함하고, 제1 전극이 배선기판의 상부면에 접합되어 전기적으로 연결된다. 그리고 리드는 셀을 덮도록 배선기판의 상부면에 접합되어 봉합하며, 셀의 제2 전극 및 배선기판을 전기적으로 연결한다. 이때 배선기판은 기판 몸쳉, 전극 실장 영역, 리드 접합 패턴 및 한 쌍의 외부 접속 패드를 포함한다. 기판 몸체는 상부면과 하부면을 갖는다. 전극 실장 영역은 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 사각 형태로 형성되며, 마주보는 양변에서 안쪽으로 들어간 오목부를 가지며, 제1 전극이 접합된다. 리드 접합 패턴은 전극 실장 영역에 이격되게 형성되며, 오목부가 형성된 안쪽 영역을 포함하여 기판 몸체의 상부면에 전체에 형성되고, 제1 전극이 접합되는 영역의 외곽에 리드가 접합된다. 그리고 한 쌍의 외부 접속 패드는 기판 몸체의 하부면에 형성되며, 전극 실장 영역 및 리드 접합 패턴과 각각 전기적으로 연결된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board and a surface mount supercapacitor using the same, and to improve the problem of moisture absorption while providing good airtightness even when using a plastic wiring board. The surface mount supercapacitor according to the present invention includes an endorse substrate, a cell and a lead. The cell includes a first electrode, a separator, a second electrode, and an electrolyte, and the first electrode is bonded to and electrically connected to the upper surface of the wiring board. The lead is bonded to and sealed on the upper surface of the wiring board to cover the cell, and electrically connects the second electrode and the wiring board of the cell. In this case, the wiring board includes a substrate body, an electrode mounting region, a lead bonding pattern, and a pair of external connection pads. The substrate body has an upper surface and a lower surface. The electrode mounting region is formed in a rectangular shape at the center portion of the upper surface of the substrate body, and has recesses that enter inwardly from opposite sides thereof, and the first electrode is joined. The lead bonding pattern is formed to be spaced apart from the electrode mounting region, and is formed on the entire upper surface of the substrate body including the inner region where the recess is formed. The pair of external connection pads are formed on the lower surface of the substrate body, and are electrically connected to the electrode mounting region and the lead bonding pattern, respectively.
Description
본 발명은 슈퍼 커패시터(super capacitor)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 소재의 배선기판을 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선할 수 있는 배선기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a super capacitor, and more particularly, to a wiring board and a surface mounted supercapacitor using the same, which can provide a good airtightness and improve the problem of moisture absorption even when using a plastic wiring board. It is about.
각종 휴대용 전자기기를 비롯하여 전기자동차 등은 전원 공급 장치가 요구되는 시스템이나, 순간적으로 발생하는 과부하를 조절 또는 공급하는 시스템을 위한 전기에너지 저장장치도 요구되고 있으며, 이러한 전기에너지 저장장치로 Ni-MH 전지, Ni-Cd 전지, 납축전지 및 리튬이차전지와 같은 이차전지와, 높은 출력 밀도를 가지면서 충방전 수명이 무제한에 가까운 슈퍼 커패시터, 알루미늄 전해 커패시터 및 세라믹 커패시터 등이 있다.In addition to various portable electronic devices, there is a demand for electric power storage devices for electric vehicles and electric energy storage devices for systems for controlling or supplying instantaneous overload. Ni-MH A secondary battery such as a Ni-Cd battery, a lead-acid battery, and a lithium secondary battery, and a super capacitor, an aluminum electrolytic capacitor, and a ceramic capacitor having a high output density and close to unlimited charge / discharge life.
특히 슈퍼 커패시터는 전기이중층 커패시터(EDLC; Electric Double Layer Capacitor), 유사 커패시터(pseudo capacitor), 리튬 이온 커패시터(LIC; lithium ion capacitor)와 같은 하이브리드 커패시터(hybrid capacitor) 등이 있다.In particular, the super capacitor includes an electric double layer capacitor (EDLC), a pseudo capacitor, and a hybrid capacitor such as a lithium ion capacitor (LIC).
여기서 전기이중층 커패시터는 서로 다른 상의 계면에 형성된 전기이중층에서 발생하는 정전하현상을 이용한 커패시터로서, 에너지 저장 메커니즘이 화학반응에 의존하는 배터리에 비하여 충방전 속도가 빠르고 충방전 효율이 높으며 사이클 특성이 월등하여 백업 전원에 광범위하게 사용되며, 향후 전기자동차의 보조전원으로서의 가능성도 무한하다.Here, the electric double layer capacitor is a capacitor using an electrostatic charge phenomenon occurring in an electric double layer formed at the interface of different phases, and has a charge / discharge speed faster than that of a battery in which the energy storage mechanism depends on a chemical reaction, And it is widely used as a backup power source, and the potential as an auxiliary power source for electric vehicles in the future is also unlimited.
유사 커패시터는 전극과 전기화학 산화물의 산화-환원 반응을 이용하여 화학 반응을 전기적 에너지로 전환하여 저장하는 커패시터이다. 유사 커패시터는 전기이중층 커패시터가 전기화학 이중층형 전극 표면에 형성된 이중층에만 전하를 저장하는 데 비하여 전극 재료의 표면 근처까지 전하를 저장 할 수 있어 저장 용량이 전기이중층 커패시터에 비하여 약 5배정도 크다. 금속산화물 전극재료로는 RuOx, IrOx, MnOx 등이 사용되고 있다.A pseudocapacitor is a capacitor that converts a chemical reaction into electrical energy using an electrode and an oxidation-reduction reaction of an electrochemical oxide. The pseudocapacitor has a storage capacity about 5 times larger than that of the electric double layer capacitor because the electric double layer capacitor can store the electric charge near the surface of the electrode material as compared with the electric double layer capacitor formed on the surface of the electrochemical double layer type electrode. As the metal oxide electrode material, RuOx, IrOx, MnOx and the like are used.
그리고 리튬 이온 커패시터는 기존 전기이중층 커패시터의 고출력 및 장수명 특성과, 리튬 이온 전지의 고에너지밀도를 결합한 새로운 개념의 이차전지 시스템이다. 전기이중층 내 전하의 물리적 흡착반응을 이용하는 전기이중층 커패시터는 우수한 출력특성 및 수명특성에도 불구하고 낮은 에너지밀도 때문에 다양한 응용분야에 적용이 제한되고 있다. 이러한 전기이중층 커패시터의 문제점을 해결하는 수단으로서 음극 활물질로서 리튬 이온을 삽입 및 탈리할 수 있는 탄소계 소재를 이용하는 리튬 이온 커패시터가 제안되었으며, 리튬 이온 커패시터는 이온화 경향이 큰 리튬 이온을 음극에 미리 도핑하여 음극의 전위를 대폭적으로 낮출 수 있고, 셀 전압도 종래의 전기이중층 커패시터의 2.5 V 대비 크게 향상된 3.8 V 이상의 고전압 구현이 가능하며 높은 에너지 밀도를 발현할 수 있다.The lithium ion capacitor is a new concept of a secondary battery system that combines the high power and long life characteristics of a conventional electric double layer capacitor with the high energy density of a lithium ion battery. Electric double layer capacitors using the physical adsorption reaction of electric charges in the electric double layer have been limited in their application to various applications due to their low energy density despite excellent power characteristics and lifetime characteristics. As a means for solving the problem of such an electric double layer capacitor, a lithium ion capacitor using a carbon-based material capable of inserting and separating lithium ions as a negative electrode active material has been proposed. The lithium ion capacitor has a structure in which lithium ions, And the cell voltage can realize a high voltage of 3.8 V or more, which is much higher than that of the conventional electric double layer capacitor by 2.5 V, and can exhibit a high energy density.
이러한 슈퍼 커패시터의 기본적인 구조는 다공성 전극과 같이 표면적이 상대적으로 큰 전극, 전해질, 집전체(current collector), 분리막(separator)으로 이루어져 있으며, 단위 셀 전극의 양단에 수 볼트의 전압을 가해 전해질 내의 이온들이 전기장을 따라 이동하여 전극 표면에 흡착되어 발생되는 전기 화학적 메커니즘을 작동원리로 한다. 이러한 셀은 금속 재질의 상부 및 하부 케이스에 봉합되고, 상부 및 하부 케이스의 외측면에는 상부 및 하부 단자가 부착된다.The basic structure of such a supercapacitor is composed of an electrode having a relatively large surface area, an electrolyte, a current collector, and a separator, like a porous electrode, and applying a voltage of several volts across the unit cell electrode to apply ions in the electrolyte. The principle of operation is the electrochemical mechanism that is generated by moving along the electric field and adsorbed on the electrode surface. These cells are sealed in upper and lower cases made of metal, and upper and lower terminals are attached to outer surfaces of the upper and lower cases.
그러나 종래의 슈퍼 커패시터는, 코인 타입(coin type)의 경우, 상부 및 하부 케이스의 절연과 기밀을 위한 개스킷과 도포 재료가 필요함은 물론이고 그에 따른 도포 및 압착 공정이 요구됨으로 인해, 조립성과 생산성이 저하될 뿐 아니라 경제적 비용이 많이 소요되는 문제점을 안고 있다.However, in the case of the coin type, the conventional supercapacitor requires gaskets and coating materials for insulation and airtightness of the upper and lower cases, as well as application and crimping processes, thereby requiring assembly and productivity. Not only is it degraded, but it is also costly.
또한 상부 및 하부 단자가 상부 및 하부 케이스의 외부로 돌출되는 구조를 갖기 때문에, 슈퍼 커패시터의 크기가 커질 뿐만 아니라 전자기기의 기판에 실장 시 많은 실장 공간을 차지하는 문제점을 안고 있다.In addition, since the upper and lower terminals have a structure that protrudes to the outside of the upper and lower cases, not only the size of the super capacitor is increased but also takes a lot of mounting space when mounting on the substrate of the electronic device.
그리고 상부 및 하부 단자의 부착 과정에서 용접 및 휨 불량 등이 빈번히 발생되고 있는 실정이다.And welding and deflection defects frequently occur in the process of attaching the upper and lower terminals.
이러한 문제점들은 결국 슈퍼 커패시터의 기능성과 사용성을 저하시키는 결과를 초래한다.These problems result in lowering the functionality and usability of the supercapacitor.
이러한 문제점을 해소하기 위한 방안으로 플라스틱 소재의 배선기판 위에 제1 전극, 분리막 및 제2 전극을 적층하여 셀을 형성하고, 셀이 실장된 배선기판의 공간을 리드(lid)로 봉합하여 전자기기의 기판에 표면 실장할 수 있는 칩 타입(chip type)의 슈퍼 커패시터가 제안되고 있다.In order to solve this problem, a cell is formed by stacking a first electrode, a separator, and a second electrode on a wiring board made of plastic material, and seals the space of the wiring board on which the cell is mounted with a lid to cover the electronic device. A chip type super capacitor capable of surface mounting on a substrate has been proposed.
하지만 배선기판으로 사용되는 플라스틱 소재, 예컨대 FR4는 습기를 잘 흡수하기 때문에, 흡습으로 인한 슈퍼 커패시터의 성능이 저하될 수 있다. 또한 배선기판의 이러한 흡습성으로 인해, 배선기판과 리드의 내부 공간의 주입된 액상의 전해액이 배선기판을 형성하는 플라스틱 소재의 기판 몸체를 통해서 세는 문제가 발생될 수 있다.However, since the plastic material used as the wiring board, such as FR4, absorbs moisture well, the performance of the super capacitor due to moisture absorption may be degraded. In addition, due to the hygroscopicity of the wiring board, a problem may occur that the injected liquid electrolyte in the inner space of the wiring board and the lead is counted through the board body made of a plastic material forming the wiring board.
따라서 본 발명의 목적은 플라스틱 소재의 배선기판을 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선할 수 있는 배선기판 및 그를 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wiring board and a surface mount supercapacitor using the same, which can improve the problems caused by moisture absorption while providing good airtightness even when using a plastic wiring board.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 몸체, 전극 실장 영역, 리드 접합 패턴, 및 한 쌍의 외부 접속 패드를 포함하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판을 제공한다. 상기 기판 몸체는 상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면을 갖는다. 상기 전극 실장 영역은 상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성되며, 마주보는 양변에서 각각 안쪽으로 들어간 오목부를 가지며, 전극이 접합된다. 상기 리드 접합 패턴은 상기 전극 실장 영역에 이격되게 형성되며, 상기 오목부가 형성된 안쪽 영역을 포함하여 상기 기판 몸체의 상부면에 전체에 형성되고, 상기 전극이 접합되는 영역의 외곽에 리드가 접합된다. 그리고 상기 기판 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 전극 실장 영역 및 상기 리드 접합 패턴과 각각 전기적으로 연결된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wiring board for a surface mount type super capacitor comprising a substrate body, an electrode mounting region, a lead bonding pattern, and a pair of external connection pads. The substrate body has an upper surface and a lower surface opposite the upper surface. The electrode mounting region is formed at a central portion of the upper surface of the substrate body, and has recesses that are inwardly formed at opposite sides thereof, and the electrodes are bonded to each other. The lead bonding pattern is formed to be spaced apart from the electrode mounting region, and is formed on the entire upper surface of the substrate body including an inner region in which the recess is formed, and a lead is bonded to an outer portion of the region where the electrode is bonded. And a lower surface of the substrate body, and electrically connected to the electrode mounting region and the lead bonding pattern, respectively.
본 발명에 따른 배선기판에 있어서, 상기 리드 접합 패턴은 리드 접합부와 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 리드 접합부는 상기 전극 실장 영역에서 이격되어 상기 전극 실장 영역 둘레의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성되며, 리드가 접합된다. 상기 돌출부는 상기 리드 접합부와 연결되어 상기 오목부 안쪽으로 형성되되, 상기 오목부와 이격되게 상기 기판 몸체의 상부면에 형성된다.In the wiring board according to the present invention, the lead bonding pattern may include a lead bonding portion and a protrusion. The lead junction is spaced apart from the electrode mounting region and is formed on an upper surface of the substrate body around the electrode mounting region, and leads are bonded. The protrusion is connected to the lead joint part and is formed inside the recess, and is formed on the upper surface of the substrate body to be spaced apart from the recess.
본 발명에 따른 배선기판에 있어서, 상기 전극 실장 영역은 도그본(dog bone) 형상으로 형성딜 수 있다.In the wiring board according to the present invention, the electrode mounting region may be formed in a dog bone shape.
본 발명에 따른 배선기판에 있어서, 상기 한 쌍의 외부 접속 패드는, 상기 기판 몸체의 하부에 형성된 상기 한 쌍의 외부 접속 패드를 상기 전극 실장 영역과 상기 리드 접합 패턴이 형성된 상기 기판 몸체의 상부면으로 투영(projection)했을 때, 서로 이웃하는 제1 변이 상기 전극 실장 영역의 한 쌍의 오목부를 가로지르는 방향으로 형성되고, 상기 제1 변과 연결되어 형성되는 외곽선은 상기 리드 접합 패턴 영역 안에 형성될 수 있다.In the wiring board according to the present invention, the pair of external connection pads may include the pair of external connection pads formed under the substrate body, and the upper surface of the substrate body on which the electrode mounting region and the lead bonding pattern are formed. When the projections are performed in a projected manner, neighboring first sides are formed in a direction crossing the pair of recesses of the electrode mounting region, and an outline formed in connection with the first sides is formed in the lead bonding pattern region. Can be.
본 발명에 따른 배선기판에 있어서, 상기 한 쌍의 외부 접속 패드는 상기 기판 몸체의 하부면에 사각 바 형태로 형성되며, 상기 한 쌍의 오목부를 중심으로 양쪽에 위치하는 상기 전극 실장 영역 부분과, 상기 전극 실장 영역 부분과 상기 리드 접합 패턴 사이에 노출되는 상기 기판 몸체 부분에 대응되는 상기 기판 몸체의 하부면 부분을 포함하는 크기로 형성될 수 있다.In the wiring board according to the present invention, the pair of external connection pads are formed in a rectangular bar shape on the lower surface of the substrate body, and the electrode mounting region portions positioned at both sides with respect to the pair of recesses; The substrate body may be formed to have a size including a lower surface portion of the substrate body corresponding to the substrate body portion exposed between the electrode mounting region portion and the lead bonding pattern.
본 발명에 따른 배선기판에 있어서, 상기 리드 접합 패턴은 상기 전극 실장 영역의 외곽선과 이웃하는 테두리선이 상기 전극 실장 영역의 외곽선을 따라서 일정 이격되어 형성될 수 있다.In the wiring board according to the present invention, the lead bonding pattern may be formed such that a border line adjacent to the outline of the electrode mounting region is spaced along the outline of the electrode mounting region.
본 발명은 또한, 전술된 배선기판, 셀, 및 리드를 포함하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공한다. 상기 셀은 제1 전극, 분리막, 제2 전극 및 전해질을 포함하고, 상기 제1 전극이 상기 배선기판의 상부면에 접합되어 전기적으로 연결된다. 그리고 상기 리드는 상기 셀을 덮도록 상기 배선기판의 상부면에 접합되어 봉합하며, 상기 셀의 제2 전극 및 상기 배선기판을 전기적으로 연결한다.The present invention also provides a surface mount supercapacitor comprising the above-described wiring board, cell, and leads. The cell includes a first electrode, a separator, a second electrode, and an electrolyte, and the first electrode is bonded to and electrically connected to the upper surface of the wiring board. The lead is bonded to and sealed on the upper surface of the wiring board to cover the cell, and electrically connects the second electrode of the cell and the wiring board.
본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 있어서, 상기 리드 접합 패턴은, 상기 전극 실장 영역에서 이격되어 상기 전극 실장 영역 둘레의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성되며 리드가 접합되는 리드 접합부와, 상기 리드 접합부와 연결되어 상기 오목부 안쪽으로 형성되되 상기 오목부와 이격되게 상기 기판 몸체의 상부면에 형성된 돌출부를 포함할 수 있다.In the surface-mount supercapacitor according to the present invention, the lead bonding pattern may be formed on an upper surface of the substrate body around the electrode mounting region and spaced apart from the electrode mounting region, and the lead junction portion to which the leads are bonded, and the lead; It may be connected to the junction portion is formed in the recess portion may include a protrusion formed on the upper surface of the substrate body spaced apart from the recess.
본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 있어서, 상기 제1 전극은 상기 전극 실장 영역과 상기 오목부의 안쪽에 형성된 상기 리드 접합 패턴의 돌출부 위에 접합되되, 상기 전극 실장 영역과는 도전성 접합 부재에 의해 접합되고, 상기 돌출부와는 절연성 접합 부재에 의해 접합될 수 있다.In the surface-mount supercapacitor according to the present invention, the first electrode is bonded on the protrusion of the lead bonding pattern formed inside the electrode mounting region and the recess, but the electrode mounting region is bonded by a conductive bonding member. The protrusion may be bonded by an insulating bonding member.
본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 있어서, 상기 절연성 접합 부재는 상기 제1 전극 아래에 위치하는 돌출부 부분과, 상기 제1 전극 아래에 위치하는 돌출부 부분과 상기 전극 실장 영역 사이의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성될 수 있다.In the surface mount supercapacitor according to the present invention, the insulating bonding member may include a protrusion portion positioned below the first electrode, a protrusion portion positioned below the first electrode, and the substrate body between the electrode mounting region. It may be formed on the upper surface.
본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 있어서, 상기 리드는 상기 리드 접합 패턴의 리드 접합부에 도전성 접합 부재에 의해 접합될 수 있다.In the surface mount supercapacitor according to the present invention, the lead may be bonded to a lead junction portion of the lead bonding pattern by a conductive bonding member.
그리고 본 발명에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터에 있어서, 상기 한 쌍의 외부 접속 패드는 상기 기판 몸체의 하부에 형성된 상기 한 쌍의 외부 접속 패드를 상기 전극 실장 영역과 상기 리드 접합 패턴이 형성된 상기 기판 몸체의 상부면으로 투영(projection)했을 때, 서로 이웃하는 제1 변이 상기 전극 실장 영역의 한 쌍의 오목부를 가로지르는 방향으로 형성되고, 상기 제1 변과 연결되어 형성되는 외곽선은 상기 리드 접합 패턴 영역 안에 형성될 수 있다.In the surface mount supercapacitor according to the present invention, the pair of external connection pads may include the pair of external connection pads formed under the substrate body, and the substrate body having the electrode mounting region and the lead bonding pattern formed thereon. When projected to an upper surface of the first side adjacent to each other is formed in a direction crossing the pair of recesses of the electrode mounting region, the outline formed in connection with the first side is the lead bonding pattern region It can be formed inside.
본 발명에 따르면, 전해질과 외부의 환경에 노출되는 기판 몸체의 부분을 최소화함으로써, 플라스틱 소재의 배선기판을 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선할 수 있다. 이로 인해 양호한 기밀성과 흡습에 따른 문제를 해소한 신뢰성이 향상된 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 제공할 수 있다.According to the present invention, by minimizing the portion of the substrate body exposed to the electrolyte and the external environment, even when using a wiring board made of plastic material, it is possible to improve the problem due to moisture absorption while providing good airtightness. As a result, it is possible to provide a surface mount supercapacitor having improved reliability which solves the problem of good airtightness and moisture absorption.
이와 같은 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판은 별도의 구성 부재의 추가 없이 회로 배선 패턴의 디자인 변경을 통하여 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선할 수 있기 때문에, 기밀성과 흡습에 따른 문제를 해소하기 위해서 소요되는 비용을 최소화할 수 있다.Since the surface mount type supercapacitor wiring board according to the present embodiment can provide a good airtightness by improving the design of the circuit wiring pattern without adding a separate constituent member and can improve the problems caused by moisture absorption, the airtightness and moisture absorption The cost of solving the problem can be minimized.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판의 상부면을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 배선기판의 하부면을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 1의 3-3선 단면도이다.
도 4는 도 1의 배선기판의 상부면에 배선기판의 하부면에 형성된 외부 접속 패드가 투영된 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 배선기판 위에 제1 전극이 실장된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5의 6-6선 단면도로서, 도 1의 배선기판을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터를 보여주는 단면도이다.1 is a plan view showing a top surface of a wiring board for a surface mount super capacitor according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a bottom surface of the wiring board of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG.
4 is a view illustrating a state in which an external connection pad formed on a lower surface of a wiring board is projected on an upper surface of the wiring board of FIG. 1.
5 is a plan view illustrating a state in which a first electrode is mounted on the wiring board of FIG. 1.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 5 and showing a surface mounted supercapacitor using the wiring board of FIG.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판의 상부면을 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1의 배선기판의 하부면을 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 1의 3-3선 단면도이다. 그리고 도 4는 도 1의 배선기판의 상부면에 배선기판의 하부면에 형성된 외부 접속 패드가 투영된 상태를 보여주는 도면이다.1 is a plan view showing a top surface of a wiring board for a surface mount super capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating a bottom surface of the wiring board of FIG. 1. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of Fig. 4 is a view illustrating a state in which an external connection pad formed on a lower surface of a wiring board is projected onto an upper surface of the wiring board of FIG. 1.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판(10)은 기판 몸체(11)와, 기판 몸체(11)에 형성된 회로 배선 패턴(13)을 포함하는 인쇄회로기판이다.1 to 4, the surface mounted
기판 몸체(11)는 상부면(12)과, 상부면(12)에 반대되는 하부면(14)을 가지며, 절연성을 갖는 플라스틱 소재로 제조될 수 있다. 기판 몸체(11)의 소재로는 FR4가 사용될 수 있다. 이러한 기판 몸체(11)는 사각판 형태로 제조될 수 있다.The
회로 배선 패턴(13)은 기판 몸체(11)의 상부면(12)에 형성되는 전극 실장 영역(15) 및 리드 접합 패턴(17)과, 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성되는 복수의 외부 접속 패드(18)를 포함한다. 전극 실장 영역(15)은 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 중심 부분에 형성되며, 셀의 제1 전극이 접합된다. 리드 접합 패턴(17)은 전극 실장 영역(15)의 둘레에 형성된다. 그리고 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는 기판 몸체(11)의 하부면에 형성되며, 기판 몸체(11)를 관통하는 비아 홀(19)에 의해 전극 실장 영역(15) 및 리드 접합 패턴(17)과 각각 전기적으로 연결된다. 이러한 회로 배선 패턴(13)으로는 전기 전도성이 양호한 구리와 같은 금속 소재가 사용될 수 있으며, 표면에 금(Au), 니켈(Ni) 등이 도금될 수 있다.The
이때 전극 실장 영역(15)은 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 중심 부분에 형성되며, 마주보는 양변에서 각각 안쪽으로 들어간 오목부(15a)를 갖는다. 예컨대 전극 실장 영역(15)은 도그본(dog bone) 형상으로 형성될 수 있다.In this case, the
리드 접합 패턴(17)은 전극 실장 영역(15)을 둘러싸는 고리 형태로 형성되며, 전극 실장 영역(15)에 대해서 일정 간격 이격되어 형성되어 있다. 즉 리드 접합 패턴(17)은 전극 실장 영역(15)에 이격되게 형성되고, 오목부(15a)가 형성된 안쪽 영역을 포함하여 기판 몸체(11)의 상부면(12)에 전체에 형성된다. 리드 접합 패턴(17)은 제1 전극이 접합되는 영역의 외곽에 리드가 접합된다.The
이러한 리드 접합 패턴(17)은 리드 접합부(17a)와 돌출부(17b)를 구비한다. 리드 접합부(17a)는 전극 실장 영역(15)에서 이격되어 전극 실장 영역(15) 둘레의 기판 몸체(11)의 상부면(12)에 형성되며, 리드가 접합된다. 돌출부(17b)는 리드 접합부(17a)와 연결되어 오목부(15a) 안쪽으로 형성되며, 오목부(15a)와 이격되게 기판 몸체(11)의 상부면(12)에 형성된다. 돌출부(17b)는 전극 실장 영역(15)에 접합되는 제1 전극의 아래에 위치하게 된다. 이와 같이 리드 접합 패턴(17)은 전극 실장 영역(15)의 외곽선과 이웃하는 테두리선이 전극 실장 영역(15)의 외곽선을 따라서 일정 이격되어 형성된다.The
그리고 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는 전극 실장 영역(15) 위에 적층되어 형성될 셀의 제1 및 제2 전극에 대응되게 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 마련되어 있다. 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성된 한 쌍의 외부 접속 패드(18)를 전극 실장 영역(15)과 리드 접합 패턴(17)이 형성된 기판 몸체(11)의 상부면(12)으로 투영(projection)했을 때, 서로 이웃하는 제1 변(18a)이 전극 실장 영역(15)의 한 쌍의 오목부(15a)를 가로지르는 방향으로 형성된다. 또한 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는 제1 변(18a)과 연결되어 형성되는 외곽선(18b)은 리드 접합 패턴 영역(17) 안에 형성된다. 이때 도 4에서 외부 접속 패드(18)의 도시에 있어서, 제1 변(18a)은 점선으로 표시하였고, 외곽선(18b)은 일점쇄선으로 표시하였다.A pair of
또한 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 사각 바 형태로 형성될 수 있다. 한 쌍의 외부 접속 패드(18)는 한 쌍의 오목부(15a)를 중심으로 양쪽에 위치하는 전극 실장 영역(15) 부분과, 전극 실장 영역(15) 부분과 리드 접합 패턴(17) 사이에 노출되는 기판 몸체(11) 부분에 대응되는 기판 몸체(11)의 하부면(14) 부분을 포함할 수 있는 크기로 형성된다. 한편 본 실시예에서는 한 쌍의 외부 접속 패드(18)가 동일한 형상으로 형성된 예를 개시하였지만, 작업자가 슈퍼 커패시터로 제조한 이후에 제1 및 제2 전극에 연결된 단자를 쉽게 구분할 수 있도록 서로 다른 길이로 형성될 수 있다.In addition, the pair of
이와 같이 회로 배선 패턴(13)을 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 하부면(14)에 형성하는 이유는, 플라스틱 소재의 배선기판(10)의 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선하기 위해서이다. 즉 전극 실장 영역(15)과 리드 접합 영역(17) 사이에 노출되는 띠 형태의 영역을 통하여 기판 몸체(11)의 상부면(12)이 일부 노출될 뿐, 기판 몸체(11)의 상부면(12)의 대부분은 전극 실장 영역(15) 및 리드 접합 패턴(17)에 의해 덮이게 된다. 이로 인해 플라스틱 소재의 기판 몸체(11)와 셀에 제공되는 전해질이 접촉되는 면적을 최소화할 수 있다.The reason why the
또한 전해질이 노출된 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 접촉하더라도, 전해질이 접촉하는 기판 몸체(11)의 상부면(12) 부분을 포함하는 크기의 외부 접속 패드(18)가 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성되어 있기 때문에, 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 하부면(14)이 서로 대향 부분은 없다. 물론 도 4를 참조하면, 한 쌍의 외부 접속 패드(18)가 서로 일정 간격 이격되어 형성되기 때문에, 전극 실장 영역(15)의 오목부(15a)와 한 쌍의 외부 접속 패드(18)의 사이에서 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 하부면(14)이 서로 대향하는 부분(A)이 일부 존재한다. 하지만 이 부분(A)은 제1 전극을 돌출부(17b)에 접합하는 절연성의 접합 부재에 의해 덮이기 때문에, 실제 전해질과 접촉되는 부분은 아니다.In addition, even if the electrolyte contacts the
이와 같이 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터의 배선기판(10)은 전해질과 외부의 환경에 노출되는 기판 몸체(11)의 부분을 최소화함으로써, 플라스틱 소재의 배선기판(10)의 사용하더라도 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제를 개선할 수 있다.As described above, the
한편 본 실시예에서는 전극 실장 영역(15)과 리드 접합 패턴(17)은 한 쌍의 외부 접속 패드(18)에 기판 몸체(11)를 관통하여 비아 홀(19)에 의해 전기적으로 연결되는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 전극 실장 영역(15)은 비아 홀(19)에 의해 하나의 외부 접속 패드(18)에 전기적으로 연결되고, 리드 접합 패턴(17)은 기판 몸체(11)의 외측면을 통하여 다른 하나의 외부 접속 패드(18)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 기판 몸체(11)의 외측면에는 리드 접합 패턴(17)과 외부 접속 패드(18)를 연결하는 배선이 형성될 수 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the
이와 같은 본 실시예에 따른 배선기판(10)을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터(100)에 대해서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 5는 도 1의 배선기판(10) 위에 제1 전극(21)이 실장된 상태를 보여주는 평면도이다. 도 6은 도 5의 6-6선 단면도로서, 도 1의 배선기판(10)을 이용한 표면 실장형 슈퍼 커패시터(100)를 보여주는 단면도이다.The surface mount supercapacitor 100 using the
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표면 실장형 슈퍼 커패시터(100)는 배선기판(10), 셀(20) 및 리드(30)를 포함한다. 슈퍼 커패시터(100)는 배선기판(10)의 상부면(12)에 셀(20)이 실장되고, 셀(20)이 실장된 영역을 리드(40)로 봉합한 구조를 갖는다.5 and 6, the
배선기판(10)에 대해서는 전술하였기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.Since the
셀(20)은 전극 실장 영역(15)에 실장되며, 제1 전극(21), 분리막(23), 제2 전극(25) 및 전해질을 포함한다. 제1 전극(21)은 전극 실장 영역(15)에 제1 접합 부재(31)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 분리막(23)은 제1 전극(21) 위에 적층된다. 제2 전극(25)은 분리막(23) 위에 적층된다. 그리고 전해질은 제1 및 제2 전극(21,25)에 함침된다. 한편 이러한 셀(20)은 전기이중층 커패시터, 유사 커패시터, 리튬 이온 커패시터와 같은 하이브리드 커패시터를 형성할 수 있는 셀이 사용될 수 있다.The
이때 제1 전극(21)과 제2 전극(25)은 양극 또는 음극 중에 하나이며 서로 다른 극성을 갖는다. 제1 접합 부재(31)로는 도전성을 갖는 접착제로서, 카본 페이스트, 도전성 폴리머, 은-에폭시 접착제 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 제1 접합 부재(31)는 액상 또는 시트 형태로 제공될 수 있다.In this case, the
또한 제1 전극(21)은 전극 실장 영역(15)의 오목부(15a) 쪽에 형성된 리드 접합 패턴(17)의 돌출부(17b)에 제2 접합 부재(33)를 매개로 접합된다. 제2 접합 부재(33)는 절연성의 접합 부재가 사용된다. 제2 접합 부재(33)는 돌출부(17b)와, 돌출부(17b)와 오목부(15a) 사이에 노출되는 기판 몸체 부분(도 4의 A)에도 형성되어 제1 전극(21)과 리드 접합 패턴(17)을 전기적으로 절연시키고, 배선기판(10)에 기밀성을 제공한다.In addition, the
즉 기존의 배선기판은 사각 형태의 전극 실장 영역과, 그 전극 실장 영역에 이격된 전극 실장 영역의 외곽에 리드 접합 패턴이 형성된다. 이로 인해 전극 실장 영역과 리드 접합 패턴 사이에 노출되는 기판 몸체로 인해 기밀성과 흡습성에 문제가 발생될 수 있다.That is, in the conventional wiring board, a lead bonding pattern is formed on the outside of the rectangular electrode mounting region and the electrode mounting region spaced apart from the electrode mounting region. This may cause problems in airtightness and hygroscopicity due to the substrate body exposed between the electrode mounting region and the lead bonding pattern.
하지만 본 실시예의 경우, 전극 실장 영역(15)과 리드 접합 패턴(17) 사이에 노출되는 배선 기판(10)의 상부면(12) 부분이 기판 몸체(11)의 하부면(14)에 형성된 한 쌍의 외부 접속 패드(18)와, 제2 접합 부재(33)에 의해 모두 보호되기 때문에, 기판 몸체(11)의 상부면(12)과 하부면(14)이 수직 방향으로 서로 연결되는 부분은 존재하지 않는다. 따라서 본 실시예에 따른 배선기판(10)은 흡습이 일어날 수 있는 경로를 최대한 차단함으로써, 양호한 기밀성을 제공하면서 흡습에 따른 문제 발생을 억제할 수 있다. 이로 인해 셀(20)의 전해질이 배선기판(10)을 통하여 누설되는 것을 억제할 수 있다.However, in the present embodiment, as long as a portion of the
그리고 리드(40)는 배선기판(10)의 상부면(12)에 실장된 셀(20)을 덮어 셀(20)이 실장된 영역을 외부와 밀폐시킨다. 즉 리드(40)는 배선기판(10)에 실장된 셀(20)을 덮으며, 바닥면(47)이 제2 전극(25)에 제3 접합 부재(35)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결되고, 가장자리 부분이 배선기판(10)의 리드 접합부(17a)에 제4 접합 부재(37)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 이러한 리드(40)는 전기 전도성이 양호한 금속 소재로 제조되며, 덮개부(41)와 접합부(43)로 구성될 수 있다. 덮개부(41)는 셀(20)이 삽입되는 내부 공간(45)이 형성되어 있고, 내부 공간(45)의 바닥면(47)에 제2 전극(25)이 제3 접합 부재(35)를 매개로 접합된다. 접합부(43)는 덮개부(41)의 가장자리 부분과 일체로 형성되어 리드 접합 패턴(17)의 리드 접합부(17a)에 제4 접합 부재(37)를 매개로 접합되어 전기적으로 연결된다. 접합부(43)는 덮개부(41)의 가장자리 부분에서 외측으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.The
이때 제3 및 제4 접합 부재(35,37)는 전기 전도성을 갖는 접착제로서, 카본 페이스트, 솔더 페이스트, 도전성 폴리머, 은-에폭시 접착제 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 특히 제4 접합 부재(47)는 인쇄 방법으로 배선기판(10)의 리드 접합부(17a) 위에 형성될 수 있다. 제4 접합 부재(37)를 인쇄 방법으로 배선기판(10)의 리드 접합부(17a) 위에 형성하는 이유는 제4 접합 부재(37)의 도포량과 접착면적을 규격화하여 리드(40)의 접합 작업을 간편하고 효율적으로 수행하고, 그 접착 상태를 보다 안정적으로 유지하면서, 리드(40)를 접합하는 과정에서 제4 접합 부재(37)가 전극 실장 영역(15)으로 번지는 것을 방지하기 위해서이다.In this case, the third and
또는 리드(40)의 접합부(43)는 배선기판(10)의 리드 접합부(17a)에 초음파 또는 고주파 등을 이용한 용접의 방법으로 접합될 수 있다.Alternatively, the
한편 본 실시예에서는 내부 공간(47)을 갖는 리드(40)로 셀(20)이 실장된 배선기판(10)의 영역을 봉합하는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 리드 접합부에 링 형태의 접합링을 접합하고, 판 형태의 리드로 접합링을 봉합하여 셀이 실장된 배선기판의 영역을 봉합할 수 있다. 이때 리드의 하부면은 셀의 제2 전극에 접합되어 전기적으로 연결된다.In the present embodiment, an example in which the region of the
이와 같이 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.As described above, the embodiments disclosed in the specification and the drawings are only presented as specific examples for clarity and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
10 : 배선기판 11 : 기판 몸체
12 : 상부면 14 : 하부면
13 : 회로 배선 패턴 15 : 전극 실장 영역
15a : 오목부 17 : 리드 접합 패턴
17a : 리드 접합부 17b : 돌출부
18 : 외부 접속 패드 19 : 비아 홀
20 : 셀 21 : 제1 전극
23 : 분리막 25 : 제2 전극
31 : 제1 접합 부재 33 : 제2 접합 부재
35 : 제3 접합 부재 37 : 제4 접합 부재
40 : 리드(lid) 41 : 덮개부
43 : 접합부 100 : 슈퍼 커패시터10: wiring board 11: substrate body
12: upper surface 14: lower surface
13: Circuit wiring pattern 15: Electrode mounting area
15a: recess 17: lead bonding pattern
17a: lead joint 17b: protrusion
18: external connection pad 19: via hole
20
23
31: first bonding member 33: second bonding member
35: third bonding member 37: fourth bonding member
40: lid 41: lid portion
43: junction 100: super capacitor
Claims (12)
상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 형성되며, 마주보는 양변에서 각각 안쪽으로 들어간 오목부를 가지며, 전극이 접합되는 전극 실장 영역;
상기 전극 실장 영역에 이격되게 형성되며, 상기 오목부가 형성된 안쪽 영역을 포함하여 상기 기판 몸체의 상부면에 전체에 형성되고, 상기 전극이 접합되는 영역의 외곽에 리드가 접합되는 리드 접합 패턴;
상기 기판 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 전극 실장 영역 및 상기 리드 접합 패턴과 각각 전기적으로 연결되며 한 쌍의 외부 접속 패드;를 포함하며,
상기 한 쌍의 외부 접속 패드는,
상기 기판 몸체의 하부에 형성된 상기 한 쌍의 외부 접속 패드를 상기 전극 실장 영역과 상기 리드 접합 패턴이 형성된 상기 기판 몸체의 상부면으로 투영(projection)했을 때,
서로 이웃하는 제1 변이 상기 전극 실장 영역의 한 쌍의 오목부를 가로지르는 방향으로 형성되고, 상기 제1 변과 연결되어 형성되는 외곽선은 상기 리드 접합 패턴 영역 안에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판.A substrate body of plastic material having an upper surface and a lower surface opposite the upper surface;
An electrode mounting region formed in a central portion of an upper surface of the substrate body, each having recesses that enter inwardly at opposite sides thereof, and to which electrodes are bonded;
A lead bonding pattern formed on the electrode mounting region and spaced apart from the electrode mounting region, the lead bonding pattern being formed on the entire surface of the upper surface of the substrate body including the inner region where the recess is formed, and the lead is bonded to the outside of the region to which the electrode is bonded;
A pair of external connection pads formed on a lower surface of the substrate body and electrically connected to the electrode mounting region and the lead bonding pattern, respectively;
The pair of external connection pads,
When the pair of external connection pads formed under the substrate body are projected onto the upper surface of the substrate body in which the electrode mounting region and the lead bonding pattern are formed,
The first side adjacent to each other is formed in a direction crossing the pair of recesses of the electrode mounting region, and the outline formed in connection with the first side is formed in the lead bonding pattern region, surface-mount super Wiring board for capacitors.
상기 전극 실장 영역에서 이격되어 상기 전극 실장 영역 둘레의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성되며, 리드가 접합되는 리드 접합부;
상기 리드 접합부와 연결되어 상기 오목부 안쪽으로 형성되되, 상기 오목부와 이격되게 상기 기판 몸체의 상부면에 형성된 돌출부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판.The method of claim 1, wherein the lead bonding pattern,
A lead junction part spaced apart from the electrode mounting area and formed on an upper surface of the substrate body around the electrode mounting area, and having a lead bonded thereto;
A protruding portion connected to the lead joint portion and formed in the concave portion, and formed on an upper surface of the substrate body to be spaced apart from the concave portion;
Surface-mounted super capacitor wiring board comprising a.
상기 전극 실장 영역은 도그본(dog bone) 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판.The method of claim 1,
The electrode mounting region is a surface mounted super capacitor wiring board, characterized in that formed in the shape of a dog bone (dog bone).
상기 기판 몸체의 하부면에 사각 바 형태로 형성되며, 상기 한 쌍의 오목부를 중심으로 양쪽에 위치하는 상기 전극 실장 영역 부분과, 상기 전극 실장 영역 부분과 상기 리드 접합 패턴 사이에 노출되는 상기 기판 몸체 부분에 대응되는 상기 기판 몸체의 하부면 부분을 포함하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판.The method of claim 1, wherein the pair of external connection pads,
The substrate body is formed on the lower surface of the substrate body in the form of a square bar, and exposed between the electrode mounting region portion and the electrode mounting region portion and the lead bonding pattern positioned at both sides of the pair of recesses. A wiring board for a surface mount type super capacitor, characterized in that the size is formed to include a lower surface portion of the substrate body corresponding to the portion.
상기 전극 실장 영역의 외곽선과 이웃하는 테두리선이 상기 전극 실장 영역의 외곽선을 따라서 일정 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터용 배선기판.The method of claim 1, wherein the lead bonding pattern,
And a border line adjacent to the outline of the electrode mounting region is spaced apart along the outline of the electrode mounting region.
제1 전극, 분리막, 제2 전극 및 전해질을 포함하고, 상기 제1 전극이 상기 배선기판의 상부면에 접합되어 전기적으로 연결되는 셀;
상기 셀을 덮도록 상기 배선기판의 상부면에 접합되어 봉합하며, 상기 셀의 제2 전극 및 상기 배선기판을 전기적으로 연결하는 리드;를 포함하며,
상기 배선기판은,
상부면과, 상기 상부면에 반대되는 하부면을 갖는 플라스틱 소재의 기판 몸체;
상기 기판 몸체의 상부면의 중심 부분에 사각 형태로 형성되며, 마주보는 양변에서 안쪽으로 들어간 오목부를 가지며, 제1 전극이 접합되는 전극 실장 영역;
상기 전극 실장 영역에 이격되게 형성되며, 상기 오목부가 형성된 안쪽 영역을 포함하여 상기 기판 몸체의 상부면에 전체에 형성되고, 상기 제1 전극이 접합되는 영역의 외곽에 상기 리드가 접합되는 리드 접합 패턴;
상기 기판 몸체의 하부면에 형성되며, 상기 전극 실장 영역 및 상기 리드 접합 패턴과 각각 전기적으로 연결되며 한 쌍의 외부 접속 패드;를 포함하고,
상기 한 쌍의 외부 접속 패드는,
상기 기판 몸체의 하부에 형성된 상기 한 쌍의 외부 접속 패드를 상기 전극 실장 영역과 상기 리드 접합 패턴이 형성된 상기 기판 몸체의 상부면으로 투영(projection)했을 때,
서로 이웃하는 제1 변이 상기 전극 실장 영역의 한 쌍의 오목부를 가로지르는 방향으로 형성되고, 상기 제1 변과 연결되어 형성되는 외곽선은 상기 리드 접합 패턴 영역 안에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.Wiring board;
A cell including a first electrode, a separator, a second electrode, and an electrolyte, wherein the first electrode is bonded to and electrically connected to an upper surface of the wiring board;
And a lead bonded to and sealed by an upper surface of the wiring board so as to cover the cell, and electrically connecting the second electrode of the cell and the wiring board to each other.
The wiring board,
A substrate body of plastic material having an upper surface and a lower surface opposite the upper surface;
An electrode mounting region formed in a rectangular shape on a central portion of the upper surface of the substrate body and having recesses that enter inwardly from opposite sides thereof, and to which the first electrode is bonded;
A lead bonding pattern formed on the electrode mounting region and spaced apart from the electrode mounting region, and formed on the entire upper surface of the substrate body including the inner region where the recess is formed, and in which the lead is bonded to an outer portion of the region where the first electrode is bonded; ;
A pair of external connection pads formed on a lower surface of the substrate body and electrically connected to the electrode mounting region and the lead bonding pattern, respectively;
The pair of external connection pads,
When the pair of external connection pads formed under the substrate body are projected onto the upper surface of the substrate body in which the electrode mounting region and the lead bonding pattern are formed,
The first side adjacent to each other is formed in a direction crossing the pair of recesses of the electrode mounting region, and the outline formed in connection with the first side is formed in the lead bonding pattern region, surface-mount super Capacitors.
상기 전극 실장 영역에서 이격되어 상기 전극 실장 영역 둘레의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성되며, 리드가 접합되는 리드 접합부;
상기 리드 접합부와 연결되어 상기 오목부 안쪽으로 형성되되, 상기 오목부와 이격되게 상기 기판 몸체의 상부면에 형성된 돌출부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.The method of claim 7, wherein the lead bonding pattern,
A lead junction part spaced apart from the electrode mounting area and formed on an upper surface of the substrate body around the electrode mounting area, and having a lead bonded thereto;
A protruding portion connected to the lead joint portion and formed in the concave portion, and formed on an upper surface of the substrate body to be spaced apart from the concave portion;
Type super capacitor.
상기 전극 실장 영역과 상기 오목부의 안쪽에 형성된 상기 리드 접합 패턴의 돌출부 위에 접합되되, 상기 전극 실장 영역과는 도전성 접합 부재에 의해 접합되고, 상기 돌출부와는 절연성 접합 부재에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.The method of claim 8, wherein the first electrode,
The electrode mounting region and the protrusion of the lead bonding pattern formed inside the recess, are bonded to each other, and the electrode mounting region is bonded by a conductive bonding member, and the protrusion is bonded by an insulating bonding member. Surface mount supercapacitors.
상기 제1 전극 아래에 위치하는 돌출부 부분과, 상기 제1 전극 아래에 위치하는 돌출부 부분과 상기 전극 실장 영역 사이의 상기 기판 몸체의 상부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.The method of claim 9, wherein the insulating bonding member
And a protrusion portion positioned below the first electrode, and an upper surface of the substrate body between the protrusion portion positioned below the first electrode and the electrode mounting region.
상기 리드 접합 패턴의 리드 접합부에 도전성 접합 부재에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.The method of claim 9, wherein the lead is
A surface mount supercapacitor, which is bonded to a lead bonding portion of the lead bonding pattern by a conductive bonding member.
상기 기판 몸체의 하부면에 사각 바 형태로 형성되며, 상기 한 쌍의 오목부를 중심으로 양쪽에 위치하는 상기 전극 실장 영역 부분과, 상기 전극 실장 영역 부분과 상기 리드 접합 패턴 사이에 노출되는 상기 기판 몸체 부분에 대응되는 상기 기판 몸체의 하부면 부분을 포함하는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 슈퍼 커패시터.The method of claim 7, wherein the pair of external connection pads,
The substrate body is formed on the lower surface of the substrate body in the form of a square bar, and exposed between the electrode mounting region portion and the electrode mounting region portion and the lead bonding pattern positioned at both sides of the pair of recesses. And a surface mount supercapacitor having a size corresponding to a portion including a lower surface portion of the substrate body.
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