JP4474767B2 - Anisotropic conductive sheet - Google Patents

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚み方向に導電性を示す異方導電性シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られている。
例えば無加圧の状態で導電性を示す異方導電性エラストマーシートとしては、絶縁性ゴムよりなるシート基体中に、導電性繊維が厚み方向に伸びるよう配向した状態で配列されてなるもの、カーボンブラックや金属粉末が配合されてなる導電性ゴムと絶縁性ゴムとが面方向に沿って交互に積層されてなるもの（特開昭５０−９４４９５号公報参照）などが知られている。
一方、厚み方向に加圧した状態で導電性を示す異方導電性エラストマーシートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（特開昭５１−９３３９３号公報参照）、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（特開昭５３−１４７７７２号公報参照）導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されてなるもの（特開昭６１−２５０９０６号公報参照）などが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品あるいは電子部品応用機器の分野においては、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で、厚み方向にある程度の導電性（例えば体積固有抵抗が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍ）を示し、大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で加圧した状態よりも高い導電性（例えば体積固有抵抗が１×１０-2〜１×１０7 Ω・ｍ）を示す異方導電性エラストマーシートが望まれているが、このような異方導電性エラストマーシートは現在まで知られていない。
【０００６】
また、異方導電性エラストマーシートは、一般に、平面な表面を有するもの例えば回路基板などの当該表面に載置されて使用されている。然るに、異方導電性エラストマーシートを、例えばロールなどの表面に巻き付けた状態で使用した場合には、当該異方導電性エラストマーシートにその面方向に張力が作用するため、無加圧時または加圧時における厚み方向の導電性が変化して所期の導電性が得られない、という問題がある。更に、異方導電性エラストマーシートにその面方向に張力が作用すると、容易に破断してしまう、という問題がある。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で導電性を示すと共に大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示し、しかも、面方向に張力が作用しても、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない異方導電性シートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性シートは、少なくとも一部において両面間が電気的に導通された支持シート体と、この支持シート体上に一体的に設けられた異方導電性シート本体とよりなり、
前記異方導電性シート本体は、無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示す弾性を有するシート基体によって形成され、当該シート基体の厚み方向に伸び、当該シート基体の面方向に互いに離間した状態で形成された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなる多数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された定常導電部とを有してなり、
前記定常導電部は、その表面が前記導電路形成部の表面から突出した状態に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の異方導電性シートにおいては、前記異方導電性シート本体におけるシート基体は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されてなるものであることが好ましい。
また、前記導電性付与物質は、それ自体導電性を示す物質および吸湿することによって導電性が発現される物質から選ばれる少なくとも１種の物質であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の異方導電性シートにおいては、前記支持シート体は、その厚み方向に貫通して伸びる導電部によって両面間が電気的に導通されていてもよく、この導電部は、エラストマー中に導電性粒子が含有されてなるものであってもよい。
また、前記支持シート体の表面には、プリント配線が形成されていてもよい。
また、前記支持シート体と前記異方導電性シート本体との界面が粗面であることが好ましい。
また、前記異方導電性シート本体は、その裏面から突出して支持シート体を貫通して伸びる固定部を有し、当該固定部と支持シート体との界面が粗面であることが好ましい。
また、前記支持シート体および前記異方導電性シート本体は、それぞれ無端ベルト状に形成されていてもよい。
【００１４】
【作用】
本発明の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体における弾性を有するシート基体が無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示すものであり、このシート基体には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子が密に含有されてなる導電路形成部、およびこれらの導電路形成部の間に介在された定常導電部が、当該定常導電部の上面が導電路形成部の上面から突出した状態に形成されているため、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、定常導電部の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、定常導電部が大きく圧縮され、更には導電路形成部が加圧される結果、当該導電路形成部には、導電性粒子の連鎖によって厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体は、支持シート体上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体に作用する張力は支持シート体によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す平面図であり、図２は、図１に示す異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、支持シート体１０上に、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられており、支持シート体１０の両側縁部には、複数の位置決め用孔１５が当該支持シート体１０の両側縁に沿って並ぶよう形成されている。
【００１６】
支持シート体１０としては、少なくとも一部において両面間が電気的に導通されており、所要の強度を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば金属などの導電性材料よりなるシート、樹脂などの絶縁性材料よりなるシートにその厚み方向に伸びる導電部が形成されてなるもの、またはこれらの複合シートを用いることができる。
このような支持シート体１０の具体例としては、以下のようなものを挙げることができる。
金属よりなるシートとしては、アルミニウム、銅、真鍮等の銅合金、ステンレスなどよりなるシートを挙げることができる。
樹脂シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ＡＢＳ樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルフォン、ポリイミドよりなるシート、これらのアロイシートおよび後述するメッシュ状材料によって補強されたシートなどが挙げられる。
金属と樹脂との複合シートとしては、銅薄層が積層されたガラスエポキシ樹脂シート、銅薄層が積層されたポリイミド樹脂シートなどの市販の複合シート、上記の樹脂シートに、電解または無電解メッキ、蒸着、スパッター等の処理によって金属薄層が形成されたものなどが挙げられる。
これら以外のシートとしては、ステンレス繊維、スチール繊維、アモルファス合金繊維などの金属繊維、テトロン繊維、ナイロン繊維、アラミド繊維などの有機繊維、カーボン繊維、ガラス繊維、またはこれらの繊維にニッケル等の金属を被覆した繊維から得られるメッシュ状シートなどを挙げることができる。
また、これらのシートには、両面間の電気的導通を得ることを目的として、開口が形成されていてもよい。シートに開口を形成する手段としては、エッチング、レーザー加工等の化学的または物理的手段、ドリル、パンチング、カッティング等の機械的手段を利用することができる。
また、支持シート体１０の厚みは、例えば０．０１〜１ｍｍ、好ましくは０．０２５〜０．３ｍｍである。
【００１７】
異方導電性シート本体２０は、弾性を有するシート基体２１中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが当該シート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ当該シート基体２１の面方向に分散した状態で含有されて構成されている。
シート基体２１の厚みは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００１８】
シート基体２１は、少なくとも厚み方向に導電性を示すものである。この例におけるシート基体２１は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されて構成されている。
シート基体２１を構成するための絶縁性のエラストマーとしては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート本体に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００１９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２０】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート本体の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２１】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００２２】
本発明においては、高分子物質形成材料を硬化させるために適宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００２３】
シート基体２１を構成するための非磁性の導電性付与物質としては、それ自体導電性を示す物質（以下、「自己導電性物質」ともいう。）、吸湿することによって導電性が発現される物質（以下、「吸湿導電性物質」ともいう。）などを用いることができ、これらの自己導電性物質および吸湿導電性物質は、いずれか一方を使用することも両者を併用することもできる。
【００２４】
自己導電性物質としては、一般的には、金属結合における自由電子により導電性を示す物質、余剰電子の移動によって電荷の移動が起こるもの、空孔の移動によって電荷の移動が起こるもの、主鎖に沿ってπ結合を有し、その相互作用により導電性を示す有機高分子物質、側鎖にある基の相互作用によって電荷の移動を起こす物質などから選択して用いることができる。具体的には、白金、金、銀、銅、アルミウニム、マンガン、亜鉛、錫、鉛、インジウム、モリブデン、ニオブ、タンタル、クロムなどの非磁性金属；二酸化銅、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタンなどの非磁性導電性金属酸化物；ウィスカ、チタン酸カリウム、カーボンなどの導電性繊維物質；ゲルマニウム、珪素、インジウム燐、硫化亜鉛などの半導電性物質；カーボンブラック、グラファイトなどの炭素系物質；ポリアセチレン系ポリマー、ポリフェニレン系ポリマー、チオフェニレン系ポリマー等の複素環ポリマーなどの導電性高分子物質などを用いることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて導電性付与物質として用いることができる。
【００２５】
吸湿導電性物質としては、イオンを生成し、そのイオンによって電荷を運ぶ物質、水酸基やエステル基などの極性の大きい基を有する物質などから選択して用いることができる。
具体的には、第四級アンモニウム塩、アミン系化合物などの陽イオンを生成する物質；脂肪族スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加硫酸エステル塩、高級アルコール燐酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加燐酸エステル塩などの陰イオンを生成する物質；ベダイン化合物などの陽イオンおよび陰イオンの両方を生成する物質；クロルポリシロキサン、アルコキシシラン、アルコキシポリシラン、アルコキシポリシロキサン等の珪素化合物、導電性ウレタン、ポリビニルアルコールまたはその共重合体等の高分子物質、高級アルコールエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステル等のアルコール系界面活性剤、多糖類などの極性の大きい基を有する物質などを用いることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて導電性付与物質として用いることができる。
【００２６】
また、上記の吸湿導電性物質の中では、高い耐熱性を有し、弾性高分子物質との相溶性が良好で、弾性高分子物質の形成において重合阻害を引き起こさない点で、脂肪族スルホン酸塩が好ましい。
かかる脂肪族スルホン酸塩としては、１−デカンスルホン酸塩、１−ウンデカンスルホン酸塩、１−ドデカンスルホン酸塩、１−トリデカンスルホン酸塩、１−テトラデカンスルホン酸塩、１−ペンタデカンスルホン酸塩、１−ヘキサデカンスルホン酸塩、１−ヘプタデカンスルホン酸塩、１−オクタデカンスルホン酸塩、１−ノナデカンスルホン酸塩、１−エイコサンデカスルホン酸塩またはこれらの異性体などの炭素数が５〜２０のアルキル基を有するものが好ましい。また、塩としては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属塩が好ましく、特に、一層高い耐熱性を有する点で、ナトリウム塩が好ましい。
【００２７】
シート基体２１における非磁性の導電性付与物質の割合は、導電性付与物質の種類や目的とする導電性の程度などに応じて適宜設定されるが、通常、導電性付与物質として非磁性金属よりなるものを単独で用いる場合には、１〜１０重量％、好ましくは２〜８重量％、導電性付与物質として非磁性導電性金属酸化物よりなるものを単独で用いる場合には、１０〜４０重量％、好ましくは２０〜３０重量％、導電性付与物質として導電性繊維物質よりなるものを単独で用いる場合には、５〜３０重量％、好ましくは８〜１５重量％、導電性付与物質としてカーボンブラックよりなるものを単独で用いる場合には、１０〜４０重量％、好ましくは２０〜３０重量％、導電性付与物質として導電性高分子物質よりなるものを単独で用いる場合には、１０〜３０重量％、好ましくは１５〜２５重量％、導電性付与物質として吸湿導電性物質を単独で用いる場合には、２〜４０重量％、好ましくは３〜３０重量％の範囲から設定される。また、上記の種々の導電性付与物質を組み合わせて用いる場合には、その割合は上記の範囲を考慮して設定される。
【００２８】
また、シート基体２１中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、シート基体２１を形成するための材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、高い強度を有するシート基体２１が得られる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
【００２９】
シート基体２１中に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易にシート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子が用いられる。
【００３０】
このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属よりなる粒子若しくはこれらの合金よりなる粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
ＺｒＦｅ2 、ＦｅＢｅ2 、ＦｅＲｈ、ＭｎＺｎ、Ｎｉ3 Ｍｎ、ＦｅＣｏ、ＦｅＮｉ、Ｎｉ2 Ｆｅ、ＭｎＰｔ3 、ＦｅＰｄ、ＦｅＰｄ3 、Ｆｅ3 Ｐｔ、ＦｅＰｔ、ＣｏＰｔ、ＣｏＰｔ3 、Ｎｉ3 Ｐｔなどの強磁性金属間化合物からなる粒子、またはこの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
化学式：Ｍ1 Ｏ・Ｆｅ2 Ｏ3 （但し、Ｍ1 は、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｌｉなどの金属を示す。）で表されるフェライト、若しくはこれらの混合物（例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｚｎフェライトなど）、ＦｅＭｎ2 Ｏ4 などのマンガナイト、化学式：Ｍ2 Ｏ・Ｃｏ2 Ｏ3 （但し、Ｍ2 は、Ｆｅ、Ｎｉなどの金属を示す。）で表されるコバルタイト、Ｎｉ0.5 Ｚｎ0.5 Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.35Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.7 Ｚｎ0.2 Ｆｅ0.1 Ｆｅ2 Ｏ4 、Ｎｉ0.5 Ｚｎ0.4 Ｆｅ0.1 Ｆｅ2 Ｏ4 などの強磁性金属酸化物よりなる粒子、カルボニルＦｅ、カルボニルＮｉなどの強磁性金属のカルボニル錯体よりなる粒子、またはこの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの酸化しにくい導電性金属のメッキを施したもの；
非磁性金属粒子、ガラスビーズ、カーボンなどの無機物質よりなる粒子、またはポリスチレン、ジビニルベンゼンによって架橋されたポリスチレンなどのポリマーよりなる粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および酸化しにくい導電性金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
また、これらの導電性粒子は、その導電性を調整することを目的として、表面に絶縁被膜が形成されたものであってもよい。ここで、絶縁被膜としては、金属酸化物、ＳｉＯ2 等の酸化珪素化合物などの無機材料、樹脂、カップリング剤などの有機材料を用いることができる。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、上記の範囲の粒子抵抗率ρが得られやすい点で、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、得られる異方導電性シートにおいて、導電性粒子Ｐによって厚み方向に形成される導電路間の間隔が小さいものであること、すなわち分解能の高い異方導電特性が要求される場合には、導電性粒子Ｐとして、数平均粒子径が小さいものを用いることが好ましく、具体的には、数平均粒子径が１〜２０μｍ、特に１〜１０μｍのものを用いることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる異方導電性シートは、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３２】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３３】
シート基体２１中における導電性粒子Ｐの割合は、当該異方導電性シートの使用目的および用いられる導電性粒子の種類に応じて適宜選択されるが、体積分率で、通常３〜５０％、好ましくは５〜３０％となる範囲から選択されることが好ましい。この割合が３％未満である場合には、十分に電気抵抗の小さい導電路を形成することが困難となることがある。一方、この割合が５０％を超える場合には、得られる異方導電性シート本体２０は脆弱なものとなることがある。
【００３４】
このような異方導電性シート本体２０においては、弾性を有するシート基体２１が無加圧の状態で導電性を示すものであるため、当該異方導電性シート本体２０が無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態では、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示す。
この導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、異方導電性シート本体２０が無加圧の状態および歪み率がＳ0 〔但し、Ｓ0 は０〜５（％）の範囲から選ばれた値〕％以下の値となるよう厚み方向に加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗Ｒ0 が、１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０10Ω・ｍの範囲である。
このような導電性を得るためには、用いられる非磁性の導電性付与物質の種類を選択し、当該導電性付与物質の含有割合を調整すればよい。
また、異方導電性シート本体２０を、１ｃｍ2 当たり０〜５ｇ、好ましくは０〜２ｇ荷重で厚み方向に加圧することにより、上記の歪み率Ｓ0 （％）の値が得られればよい。
【００３５】
一方、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、当該異方導電性シート本体２０が大きい力で厚み方向に加圧した状態では、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
この導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、異方導電性シート本体２０が歪み率がＳ0 ％よりもΔＳ〔但し、ΔＳは１０〜３０（％）の範囲から選ばれた値〕％以上大きい値となるよう厚み方向に加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗Ｒ1 に対する前記体積固有抵抗Ｒ0 の比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が１×１０2 〜１×１０10の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０3 〜１×１０9 の範囲である。
このような導電性を得るためには、用いられる導電性粒子Ｐの種類を選択し、当該導電性粒子の含有割合を調整すればよい。
また、異方導電性シート本体２０を、１ｃｍ2 当たり５〜１０００ｇ、好ましくは１０〜５００ｇの荷重で厚み方向に加圧することにより、上記の歪み率Ｓ0 ＋ΔＳ（％）の値が得られればよい。
【００３６】
以上において、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、以下のようにして測定することができる。
無加圧の状態の体積固有抵抗：
異方導電性シート本体２０の一面に、スパッター装置により金属膜を形成し、この金属膜の表面に導電性接着剤により、絶縁抵抗計に接続された配線を接着する。そして、前記絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極によって、異方導電性シート本体２０の他面を加圧することにより、異方導電性シート本体２０の他面に測定用電極の表面が充分に密着させ、その後、異方導電性シート本体２０の他面に測定用電極の表面が接触した状態すなわち無加圧の状態とする。そして、この状態において、適宜の電圧値または電流値の電流を測定用電極と金属膜との間に供給し、１分間経過後、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗を測定する。
厚み方向に加圧された状態の体積固有抵抗：
異方導電性シート本体２０を、それぞれ絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極および加圧用電極との間に配置し、加圧用電極によって異方導電性シート本体２０が所要の歪み率となるまで加圧し、この状態で、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗を測定する。
【００３７】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下の方法によって製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子および非磁性の導電性付与物質が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図３に示すように、金型３０における下型３６の上面に支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。ここで、金型３０における上型３１および下型３６は、それぞれ強磁性体により構成されている。
【００３８】
次いで、上型３１の上面および下型３２の下面に、例えば電磁石または永久磁石を配置し、金型３０内の成形材料層１０Ａにその厚み方向に平行磁場を当該成形材料層２０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図４に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向する。一方、成形材料層２０Ａ中の導電性付与物質は、平行磁場が作用しても当該成形材料層２０Ａ中に分散されたままの状態である。
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が分散されてなるシート基体２１中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる異方導電性シート本体２０が、支持シート体１０上に一体的に設けられた異方導電性シートが得られる。
【００３９】
以上において、成形材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜１．５Ｔとなる大きさが好ましい。
永久磁石によって成形材料層２０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる場合において、当該永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものを用いることが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４０】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０は、シート基体２１が導電性付与物質が含有されることによって無加圧の状態で導電性を示すものであるため、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００４１】
〔第２の実施の形態〕
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この例における異方導電性シート本体２０のシート基体２１は、絶縁性のエラストマー中に、導電性繊維Ｆが当該シート基体２１の厚み方向に伸びるよう面方向に沿って配列されて構成され、当該導電性繊維Ｆによって厚み方向に導電性を示すものである。そして、シート基体２１中には、磁性を示す導電性粒子Ｐが当該シート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ当該シート基体２１の面方向に分散した状態で含有されている。また、支持シート体１０は前述の第１の実施の形態と同様の構成である。
本発明において、導電性繊維Ｆはシート基体２１の厚み方向に伸びるよう配列されることが必要であるが、「厚み方向に伸びるよう配列され」とは、シート基体２１の厚み方向と同一の方向（以下、この方向を「Ｚ方向」という。）乃至このＺ方向に対して３０°以下の範囲で傾いた方向に伸びるよう配列されることを意味する。
シート基体２１を構成するための絶縁性のエラストマーおよび導電性粒子Ｐを構成する材料は、前述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様である。
また、異方導電性シート本体２０の厚みは、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
さらに、異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
【００４２】
シート基体２１を構成するための導電性繊維Ｆを構成する材料としては、特に限定されるものではなく、非磁性のものであっても磁性を示すものであってもよいが、無加圧の状態もしくは小さい圧力で加圧した状態において、後述する範囲の体積固有抵抗が容易に得られる点で、非磁性の導電性繊維としては、カーボン繊維、ポリアミド繊維などの繊維の表面に、スズ、ハンダ、銅などの非磁性金属よりなる導電性被覆膜が形成されてなるもの、またはこの導電性被覆膜の表面に更に絶縁性被覆膜が形成されてなるもの、リン青銅、ベリリウム銅、ＳＵＳ、アルミニウムなどの非磁性金属よりなる繊維の表面に絶縁性被覆膜が形成されてなるものなどを好適に用いることができ、磁性を示す導電性繊維としては、カーボン繊維、ポリアミド繊維などの繊維に、ニッケル、コバルト、鉄、フェライトまたはこれらの合金などの導電性磁性体材料よりなる導電性被覆膜が形成されてなるもの、またはこの導電性被覆膜の表面に更に絶縁性被覆膜が形成されてなるもの、ニッケル、鉄などの導電性磁性体材料よりなる繊維の表面に絶縁性被覆膜が形成されてなるものなどを好適に用いることができる。
以上において、絶縁性被覆膜を構成する材料としては、ポリイミド、電着ポリイミド、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、フッ素樹脂などの有機材料、シリカなどの無機材料を用いることができる。
また、導電性繊維Ｆにおける絶縁性被覆膜の被覆率は、目的とする異方導電性シートの導電性に応じて適宜設定されるが、例えば５０〜９９％であり、好ましくは７０〜９５％である。
【００４３】
導電性繊維Ｆの径は、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。
導電性繊維Ｆの長さは、シート基体２１の厚みの５０〜１５０％であることが好ましく、より好ましくは６０〜１２０％であり、具体的には、０．０５〜１ｍｍ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍである。
また、シート基体２１中における導電性繊維Ｆの密度は、異方導電性シートの使用目的および導電性繊維Ｆの種類によって適宜設定されるが、面方向の断面において１ｃｍ2 あたり１×１０3 〜１×１０6 本含有されていることが好ましく、より好ましくは１×１０4 〜１×１０5 である。
【００４４】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下の方法によって製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、導電性繊維および磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性のシート成形材料を調製する。そして、図６に示すように、金型３０における下型３６の上面に支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。ここで、金型３０は、前述の第１の実施の形態における金型３０と同様の構成である。
【００４５】
次いで、上型３１の上面および下型３６の下面に、例えば電磁石または永久磁石を配置し、金型内の成形材料層２０Ａにその厚み方向に平行磁場をシート成形材料層の厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層中に分散されている導電性粒子Ｐが、図７に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向すると共に、導電性粒子Ｐの移動に伴って導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列される。
以上において、成形材料層２０Ａに作用される平行磁場の強度は、前述の第１の実施の形態と同様である。
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、絶縁性のエラストマー中に導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列されてなるシート基体２１と、このシート基体２１中にその厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された導電性粒子Ｐとを有する異方導電性シート本体２０が形成され、以て図５に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００４６】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１は、導電性繊維Ｆが厚み方向に伸びるよう配列されることによって無加圧の状態で厚み方向に導電性を示すものであるため、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該導電性繊維Ｆの電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中には、その厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが含有されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００４７】
〔第３の実施の形態〕
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シートは、その厚み方向に貫通して伸びる複数の導電部１１が形成された支持シート体１０を有する。この導電部１１は、エスラトマー中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填されて構成されている。導電部１１を構成するエラストマーおよび導電性粒子Ｐとしては、異方導電性シート本体２０を構成するエラストマーおよび導電性粒子Ｐと同様のものを用いることができる。
【００４８】
このような支持シート体１０上には、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられている。この異方導電性シート本体２０は、導電性付与物質が含有されてなる弾性を有するシート基体２１中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが密に含有されることによって、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部２２が形成され、これらの導電路形成部２２の各々は、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない定常導電部２３を介して当該シート基体２１の面方向に例えば等間隔で互いに離間した状態で配置されている。導電路形成部２２の各々においては、導電性粒子Ｐがシート基体２１の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。
シート基体２１を構成する材料および導電性粒子Ｐを構成する材料は、前述の第１の実施の形態に係る異方導電性シートと同様である。
そして、異方導電性シート本体２０は、その導電路形成部２２の各々が、支持シート体１０の導電部１１上に位置するよう配置されている。
【００４９】
導電路形成部２２の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、例えば導電路形成部２２の径が０．０５〜１ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．５ｍｍであり、導電路形成部２２の配置ピッチが０．１〜２．５４ｍｍ、好ましくは０．１５〜１ｍｍである。
また、この異方導電性シート本体２０の厚みは、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
さらに、この異方導電性シート本体２０の厚み方向の体積固有抵抗は、前述の第１の実施の形態の異方導電性シートと同様である。
【００５０】
導電路形成部２２における導電性粒子Ｐの割合は、当該異方導電性シートの使用目的および用いられる導電性粒子の種類に応じて適宜選択されるが、体積分率で、通常１５〜５０％、好ましくは２０〜４０％となる範囲から選択されることが好ましい。この割合が１５％未満である場合には、十分に電気抵抗の小さい導電路を形成することが困難となることがある。一方、この割合が５０％を超える場合には、得られる導電路形成部２２は脆弱なものとなることがある。
【００５１】
このような異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子および非磁性の導電性付与物質が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図９に示すように、金型３０における下型３６の上面に、厚み方向に貫通する貫通孔１０Ｈが形成された支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサー３５を配置すると共に、当該スペーサー３５によって囲まれた領域および支持シート体１０の貫通孔１０Ｈ内に成形材料を塗布して成形材料層２０Ａを形成し、更に、成形材料層２０Ａ上に上型３１を配置する。
【００５２】
ここで、金型３０における上型３１および下型３６は、それぞれ以下のような構成のものである。
上型３１においては、強磁性体基板３２の下面に、目的とする異方導電性シートの導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成され、この強磁性体層３３以外の個所には非磁性体層３４が形成されている。
一方、下型３６においては、強磁性体基板３７の上面に、形成すべき異方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３８が形成され、この強磁性体層３８以外の個所には非磁性体層３９が形成されている。
上型３１および下型３６の各々における強磁性体基板３２，３７および強磁性体層３３，３８を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
また、上型３１および下型３６の各々における非磁性体部分３４，３９を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂、放射線硬化性樹脂などを用いることができる。
そして、支持シート体１０は、その貫通孔１０Ｈが下型３６の強磁性体層３８上に位置するよう配置され、上型３１は、その強磁性体層３３が下型３６の強磁性体層３８の上方に位置するよう配置されている。
【００５３】
次いで、上型３１における強磁性体基板３２の上面および下型３６における強磁性体基板３７の下面に、電磁石または永久磁石を配置し、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層２０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、図１０に示すように、当該成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に位置する部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
以上において、成形材料２０Ａに作用される平行磁場の強度は、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間において平均で０．０２〜１．５Ｔとなる大きさが好ましい。
【００５４】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、支持シート体１０の貫通孔１０Ｈ内に、エラストマー中に導電性粒子Ｐが密に充填された導電部１１が形成されると共に、上型３１の強磁性体層３３とこれに対応する下型３６の強磁性体層３８との間に配置された、シート基体２１中に導電性粒子Ｐが密に含有された導電路形成部２２と、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない定常導電部２３とよりなる異方導電性シート本体２０が、支持シート体１０上に一体的に形成され、以て図８に示す構成の異方導電性シートが得られる。
【００５５】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１は、導電性付与物質が含有されることによって無加圧の状態で導電性を示すものであるため、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態においては、当該シート基体２１の電気特性に応じた導電性を示し、しかも、シート基体２１中にその厚み方向に並ぶよう配向した状態で導電性粒子Ｐが密に含有されてなる導電路形成部２２が形成されているため、大きい力で厚み方向に加圧した状態においては、導電路形成部２２に導電性粒子Ｐの連鎖によってシート基体２１の厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、これにより、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００５６】
〔第４の実施の形態〕
図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図であり、図１２は、図１１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、その異方導電性シート本体２０におけるシート基体２１が、定常導電部２３の上面が導電路形成部２２の上面から突出した状態に形成されており、それ以外は、前述の第３の実施の形態と同様の構成である。
【００５７】
異方導電性シート本体２０における導電路形成部２２の上面からの定常導電部２３の突出高さｈは、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、当該定常導電部２３の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは２０〜３０％である。
定常導電部２３の突出高さが過小である場合には、被接続体によって小さい加圧力で加圧されたときにも、当該被接続体に導電路形成部２２が接触してしまい、所期の電気抵抗値が得られないことがある。一方、定常導電部２３の突出高さが過大である場合には、被接続体によって相当に大きい加圧力で加圧されても、当該被接続体に導電路形成部２２が接触せず、所期の導電性が得られないことがある。
また、定常導電部２３の厚みは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００５８】
このような異方導電性シートにおいては、定常導電部２３の体積固有抵抗が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍであることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
また、異方導電性シート本体２０の表面に占める導電路形成部２２の表面の面積の割合は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、被接続体によって大きい力で加圧されたときに、導電路形成部２２が当該被接続体に確実に接触される点で、４０〜８０％、特に５０〜７０％であることが好ましい。
【００５９】
以上のような異方導電性シートは、金型として図１３に示す構成のものを用いること以外は、前述の第３の実施の形態と同様にして製造することができる。
図１３に示す金型を具体的に説明すると、この金型３０は、上型３１と、これと対となる下型３６と、枠状のスペーサー３５とにより構成されている。
上型３１においては、強磁性体基板３２の下面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成され、この強磁性体層３３以外の個所には、当該強磁性体層３３より小さい厚みを有する非磁性体層３４が形成されている。
一方、下型３６においては、強磁性体基板３７の上面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電路形成部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３８が形成され、この強磁性体層３８以外の個所には、当該強磁性体層３８と同等の厚みを有する非磁性体層３９が形成されている。
上型３１および下型３６の各々における強磁性体基板３２，３７および強磁性体層３３，３８を構成する材料、並びに非磁性体部分３４，３９を構成する材料は、前述の第３の実施の形態における金型３０と同様である。
【００６０】
上記の構成の異方導電性シートによれば、定常導電部２３の上面が導電路形成部２２の上面から突出した状態に形成されているため、被接続体が定常導電部２３に単に接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは被接続体によって定常導電部２３が小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該被接続体が導電路形成部２２に接触せず、その結果、定常導電部２３によってその電気特性および非接続体と当該定常導電部２３との接触面積に応じた導電性を示す。しかも、被接続体によって定常導電部２３が大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該定常導電部２３が大きく圧縮されて当該被接続体が導電路形成部２２に接触し、更には当該導電路形成部２２が加圧され、その結果、導電路形成部２２には、導電性粒子Ｐの連鎖によって厚み方向に伸びる導電路が形成されるので、定常導電部２３および導電路形成部２２に形成される導電路の両方により、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００６１】
〔第５の実施の形態〕
図１４は、本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図であり、図１５は、図１４に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シートにおいては、支持シート体１０上に、異方導電性シート本体２０が一体的に積層されて設けられ、この異方導電性シート本体２０は、絶縁性のエラストマー中に導電性付与物質が含有されてなり、その上面には、上方に突出する柱状の多数の突出部２５が形成されており、これらの突出部２５の各々は、実質上同一の突出高さを有し、例えば格子点位置に従って互いに離間して配置されている。支持シート体１０は、前述の第１の実施の形態と同様の構成である。
【００６２】
異方導電性シート本体２０を構成する絶縁性のエラストマーとしては、前述の第１の実施の形態におけるシート基体２１を構成するエラストマーと同様のものを用いることができる。
また、異方導電性シート本体２０を構成する導電性付与物質としては、非磁性のものおよび磁性を示すものを用いることができる。非磁性の導電性付与物質としては、前述の第１の実施の形態におけるシート基体２１を構成する導電性付与物質と同様のものを用いることができる。磁性を示す導電性付与物質としては、前述の第１の実施の形態における導電性粒子を構成する材料と同様のものを用いることができる。
【００６３】
このような異方導電性シート本体２０を構成する材料の体積固有抵抗は、異方導電性シートの使用目的および要求される導電性などに応じて適宜選定されるが、１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍであることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
【００６４】
突出部２５の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、被接続体によって大きい力で加圧されたときに、突出部２５が当該被接続体に確実に接触される点で、突出部２５の径が０．０２〜２ｍｍ、特に０．０５〜０．４ｍｍであることが好ましく、突出部２５の配置ピッチが０．０３〜２．５４ｍｍ、特に０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましい。
異方導電性シート本体２０の表面に占める突出部２５の表面の面積の割合は、異方導電性シートの使用目的などに応じて適宜設定されるが、０．０１〜１５％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１０％、特に好ましくは０．５〜５％である。
【００６５】
突出部２５の突出高さｈは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、当該突出部２５が位置する個所の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは１５〜３０％である。
突出部２５の突出高さｈが過小である場合には、被接続体によって小さい加圧力で加圧されたときにも、当該被接続体が突出部２５以外の個所にも接触してしまい、所期の電気抵抗値が得られないことがある。一方、突出部２５の突出高さが過大である場合には、被接続体によって相当に大きい加圧力で加圧されても、当該被接続体が突出部２５以外の個所に接触せず、所期の導電性が得られないことがある。
また、異方導電性シート本体２０における突出部２５が位置する個所の厚みｄは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００６６】
異方導電性シート本体２０の導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、具体的には、被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５の表面に接触した状態すなわち無加圧の状態、または被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５以外の表面に接触しない程度の小さい力で加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ0 」という。）が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。一方、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における突出部２５以外の表面に接触するまたは突出部２５以外の表面を加圧する程度の大きい力で加圧された状態においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（以下、「体積固有抵抗Ｒ1 」という。）は、体積固有抵抗Ｒ0 と体積固有抵抗Ｒ1 との比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が１×１０〜１×１０4 となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が２×１０〜１×１０3 となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ0 ／Ｒ1 ）が５×１０〜５×１０2 となる範囲である。
【００６７】
以上のような異方導電性シートは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、硬化処理によって絶縁性のエラストマーとなる高分子物質形成材料と、導電性付与物質と混合することにより、成形材料を調製する。そして、成形面に形成すべき異方導電性シート本体の突出部に対応して形成された凹所を有する上型と、平面な成形面を有する下型とよりなる金型を容易し、この金型における下型の上面に、支持シート体１０を載置し、この支持シート体１０上に、矩形の枠状のスペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層上に上型を配置する。
その後、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０上に一体的に形成され、以て図１４に示す構成の異方導電性シートが得られる。
以上において、シート成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、シート成形材料層を構成する高分子物質用材料などの種類などを考慮して適宜設定される。
【００６８】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０の上面に多数の突出部２５が形成されているため、異方導電性シート本体２０の突出部２５の上面に被接続体が接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは被接続体によって当該異方導電性シート本体２０の上面が小さい力で厚み方向に加圧された状態においては、当該被接続体は突出部２５の表面のみに接触し、それ以外の個所には接触せず、その結果、被接続体と突出部２５との接触面積に応じた導電性を示す。一方、被接続体によって異方導電性シート本体２０の上面が大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、突出部２５が大きく圧縮されて当該被接続体が異方導電性シートの上面における突出部２５以外の個所にも接触し、その結果、被接続体と突出部２５およびそれ以外の個所との接触面積に応じた導電性を示す。従って、被接続体によって大きい力で厚み方向に加圧された状態においては、無加圧の状態または若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。
また、異方導電性シート本体２０は、支持シート体１０上に支持されているため、当該異方導電性シートにその面方向に張力が作用しても、当該異方導電性シート本体２０に作用する張力は支持シート体１０によって抑制される結果、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することが防止される。
【００６９】
〔その他の実施の形態〕
以上、本発明の異方導電性シートに係る第１の実施の形態〜第５の実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限られず、以下のように種々の変更を加えることが可能である。
【００７０】
（１）図１６に示すように、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０は、それぞれ無端ベルト状に形成されていてもよい。
ここで、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０としては、上記の第１の実施の形態〜第５の実施の形態のいずれの態様のものも用いることができる。
【００７１】
このような異方導電性シートは、以下のようにして製造することができる。
図１７は、図１６に示す構成の異方導電性シートを製造するための製造装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この製造装置は、異方導電性シート本体が導電路形成部を有する異方導電性シートを製造するためのものである。
図１７において、４０は、無端ベルト状の支持シート体１０を移動させるための移動手段であって、送り出しロール４１と、この送り出しロール４１に並行に設けられた引き取りロール４２と、送り出しロール４１および引き取りロール４２の各々の上方において、互いに並行に設けられた補助ロール４３，４４とにより構成されている。
４５は、支持シート体１０の表面に成形材料を塗布するための成形材料塗布手段であって、成形材料が収納されたタンク４６と、このタンク４６から成形材料を供給する供給ロール４７と、この供給ロールから供給された成形材料を支持シート体１０の表面に塗布する塗布ロール４８と、この塗布ロール４８の下方に設けられた支持ロール４９とにより構成されている。
【００７２】
５０は、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａに対してその厚み方向に磁場を形成して作用させる磁場形成手段である。この磁場形成手段５０においては、２つの回転ドラム５１，５６が、間隙Ｇを介して上下に並ぶよう配置され、回転ドラム５１，５６は、その各々の基体の周面に積層された補強シート５２，５７と、これらの補強シート５２，５７上に積層された磁極シート５３，５８を有する。磁極シート５３，５８の各々は、形成すべき異方導電性シート本体の導電路形成部のパターンに対応して配置された強磁性体部分５３ａ，５８ａと、それ以外の個所に配置された非磁性体部分５３ｂ，５８ｂとにより構成されている。また、上側の回転ドラム５１の内部には、電磁石５４がその磁極面５４ａが下方を向くよう配置され、一方、下側の回転ドラム５６の内部には、電磁石５９がその磁極面５９ａが上方を向くよう配置されている。
【００７３】
補強シート５２，５７を構成する材料としては、磁性を示すものおよび非磁性のもののいずれであってもよいが、ＳＵＳ、ポリイミド、銅、真鍮等の高い強度を有する材料が好ましい。また、この補強シート５２，５７は必要に応じて用いられるものであり、回転ドラム５１，５６は、基体の周面に磁極シート５３，５８のみが積層されたものであってもよい。磁極シート５３，５８における強磁性体部分５３ａ，５８ａおよび非磁性体部分５３ｂ，５８ｂを構成する材料としては、前述の第３の実施の形態における金型３０の強磁性体層３３，３８および非磁性体層３４，３９を構成する材料と同様のものを用いることができる。
補強シート５２，５７および磁極シート５３，５８の厚みは、特に限定されるものではないが、回転ドラム５１，５６の作製が容易となる点で、必要な強度が得られる範囲において厚みが小さいものが好ましい。また、磁極シート５３，５８における強磁性体部分５３ａ，５８ａの幅または直径に対する強磁性体部分５３ａ，５８ａの厚み（磁極５３，５８の厚み）の比は、０．２以上であることが好ましく、より好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．５以上である。
【００７４】
６０は、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａを硬化処理する硬化処理手段であって、上下方向に互いに対向するよう配置された２つの平板状のヒーター６１，６６を有し、上側のヒーター６１の上面には、互いに離間して配置された小型電磁石６２，６３が設けられており、一方、下側のヒーター６６の下面の各々には、互いに離間して配置された、小型電磁石６２，６３に対応する小型電磁石６７，６８が設けられている。
【００７５】
上記の製造装置においては、以下のようにして支持シート体１０上に異方導電性シート本体２０が形成される。
先ず、無端ベルト状の支持シート体１０を、成形材料塗布手段４５における塗布ロール４８と支持ロール４９との間、磁場形成手段における回転ドラム５１，５６の間（間隙Ｇ）、および硬化処理手段６０におけるヒーター６１，６６の間に通過させた状態で、移動手段４０における送り出しロール４１、補助ロール４３，４４および引き取りロール４２に巻き付ける。
そして、移動手段４０においては、送り出しロール４１および／または引き取りロール４２が図１７において時計周りに回転駆動されることにより、支持シート体１０が矢印Ａの方向に移動する。ここで、支持シート体１０の移動速度は適宜設定され、例えば１０ｃｍ／分程度である。
成形材料塗布手段４５においては、供給ロール４７が矢印方向に回転することによって、タンク４６内の成形材料が当該供給ロール４７の表面に付着し、当該供給ロール４７に付着した成形材料が塗布ロール４８に転写される。そして、塗布ロール４８によって、成形材料が当該塗布ロール４８と支持ロール４９との間を通過する支持シート体１０の表面に塗布されることにより、当該支持シート体１０の表面に成形材料層２０Ａが形成される。
【００７６】
磁場形成手段５０においては、回転ドラム５１，５６の各々が、支持シート体１０の移動速度と同一の周速度でそれぞれ矢印Ｂおよび矢印Ｃの方向に回転する。そして、回転ドラム５１，５６の間の間隙Ｇを通過する、支持シート体１０上に形成された成形材料層２０Ａに対して、電磁石５４，５９によって、磁極シート５３，５８を介して当該成形材料２０Ａの厚み方向に磁場を作用させることにより、成形材料層２０Ａ中に分散されている導電性粒子を所要の個所に集合させると共に、当該成形材料層２０Ａの厚み方向に並ぶよう配向させる。
硬化処理手段６０においては、ヒーター６１，６６によって、それらの間を通過する成形材料層２０Ａが加熱されて硬化される。このとき、小型電磁石６２，６３，６７，６８によって、成形材料層２０Ａには、その厚み方向に磁場が作用されるため、当該成形材料層２０Ａ中の導電性粒子の配向状態が維持される。
以上のようにして、支持シート体１０上に異方導電性シート本体２０が形成される。
【００７７】
このような異方導電性シートによれば、支持シート体１０および異方導電性シート本体２０の各々が継ぎ目のない無端ベルト状に形成されているため、ロール等に巻き付けて使用する場合には、異方導電性シート本体２０の表面全面を有効に利用することができる。
【００７８】
（２）本発明においては、図１８に示すように、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１が粗面であることが好ましい。
具体的には、例えば粗面とされた支持シート体１０の表面に、異方導電性シート本体２０が密着した状態で一体的に形成されることにより、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面が粗面とされている。
支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１の表面粗さは、０．１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜７．５μｍ、特に好ましくは１〜５μｍである。
本発明において、「表面粗さ」とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１による中心線平均粗さＲａをいう。
この表面粗さが０．１μｍ以上であれば、支持シート体１０に対して異方導電性シート本体２０を高い強度で接着した状態で確実に形成することができる。一方、この表面粗さが１０μｍ以下であれば、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０とを確実に密着させた状態で形成することができる。
ここで、支持シート体１０の表面を粗面化処理する方法としては、サンドブラスト処理による方法、サンドペーパー処理による方法、エッチング処理による方法などを利用することができる。
このような構成によれば、支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１が粗面とされることにより、支持シート体１０上に高い強度で接着された状態の異方導電性シート本体２０が得られるため、例えば異方導電性シートをロール等に巻き付けて長時間使用したときにも、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０から剥離することが防止または抑制される。
【００７９】
（３）図１９に示すように、異方導電性シート本体２０は、その裏面から突出して支持シート体１０を貫通して伸びる固定部２６を有し、当該固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２が粗面である構成であってもよい。
具体的には、支持シート体１０にその厚み方向に伸びる貫通孔が形成され、当該貫通孔の内面が粗面とされており、この貫通孔の内面に異方導電性シート本体２０の固定部２６が密着した状態で一体的に形成されることにより、異方導電性シート２０における固定部２６と支持シート体１０との間の界面Ｆ２が粗面とされている。
異方導電性シート２０における固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２の表面粗さおよび支持シート体１０の貫通孔内面を粗面化処理する方法は、上記（２）における支持シート体１０と異方導電性シート本体２０との間の界面Ｆ１の表面粗さおよび支持シート体１０の表面を粗面化処理する方法と同様である。
このような構成によれば、異方導電性シート本体２０の裏面から突出する固定部２６が支持シート体１０を貫通して伸び、当該固定部２６と支持シート体１０との界面Ｆ２が粗面とされることにより、異方導電性シート本体２０が支持シート体２１上に高い強度で保持されるため、例えば異方導電性シートをロール等に巻き付けて長時間使用したときにも、異方導電性シート本体２０が支持シート体１０から剥離することが防止または抑制される。
【００８０】
（４）図２０に示すように、支持シート体１０には、プリント配線１２が形成されていてもよく、このような構成によれば、当該支持シート体１０のプリント配線を利用して電気的接続を達成することができる。
（５）第２の実施の形態において、シート基体２１には、非磁性の導電性付与物質が含有されていてもよい。
【００８１】
（６）第５の実施の形態において、図２１および図２２に示すように、異方導電性シート本体２０の上面には、上方に突出する柱状の多数の第１の突出部２７が形成され、この第１の突出部２７の各々の上面には、当該第１の突出部２７の上面から上方に突出する柱状の第２の突出部２８が形成されていてもよい。このような異方導電性シート本体２０においては、第１の突出部２７の各々は、実質上同一の突出高さを有し、第２の突出部２８の各々は、実質上同一の高さを有する。また、第１の突出部２７は、例えば格子位置に従って互いに離間して配置され、第２の突出部２８は、第１の突出部２７の上面の中央に配置されている。
【００８２】
この異方導電性シートにおいては、異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７および第２の突出部２８の径および配置ピッチは、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７の径が０．１〜１ｍｍ、特に０．２〜０．８ｍｍであることが好ましく、第２の突出部２８の径が０．０２〜０．１ｍｍ、特に０．０４〜０．０８ｍｍであることが好ましく、第１の突出部２７および第２の突出部２８の配置ピッチが０．２〜２．５４ｍｍ、特に０．２５〜２ｍｍであることが好ましい。
異方導電性シート本体２０の表面に占める第１の突出部２７の表面（第２の突出部２８の表面を含まない）の面積の割合および第２の突出部２８の表面の割合は、異方導電性シートの使用目的などに応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７が１〜１０％、特に２〜５％であることが好ましく、第２の突出部２８が０．０１〜０．１％、特に０．０２〜０．０８％であることが好ましい。また、第１の突出部２７の表面の面積と第２の突出部２８の表面の面積との比は、（第１の突出部２７の表面の面積）／（第２の突出部２８の表面の面積）が１×１０-4〜４×１０-2、特に４×１０-4〜１×１０-2であることが好ましい。
【００８３】
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１および第２の突出部２８の突出高さｈ２は、異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定されるが、第１の突出部２７の突出高さｈ１および第２の突出部２８の突出高さｈ２の合計が、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの５〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０％、特に好ましくは１５〜３０％である。
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１は、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの３〜４０％であることが好ましく、より好ましくは５〜３０％、特に好ましくは７〜２５％であり、第２の突出部２８の突出高さｈ２は、第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄの２〜３０％であることが好ましく、より好ましくは２．５〜２５％、特に好ましくは５〜２０％である。
また、第１の突出部２７の突出高さｈ１と第２の突出部２８の突出高さｈ２との比（ｈ１／ｈ２）は、０．８〜２であることが好ましく、より好ましくは１〜１．８、特に好ましくは１．２〜１．５である。
また、異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８が位置する個所の厚みｄは、例えば０．０２〜２ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。
【００８４】
このような異方導電性シート本体２０の導電性の程度は、当該異方導電性シートの使用目的に応じて適宜設定される。
具体的には、被接続体が異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８の表面に接触した状態すなわち無加圧の状態、または被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８以外の表面に接触しない程度の小さい力で加圧された状態（以下、「低加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する第１の突出部および第２の突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ10」という。）が１×１０7 〜１×１０12Ω・ｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは１×１０8 〜１×１０11Ω・ｍ、特に好ましくは１×１０9 〜１×１０10Ω・ｍである。
また、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７の表面に接触する程度の力、または第１の突出部２７および第２の突出部２８の両方を加圧し、それら以外の表面に接触しない程度の力で加圧された状態（以下、「中加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（隣接する第１の突出部間の空間を含む見かけ上の値。以下、「体積固有抵抗Ｒ11」という。）が、体積固有抵抗Ｒ10と体積固有抵抗Ｒ11との比（Ｒ10／Ｒ11）が１×１０-4〜４×１０-2となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ10／Ｒ11）が４×１０-4〜１×１０-2となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ10／Ｒ11）が１×１０-3〜５×１０-2となる範囲である。
また、被接続体によって当該被接続体が異方導電性シート本体２０における第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の表面に接触するまたは第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の表面を加圧する程度の力で加圧された状態（以下、「高加圧状態」という。）においては、当該異方導電性シート本体２０における厚み方向の体積固有抵抗（以下、「体積固有抵抗Ｒ12」という。）は、体積固有抵抗Ｒ11と体積固有抵抗Ｒ12との比（Ｒ11／Ｒ12）が１×１０-2〜２×１０-1となる範囲にあることが好ましく、より好ましくは比（Ｒ11／Ｒ12）が２×１０-2〜１×１０-1となる範囲、特に好ましくは比（Ｒ11／Ｒ12）が４×１０-2〜８×１０-2となる範囲である。
【００８５】
上記の構成の異方導電性シートによれば、異方導電性シート本体２０の上面に多数の第１の突出部２７およびその上面から突出する第２の突出部２８が形成されているため、異方導電性シート本体２０における第２の突出部２８の上面に被接続体が接触した状態すなわち無加圧の状態若しくは低加圧状態においては、当該被接続体は第２の突出部２８の表面のみに接触し、それ以外の個所には接触せず、その結果、被接続体と第２の突出部２８との接触面積に応じた導電性を示す。また、中加圧状態においては、第１の突出部２７の上面にも接触し、その結果、被接続体と第１の突出部２７および第２の突出部２８との接触面積に応じた導電性を示す。従って、中加圧状態においては、無加圧の状態または低加圧状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。更に、高加圧状態においては、第１の突出部２７および第２の突出部２８以外の上面にも接触し、その結果、被接続体と、第１の突出部２７、第２の突出部２８およびそれら以外の個所との接触面積に応じた導電性を示す。従って、高加圧状態においては、中加圧状態に比較して、当該被接続体と異方導電性シート本体２０との接触面積が大きくなるので、高い導電性を示す。このように、上記の異方導電性シートによれば、厚み方向における加圧状態を変化させることにより、厚み方向の導電性を段階的に変化させることができる。
【００８６】
〔異方導電性シートの使用形態〕
本発明の異方導電性シートは、従来の異方導電性シートと同様にして、平面な表面を有するもの、例えば回路基板や電子部品など表面に配置されて使用することもできるが、図２３に示すように、異方導電性シート１をロール３の表面に巻き付けた状態で、当該異方導電性シート１を加圧ロール４によって加圧する態様で使用することができ、或いは図２４に示すように、異方導電性シート１を複数（図示の例では３つ）のロール５，６，７の表面に巻き付けた状態で、当該異方導電性シート１を加圧ロール４によって加圧する態様で使用することができる。
【００８７】
具体的には、以下のような使用形態を挙げることができる。
本発明の異方導電性シートにおいては、その一面に被接続体を接触させるまたは小さい力で加圧することにより、当該被接続体の表面における静電気、静電容量、イオン量などの電気量の微視的な面分布状態を、当該異方導電性シートの表面に転写保持することができ、更に、異方導電性シートの一面に被接続体を大きい力で加圧することにより、当該異方導電性シートの他面に、転写保持された電気量の微視的な面分布状態を移動させることができる。
具体的には、本発明の異方導電性シートは、例えばプリント配線基板などの静電容量方式の電気的検査装置において、検査対象物の表面の静電容量分布を計測部に移動するためのセンサー部として有用であり、このような電気的検査装置によれば、検査対象物の表面の静電容量分布を二次元画像として表現することができる。
また、本発明の異方導電性シートは、従来の異方導電性シートが利用されている種々の用途、例えば回路装置相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして、あるいは回路装置の電気的検査に用いられるコネクターとして利用することができる。
【００８８】
また、本発明の異方導電性シートは、導電性粒子Ｐとして適宜のものを用いることにより、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が熱伝導路として機能するため、放熱シートなどの熱伝導性シートとして利用することができる。例えば電子装置の発熱部品等の発熱体に本発明の異方導電性シートを接触させ、当該異方導電性シートをその厚み方向に断続的に繰り返して加圧することにより、発熱体から一定の熱量が異方導電性シートを介して断続的に放熱し、その結果、発熱体の温度を一定に維持することができる。
また、本発明の異方導電性シートは、電磁放射の吸収シートとして用いることができ、これにより、例えば電子部品等から発生する電磁的ノイズを低減することができる。
【００８９】
【実施例】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、以下の実施例において、支持シート体の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０５６０１による中心平均粗さＲａであって、カットオフ値０．８ｍｍ、測定長さ０．２５ｍｍの条件で測定されたものである。
【００９０】
〈実施例１〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子８０重量部と、非磁性の導電性付与物質１０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト（戸田工業株式会社製「ＢＳＦ−５４７」、数平均粒子径２１．９μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質として、アモルファスカーボン粒子（ユニチカ社製「ＧＣＰ−Ｈ」，数平均粒子径７μｍ）を用いた。
【００９１】
それぞれ厚みが５ｍｍの矩形の鉄板よりなる上型および下型と、厚みが０．１５ｍｍの矩形の枠状のスペーサーとよりなる異方導電性シート成形用の金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．１ｍｍで、表面粗さが５．５μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、その厚み方向に１．０Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該シート成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．１５ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体のシート基体中の導電性粒子の割合は、体積分率で１５％であった。
【００９２】
〈実施例２〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性繊維６０重量部と、導電性粒子８０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性繊維としては、磁性ステンレスＳＵＳ４３０Ｌ短繊維（虹技製，平均長さ０．２ｍｍ，平均径３０μｍ）に液状ポリイミド樹脂材料によって８０％の被覆率で表面コートし、温度２００℃で硬化処理したものを用い、導電性粒子として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト（戸田工業株式会社製「ＫＮＳ−５４７」、数平均粒子径２３．３μｍ）を用いた。
【００９３】
それぞれ厚みが５ｍｍの矩形の鉄板よりなる上型および下型と、厚みが０．２ｍｍの矩形の枠状のスペーサーとよりなる異方導電性シート成形用の金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．０５ｍｍで、表面粗さが３．５μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、その厚み方向に０．５Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該シート成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．２ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートの異方導電性シート本体のシート基体中における導電性繊維の密度は８×１０3 本／ｃｍ2 であり、導電性粒子の含有割合は体積分率で１５％であった。
【００９４】
〈実施例３〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子７０重量部と、非磁性の導電性付与物質１５重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト（ティーディーケー社製「ＩＲ−ＢＯ」，数平均粒子径４．２μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質として、アルキル基の炭素数が５〜１５のナトリウムアルカンスルホネート（吸湿導電性物質）を用いた。
【００９５】
図９に示す構成に従い、下記の条件により、異方導電性シート成形用金型を作製した。
〔強磁性体基板〕
材質：鉄，厚み：５ｍｍ
〔強磁性体層〕
材質：ニッケル，厚み：０．０５ｍｍ，径：０．０５ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ
〔非磁性体層〕
材質：銅，厚み：０．０５ｍｍ
〔スペーサ〕
厚み：０．２ｍｍ
【００９６】
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．１５ｍｍで、表面粗さが７．２μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、上型の強磁性体層と下型の強磁性体層との間において、その厚み方向に０．７Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、２時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に厚みが０．２ｍｍの異方導電性シート本体を形成し、以て異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、導電路形成部の径が０．０５ｍｍ、ピッチが０．１ｍｍ、導電路形成部の導電性粒子の割合は、体積分率で１３％であった。
【００９７】
〈実施例４〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性粒子１３０重量部と、非磁性の導電性付与物質３０重量部とを添加して混合することにより、シート成形材料を調製した。
以上において、導電性粒子としては、カルボニル鉄（ＢＳＦ社製「ＳＬ」，数平均粒子径９．２μｍ）の表面をＳｉＯ2 によって６０％の被覆率で被覆して絶縁処理したもの（絶縁処理後の数平均粒子径９．３μｍ）を用い、非磁性の導電性付与物質としては、酸化亜鉛粉末を用いた。
【００９８】
図１３に示す構成に従い、下記の条件により、異方導電性シート成形用金型を作製した。
〔強磁性体基板〕
材質：鉄，厚み：５ｍｍ（上型および下型）
〔強磁性体層〕
材質：ニッケル，厚み：０．０８ｍｍ，径：０．０８ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ（上型），
材質：ニッケル，厚み：０．０８ｍｍ，径：０．０８ｍｍ，ピッチ：０．１ｍｍ（下型）
〔非磁性体層〕
材質：銅，厚み：０．０６ｍｍ（上型），
材質：銅，厚み：０．０８ｍｍ（下型）
〔スペーサ〕
厚み：０．１５ｍｍ
【００９９】
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．０２５ｍｍで、表面粗さが２．１μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、上型の上面および下型の下面に電磁石を配置し、成形材料層に対し、上型の強磁性体層と下型の強磁性体層との間において、その厚み方向に１．０Ｔの平行磁場を作用させながら、１２０℃、２時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に異方導電性シート本体を形成し、以て本発明の異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、導電路形成部の径が０．０８ｍｍ、ピッチが０．１ｍｍ、表面に占める導電路形成部の表面の面積の割合が５０％、定常導電部の厚みが０．１５ｍｍ、その突出高さが０．０２ｍｍ、定常導電部の体積固有抵抗が１×１０11Ω・ｍ、導電路形成部の導電性粒子の割合は、体積分率で４０％であった。
【０１００】
〈実施例５〉
付加型液状シリコーンゴム１００重量部中に、導電性付与物質３０重量部を添加して混合することにより、成形材料を調製した。
以上において、導電性付与物質としては、電気化学社製のカーボンブラック（自己導電性物質）２０重量部およびアモルファスカーボン粒子（ユニチカ社製「ユニベックスＧＣＰ−Ｈ」，数平均粒子径７μｍ）を用いた。
【０１０１】
成形面に、ピッチが０．０４ｍｍの格子点位置に従って、径が０．０１ｍｍで、深さが０．０１ｍｍの多数の凹所が形成されてなる上型と、成形面が平坦な下型と、上型と下型との間に配置された厚みが０．２ｍｍの枠状のスペーサとよりなる金型を用意した。
上記の金型における下型の表面に、厚みが０．２５ｍｍで、表面粗さが６．８μｍのＳＵＳ３０４（ステンレス）よりなる支持シート体を載置し、この支持シート体上に、スペーサーを配置すると共に、当該スペーサーによって囲まれた領域に上記の成形材料を塗布して成形材料層を形成し、更に、成形材料層に上型を配置した。次いで、８０℃、３時間の条件で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより、支持シート体上に異方導電性シート本体を形成し、以て本発明の異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートにおける異方導電性シート本体は、突出部の径が０．０１ｍｍ、ピッチが０．０４ｍｍ、表面に占める突出部の表面の面積の割合が４．９％、突出部が位置する個所の厚みが０．２１ｍｍ、突出部の突出高さが０．０１ｍｍであり、当該異方導電性シート本体を構成する材料の体積固有抵抗が１×１０8 Ω・ｍであった。
【０１０２】
〈比較例１〉
非磁性の導電性付与物質を用いずに成形材料を調製し、支持シート体を用いずに硬化処理を行ったこと以外は、実施例１と同様にして比較用の異方導電性シートを製造した。
【０１０３】
〈比較例２〉
非磁性の導電性付与物質を用いずに成形材料を調製し、支持シート体を用いずに硬化処理を行ったこと以外は、実施例３と同様にして比較用の異方導電性シートを製造した。
【０１０４】
〈異方導電性シートの電気特性の評価〉
実施例１〜５および比較例１〜２に係る異方導電性シートの電気特性について、下記のようにしてその評価を行った。尚、実施例１〜５に係る異方導電性シートについては、支持シート体を用いなかったこと以外は同様にして成形された異方導電性シート本体を使用した。
〔無加圧の状態における厚み方向の体積固有抵抗〕
異方導電性シートの一面に、イオンスパッター装置（Ｅ１０１０，日立サイエンス社製）により、Ａｕ−Ｐｄをターゲットとして厚みが１００ｎｍの金属膜を形成した。この金属膜の表面に銀を含有してなる導電性接着剤により、絶縁抵抗計（ハイ・レジスタンスメーター４３３９Ａ，アジレントテクノロジー社製）に接続された配線を接着した。そして、前記絶縁抵抗計に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極によって、異方導電性シートの他面を加圧することにより、異方導電性シートの他面に測定用電極の表面が充分に密着させ、その後、異方導電性シートの他面に測定用電極の表面が接触した状態すなわち無加圧の状態とした。そして、この状態において、適宜の電圧値または電流値の電流を測定用電極と金属膜との間に供給し、１分間経過後、異方導電性シートの厚み方向の体積固有抵抗を測定した。
〔厚み方向に加圧された状態の体積固有抵抗〕
異方導電性シートを、それぞれ絶縁抵抗計（ハイ・レジスタンスメーター４３３９Ａ，アジレントテクノロジー社製）に接続された電極径が５０ｍｍの測定用電極および加圧用電極の間に配置し、加圧用電極によって異方導電性シートを歪み率が２０％となるまで加圧し、この状態で、異方導電性シートの厚み方向の体積固有抵抗を測定した。
以上、結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】

Figure 0004474767
【０１０６】
〔電荷の転写性および移動性〕
図２５に示すように、アース板７０上に異方導電性シート１を配置し、この異方導電性シート１の直上に、ウレタン樹脂製のロール７５を配置した。このロール７５は、テスラコイルによって放電処理されることにより、表面に電荷が蓄積されたものであって、その表面電位が５００±５０Ｖ（トレックジャパン製の表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した値）の範囲に調整されている。そして、ロール７５を徐々に下降させることによって異方導電性シート１の表面に接触させ（無加圧の状態）、この状態で１分間保持した後、ロール７５を徐々に上昇させ、異方導電性シート１の表面電位を、表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した。
次いで、ロール７５を徐々に下降させることによって、異方導電性シート１の表面をその歪み率が２０％となるよう加圧し、この状態で１分間保持した後、ロール７５を徐々に上昇させ、異方導電性シート１の表面電位を、表面電位計「モデル５２０−１」によって測定した。
上記の操作を合計で１０回行い、表面電位の平均値および値のばらつきを求めた。
以上、結果を表２に示す。
【０１０７】
【表２】
Figure 0004474767
【０１０８】
表２の結果から明らかなよう、実施例１〜５に係る異方導電性シートによれば、当該異方導電性シートの表面にロール７５の表面を接触させることにより、ロール７５の表面の電荷が異方導電性シートの表面に高い再現性で転写されることが確認された。また、ロール７５によって異方導電性シートの表面を加圧することにより、ロール７５の表面の電荷が異方導電性シートを介してアース板に移動することが確認された。これに対して、比較例１〜２に係る異方導電性シートにおいては、その表面にロール７５の表面の電荷を安定して転写することができなかった。
【０１０９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態で導電性を示すと共に大きい力で厚み方向に加圧した状態では、無加圧の状態若しくは小さい力で厚み方向に加圧した状態よりも高い導電性を示し、しかも、面方向に張力が作用しても、厚み方向の導電性の変化がなくまたは少なく、更に、容易に破断することがない異方導電性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図３】第１の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】第１の実施の形態において、成形材料層に厚み方向に平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図６】第２の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に導電性繊維を含有する成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】第２の実施の形態において、導電性繊維を含有する成形材料層に厚み方向に平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図９】第３の実施の形態において、金型内に支持シート体が配置されると共に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】第３の実施の形態において、成形材料層に強度分布を有する平行磁場が厚み方向に作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１２】図１１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】図１１に示す異方導電性シートを製造するための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】支持シート体および異方導電性シート本体が無端ベルト状に形成された異方導電性シートを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示す異方導電性シートの製造装置の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】本発明の他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１９】本発明の更に他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図２０】本発明の更に他の実施の形態に係る異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図２１】本発明の第５の実施の形態に係る異方導電性シートの変形例の構成を示す説明用断面図である。
【図２２】図２１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図２３】本発明に係る異方導電性シートの使用形態を示す説明図である。
【図２４】本発明に係る異方導電性シートの他の使用形態を示す説明図である。
【図２５】実施例において、異方導電性シートの電気特性の評価のために使用した装置を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 異方導電性シート ３ ロール
４ 加圧ロール ５，６，７ ロール
１０ 支持シート体 １０Ｈ 貫通孔
１１ 導電部 １２ プリント配線
１５ 位置決め孔
２０ 異方導電性シート本体
２０Ａ 成形材料層 ２１ シート基体
２２ 導電路形成部 ２３ 定常導電部
２５ 突出部 ２６ 固定部
２７ 第１の突出部 ２８ 第２の突出部
３０ 金型 ３１ 上型
３２ 強磁性体基板 ３３ 強磁性体層
３４ 非磁性体層 ３５ スペーサー
３６ 下型 ３７ 強磁性体基板
３８ 強磁性体層 ３９ 非磁性体層
４０ 移動手段 ４１ 送り出しロール
４２ 引き取りロール ４３，４４ 補助ロール
４５ 成形材料塗布手段 ４６ タンク
４７ 供給ロール ４８ 塗布ロール
４９ 支持ロール ５０ 磁場形成手段
５１ 回転ドラム ５２ 補助シート
５３ 磁極シート ５３ａ 強磁性体部分
５３ｂ 非磁性体部分 ５４ 電磁石
５６ 回転ドラム ５７ 補助シート
５８ 磁極シート ５８ａ 強磁性体部分
５８ｂ 非磁性体部分 ５９ 電磁石
６０ 硬化手段 ６１ ヒーター
６２，６３ 小型電磁石 ６６ ヒーター
６７，６８ 小型電磁石 ７０ アース板
７５ ロール Ｇ 間隙
Ｆ 導電性繊維 Ｐ 導電性粒子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an anisotropic conductive sheet exhibiting conductivity in the thickness direction.
[0002]
[Prior art]
An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and is soldered. Or it has the features that it is possible to achieve a compact electrical connection without using mechanical fitting or other means, and that a soft connection is possible by absorbing mechanical shock and strain. Therefore, using such features, for example, in the fields of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving electrical connection.
[0003]
In electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits, electrodes to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and electrodes for inspection formed on the surface of the circuit substrate for inspection In order to achieve an electrical connection, an anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between the inspected electrode region of the circuit device and the inspecting electrode region of the inspecting circuit board.
[0004]
Conventionally, as such an anisotropically conductive elastomer sheet, those having various structures are known.
For example, an anisotropic conductive elastomer sheet that exhibits conductivity in a non-pressurized state is a sheet base made of insulating rubber, in which conductive fibers are aligned in a thickness direction, carbon Known is one in which conductive rubber and insulating rubber in which black or metal powder is blended are alternately laminated along the surface direction (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-94495).
On the other hand, an anisotropically conductive elastomer sheet that exhibits conductivity when pressed in the thickness direction is obtained by uniformly dispersing metal particles in an elastomer (see JP-A-51-93393), conductive In such a case, the conductive magnetic particles are non-uniformly distributed in the elastomer to form a large number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions which insulate them from each other (Japanese Patent Laid-Open No. 53-147773). There are known ones in which a step is formed between the surface of the conductive path forming portion and the insulating portion (see Japanese Patent Laid-Open No. 61-250906).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the field of electronic components or electronic component applied devices, a certain degree of conductivity (for example, a volume resistivity of 1 × 10 5 in the thickness direction is applied in the thickness direction with no pressure or with a small force.7~ 1x1012Ω · m), and in a state in which pressure is applied in the thickness direction with a large force, the conductivity is higher than that in a state in which no pressure is applied or pressure is applied with a small force (for example, the volume resistivity is 1 × 10-2~ 1x107An anisotropic conductive elastomer sheet exhibiting Ω · m) is desired, but such an anisotropic conductive elastomer sheet has not been known so far.
[0006]
The anisotropically conductive elastomer sheet is generally used by being placed on the surface such as a circuit board having a flat surface. However, when the anisotropic conductive elastomer sheet is used in a state where it is wound around the surface of a roll or the like, for example, tension is applied to the anisotropic conductive elastomer sheet in its surface direction. There is a problem that the electrical conductivity in the thickness direction at the time of pressing changes and the desired electrical conductivity cannot be obtained. Furthermore, there is a problem that the anisotropic conductive elastomer sheet is easily broken when tension is applied in the surface direction.
[0007]
The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and its purpose is to show conductivity in a non-pressurized state or in a state pressurized in the thickness direction with a small force, and in the thickness direction with a large force. In the state where the pressure is applied to the surface, it exhibits higher conductivity than the state where no pressure is applied or the state where pressure is applied in the thickness direction with a small force. Another object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that is free from or less likely to break.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  The anisotropic conductive sheet of the present invention comprises a support sheet body in which at least a part of the anisotropic conductive sheet is electrically connected, and an anisotropic conductive sheet body provided integrally on the support sheet body,
  The anisotropic conductive sheet main body is a sheet base having elasticity showing conductivity in at least a thickness direction in a non-pressurized state.Formed in a thickness direction of the sheet substrate and formed in a state of being separated from each other in the surface direction of the sheet substrate, the conductive particles exhibiting magnetism are densely contained in an aligned state in the thickness direction. A plurality of conductive path forming parts, and a stationary conductive part interposed between these conductive path forming parts,
  The stationary conductive portion is formed such that its surface protrudes from the surface of the conductive path forming portion.It is characterized by that.
[0009]
In the anisotropic conductive sheet of the present invention, the sheet base in the anisotropic conductive sheet main body is preferably an insulating elastomer containing a nonmagnetic conductivity-imparting substance.
The conductivity imparting substance is preferably at least one substance selected from a substance that exhibits conductivity by itself and a substance that exhibits conductivity by absorbing moisture.
[0013]
Further, in the anisotropic conductive sheet of the present invention, the support sheet body may be electrically connected between both surfaces by a conductive portion extending through in the thickness direction. In this case, conductive particles may be contained.
A printed wiring may be formed on the surface of the support sheet.
Moreover, it is preferable that the interface of the said support sheet body and the said anisotropically conductive sheet main body is a rough surface.
Moreover, it is preferable that the anisotropic conductive sheet main body has a fixing portion that protrudes from the back surface and extends through the support sheet body, and the interface between the fixing portion and the support sheet body is a rough surface.
The support sheet body and the anisotropic conductive sheet main body may each be formed in an endless belt shape.
[0014]
[Action]
  According to the anisotropic conductive sheet of the present invention, the sheet base having elasticity in the anisotropic conductive sheet main body exhibits conductivity at least in the thickness direction in a non-pressurized state.The sheet substrate has a conductive path forming portion in which conductive particles are densely contained in an aligned state in the thickness direction, and a steady conductive portion interposed between these conductive path forming portions. The upper surface of the stationary conductive portion is formed so as to protrude from the upper surface of the conductive path forming portion.Therefore, in a non-pressurized state or a state where pressure is applied in the thickness direction with a small force,Stationary conductive partIt exhibits conductivity according to the electrical characteristics of the,In a state where pressure is applied in the thickness direction with a large force,As a result of the large compression of the stationary conductive part and further pressurization of the conductive path forming part, the conductive path forming part is linked to the conductive particle chain by the chain of conductive particles.Since the conductive path extending in the thickness direction is formed, this shows higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force.
  Further, since the anisotropic conductive sheet main body is supported on the support sheet body, even if a tension acts on the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the tension acting on the anisotropic conductive sheet main body. As a result of being suppressed by the support sheet body, there is little or no change in conductivity in the thickness direction, and furthermore, it does not break easily.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory sectional view showing the configuration of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. It is. In this anisotropic conductive sheet, the anisotropic conductive sheet main body 20 is integrally laminated on the support sheet body 10, and a plurality of positioning sheets are provided on both side edges of the support sheet body 10. The holes 15 are formed so as to be aligned along both side edges of the support sheet body 10.
[0016]
The support sheet 10 is not particularly limited as long as the support sheet body 10 is electrically conductive at least in part and has a required strength. For example, a sheet made of a conductive material such as metal, A sheet made of an insulating material such as a resin, in which a conductive portion extending in the thickness direction is formed, or a composite sheet thereof can be used.
Specific examples of such support sheet 10 include the following.
Examples of the sheet made of metal include a sheet made of a copper alloy such as aluminum, copper, and brass, and stainless steel.
The resin sheet includes polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, ABS resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene, polyphenylene sulfide, and polyether. Examples thereof include a sheet made of sulfone and polyimide, an alloy sheet thereof, and a sheet reinforced with a mesh material described later.
As a composite sheet of metal and resin, a commercially available composite sheet such as a glass epoxy resin sheet in which a copper thin layer is laminated, a polyimide resin sheet in which a copper thin layer is laminated, or an electrolytic or electroless plating on the above resin sheet , And the like in which a thin metal layer is formed by a process such as vapor deposition or sputtering.
Sheets other than these include metal fibers such as stainless steel fibers, steel fibers, and amorphous alloy fibers, organic fibers such as tetron fibers, nylon fibers, and aramid fibers, carbon fibers, glass fibers, or metals such as nickel to these fibers. Examples thereof include a mesh-like sheet obtained from the coated fiber.
In addition, an opening may be formed in these sheets for the purpose of obtaining electrical conduction between both surfaces. As means for forming the opening in the sheet, chemical or physical means such as etching and laser processing, and mechanical means such as drilling, punching, and cutting can be used.
Moreover, the thickness of the support sheet body 10 is 0.01-1 mm, for example, Preferably it is 0.025-0.3 mm.
[0017]
The anisotropic conductive sheet main body 20 is dispersed in the surface direction of the sheet base 21 in a state where the conductive particles P exhibiting magnetism are aligned in the thickness direction of the sheet base 21 in the sheet base 21 having elasticity. It is contained and configured.
The thickness of the sheet | seat base | substrate 21 is 0.02-2 mm, for example, Preferably it is 0.05-0.5 mm.
[0018]
The sheet base 21 exhibits conductivity at least in the thickness direction. The sheet substrate 21 in this example is configured by containing a nonmagnetic conductivity imparting substance in an insulating elastomer.
As the insulating elastomer for constituting the sheet substrate 21, a polymer substance having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer material-forming material for obtaining the crosslinked polymer material. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-butadiene copolymer. Rubber, conjugated diene rubbers such as acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, and the like Examples include hydrogenated products, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber.
In the above, when weather resistance is required for the anisotropically conductive sheet body to be obtained, it is preferable to use something other than conjugated diene rubber, and in particular, from the viewpoint of molding processability and electrical characteristics, silicone rubber is preferably used. It is preferable to use it.
[0019]
As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. Liquid silicone rubber has a viscosity of 10-110 in secFivePoise or less is preferable, and any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one may be used. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
[0020]
Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight; the same shall apply hereinafter) having a molecular weight of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the obtained anisotropically conductive sheet body, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn. The same applies hereinafter. ) Is preferably 2 or less.
[0021]
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of cyclic siloxane and polymerization termination It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Such a hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw of 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, those having a molecular weight distribution index of 2 or less are preferable.
In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
[0022]
In the present invention, an appropriate curing catalyst can be used for curing the polymer substance-forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer substance-forming material, the type of curing catalyst, and other curing conditions, but usually 3 to 100 parts by weight of the polymer substance-forming material. 15 parts by weight.
[0023]
The non-magnetic conductivity-imparting substance for constituting the sheet base 21 is a substance that itself exhibits conductivity (hereinafter also referred to as “self-conductive substance”), or a substance that exhibits conductivity by absorbing moisture. (Hereinafter also referred to as “moisture-absorbing conductive material”), etc., and either of these self-conductive materials and hygroscopic conductive materials can be used, or both can be used in combination.
[0024]
Self-conducting materials generally include materials that exhibit conductivity due to free electrons in metal bonds, those that cause charge movement due to movement of surplus electrons, those that cause charge movement due to movement of vacancies, main chain Can be selected from organic polymer substances having a π bond along the surface and exhibiting conductivity by the interaction, substances that cause charge transfer by the interaction of groups in the side chain, and the like. Specifically, nonmagnetic metals such as platinum, gold, silver, copper, aluminum, manganese, zinc, tin, lead, indium, molybdenum, niobium, tantalum, chromium; copper dioxide, zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, etc. Non-magnetic conductive metal oxides; conductive fiber materials such as whisker, potassium titanate, and carbon; semiconductive materials such as germanium, silicon, indium phosphide, and zinc sulfide; carbon-based materials such as carbon black and graphite; polyacetylene Conductive polymer materials such as heterocyclic polymers such as polymer polymers, polyphenylene polymers, and thiophenylene polymers can be used, and these can be used alone or in combination of two or more as a conductivity-imparting material. it can.
[0025]
As the moisture-absorbing conductive substance, a substance that generates ions and carries charge by the ions, or a substance having a highly polar group such as a hydroxyl group or an ester group can be selected and used.
Specifically, substances that generate cations such as quaternary ammonium salts and amine compounds; aliphatic sulfonates, higher alcohol sulfates, higher alcohol ethylene oxide addition sulfates, higher alcohol phosphates, Substances that generate anions such as higher alcohol ethylene oxide adduct phosphates; substances that generate both cations and anions such as bedain compounds; silicon compounds such as chloropolysiloxanes, alkoxysilanes, alkoxypolysilanes, alkoxypolysiloxanes, etc. , Polymer substances such as conductive urethane, polyvinyl alcohol or copolymers thereof, alcoholic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide, polyethylene glycol fatty acid ester, polyhydric alcohol fatty acid ester, polysaccharides, etc. Can be used as the material having a sexual large groups, these may be used alone or as a conductivity-imparting material in combination of two or more.
[0026]
Among the hygroscopic conductive materials described above, aliphatic sulfonic acids have high heat resistance, good compatibility with elastic polymer materials, and do not cause polymerization inhibition in the formation of elastic polymer materials. Salts are preferred.
Such aliphatic sulfonates include 1-decane sulfonate, 1-undecane sulfonate, 1-dodecane sulfonate, 1-tridecane sulfonate, 1-tetradecane sulfonate, 1-pentadecane sulfonic acid. Salt, 1-hexadecane sulfonate, 1-heptadecane sulfonate, 1-octadecane sulfonate, 1-nonadecane sulfonate, 1-eicosandecane sulfonate or isomers thereof. Those having 5 to 20 alkyl groups are preferred. Moreover, as a salt, alkali metal salts, such as lithium, sodium, and potassium, are preferable, and a sodium salt is especially preferable at the point which has still higher heat resistance.
[0027]
The ratio of the non-magnetic conductivity-imparting substance in the sheet substrate 21 is appropriately set according to the type of the conductivity-imparting substance and the target degree of conductivity. 1 to 10% by weight, preferably 2 to 8% by weight when used alone, and 10 to 40 when used solely from a nonmagnetic conductive metal oxide as a conductivity-imparting substance. 5% to 30% by weight, preferably 8 to 15% by weight, in the case of using a conductive fiber material alone as the conductivity-imparting substance, When using alone carbon black, it is 10 to 40% by weight, preferably 20 to 30% by weight, and when using only a conductive polymer substance as a conductivity-imparting substance, 0 to 30% by weight, preferably 15 to 25% by weight. When a hygroscopic conductive material is used alone as the conductivity-imparting material, it is set in the range of 2 to 40% by weight, preferably 3 to 30% by weight. . Moreover, when using combining said various electroconductivity imparting substance, the ratio is set in consideration of said range.
[0028]
In addition, the sheet base 21 can contain an inorganic filler such as normal silica powder, colloidal silica, airgel silica, alumina, and the like, if necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the material for forming the sheet base 21 is ensured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the strength is high. A sheet substrate 21 having the following is obtained.
The amount of such inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used in a large amount, it is not preferable because the orientation of the conductive particles by the magnetic field cannot be sufficiently achieved.
[0029]
The conductive particles P contained in the sheet base 21 are magnetic conductive particles from the viewpoint that they can be easily aligned in the thickness direction of the sheet base 21 by applying a magnetic field.
[0030]
Specific examples of such conductive particles P include particles made of magnetism such as nickel, iron and cobalt, particles made of alloys thereof, particles containing these metals, or core particles made of these particles. The surface of the core particles is plated with a conductive metal that is difficult to oxidize such as gold, silver, palladium, rhodium;
ZrFe2, FeBe2, FeRh, MnZn, NiThreeMn, FeCo, FeNi, Ni2Fe, MnPtThree, FePd, FePdThree, FeThreePt, FePt, CoPt, CoPtThree, NiThreeParticles made of a ferromagnetic intermetallic compound such as Pt, or particles obtained by using the particles as core particles and plating the surface of the core particles with a conductive metal such as gold, silver, palladium, or rhodium that is not easily oxidized;
Chemical formula: M1O ・ Fe2OThree(However, M1Represents a metal such as Mn, Fe, Ni, Cu, Zn, Mg, Co, and Li. ) Or a mixture thereof (for example, Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, Mg—Zn ferrite, etc.), FeMn2OFourManga night, chemical formula: M2O ・ Co2OThree(However, M2Represents a metal such as Fe or Ni. Cobaltite represented by Ni), Ni0.5Zn0.5Fe2OFour, Ni0.35Zn0.65Fe2OFour, Ni0.7Zn0.2Fe0.1Fe2OFour, Ni0.5Zn0.4Fe0.1Fe2OFourParticles made of ferromagnetic metal oxides such as carbonyl Fe, carbonyl complexes of ferromagnetic metals such as carbonyl Ni, or such particles as core particles, and gold, silver, palladium, rhodium, etc. on the surface of the core particles Plated with non-oxidizing conductive metal;
Nonmagnetic metal particles, glass beads, particles made of an inorganic substance such as carbon, or particles made of a polymer such as polystyrene cross-linked with polystyrene or divinylbenzene are used as core particles, and nickel, cobalt, etc. are formed on the surface of the core particles. Examples include those obtained by plating a conductive magnetic material, or those in which core particles are coated with both a conductive magnetic material and a conductive metal that is difficult to oxidize.
Further, these conductive particles may have an insulating film formed on the surface for the purpose of adjusting the conductivity. Here, as the insulating film, metal oxide, SiO2An inorganic material such as a silicon oxide compound such as an organic material such as a resin or a coupling agent can be used.
[0031]
In addition, the number average particle diameter of the conductive particles P is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 500 μm, and still more preferably 5 to 300 μm in that the particle resistivity ρ in the above range is easily obtained. Especially preferably, it is 10-200 micrometers.
Moreover, in the anisotropic conductive sheet obtained, when the distance between the conductive paths formed in the thickness direction by the conductive particles P is small, that is, when anisotropic conductive characteristics with high resolution are required, As the conductive particles P, those having a small number average particle diameter are preferably used, and specifically, those having a number average particle diameter of 1 to 20 μm, particularly 1 to 10 μm are preferably used.
The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles P is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, still more preferably 1.05 to 5, particularly preferably 1.1. ~ 4.
By using conductive particles satisfying such conditions, the anisotropic conductive sheet obtained is easily deformed under pressure, and sufficient electrical contact is obtained between the conductive particles.
Further, the shape of the conductive particles P is not particularly limited, but spherical particles, star-shaped particles, or agglomerated particles 2 can be easily dispersed in the polymer substance-forming material. It is preferable that it is a lump with secondary particles.
[0032]
The water content of the conductive particles P is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using conductive particles that satisfy such conditions, bubbles are prevented or suppressed from occurring when the polymer material-forming material is cured.
[0033]
The proportion of the conductive particles P in the sheet base 21 is appropriately selected according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet and the type of the conductive particles used, but the volume fraction is usually 3 to 50%, It is preferably selected from a range of 5 to 30%. When this ratio is less than 3%, it may be difficult to form a conductive path having a sufficiently small electric resistance. On the other hand, when this ratio exceeds 50%, the anisotropic conductive sheet main body 20 obtained may become fragile.
[0034]
In such an anisotropic conductive sheet main body 20, since the elastic sheet base 21 exhibits conductivity in a non-pressurized state, the anisotropic conductive sheet main body 20 is in a non-pressurized state or Or in the state pressurized by the thickness direction with small force, the electroconductivity according to the electrical property of the said sheet | seat base | substrate 21 is shown.
The degree of conductivity is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. Specifically, the anisotropic conductive sheet main body 20 is in a non-pressurized state and the strain rate is S.0[However, S0Is a value selected from the range of 0 to 5 (%)] In a state where the pressure is applied in the thickness direction so as to be a value of% or less, the volume resistivity R in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 is0Is 1 × 107~ 1x1012It is preferably in the range of Ω · m, more preferably 1 × 108~ 1x10TenThe range is Ω · m.
In order to obtain such conductivity, the type of the nonmagnetic conductivity-imparting substance to be used may be selected and the content ratio of the conductivity-imparting substance may be adjusted.
Further, the anisotropic conductive sheet body 20 is 1 cm.2By applying pressure in the thickness direction with a load of 0 to 5 g, preferably 0 to 2 g, the strain rate S0It suffices if the value (%) is obtained.
[0035]
On the other hand, since the conductive particles P are contained in the sheet substrate 21 so as to be aligned in the thickness direction, the anisotropic conductive sheet body 20 is pressed in the thickness direction with a large force. Since the conductive path extending in the thickness direction of the sheet substrate 21 is formed by the chain of the conductive particles P, this provides higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force. Show.
The degree of conductivity is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. Specifically, the anisotropic conductive sheet body 20 has a distortion rate of S.0ΔS [wherein ΔS is a value selected from the range of 10 to 30 (%)] In a state where the pressure is increased in the thickness direction so as to be a value greater than or equal to%, Volume resistivity R in the thickness direction1Volume resistivity R for0Ratio (R0/ R1) Is 1 × 102~ 1x10TenIs preferably in the range of 1 × 10, more preferablyThree~ 1x109Range.
In order to obtain such conductivity, the type of the conductive particles P to be used may be selected and the content ratio of the conductive particles may be adjusted.
Further, the anisotropic conductive sheet body 20 is 1 cm.2By applying pressure in the thickness direction with a load of 5 to 1000 g, preferably 10 to 500 g, the strain rate S0It is only necessary to obtain a value of + ΔS (%).
[0036]
In the above, the volume specific resistance in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 can be measured as follows.
Non-pressurized volume resistivity:
A metal film is formed on one surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 by a sputtering device, and wiring connected to an insulation resistance meter is bonded to the surface of the metal film by a conductive adhesive. And by pressing the other surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 with a measurement electrode having an electrode diameter of 50 mm connected to the insulation resistance meter, the measurement electrode is applied to the other surface of the anisotropic conductive sheet main body 20. After that, the surface of the electrode for measurement is brought into contact with the other surface of the anisotropic conductive sheet main body 20, that is, no pressure is applied. In this state, a current having an appropriate voltage value or current value is supplied between the measurement electrode and the metal film, and after one minute, the volume resistivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 is measured. To do.
Volume resistivity when pressed in the thickness direction:
The anisotropic conductive sheet main body 20 is disposed between a measurement electrode and a pressing electrode each having an electrode diameter of 50 mm connected to an insulation resistance meter, and the anisotropic conductive sheet main body 20 is required by the pressing electrode. It pressurizes until it becomes a distortion rate, and the volume specific resistance of the thickness direction of the anisotropic conductive sheet main body 20 is measured in this state.
[0037]
The anisotropic conductive sheet as described above can be manufactured, for example, by the following method.
First, a fluid molding material is prepared in which conductive particles exhibiting magnetism and a nonmagnetic conductivity-imparting substance are dispersed in a liquid polymer substance-forming material that becomes an insulating elastomer by curing treatment. Then, as shown in FIG. 3, the support sheet body 10 is placed on the upper surface of the lower mold 36 in the mold 30, and a rectangular frame-shaped spacer 35 is disposed on the support sheet body 10, and the spacer A molding material is applied to a region surrounded by 35 to form a molding material layer 20A, and an upper mold 31 is disposed on the molding material layer 20A. Here, the upper mold 31 and the lower mold 36 in the mold 30 are each made of a ferromagnetic material.
[0038]
Next, for example, an electromagnet or a permanent magnet is disposed on the upper surface of the upper mold 31 and the lower surface of the lower mold 32, and a parallel magnetic field is applied to the molding material layer 10A in the mold 30 in the thickness direction thereof in the thickness direction of the molding material layer 20A. Make it work. As a result, in the molding material layer 20A, the conductive particles P dispersed in the molding material layer 20A are arranged in the thickness direction while maintaining the state of being dispersed in the surface direction as shown in FIG. Orient. On the other hand, the conductivity imparting substance in the molding material layer 20A remains dispersed in the molding material layer 20A even when a parallel magnetic field acts.
In this state, the conductive particles P are arranged in the thickness direction in the sheet base 21 in which the nonmagnetic conductivity-imparting substance is dispersed in the insulating elastomer by curing the molding material layer 20A. An anisotropic conductive sheet in which the anisotropic conductive sheet main body 20 contained in such an oriented state is integrally provided on the support sheet body 10 is obtained.
[0039]
In the above, it is preferable that the intensity of the parallel magnetic field applied to the molding material layer 20A is 0.02 to 1.5T on average.
In the case where a parallel magnetic field is applied in the thickness direction of the molding material layer 20A by a permanent magnet, the permanent magnet is an alnico (Fe-Al-Ni-Co alloy) in that the strength of the parallel magnetic field in the above range is obtained. ), A ferrite or the like is preferably used.
The curing treatment of the molding material layer 20A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped.
The curing treatment of the molding material layer 20A is appropriately selected depending on the material used, but is usually performed by heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of the polymer material constituting the molding material layer 20A, the time required for movement of the conductive particles P, and the like.
[0040]
According to the anisotropic conductive sheet having the above-described configuration, the anisotropic conductive sheet body 20 exhibits conductivity in a non-pressurized state when the sheet base 21 contains a conductivity-imparting substance. In the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force, conductivity according to the electrical characteristics of the sheet base 21 is exhibited, and the sheet base 21 is arranged in the thickness direction. Since the conductive particles P are contained in such an oriented state, a conductive path extending in the thickness direction of the sheet base 21 is formed by the chain of the conductive particles P in a state where the pressure is applied in the thickness direction with a large force. Therefore, this shows higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force.
Further, since the anisotropic conductive sheet main body 20 is supported on the support sheet body 10, even if tension is applied to the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the anisotropic conductive sheet main body 20 The acting tension is suppressed by the support sheet 10, and as a result, there is no or little change in conductivity in the thickness direction, and it is further prevented from easily breaking.
[0041]
[Second Embodiment]
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an anisotropic conductive sheet according to the second embodiment of the present invention. The sheet base 21 of the anisotropic conductive sheet main body 20 in this example is configured by arranging the conductive fibers F in the insulating elastomer along the surface direction so as to extend in the thickness direction of the sheet base 21, The conductive fiber F exhibits conductivity in the thickness direction. The sheet base 21 contains magnetic conductive particles P exhibiting magnetism so as to be aligned in the thickness direction of the sheet base 21 and dispersed in the surface direction of the sheet base 21. Further, the support sheet body 10 has the same configuration as that of the first embodiment described above.
In the present invention, the conductive fibers F need to be arranged so as to extend in the thickness direction of the sheet base 21, but “arranged so as to extend in the thickness direction” means the same direction as the thickness direction of the sheet base 21. (Hereinafter, this direction is referred to as the “Z direction.”) It means that they are arranged to extend in a direction inclined within a range of 30 ° or less with respect to the Z direction.
The insulating elastomer for constituting the sheet base 21 and the material constituting the conductive particles P are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
The thickness of the anisotropic conductive sheet main body 20 is the same as that of the anisotropic conductive sheet of the first embodiment described above.
Furthermore, the volume resistivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 is the same as that of the anisotropic conductive sheet of the first embodiment described above.
[0042]
The material constituting the conductive fibers F for constituting the sheet base 21 is not particularly limited, and may be non-magnetic or magnetic, but may be non-pressurized. Non-magnetic conductive fibers such as carbon fiber, polyamide fiber, tin, solder, etc., can be easily obtained in a state where the volume resistivity is in the range described later in a state or a state pressurized with a small pressure. A conductive coating film made of a nonmagnetic metal such as copper, or a conductive coating film further formed with an insulating coating film, phosphor bronze, beryllium copper, A fiber made of a non-magnetic metal such as SUS or aluminum having an insulating coating film formed on the surface thereof can be suitably used. As the conductive fiber exhibiting magnetism, carbon fiber, polyamide fiber, and the like can be used. A conductive coating film made of a conductive magnetic material such as nickel, cobalt, iron, ferrite, or an alloy thereof is formed on a fiber such as, or the surface of the conductive coating film is further insulative. Those having a coating film formed thereon, those having an insulating coating film formed on the surface of a fiber made of a conductive magnetic material such as nickel, iron, etc. can be suitably used.
In the above, as a material constituting the insulating coating film, an organic material such as polyimide, electrodeposited polyimide, polystyrene, polymethyl methacrylate, and a fluororesin, or an inorganic material such as silica can be used.
Moreover, the coverage of the insulating coating film in the conductive fibers F is appropriately set according to the conductivity of the target anisotropic conductive sheet, and is, for example, 50 to 99%, preferably 70 to 95. %.
[0043]
The diameter of the conductive fiber F is usually 5 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm.
The length of the conductive fiber F is preferably 50 to 150% of the thickness of the sheet base 21, more preferably 60 to 120%, specifically 0.05 to 1 mm, preferably 0. 1 to 0.5 mm.
Further, the density of the conductive fibers F in the sheet base 21 is appropriately set depending on the purpose of use of the anisotropic conductive sheet and the type of the conductive fibers F.21 × 10 perThree~ 1x106It is preferably contained, more preferably 1 × 10Four~ 1x10FiveIt is.
[0044]
The anisotropic conductive sheet as described above can be manufactured, for example, by the following method.
First, a fluid sheet molding material is prepared in which conductive fibers and conductive particles exhibiting magnetism are dispersed in a liquid polymer substance-forming material that becomes an insulating elastomer by curing treatment. Then, as shown in FIG. 6, the support sheet body 10 is placed on the upper surface of the lower mold 36 in the mold 30, and a rectangular frame-shaped spacer 35 is disposed on the support sheet body 10, and the spacer A molding material is applied to a region surrounded by 35 to form a molding material layer 20A, and an upper mold 31 is disposed on the molding material layer 20A. Here, the mold 30 has the same configuration as the mold 30 in the first embodiment described above.
[0045]
Next, for example, an electromagnet or a permanent magnet is arranged on the upper surface of the upper mold 31 and the lower surface of the lower mold 36, and a parallel magnetic field is applied to the molding material layer 20A in the mold in the thickness direction of the sheet molding material layer. . As a result, in the molding material layer 20A, the conductive particles P dispersed in the molding material layer are aligned so as to be aligned in the thickness direction while maintaining the state of being dispersed in the plane direction as shown in FIG. At the same time, the conductive fibers F are arranged so as to extend in the thickness direction as the conductive particles P move.
In the above, the strength of the parallel magnetic field applied to the molding material layer 20A is the same as that in the first embodiment.
In this state, by curing the molding material layer 20A, the sheet base 21 in which the conductive fibers F are arranged in the insulating elastomer so as to extend in the thickness direction, and the thickness in the sheet base 21 is obtained. An anisotropic conductive sheet main body 20 having conductive particles P contained in an aligned state in the direction is formed, and thus an anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 5 is obtained.
[0046]
According to the anisotropic conductive sheet having the above configuration, the sheet base 21 in the anisotropic conductive sheet main body 20 is arranged in the thickness direction in an unpressurized state by arranging the conductive fibers F in the thickness direction. Since it exhibits conductivity, it exhibits conductivity according to the electrical characteristics of the conductive fiber F in an unpressurized state or in a state of being pressed in the thickness direction with a small force, and in the sheet base 21. Since the conductive particles P are contained so as to be aligned in the thickness direction, the thickness direction of the sheet base 21 is caused by the chain of the conductive particles P in a state of being pressed in the thickness direction with a large force. As a result, a conductive path extending in the thickness direction is formed. Thus, the conductive path exhibits higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force.
Further, since the anisotropic conductive sheet main body 20 is supported on the support sheet body 10, even if tension is applied to the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the anisotropic conductive sheet main body 20 The acting tension is suppressed by the support sheet 10, and as a result, there is no or little change in conductivity in the thickness direction, and it is further prevented from easily breaking.
[0047]
[Third Embodiment]
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to the third embodiment of the present invention. This anisotropic conductive sheet has a support sheet body 10 on which a plurality of conductive portions 11 extending in the thickness direction are formed. The conductive portion 11 is configured to be densely packed in an state where the conductive particles P are aligned in the thickness direction in the elastomer. As the elastomer and the conductive particles P constituting the conductive portion 11, the same elastomer and conductive particles P constituting the anisotropic conductive sheet main body 20 can be used.
[0048]
On the support sheet body 10, the anisotropic conductive sheet body 20 is integrally laminated. The anisotropic conductive sheet main body 20 includes a plurality of conductive particles P exhibiting magnetism in a sheet base 21 having elasticity and containing a conductivity-imparting substance, thereby extending in the thickness direction. The conductive path forming portions 22 are formed, and each of the conductive path forming portions 22 is, for example, at regular intervals in the surface direction of the sheet substrate 21 via the steady conductive portion 23 in which no or almost no conductive particles P are present. They are arranged apart from each other. In each of the conductive path forming portions 22, the conductive particles P are contained in an aligned state so as to be aligned in the thickness direction of the sheet base 21.
The material constituting the sheet base 21 and the material constituting the conductive particles P are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment described above.
The anisotropic conductive sheet body 20 is arranged such that each of the conductive path forming portions 22 is positioned on the conductive portion 11 of the support sheet body 10.
[0049]
Although the diameter and arrangement | positioning pitch of the conductive path formation part 22 are suitably set according to the intended purpose of using an anisotropic conductive sheet, for example, the diameter of the conductive path formation part 22 is 0.05-1 mm, Preferably it is 0.08- The arrangement pitch of the conductive path forming portions 22 is 0.1 to 2.54 mm, preferably 0.15 to 1 mm.
Moreover, the thickness of this anisotropically conductive sheet main body 20 is the same as that of the anisotropically conductive sheet of the above-mentioned 1st Embodiment.
Furthermore, the volume resistivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet main body 20 is the same as that of the anisotropic conductive sheet of the first embodiment described above.
[0050]
The proportion of the conductive particles P in the conductive path forming portion 22 is appropriately selected according to the intended use of the anisotropic conductive sheet and the type of conductive particles used, but is a volume fraction, usually 15 to 50%. , Preferably, it is selected from the range which becomes 20 to 40%. When this ratio is less than 15%, it may be difficult to form a conductive path having a sufficiently small electric resistance. On the other hand, when this ratio exceeds 50%, the obtained conductive path forming part 22 may be fragile.
[0051]
Such an anisotropic conductive sheet can be manufactured as follows, for example.
First, a fluid molding material is prepared in which conductive particles exhibiting magnetism and a nonmagnetic conductivity-imparting substance are dispersed in a liquid polymer substance-forming material that becomes an insulating elastomer by curing treatment. Then, as shown in FIG. 9, a support sheet body 10 having a through hole 10 </ b> H penetrating in the thickness direction is placed on the upper surface of the lower mold 36 in the mold 30, and a rectangular shape is placed on the support sheet body 10. And a molding material is applied to the region surrounded by the spacer 35 and the through hole 10H of the support sheet body 10 to form the molding material layer 20A. Further, the molding material layer 20A is formed. The upper mold 31 is arranged on the top.
[0052]
Here, the upper mold 31 and the lower mold 36 in the mold 30 are configured as follows.
In the upper mold 31, a ferromagnetic layer 33 is formed on the lower surface of the ferromagnetic substrate 32 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive path forming portion 11 of the target anisotropic conductive sheet. A nonmagnetic layer 34 is formed at a place other than the body layer 33.
On the other hand, in the lower mold 36, a ferromagnetic layer 38 is formed on the upper surface of the ferromagnetic substrate 37 according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive path forming portion 21 of the anisotropic conductive sheet body 20 to be formed. A nonmagnetic layer 39 is formed at a place other than the ferromagnetic layer 38.
As a material constituting the ferromagnetic substrates 32 and 37 and the ferromagnetic layers 33 and 38 in each of the upper mold 31 and the lower mold 36, iron, nickel, cobalt, or an alloy thereof can be used.
Moreover, as a material which comprises the nonmagnetic body parts 34 and 39 in each of the upper mold | type 31 and the lower mold | type 36, nonmagnetic metals, such as copper, heat resistant resins, such as a polyimide, radiation curable resin, etc. can be used. .
The support sheet 10 is arranged such that the through hole 10H is positioned on the ferromagnetic layer 38 of the lower die 36, and the upper die 31 has the ferromagnetic layer 33 of the lower die 36. 38 is disposed above 38.
[0053]
Next, electromagnets or permanent magnets are arranged on the upper surface of the ferromagnetic substrate 32 in the upper die 31 and the lower surface of the ferromagnetic substrate 37 in the lower die 36, and a parallel magnetic field having an intensity distribution, that is, the ferromagnetic material of the upper die 31. A parallel magnetic field having a large strength is applied in the thickness direction of the molding material layer 20A between the layer 33 and the ferromagnetic layer 38 of the lower die 36 corresponding thereto. As a result, in the molding material layer 20A, as shown in FIG. 10, the conductive particles P dispersed in the molding material layer 20A include the ferromagnetic layer 33 of the upper die 31 and the lower die corresponding thereto. They are gathered in a portion located between the 36 ferromagnetic layers 38 and are aligned in the thickness direction.
In the above, the intensity of the parallel magnetic field applied to the molding material 20A is 0.02 to 1 on average between the ferromagnetic layer 33 of the upper die 31 and the corresponding ferromagnetic layer 38 of the lower die 36. A size of 5T is preferable.
[0054]
And in this state, by conducting the curing treatment of the molding material layer 20A, the conductive portion 11 in which the conductive particles P are densely filled in the elastomer is formed in the through hole 10H of the support sheet body 10, and A conductive path forming portion in which conductive particles P are densely contained in the sheet substrate 21, which is disposed between the ferromagnetic layer 33 of the upper mold 31 and the corresponding ferromagnetic layer 38 of the lower mold 36. An anisotropic conductive sheet main body 20 composed of 22 and a stationary conductive portion 23 having no or almost no conductive particles P is integrally formed on the support sheet body 10, and thus the configuration shown in FIG. A directionally conductive sheet is obtained.
[0055]
According to the anisotropic conductive sheet having the above-described configuration, the sheet base 21 in the anisotropic conductive sheet main body 20 exhibits conductivity in a non-pressurized state by containing a conductivity-imparting substance. In an unpressurized state or a state where the sheet substrate 21 is pressed in the thickness direction with a small force, it exhibits conductivity according to the electrical characteristics of the sheet substrate 21 and is aligned in the sheet substrate 21 in the thickness direction. In this state, the conductive path forming portion 22 is formed in which the conductive particles P are densely contained. Therefore, when the conductive path P is pressed in the thickness direction with a large force, the conductive path P is formed in the conductive path forming portion 22. Since the conductive path extending in the thickness direction of the sheet base 21 is formed by the chain, this shows higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force.
Further, since the anisotropic conductive sheet main body 20 is supported on the support sheet body 10, even if tension is applied to the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the anisotropic conductive sheet main body 20 The acting tension is suppressed by the support sheet 10, and as a result, there is no or little change in conductivity in the thickness direction, and it is further prevented from easily breaking.
[0056]
[Fourth Embodiment]
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an anisotropic conductive sheet according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is an enlarged view of a portion of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. FIG. In this anisotropic conductive sheet, the sheet base 21 in the anisotropic conductive sheet main body 20 is formed such that the upper surface of the steady conductive portion 23 protrudes from the upper surface of the conductive path forming portion 22, and otherwise. The configuration is the same as that of the third embodiment described above.
[0057]
The protrusion height h of the steady conductive portion 23 from the upper surface of the conductive path forming portion 22 in the anisotropic conductive sheet main body 20 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. It is preferably 5 to 50% of the thickness d of 23, more preferably 10 to 40%, and particularly preferably 20 to 30%.
When the protruding height of the stationary conductive portion 23 is too small, the conductive path forming portion 22 comes into contact with the connected body even when pressurized by the connected body with a small pressurizing force. The electrical resistance value may not be obtained. On the other hand, when the protruding height of the stationary conductive portion 23 is excessive, the conductive path forming portion 22 does not come into contact with the connected body even when the connected body is pressurized with a considerably large pressure. The conductivity of the period may not be obtained.
The thickness of the stationary conductive portion 23 is, for example, 0.02 to 2 mm, preferably 0.05 to 0.5 mm.
[0058]
In such an anisotropic conductive sheet, the volume specific resistance of the steady conductive portion 23 is 1 × 10 6.7~ 1x1012Preferably, it is Ω · m, more preferably 1 × 108~ 1x1011Ω · m, particularly preferably 1 × 109~ 1x10TenΩ · m.
Further, the ratio of the surface area of the conductive path forming portion 22 to the surface of the anisotropic conductive sheet body 20 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. It is preferable that it is 40 to 80%, especially 50 to 70%, in that the conductive path forming portion 22 is surely brought into contact with the connected body when pressed.
[0059]
The anisotropic conductive sheet as described above can be manufactured in the same manner as in the third embodiment described above except that the mold shown in FIG. 13 is used.
The metal mold shown in FIG. 13 will be specifically described. The metal mold 30 includes an upper mold 31, a lower mold 36 that is paired with the upper mold 31, and a frame-shaped spacer 35.
In the upper mold 31, a ferromagnetic layer 33 is formed on the lower surface of the ferromagnetic substrate 32 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive path forming portion 22 of the target anisotropic conductive sheet body 20. A nonmagnetic layer 34 having a thickness smaller than that of the ferromagnetic layer 33 is formed at a place other than the ferromagnetic layer 33.
On the other hand, in the lower mold 36, a ferromagnetic layer 38 is formed on the upper surface of the ferromagnetic substrate 37 according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive path forming portion 22 of the target anisotropic conductive sheet body 20. A nonmagnetic layer 39 having a thickness equivalent to that of the ferromagnetic layer 38 is formed at locations other than the ferromagnetic layer 38.
The material constituting the ferromagnetic substrates 32 and 37 and the ferromagnetic layers 33 and 38 and the material constituting the nonmagnetic portions 34 and 39 in each of the upper die 31 and the lower die 36 are the same as those in the third embodiment. It is the same as the mold 30 in the form.
[0060]
According to the anisotropic conductive sheet having the above configuration, the upper surface of the steady conductive portion 23 is formed so as to protrude from the upper surface of the conductive path forming portion 22, so that the connected body simply contacts the steady conductive portion 23. In the state, that is, the non-pressurized state or the state in which the steady conductive portion 23 is pressed in the thickness direction with a small force by the connected body, the connected body does not contact the conductive path forming portion 22, and as a result The conductive part 23 exhibits electrical properties according to its electrical characteristics and the contact area between the non-connected body and the stationary conductive part 23. In addition, in a state where the steady conductive portion 23 is pressed in the thickness direction with a large force by the connected body, the steady conductive portion 23 is greatly compressed and the connected body contacts the conductive path forming portion 22. The conductive path forming section 22 is pressurized, and as a result, a conductive path extending in the thickness direction is formed in the conductive path forming section 22 by the chain of conductive particles P, so that the steady conductive section 23 and the conductive path formation are formed. Both of the conductive paths formed in the portion 22 exhibit higher conductivity than the non-pressurized state or the state pressurized in the thickness direction with a small force.
Further, since the anisotropic conductive sheet main body 20 is supported on the support sheet body 10, even if tension is applied to the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the anisotropic conductive sheet main body 20 The acting tension is suppressed by the support sheet 10, and as a result, there is no or little change in conductivity in the thickness direction, and it is further prevented from easily breaking.
[0061]
[Fifth Embodiment]
FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the structure of the anisotropic conductive sheet according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is an enlarged view of a part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. FIG. In this anisotropic conductive sheet, an anisotropic conductive sheet main body 20 is integrally laminated on a support sheet body 10, and the anisotropic conductive sheet main body 20 is electrically conductive in an insulating elastomer. And a plurality of columnar projecting portions 25 projecting upward are formed on the upper surface thereof, and each of the projecting portions 25 has substantially the same projecting height. For example, they are spaced apart from each other according to the positions of the lattice points. The support sheet body 10 has the same configuration as that of the first embodiment described above.
[0062]
As the insulating elastomer constituting the anisotropic conductive sheet main body 20, the same elastomer as that constituting the sheet base 21 in the first embodiment described above can be used.
Further, as the conductivity imparting substance constituting the anisotropic conductive sheet main body 20, a non-magnetic substance and a substance exhibiting magnetism can be used. As the non-magnetic conductivity imparting substance, the same conductivity imparting substance that constitutes the sheet substrate 21 in the first embodiment described above can be used. As the conductivity imparting substance exhibiting magnetism, the same materials as those constituting the conductive particles in the first embodiment described above can be used.
[0063]
The volume specific resistance of the material constituting the anisotropic conductive sheet main body 20 is appropriately selected according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet and the required conductivity.7~ 1x1012Preferably, it is Ω · m, more preferably 1 × 108~ 1x1011Ω · m, particularly preferably 1 × 109~ 1x10TenΩ · m.
[0064]
The diameter and the arrangement pitch of the protrusions 25 are appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet, but when the connection object is pressed with a large force, the protrusions 25 are connected to the connection object. In terms of reliable contact, the diameter of the protrusions 25 is preferably 0.02 to 2 mm, particularly 0.05 to 0.4 mm, and the arrangement pitch of the protrusions 25 is 0.03 to 2.54 mm. It is preferable that it is 0.05-0.5 mm.
The ratio of the area of the surface of the projecting portion 25 to the surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet, but may be 0.01 to 15%. Preferably, it is 0.1 to 10%, more preferably 0.5 to 5%.
[0065]
Although the protrusion height h of the protrusion 25 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet, it is preferably 5 to 50% of the thickness d of the portion where the protrusion 25 is located. Preferably it is 10 to 40%, and particularly preferably 15 to 30%.
When the protruding height h of the protruding portion 25 is too small, even when the connected body is pressurized with a small pressing force, the connected body comes into contact with a portion other than the protruding portion 25, The desired electrical resistance value may not be obtained. On the other hand, when the protruding height of the protruding portion 25 is excessive, even if the connected body is pressurized with a considerably large pressing force, the connected body does not contact any portion other than the protruding portion 25, and The conductivity of the period may not be obtained.
Moreover, the thickness d of the location where the protrusion part 25 in the anisotropic conductive sheet main body 20 is located is 0.02-2 mm, for example, Preferably it is 0.05-0.5 mm.
[0066]
The degree of conductivity of the anisotropic conductive sheet body 20 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. Specifically, the connected body protrudes from the anisotropic conductive sheet body 20. The surface of the part 25 is in contact with the surface, that is, in a non-pressurized state, or is pressed with a small force such that the connected body does not contact the surface other than the protruding portion 25 in the anisotropic conductive sheet body 20. In this state, the volume specific resistance in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 (apparent value including the space between adjacent protrusions.0" ) Is 1 × 107~ 1x1012It is preferably in the range of Ω · m, more preferably 1 × 108~ 1x1011Ω · m, particularly preferably 1 × 109~ 1x10TenΩ · m. On the other hand, in a state where the connected body is pressed with a force large enough to contact the surface other than the protruding portion 25 in the anisotropic conductive sheet main body 20 or pressurize the surface other than the protruding portion 25 by the connected body. , Volume resistivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet body 20 (hereinafter referred to as “volume resistivity R”).1" ) Is the volume resistivity R0And volume resistivity R1Ratio (R0/ R1) Is 1 × 10 to 1 × 10FourIt is preferable that the ratio is in a range such that the ratio (R0/ R1) Is 2 × 10 to 1 × 10ThreeAnd particularly preferably the ratio (R0/ R1) Is 5 × 10-5 × 102This is the range.
[0067]
The anisotropic conductive sheet as described above can be manufactured, for example, as follows.
First, a molding material is prepared by mixing a polymer substance-forming material that becomes an insulating elastomer by a curing process and a conductivity-imparting substance. Then, a mold composed of an upper mold having a recess formed corresponding to the protruding portion of the anisotropic conductive sheet main body to be formed on the molding surface and a lower mold having a flat molding surface is facilitated. A support sheet body 10 is placed on the upper surface of the lower mold in the mold, and a rectangular frame-shaped spacer is disposed on the support sheet body 10 and a molding material is applied to a region surrounded by the spacer. Then, a molding material layer is formed, and an upper mold is disposed on the molding material layer.
Then, the anisotropically conductive sheet main body 20 is integrally formed on the support sheet body 10 by curing the molding material layer, and thus the anisotropically conductive sheet having the configuration shown in FIG. 14 is obtained.
In the above, although the hardening process of a sheet forming material layer is suitably selected according to the material used, it is normally performed by a heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately set in consideration of the type of polymer material constituting the sheet molding material layer.
[0068]
According to the anisotropic conductive sheet having the above-described configuration, since the large number of protrusions 25 are formed on the upper surface of the anisotropic conductive sheet main body 20, the upper surface of the protrusions 25 of the anisotropic conductive sheet main body 20 is covered. In a state in which the connection body is in contact, that is, in a non-pressurized state or in a state in which the upper surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 is pressed in the thickness direction with a small force by the connection target body, the connection target body has the protrusion 25 Only the surface of the substrate and the other portions are not contacted. As a result, conductivity according to the contact area between the connected body and the protruding portion 25 is exhibited. On the other hand, in a state where the upper surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 is pressed in the thickness direction with a large force by the connected body, the protruding portion 25 is greatly compressed and the connected body becomes the upper surface of the anisotropic conductive sheet. In this case, the portion other than the protruding portion 25 is also contacted, and as a result, conductivity corresponding to the contact area between the connected body and the protruding portion 25 and other portions is shown. Therefore, in the state where the connected body is pressed in the thickness direction with a large force, compared to the non-pressurized state or the state pressed in the thickness direction with a small force, the connected body is anisotropically conductive. Since the contact area with the conductive sheet body 20 is increased, high conductivity is exhibited.
Further, since the anisotropic conductive sheet main body 20 is supported on the support sheet body 10, even if tension is applied to the anisotropic conductive sheet in the surface direction, the anisotropic conductive sheet main body 20 The acting tension is suppressed by the support sheet 10, and as a result, there is no or little change in conductivity in the thickness direction, and it is further prevented from easily breaking.
[0069]
[Other Embodiments]
As mentioned above, although 1st Embodiment-5th Embodiment which concerns on the anisotropic conductive sheet of this invention was described, this invention is not restricted to these Embodiment, Various changes are as follows. It is possible to add.
[0070]
(1) As shown in FIG. 16, the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20 may each be formed in an endless belt shape.
Here, as the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20, any one of the above-described first to fifth embodiments can be used.
[0071]
Such an anisotropic conductive sheet can be manufactured as follows.
FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration in an example of a manufacturing apparatus for manufacturing the anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 16, in which the anisotropic conductive sheet main body forms a conductive path. It is for manufacturing an anisotropic conductive sheet having a portion.
In FIG. 17, reference numeral 40 denotes a moving means for moving the endless belt-like support sheet body 10, and includes a feed roll 41, a take-up roll 42 provided in parallel to the feed roll 41, a feed roll 41, and Above each take-up roll 42, auxiliary rolls 43 and 44 are provided in parallel with each other.
45 is a molding material application means for applying the molding material to the surface of the support sheet 10, a tank 46 in which the molding material is stored, a supply roll 47 for supplying the molding material from the tank 46, It is comprised by the application roll 48 which apply | coats the molding material supplied from the supply roll on the surface of the support sheet body 10, and the support roll 49 provided below this application roll 48. FIG.
[0072]
Reference numeral 50 denotes a magnetic field forming unit that forms a magnetic field in the thickness direction and acts on the molding material layer 20A formed on the support sheet 10. In this magnetic field forming means 50, two rotating drums 51, 56 are arranged so as to be arranged vertically with a gap G therebetween, and the rotating drums 51, 56 are reinforced sheets 52 laminated on the peripheral surface of each base. , 57 and magnetic pole sheets 53, 58 laminated on the reinforcing sheets 52, 57. Each of the magnetic pole sheets 53 and 58 includes ferromagnetic portions 53a and 58a arranged corresponding to the pattern of the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet main body to be formed, and non-magnetic portions arranged at other locations. It is comprised by the magnetic body parts 53b and 58b. An electromagnet 54 is arranged inside the upper rotary drum 51 so that its magnetic pole surface 54a faces downward, while an electromagnet 59 has its magnetic pole surface 59a facing upward inside the lower rotary drum 56. It is arranged to face.
[0073]
The material constituting the reinforcing sheets 52 and 57 may be either magnetic or non-magnetic, but materials having high strength such as SUS, polyimide, copper, and brass are preferable. The reinforcing sheets 52 and 57 are used as necessary, and the rotating drums 51 and 56 may be formed by laminating only the magnetic pole sheets 53 and 58 on the peripheral surface of the base. As materials constituting the ferromagnetic portions 53a and 58a and the nonmagnetic portions 53b and 58b in the magnetic pole sheets 53 and 58, the ferromagnetic layers 33 and 38 of the mold 30 in the third embodiment described above and the non-magnetic portions 53b and 58b are used. The same material as that constituting the magnetic layers 34 and 39 can be used.
The thicknesses of the reinforcing sheets 52 and 57 and the magnetic pole sheets 53 and 58 are not particularly limited, but the thickness is small within a range where necessary strength can be obtained in that the rotating drums 51 and 56 can be easily manufactured. Is preferred. Further, the ratio of the thickness of the ferromagnetic parts 53a, 58a (the thickness of the magnetic poles 53, 58) to the width or diameter of the ferromagnetic parts 53a, 58a in the magnetic pole sheets 53, 58 is preferably 0.2 or more. , More preferably 0.3 or more, particularly preferably 0.5 or more.
[0074]
60 is a curing processing means for curing the molding material layer 20A formed on the support sheet body 10, and has two flat heaters 61 and 66 arranged to face each other in the vertical direction, Small electromagnets 62 and 63 are provided on the upper surface of the upper heater 61 so as to be spaced apart from each other, while each of the lower surfaces of the lower heater 66 is provided so as to be spaced apart from each other. Small electromagnets 67 and 68 corresponding to the electromagnets 62 and 63 are provided.
[0075]
In the manufacturing apparatus, the anisotropic conductive sheet main body 20 is formed on the support sheet body 10 as follows.
First, the endless belt-like support sheet 10 is placed between the application roll 48 and the support roll 49 in the molding material application unit 45, between the rotating drums 51 and 56 (gap G) in the magnetic field formation unit, and the curing processing unit 60. In the state of being passed between the heaters 61 and 66, the paper is wound around the feed roll 41, the auxiliary rolls 43 and 44, and the take-up roll 42 in the moving means 40.
In the moving means 40, the feed roll 41 and / or the take-up roll 42 are driven to rotate clockwise in FIG. 17, whereby the support sheet 10 moves in the direction of arrow A. Here, the moving speed of the support sheet 10 is appropriately set, and is, for example, about 10 cm / min.
In the molding material application unit 45, the supply roll 47 rotates in the direction of the arrow so that the molding material in the tank 46 adheres to the surface of the supply roll 47, and the molding material attached to the supply roll 47 is applied to the application roll 48. Is transcribed. Then, the molding material is applied to the surface of the support sheet 10 that passes between the application roll 48 and the support roll 49 by the application roll 48, so that the molding material layer 20 </ b> A is formed on the surface of the support sheet 10. It is formed.
[0076]
In the magnetic field forming means 50, each of the rotating drums 51 and 56 rotates in the directions of arrows B and C at the same peripheral speed as the moving speed of the support sheet body 10, respectively. The molding material layer 20A formed on the support sheet 10 passing through the gap G between the rotating drums 51 and 56 is applied to the molding material via the magnetic pole sheets 53 and 58 by the electromagnets 54 and 59. By applying a magnetic field in the thickness direction of 20A, the conductive particles dispersed in the molding material layer 20A are gathered at a required location and are aligned in the thickness direction of the molding material layer 20A.
In the curing processing means 60, the molding material layer 20A passing between the heaters 61 and 66 is heated and cured. At this time, since the magnetic field is applied to the molding material layer 20A in the thickness direction by the small electromagnets 62, 63, 67, and 68, the orientation state of the conductive particles in the molding material layer 20A is maintained.
As described above, the anisotropic conductive sheet main body 20 is formed on the support sheet body 10.
[0077]
According to such an anisotropic conductive sheet, each of the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20 is formed in a seamless endless belt shape. The entire surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 can be used effectively.
[0078]
(2) In this invention, as shown in FIG. 18, it is preferable that the interface F1 between the support sheet body 10 and the anisotropically conductive sheet main body 20 is a rough surface.
Specifically, for example, the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet are integrally formed with the anisotropic conductive sheet body 20 in close contact with the surface of the support sheet body 10 having a rough surface. The interface with the main body 20 is a rough surface.
The surface roughness of the interface F1 between the support sheet 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20 is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.5 to 7.5 μm, and particularly preferably 1 ~ 5 μm.
In the present invention, “surface roughness” refers to the centerline average roughness Ra according to JIS B0601.
If the surface roughness is 0.1 μm or more, the anisotropic conductive sheet main body 20 can be reliably formed in a state in which the anisotropic conductive sheet main body 20 is bonded to the support sheet body 10 with high strength. On the other hand, if the surface roughness is 10 μm or less, the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20 can be formed in a state of being in close contact with each other.
Here, as a method for roughening the surface of the support sheet 10, a method by sandblasting, a method by sandpaper, a method by etching, or the like can be used.
According to such a configuration, the interface F1 between the support sheet body 10 and the anisotropic conductive sheet main body 20 is roughened, so that the state of being bonded to the support sheet body 10 with high strength is different. Since the anisotropic conductive sheet main body 20 is obtained, for example, even when the anisotropic conductive sheet is wound around a roll or the like and used for a long time, the anisotropic conductive sheet main body 20 is prevented from peeling from the support sheet body 10 or It is suppressed.
[0079]
(3) As shown in FIG. 19, the anisotropic conductive sheet main body 20 has a fixing portion 26 that protrudes from the back surface and extends through the support sheet body 10, and the fixing portion 26, the support sheet body 10, and the like. The interface F2 may be a rough surface.
Specifically, a through hole extending in the thickness direction is formed in the support sheet body 10, and the inner surface of the through hole is a rough surface, and the fixing portion of the anisotropic conductive sheet main body 20 is formed on the inner surface of the through hole. By forming integrally in the state in which 26 is in close contact, the interface F2 between the fixing portion 26 and the support sheet body 10 in the anisotropic conductive sheet 20 is roughened.
The method of roughening the surface roughness of the interface F2 between the fixing portion 26 and the support sheet body 10 and the inner surface of the through hole of the support sheet body 10 in the anisotropic conductive sheet 20 is the support sheet body 10 in (2) above. This is the same as the method of roughening the surface roughness of the interface F <b> 1 between the anisotropic conductive sheet body 20 and the surface of the support sheet 10.
According to such a configuration, the fixing portion 26 protruding from the back surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 extends through the support sheet body 10, and the interface F2 between the fixing portion 26 and the support sheet body 10 is rough. Since the anisotropic conductive sheet main body 20 is held on the support sheet body 21 with high strength, for example, even when the anisotropic conductive sheet is wound around a roll or the like and used for a long time, the anisotropic conductive sheet main body 20 is anisotropic. The conductive sheet body 20 is prevented or suppressed from peeling from the support sheet body 10.
[0080]
(4) As shown in FIG. 20, printed wiring 12 may be formed on the support sheet body 10. According to such a configuration, the printed wiring of the support sheet body 10 is used to electrically A connection can be achieved.
(5) In the second embodiment, the sheet base 21 may contain a nonmagnetic conductivity-imparting substance.
[0081]
(6) In the fifth embodiment, as shown in FIGS. 21 and 22, a large number of columnar first protrusions 27 protruding upward are formed on the upper surface of the anisotropic conductive sheet body 20. A columnar second protrusion 28 that protrudes upward from the upper surface of the first protrusion 27 may be formed on the upper surface of each of the first protrusions 27. In such an anisotropic conductive sheet body 20, each of the first protrusions 27 has substantially the same protrusion height, and each of the second protrusions 28 has substantially the same height. Have In addition, the first protrusions 27 are spaced apart from each other, for example, according to the lattice position, and the second protrusions 28 are disposed at the center of the upper surface of the first protrusions 27.
[0082]
In this anisotropic conductive sheet, the diameter and arrangement pitch of the first protrusions 27 and the second protrusions 28 in the anisotropic conductive sheet body 20 are appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet. However, the diameter of the first protrusion 27 is preferably 0.1 to 1 mm, particularly preferably 0.2 to 0.8 mm, and the diameter of the second protrusion 28 is 0.02 to 0.1 mm. In particular, it is preferably 0.04 to 0.08 mm, and the arrangement pitch of the first protrusion 27 and the second protrusion 28 is preferably 0.2 to 2.54 mm, particularly preferably 0.25 to 2 mm. .
The ratio of the area of the surface of the first protrusion 27 (not including the surface of the second protrusion 28) and the ratio of the surface of the second protrusion 28 occupying the surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 are different. The first protrusion 27 is preferably 1 to 10%, particularly 2 to 5%, and the second protrusion 28 is 0.01. It is preferable that it is -0.1%, especially 0.02-0.08%. The ratio of the area of the surface of the first protrusion 27 and the area of the surface of the second protrusion 28 is (area of the surface of the first protrusion 27) / (surface of the second protrusion 28). 1 × 10)-Four~ 4x10-2, Especially 4 × 10-Four~ 1x10-2It is preferable that
[0083]
Further, the protrusion height h1 of the first protrusion 27 and the protrusion height h2 of the second protrusion 28 are appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet, but the first protrusion 27 The total of the protrusion height h1 and the protrusion height h2 of the second protrusion 28 is preferably 5 to 50%, more preferably 10 to 10% of the thickness d where the second protrusion 28 is located. 40%, particularly preferably 15 to 30%.
Further, the protrusion height h1 of the first protrusion 27 is preferably 3 to 40%, more preferably 5 to 30%, particularly preferably the thickness d where the second protrusion 28 is located. 7 to 25%, and the protrusion height h2 of the second protrusion 28 is preferably 2 to 30% of the thickness d where the second protrusion 28 is located, more preferably 2.5. -25%, particularly preferably 5-20%.
Further, the ratio (h1 / h2) between the protrusion height h1 of the first protrusion 27 and the protrusion height h2 of the second protrusion 28 is preferably 0.8 to 2, more preferably 1. It is -1.8, Most preferably, it is 1.2-1.5.
Moreover, the thickness d of the location where the 2nd protrusion part 28 in the anisotropically conductive sheet main body 20 is located is 0.02-2 mm, for example, Preferably it is 0.05-0.5 mm.
[0084]
The degree of conductivity of the anisotropic conductive sheet body 20 is appropriately set according to the purpose of use of the anisotropic conductive sheet.
Specifically, the connected body is in an anisotropic conductive state in which the connected body is in contact with the surface of the second projecting portion 28 in the anisotropic conductive sheet body 20, that is, in a non-pressurized state. In a state in which the sheet body 20 is pressed with a small force that does not contact the surface other than the second projecting portion 28 (hereinafter referred to as “low pressure state”), the anisotropic conductive sheet body 20 is in the state. Volume resistivity in thickness direction (apparent value including space between adjacent first and second protrusions. Hereinafter, “volume resistivity RTen" ) Is 1 × 107~ 1x1012It is preferably in the range of Ω · m, more preferably 1 × 108~ 1x1011Ω · m, particularly preferably 1 × 109~ 1x10TenΩ · m.
Further, the force by which the connected body comes into contact with the surface of the first projecting portion 27 in the anisotropic conductive sheet main body 20 by the connected body, or both the first projecting portion 27 and the second projecting portion 28. In the thickness direction in the anisotropic conductive sheet main body 20 in a state where it is pressed with a force that does not contact the other surfaces (hereinafter referred to as “medium pressure state”). (An apparent value including a space between adjacent first protrusions. Hereinafter, “volume resistivity R11" ) Is the volume resistivity RTenAnd volume resistivity R11Ratio (RTen/ R11) Is 1 × 10-Four~ 4x10-2It is preferable that the ratio is in a range such that the ratio (RTen/ R11) Is 4x10-Four~ 1x10-2And particularly preferably the ratio (RTen/ R11) Is 1 × 10-3~ 5x10-2This is the range.
Moreover, the to-be-connected body contacts the surface of the anisotropic conductive sheet main body 20 other than the first projecting portion 27 and the second projecting portion 28 by the connected body, or the first projecting portion 27 and the second projecting portion. In a state in which the surface other than the portion 28 is pressed with a force that pressurizes the surface (hereinafter referred to as “high pressure state”), the volume specific resistance in the thickness direction (hereinafter, referred to as “high pressure state”). "Volume resistivity R12" ) Is the volume resistivity R11And volume resistivity R12Ratio (R11/ R12) Is 1 × 10-2~ 2x10-1It is preferable that the ratio is in a range such that the ratio (R11/ R12) Is 2 × 10-2~ 1x10-1And particularly preferably the ratio (R11/ R12) Is 4x10-2~ 8x10-2This is the range.
[0085]
According to the anisotropic conductive sheet having the above configuration, a large number of first protruding portions 27 and second protruding portions 28 protruding from the upper surface are formed on the upper surface of the anisotropic conductive sheet main body 20, In the state in which the connected body is in contact with the upper surface of the second projecting portion 28 in the anisotropic conductive sheet main body 20, that is, in the non-pressurized state or the low-pressurized state, the connected body is the second projecting portion 28. It contacts only the surface and does not contact other portions, and as a result, exhibits conductivity according to the contact area between the connected body and the second protrusion 28. Further, in the middle pressure state, the upper surface of the first projecting portion 27 is also contacted, and as a result, the conductivity corresponding to the contact area between the connected body and the first projecting portion 27 and the second projecting portion 28 is reached. Showing gender. Therefore, in the medium pressure state, the contact area between the connected body and the anisotropic conductive sheet main body 20 is larger than that in the non-pressurized state or the low pressure state. . Further, in a high pressure state, the upper surface other than the first protrusion 27 and the second protrusion 28 is also contacted. As a result, the connected body, the first protrusion 27, and the second protrusion are contacted. The conductivity according to the contact area with 28 and other parts is shown. Therefore, in the high pressure state, the contact area between the connected body and the anisotropic conductive sheet main body 20 is larger than that in the medium pressure state, so that high conductivity is exhibited. Thus, according to said anisotropic conductive sheet, the electrical conductivity of the thickness direction can be changed in steps by changing the pressurization state in the thickness direction.
[0086]
[Usage form of anisotropic conductive sheet]
The anisotropic conductive sheet of the present invention can be used in the same manner as a conventional anisotropic conductive sheet, having a flat surface, for example, arranged on the surface of a circuit board, electronic component, etc. FIG. As shown in FIG. 24, the anisotropic conductive sheet 1 can be used in a state where the anisotropic conductive sheet 1 is wound around the surface of the roll 3 by pressurizing the anisotropic conductive sheet 1 with the pressure roll 4, or as shown in FIG. In this manner, the anisotropic conductive sheet 1 is pressed by the pressure roll 4 in a state where the anisotropic conductive sheet 1 is wound around the surfaces of a plurality of (three in the illustrated example) rolls 5, 6, 7. Can be used in
[0087]
Specifically, the following usage forms can be mentioned.
In the anisotropic conductive sheet of the present invention, the surface of the body to be connected is brought into contact with the surface to be connected or pressed with a small force, so that the amount of electricity such as static electricity, capacitance, and ion amount on the surface of the body to be connected is reduced. The visual surface distribution state can be transferred and held on the surface of the anisotropic conductive sheet, and further, the anisotropic conductive sheet is pressed against the surface of the anisotropic conductive sheet with a large force. The microscopic surface distribution state of the transferred electric quantity can be moved to the other surface of the adhesive sheet.
Specifically, the anisotropic conductive sheet of the present invention is used to move a capacitance distribution on the surface of an inspection object to a measurement unit in a capacitance-type electrical inspection device such as a printed wiring board. It is useful as a sensor unit, and according to such an electrical inspection apparatus, the capacitance distribution on the surface of the inspection object can be expressed as a two-dimensional image.
The anisotropic conductive sheet of the present invention is used in various applications where the conventional anisotropic conductive sheet is utilized, for example, as a connector for achieving electrical connection between circuit devices, It can be used as a connector used for electrical inspection.
[0088]
Moreover, since the chain | strand by the said electroconductive particle P functions as a heat conduction path by using the anisotropic conductive sheet of this invention suitably as the electroconductive particle P, as heat conductive sheets, such as a heat radiating sheet, Can be used. For example, the anisotropic conductive sheet of the present invention is brought into contact with a heating element such as a heat-generating component of an electronic device, and the anisotropic conductive sheet is intermittently pressed in the thickness direction, whereby a certain amount of heat is generated from the heating element. Radiates heat intermittently through the anisotropic conductive sheet, and as a result, the temperature of the heating element can be kept constant.
In addition, the anisotropic conductive sheet of the present invention can be used as an electromagnetic radiation absorbing sheet, thereby reducing electromagnetic noise generated from, for example, electronic components.
[0089]
【Example】
Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
Further, in the following examples, the surface roughness of the support sheet body is the center average roughness Ra according to JIS B05601, and was measured under the conditions of a cutoff value of 0.8 mm and a measurement length of 0.25 mm. is there.
[0090]
<Example 1>
A sheet molding material was prepared by adding and mixing 80 parts by weight of conductive particles and 10 parts by weight of a non-magnetic conductivity-imparting substance in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber.
In the above, as the conductive particles, Mn—Zn-based ferrite (“BSF-547” manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., number average particle size 21.9 μm) is used, and amorphous carbon particles ( “GCP-H” manufactured by Unitika Ltd., number average particle diameter 7 μm) was used.
[0091]
A mold for forming an anisotropic conductive sheet comprising an upper die and a lower die each made of a rectangular iron plate having a thickness of 5 mm and a rectangular frame spacer having a thickness of 0.15 mm was prepared.
A support sheet body made of SUS304 (stainless steel) having a thickness of 0.1 mm and a surface roughness of 5.5 μm is placed on the surface of the lower mold in the above mold, and a spacer is disposed on the support sheet body. At the same time, the molding material was applied to the area surrounded by the spacer to form a molding material layer, and an upper mold was placed on the molding material layer. Next, an electromagnet is disposed on the upper surface of the upper mold and the lower surface of the lower mold, and the sheet is molded at 100 ° C. for 2 hours while a parallel magnetic field of 1.0 T is applied to the molding material layer in the thickness direction. By performing the curing process of the material layer, an anisotropic conductive sheet main body having a thickness of 0.15 mm was formed on the support sheet body, and thus the anisotropic conductive sheet was manufactured. In this anisotropic conductive sheet, the proportion of conductive particles in the sheet base of the anisotropic conductive sheet main body was 15% in terms of volume fraction.
[0092]
<Example 2>
A sheet molding material was prepared by adding and mixing 60 parts by weight of conductive fibers and 80 parts by weight of conductive particles in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber.
In the above, as the conductive fiber, magnetic stainless steel SUS430L short fiber (manufactured by Nijigi, average length 0.2 mm, average diameter 30 μm) is surface-coated with a liquid polyimide resin material at a coverage of 80%, and cured at a temperature of 200 ° C. What was processed was used, and Mn—Zn ferrite (“KNS-547” manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., number average particle diameter 23.3 μm) was used as conductive particles.
[0093]
A mold for forming an anisotropic conductive sheet comprising an upper die and a lower die each made of a rectangular iron plate having a thickness of 5 mm and a rectangular frame spacer having a thickness of 0.2 mm was prepared.
A support sheet body made of SUS304 (stainless steel) having a thickness of 0.05 mm and a surface roughness of 3.5 μm is placed on the surface of the lower mold in the above mold, and a spacer is disposed on the support sheet body. At the same time, the molding material was applied to the area surrounded by the spacer to form a molding material layer, and an upper mold was placed on the molding material layer. Next, an electromagnet is disposed on the upper surface of the upper mold and the lower surface of the lower mold, and the sheet is molded under conditions of 100 ° C. and 2 hours while a parallel magnetic field of 0.5 T is applied to the molding material layer in the thickness direction. By performing the curing process of the material layer, an anisotropic conductive sheet main body having a thickness of 0.2 mm was formed on the support sheet body, and thus the anisotropic conductive sheet was manufactured. The density of the conductive fiber in the sheet base of the anisotropic conductive sheet main body of this anisotropic conductive sheet is 8 × 10.ThreeBook / cm2The content ratio of the conductive particles was 15% in terms of volume fraction.
[0094]
<Example 3>
A sheet molding material was prepared by adding and mixing 70 parts by weight of conductive particles and 15 parts by weight of a nonmagnetic conductivity-imparting substance in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber.
In the above, Mg—Zn ferrite (“IR-BO” manufactured by TDK Corporation, number average particle diameter of 4.2 μm) is used as the conductive particles, and alkyl group carbon is used as the non-magnetic conductivity imparting substance. A sodium alkanesulfonate having a number of 5 to 15 (a hygroscopic conductive material) was used.
[0095]
According to the configuration shown in FIG. 9, an anisotropic conductive sheet-molding mold was produced under the following conditions.
[Ferromagnetic substrate]
Material: Iron, Thickness: 5mm
[Ferromagnetic layer]
Material: Nickel, Thickness: 0.05mm, Diameter: 0.05mm, Pitch: 0.1mm
[Nonmagnetic layer]
Material: Copper, Thickness: 0.05mm
〔Spacer〕
Thickness: 0.2mm
[0096]
A support sheet body made of SUS304 (stainless steel) having a thickness of 0.15 mm and a surface roughness of 7.2 μm is placed on the surface of the lower mold in the above mold, and a spacer is disposed on the support sheet body. At the same time, the molding material was applied to the area surrounded by the spacer to form a molding material layer, and an upper mold was placed on the molding material layer. Next, electromagnets are arranged on the upper surface of the upper mold and the lower surface of the lower mold, and 0.7 T in the thickness direction between the upper and lower ferromagnetic layers with respect to the molding material layer. The anisotropic conductive sheet main body having a thickness of 0.2 mm is formed on the support sheet body by performing the curing treatment of the molding material layer under the conditions of 100 ° C. and 2 hours while applying the parallel magnetic field of Thus, an anisotropic conductive sheet was produced. The anisotropic conductive sheet main body in this anisotropic conductive sheet has a diameter of the conductive path forming portion of 0.05 mm, a pitch of 0.1 mm, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming portion is 13% in volume fraction. Met.
[0097]
<Example 4>
A sheet molding material was prepared by adding and mixing 130 parts by weight of conductive particles and 30 parts by weight of a nonmagnetic conductivity-imparting substance in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber.
In the above, as the conductive particles, the surface of carbonyl iron (“SL” manufactured by BSF, number average particle diameter 9.2 μm) is made of SiO.2And a non-magnetic conductivity-imparting substance using zinc oxide powder as a non-magnetic conductivity imparting substance.
[0098]
In accordance with the configuration shown in FIG. 13, an anisotropic conductive sheet molding die was produced under the following conditions.
[Ferromagnetic substrate]
Material: Iron, Thickness: 5mm (Upper and lower molds)
[Ferromagnetic layer]
Material: Nickel, Thickness: 0.08mm, Diameter: 0.08mm, Pitch: 0.1mm (Upper mold),
Material: Nickel, Thickness: 0.08mm, Diameter: 0.08mm, Pitch: 0.1mm (Lower mold)
[Nonmagnetic layer]
Material: Copper, Thickness: 0.06mm (Upper mold),
Material: Copper, Thickness: 0.08mm (Lower mold)
〔Spacer〕
Thickness: 0.15mm
[0099]
A support sheet body made of SUS304 (stainless steel) having a thickness of 0.025 mm and a surface roughness of 2.1 μm is placed on the surface of the lower mold in the above mold, and a spacer is arranged on the support sheet body. At the same time, the molding material was applied to the area surrounded by the spacer to form a molding material layer, and an upper mold was placed on the molding material layer. Next, electromagnets are arranged on the upper surface of the upper mold and the lower surface of the lower mold, and 1.0T in the thickness direction between the upper ferromagnetic layer and the lower ferromagnetic layer with respect to the molding material layer. The anisotropic conductive sheet main body is formed on the support sheet body by curing the molding material layer under the condition of 120 ° C. for 2 hours while applying the parallel magnetic field of A directionally conductive sheet was produced. In this anisotropic conductive sheet, the anisotropic conductive sheet main body has a diameter of the conductive path forming portion of 0.08 mm, a pitch of 0.1 mm, a ratio of the surface area of the conductive path forming portion to the surface of 50%, and a steady state. The thickness of the conductive part is 0.15 mm, the protruding height is 0.02 mm, and the volume resistivity of the steady conductive part is 1 × 1011The ratio of Ω · m and the conductive particles in the conductive path forming portion was 40% in terms of volume fraction.
[0100]
<Example 5>
A molding material was prepared by adding and mixing 30 parts by weight of a conductivity-imparting substance in 100 parts by weight of addition-type liquid silicone rubber.
In the above, 20 parts by weight of carbon black (self-conductive substance) manufactured by Denki Kagaku and amorphous carbon particles (“Unibex GCP-H” manufactured by Unitika, number average particle diameter 7 μm) were used as the conductivity imparting substance. .
[0101]
An upper mold in which a large number of recesses having a diameter of 0.01 mm and a depth of 0.01 mm are formed on the molding surface in accordance with a grid point position having a pitch of 0.04 mm, and a lower mold having a flat molding surface Then, a mold was prepared, which was composed of a frame-shaped spacer having a thickness of 0.2 mm arranged between the upper mold and the lower mold.
A support sheet body made of SUS304 (stainless steel) having a thickness of 0.25 mm and a surface roughness of 6.8 μm is placed on the surface of the lower mold in the above mold, and a spacer is disposed on the support sheet body. In addition, the molding material was applied to the region surrounded by the spacer to form a molding material layer, and an upper mold was disposed on the molding material layer. Next, the anisotropically conductive sheet body is formed on the support sheet body by curing the molding material layer under the conditions of 80 ° C. and 3 hours, thereby producing the anisotropic conductive sheet of the present invention. did. The anisotropic conductive sheet main body in this anisotropic conductive sheet has a protruding portion diameter of 0.01 mm, a pitch of 0.04 mm, a ratio of the surface area of the protruding portion to the surface of 4.9%, and the protruding portion is The thickness of the location is 0.21 mm, the protrusion height of the protrusion is 0.01 mm, and the volume specific resistance of the material constituting the anisotropic conductive sheet main body is 1 × 108Ω · m.
[0102]
<Comparative example 1>
An anisotropic conductive sheet for comparison is manufactured in the same manner as in Example 1 except that the molding material is prepared without using the nonmagnetic conductivity-imparting substance and the curing treatment is performed without using the support sheet. did.
[0103]
<Comparative example 2>
An anisotropic conductive sheet for comparison is manufactured in the same manner as in Example 3 except that the molding material is prepared without using the nonmagnetic conductivity imparting substance and the curing treatment is performed without using the support sheet. did.
[0104]
<Evaluation of electrical characteristics of anisotropic conductive sheet>
The electrical characteristics of the anisotropic conductive sheets according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 2 were evaluated as follows. In addition, about the anisotropic conductive sheet which concerns on Examples 1-5, the anisotropic conductive sheet main body shape | molded similarly except not having used the support sheet body was used.
[Volume resistivity in the thickness direction under no pressure]
On one surface of the anisotropic conductive sheet, a metal film having a thickness of 100 nm was formed using Au—Pd as a target by an ion sputtering apparatus (E1010, manufactured by Hitachi Science Co., Ltd.). A wiring connected to an insulation resistance meter (High Resistance Meter 4339A, manufactured by Agilent Technologies) was adhered to the surface of the metal film with a conductive adhesive containing silver. Then, by pressing the other surface of the anisotropic conductive sheet with the measurement electrode having a diameter of 50 mm connected to the insulation resistance meter, the surface of the measurement electrode is sufficiently provided on the other surface of the anisotropic conductive sheet. Then, the surface of the measurement electrode was brought into contact with the other surface of the anisotropic conductive sheet, that is, no pressure was applied. In this state, a current having an appropriate voltage value or current value was supplied between the measuring electrode and the metal film, and after 1 minute, the volume specific resistance in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet was measured.
[Volume resistivity when pressed in the thickness direction]
An anisotropic conductive sheet is disposed between a measuring electrode and a pressing electrode each having a diameter of 50 mm and connected to an insulation resistance meter (High Resistance Meter 4339A, manufactured by Agilent Technologies). The anisotropic conductive sheet was pressurized until the distortion rate became 20%, and in this state, the volume resistivity in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet was measured.
The results are shown in Table 1.
[0105]
[Table 1]
Figure 0004474767
[0106]
[Charge transfer and mobility]
As shown in FIG. 25, the anisotropic conductive sheet 1 was disposed on the ground plate 70, and a urethane resin roll 75 was disposed immediately above the anisotropic conductive sheet 1. The roll 75 has a charge accumulated on the surface by being discharged by a Tesla coil, and the surface potential is 500 ± 50 V (measured by a surface potential meter “Model 520-1” manufactured by Trek Japan). Value). Then, the roll 75 is gradually lowered to bring it into contact with the surface of the anisotropic conductive sheet 1 (in a non-pressurized state), held in this state for 1 minute, and then the roll 75 is gradually raised to perform anisotropic conduction. The surface potential of the conductive sheet 1 was measured by a surface potential meter “Model 520-1”.
Next, the roll 75 is gradually lowered to pressurize the surface of the anisotropic conductive sheet 1 so that the distortion rate is 20%, and after maintaining for 1 minute in this state, the roll 75 is gradually raised, The surface potential of the anisotropic conductive sheet 1 was measured by a surface potential meter “Model 520-1”.
The above operation was performed 10 times in total, and the average value of the surface potential and the variation of the values were obtained.
The results are shown in Table 2.
[0107]
[Table 2]
Figure 0004474767
[0108]
As is clear from the results in Table 2, according to the anisotropic conductive sheets according to Examples 1 to 5, the surface of the roll 75 is charged by bringing the surface of the roll 75 into contact with the surface of the anisotropic conductive sheet. Was transferred to the surface of the anisotropic conductive sheet with high reproducibility. In addition, it was confirmed that the electric charge on the surface of the roll 75 moves to the ground plate through the anisotropic conductive sheet by pressing the surface of the anisotropic conductive sheet with the roll 75. In contrast, in the anisotropic conductive sheets according to Comparative Examples 1 and 2, the charge on the surface of the roll 75 could not be stably transferred to the surface.
[0109]
【The invention's effect】
As explained above, according to the present invention, no pressure is applied or no pressure is applied in a state where pressure is exerted in the thickness direction with a small force and pressure is exerted in the thickness direction with a large force. It exhibits higher conductivity than the state pressurized with a small force in the thickness direction, and there is little or no change in the conductivity in the thickness direction even when tension is applied in the surface direction, and it breaks easily. An anisotropic conductive sheet that does not occur can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a support sheet body is arranged in a mold and a molding material layer is formed in the first embodiment.
FIG. 4 is an explanatory sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to the molding material layer in the thickness direction in the first embodiment.
FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a support sheet body is arranged in a mold and a molding material layer containing conductive fibers is formed in the second embodiment.
FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to the molding material layer containing conductive fibers in the thickness direction in the second embodiment.
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a support sheet body is arranged in a mold and a molding material layer is formed in the third embodiment.
FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field having an intensity distribution is applied to the molding material layer in the thickness direction in the third embodiment.
FIG. 11 is an explanatory sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is an explanatory cross-sectional view showing a part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 11 in an enlarged manner. FIG.
13 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a mold for manufacturing the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 11. FIG.
FIG. 14 is an explanatory sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a fifth embodiment of the present invention.
15 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
FIG. 16 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet in which a support sheet body and an anisotropic conductive sheet main body are formed in an endless belt shape.
17 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of the anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus shown in FIG. 16. FIG.
FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an anisotropic conductive sheet according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 20 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive sheet according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 21 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a modified example of the anisotropic conductive sheet according to the fifth embodiment of the present invention.
22 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is an explanatory view showing a usage pattern of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
FIG. 24 is an explanatory view showing another usage pattern of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
FIG. 25 is an explanatory diagram showing an apparatus used for evaluating electrical characteristics of an anisotropic conductive sheet in Examples.
[Explanation of symbols]
1 Anisotropic conductive sheet 3 Roll
4 Pressure rolls 5, 6, 7 rolls
10 Support sheet body 10H Through hole
11 Conductive part 12 Printed wiring
15 Positioning hole
20 Anisotropic conductive sheet body
20A Molding material layer 21 Sheet base
22 Conducting path forming section 23 Steady conducting section
25 Protruding part 26 Fixed part
27 First protrusion 28 Second protrusion
30 mold 31 upper mold
32 Ferromagnetic substrate 33 Ferromagnetic layer
34 Nonmagnetic layer 35 Spacer
36 Lower mold 37 Ferromagnetic substrate
38 Ferromagnetic layer 39 Non-magnetic layer
40 Moving means 41 Sending roll
42 Take-up roll 43, 44 Auxiliary roll
45 Molding material application means 46 Tank
47 Supply roll 48 Application roll
49 Support roll 50 Magnetic field forming means
51 Rotating drum 52 Auxiliary sheet
53 Magnetic pole sheet 53a Ferromagnetic part
53b Non-magnetic part 54 Electromagnet
56 Rotating drum 57 Auxiliary sheet
58 Magnetic sheet 58a Ferromagnetic part
58b Non-magnetic part 59 Electromagnet
60 Curing means 61 Heater
62,63 Small electromagnet 66 Heater
67, 68 Small electromagnet 70 Ground plate
75 roll G gap
F conductive fiber P conductive particle

Claims (9)

少なくとも一部において両面間が電気的に導通された支持シート体と、この支持シート体上に一体的に設けられた異方導電性シート本体とよりなり、
前記異方導電性シート本体は、無加圧の状態で少なくとも厚み方向に導電性を示す弾性を有するシート基体によって形成され、当該シート基体の厚み方向に伸び、当該シート基体の面方向に互いに離間した状態で形成された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されてなる多数の導電路形成部と、これらの導電路形成部の間に介在された定常導電部とを有してなり、
前記定常導電部は、その表面が前記導電路形成部の表面から突出した状態に形成されていることを特徴とする異方導電性シート。It consists of a support sheet body electrically connected between both surfaces at least in part, and an anisotropic conductive sheet body provided integrally on the support sheet body,
The anisotropic conductive sheet body is formed of a sheet base having elasticity that exhibits conductivity in at least the thickness direction in a non-pressurized state, extends in the thickness direction of the sheet base, and is separated from the surface direction of the sheet base. A large number of conductive path forming portions that are densely contained in a state where the conductive particles exhibiting magnetism are aligned so as to be aligned in the thickness direction, and a stationary state interposed between these conductive path forming portions. Having a conductive part,
The anisotropic conductive sheet, wherein the stationary conductive portion is formed so that a surface thereof protrudes from a surface of the conductive path forming portion . 異方導電性シート本体におけるシート基体は、絶縁性のエラストマー中に非磁性の導電性付与物質が含有されてなるものであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。  The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein the sheet base in the anisotropic conductive sheet main body contains a nonmagnetic conductivity imparting substance in an insulating elastomer. 導電性付与物質は、それ自体導電性を示す物質および吸湿することによって導電性が発現される物質から選ばれる少なくとも１種の物質であることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性シート。  The anisotropic conductivity according to claim 2, wherein the conductivity imparting substance is at least one substance selected from a substance exhibiting conductivity by itself and a substance exhibiting conductivity by absorbing moisture. Sheet. 支持シート体は、その厚み方向に貫通して伸びる導電部によって両面間が電気的に導通されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the support sheet body is electrically connected between both surfaces by a conductive portion extending through in the thickness direction thereof. 支持シート体における導電部は、エラストマー中に導電性粒子が含有されてなることを特徴とする請求項４に記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet according to claim 4, wherein the conductive portion in the support sheet body includes conductive particles in the elastomer. 支持シート体の表面には、プリント配線が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein a printed wiring is formed on a surface of the support sheet body. 支持シート体と異方導電性シート本体との界面が粗面であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein an interface between the support sheet body and the anisotropic conductive sheet main body is a rough surface. 異方導電性シート本体は、その裏面から突出して支持シート体を貫通して伸びる固定部を有し、当該固定部と支持シート体との界面が粗面であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet main body has a fixing portion that protrudes from the back surface and extends through the support sheet body, and an interface between the fixing portion and the support sheet body is a rough surface. The anisotropic conductive sheet according to claim 7. 支持シート体および異方導電性シート本体は、それぞれ無端ベルト状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 8, wherein the support sheet body and the anisotropic conductive sheet main body are each formed in an endless belt shape.
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