JP2021035225A - Control board - Google Patents

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JP2021035225A
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麻衣子 仁田
Maiko NITTA
麻衣子 仁田
圭太 六浦
Keita Rokuura
圭太 六浦
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Abstract

To realize a technology that can reduce the size of a control board in the arrangement direction when a first connection portion connected to a first switching element and a second connection portion connected to a second switching element are alternately arranged in a line one by one along a specified arrangement direction.SOLUTION: N first connection portions 41 and N second connection portions 42 are arranged such that the first connection portion 41 and the second connection portion 42 are alternately arranged in a line along a specified arrangement direction D. Each of first circuit regions A1 is connected to the corresponding first connection portion 41, and is arranged on a first side C1 which is one side of the orthogonal direction C orthogonal to the arrangement direction D with respect to the first connection portion 41, and each of second circuit regions A2 is connected to the corresponding second connection portion 42, and is arranged on a second side C2 which is opposite to the first side C1 in the orthogonal direction C with respect to the second connection portion 42.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、インバータを制御する制御基板に関する。 The present invention relates to a control board that controls an inverter.

インバータを制御する制御基板の一例が、国際公開第2019/059292号(特許文献1)に開示されている。以下、背景技術の説明において括弧内に示す符号は特許文献1のものである。特許文献1の制御基板(9)は、上段側スイッチング素子(3H)と下段側スイッチング素子(3L)とが直列接続されたアームを複数備えたインバータ(10)を制御対象としている。そして、特許文献1の図9に示される態様では、制御基板(9)には、上段側スイッチング素子(3H)に接続される高圧系回路(HV)の配置領域(上段側高圧領域)と、下段側スイッチング素子(3L)に接続される高圧系回路(HV)の配置領域(下段側高圧領域)とが、規定の配列方向に沿って1つずつ交互に並ぶように形成されており、隣接する上段側高圧領域と下段側高圧領域との間に絶縁領域(IS)が形成されている。 An example of a control board for controlling an inverter is disclosed in International Publication No. 2019/059292 (Patent Document 1). Hereinafter, the reference numerals shown in parentheses in the description of the background technology are those of Patent Document 1. The control board (9) of Patent Document 1 targets an inverter (10) including a plurality of arms in which an upper switching element (3H) and a lower switching element (3L) are connected in series. Then, in the embodiment shown in FIG. 9 of Patent Document 1, the control board (9) has an arrangement region (upper stage side high voltage region) of the high voltage system circuit (HV) connected to the upper stage side switching element (3H). The high-voltage circuit (HV) arrangement region (lower high-voltage region) connected to the lower switching element (3L) is formed so as to be alternately arranged one by one along a specified arrangement direction, and is adjacent to each other. An insulating region (IS) is formed between the upper high-voltage region and the lower high-voltage region.

国際公開第2019/059292号International Publication No. 2019/059292

ところで、上段側スイッチング素子がオン状態に制御された状態では、上段側スイッチング素子に接続される高圧系回路の電位は、インバータの直流側の正極の電位と同程度まで上昇するため、上段側スイッチング素子に接続される高圧系回路と下段側スイッチング素子に接続される高圧系回路との間には比較的大きな電位差が生じる。よって、特許文献1の図9に示される態様のように、第1スイッチング素子としての上段側スイッチング素子に接続される高圧系回路の配置領域(上段側高圧領域)と、第2スイッチング素子としての下段側スイッチング素子に接続される高圧系回路の配置領域(下段側高圧領域)とが規定の配列方向に沿って1つずつ交互に並ぶように配置される場合、隣接する上段側高圧領域と下段側高圧領域との間のそれぞれに、上記の比較的大きな電位差に応じた絶縁距離を有する絶縁領域を設ける必要があり、制御基板が配列方向において大型化しやすかった。 By the way, when the upper switching element is controlled to be on, the potential of the high-voltage circuit connected to the upper switching element rises to the same level as the potential of the positive voltage on the DC side of the inverter. A relatively large potential difference occurs between the high-voltage system circuit connected to the element and the high-voltage system circuit connected to the lower switching element. Therefore, as shown in FIG. 9 of Patent Document 1, the arrangement region (upper stage side high voltage region) of the high voltage system circuit connected to the upper stage side switching element as the first switching element and the second switching element. When the arrangement area of the high-voltage circuit connected to the lower switching element (lower high-voltage area) is arranged alternately one by one along the specified arrangement direction, the adjacent upper high-voltage area and the lower part are arranged. It is necessary to provide an insulating region having an insulating distance corresponding to the relatively large potential difference described above in each of the side high voltage regions, and the control substrate tends to be enlarged in the arrangement direction.

そこで、第1スイッチング素子に接続される第1接続部と第2スイッチング素子に接続される第2接続部とが規定の配列方向に沿って1つずつ交互に一列に並ぶ場合に、配列方向における制御基板の小型化を図ることが可能な技術の実現が望まれる。 Therefore, when the first connection portion connected to the first switching element and the second connection portion connected to the second switching element are alternately arranged in a line one by one along a predetermined arrangement direction, the arrangement direction is changed. It is desired to realize a technology that can reduce the size of the control board.

本開示に係る制御基板は、直流の正極側に接続される第1スイッチング素子と直流の負極側に接続される第2スイッチング素子とが直列接続されたアームをN個(Nは2以上の整数)備えたインバータを制御する制御基板であって、前記第1スイッチング素子の第1接続端子にそれぞれ接続されるN個の第1接続部と、前記第2スイッチング素子の第2接続端子にそれぞれ接続されるN個の第2接続部と、を備えると共に、板状の基板本体部に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子を駆動する第1駆動回路がそれぞれ設けられたN個の第1回路領域と、前記第2スイッチング素子を駆動する第2駆動回路がそれぞれ設けられたN個の第2回路領域と、N個の前記第1回路領域及びN個の前記第2回路領域の各領域間を電気的に絶縁する絶縁領域と、を備え、N個の前記第1接続部及びN個の前記第2接続部は、規定の配列方向に沿って前記第1接続部と前記第2接続部とが1つずつ交互に一列に並ぶように配置され、前記第1回路領域のそれぞれは、対応する前記第1接続部に接続されていると共に、当該第1接続部に対して、前記配列方向に直交する直交方向の一方側である第1側に配置され、前記第2回路領域のそれぞれは、対応する前記第2接続部に接続されていると共に、当該第2接続部に対して、前記直交方向における前記第1側とは反対側である第2側に配置されている。 The control board according to the present disclosure has N arms in which a first switching element connected to the positive side of direct current and a second switching element connected to the negative side of direct current are connected in series (N is an integer of 2 or more). ) A control board for controlling the inverter provided, which is connected to N first connection portions connected to the first connection terminal of the first switching element and to the second connection terminal of the second switching element, respectively. N pieces of second connection parts to be formed, and N pieces of regions formed in a plate-shaped substrate main body portion and each provided with a first drive circuit for driving the first switching element. A first circuit region, N second circuit regions provided with a second drive circuit for driving the second switching element, N first circuit regions, and N second circuit regions. An insulating region that electrically insulates between the regions is provided, and the N first connecting portions and the N second connecting portions are the first connecting portion and the first connecting portion along a specified arrangement direction. The two connection portions are arranged so as to be arranged alternately one by one, and each of the first circuit regions is connected to the corresponding first connection portion and is connected to the first connection portion. It is arranged on the first side, which is one side in the orthogonal direction orthogonal to the arrangement direction, and each of the second circuit regions is connected to the corresponding second connection portion and is connected to the second connection portion. Therefore, it is arranged on the second side opposite to the first side in the orthogonal direction.

この構成では、第1接続部に接続される第1回路領域と第2接続部に接続される第2回路領域とが、配列方向に並ぶ第1接続部及び第2接続部に対して、配列方向に直交する直交方向の一方側である第1側と他方側である第2側とに分かれて配置される。よって、第1接続部及び第2接続部に対して第2側においては、第2駆動回路がそれぞれ設けられたN個の第2回路領域を配列方向に並べて配置することができる。そして、N個の第2スイッチング素子は負極側の電位が共通とされるため、異なる2つの第2駆動回路の間に生じる電位差は、第1駆動回路と第2駆動回路との間に生じる電位差や異なる2つの第1駆動回路の間に生じる電位差よりも小さくなる。従って、第1接続部及び第2接続部に対して第2側において、配列方向に隣接する2つの第2回路領域の間に必要となる絶縁距離を短く抑えることができ、この結果、配列方向における制御基板の小型化を図ることが可能となっている。 In this configuration, the first circuit region connected to the first connection portion and the second circuit region connected to the second connection portion are arranged with respect to the first connection portion and the second connection portion arranged in the arrangement direction. The first side, which is one side in the orthogonal direction orthogonal to the direction, and the second side, which is the other side, are separately arranged. Therefore, on the second side with respect to the first connection portion and the second connection portion, N second circuit regions provided with the second drive circuits can be arranged side by side in the array direction. Since the N second switching elements have the same potential on the negative electrode side, the potential difference that occurs between the two different second drive circuits is the potential difference that occurs between the first drive circuit and the second drive circuit. It is smaller than the potential difference that occurs between two different first drive circuits. Therefore, on the second side with respect to the first connection portion and the second connection portion, the insulation distance required between the two second circuit regions adjacent to each other in the arrangement direction can be suppressed short, and as a result, the arrangement direction can be suppressed. It is possible to reduce the size of the control board in the above.

制御基板の更なる特徴と利点は、図面を参照して説明する実施形態についての以下の記載から明確となる。 Further features and advantages of the control board will be clarified from the following description of embodiments described with reference to the drawings.

制御基板の制御対象となるインバータの構成例を示す図The figure which shows the configuration example of the inverter which is the control target of the control board 電源回路の構成例を示す図Diagram showing a configuration example of a power supply circuit 実施形態に係る制御基板の平面図Top view of the control board according to the embodiment 実施形態に係る制御基板とスイッチング素子との配置関係を示す図The figure which shows the arrangement relation of the control board and a switching element which concerns on embodiment.

制御基板の実施形態について、図面を参照して説明する。制御基板1は、第1インバータ91を制御する基板である。図1に示すように、制御基板1による制御対象となる第1インバータ91は、直流の正極側に接続される第1スイッチング素子31と直流の負極側に接続される第2スイッチング素子32とが直列接続されたアーム33をN個(Nは2以上の整数)備える。第1インバータ91は、直流と交流との間で電力を変換して第1交流機51に交流電力を供給する。制御基板1は、第1インバータ91を介して第1交流機51を制御する。本実施形態では、第1インバータ91が「インバータ」に相当する。 An embodiment of the control board will be described with reference to the drawings. The control board 1 is a board that controls the first inverter 91. As shown in FIG. 1, in the first inverter 91 to be controlled by the control board 1, the first switching element 31 connected to the positive electrode side of the direct current and the second switching element 32 connected to the negative electrode side of the direct current are connected. N arms 33 connected in series (N is an integer of 2 or more) are provided. The first inverter 91 converts electric power between direct current and alternating current and supplies AC electric power to the first alternating current machine 51. The control board 1 controls the first alternator 51 via the first inverter 91. In this embodiment, the first inverter 91 corresponds to the "inverter".

第1交流機51は、交流電力の供給を受けて動作する機器である。図1に示すように、本実施形態では、第1交流機51は回転電機である。具体的には、第1交流機51は、U相、V相、及びW相からなる3相(複数相の一例)の交流電力で駆動される回転電機であり、第1インバータ91は、3相の交流電力を第1交流機51(ここでは、ステータコイル51a)に供給する。第1交流機51は、例えば、車両の車輪を駆動するための回転電機とされる。本明細書では、「回転電機」は、モータ(電動機)、ジェネレータ(発電機)、及び必要に応じてモータ及びジェネレータの双方の機能を果たすモータ・ジェネレータのいずれをも含む概念として用いている。 The first AC machine 51 is a device that operates by receiving the supply of AC power. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the first AC machine 51 is a rotary electric machine. Specifically, the first AC machine 51 is a rotary electric machine driven by three-phase (an example of a plurality of phases) AC power composed of U-phase, V-phase, and W-phase, and the first inverter 91 is 3. The phase AC power is supplied to the first AC machine 51 (here, the stator coil 51a). The first alternator 51 is, for example, a rotary electric machine for driving the wheels of a vehicle. In the present specification, "rotary electric machine" is used as a concept including any of a motor (electric motor), a generator (generator), and, if necessary, a motor / generator that functions as both a motor and a generator.

本実施形態では、制御基板1は、第1インバータ91とは異なる第2インバータ92も制御する。第2インバータ92は、直流と交流との間で電力を変換して第2交流機52に交流電力を供給する。制御基板1は、第2インバータ92を介して第2交流機52を制御する。第2交流機52は、交流電力の供給を受けて動作する機器である。第2交流機52は、例えば、車両に設けられた補機を駆動するための回転電機とされる。補機は、車両に搭載される機器(付属機器、車載機器)であり、例えば、電動オイルポンプや、エアコンディショナ用のコンプレッサ等とされる。 In the present embodiment, the control board 1 also controls the second inverter 92, which is different from the first inverter 91. The second inverter 92 converts electric power between direct current and alternating current and supplies alternating current power to the second alternator 52. The control board 1 controls the second alternator 52 via the second inverter 92. The second AC machine 52 is a device that operates by receiving the supply of AC power. The second AC machine 52 is, for example, a rotary electric machine for driving an auxiliary machine provided in the vehicle. Auxiliary equipment is equipment (accessory equipment, in-vehicle equipment) mounted on a vehicle, and is, for example, an electric oil pump, a compressor for an air conditioner, or the like.

図1に示すように、第1インバータ91は、第1直流電源11に接続されると共に第1交流機51に接続されている。第1直流電源11は、第1インバータ91の直流側に直流電力を供給する。第1直流電源11の電源電圧は、例えば200〜400[V]とされる。第1交流機51がモータとして機能する場合には、第1インバータ91は、第1直流電源11から供給される直流電力を交流電力に変換して第1交流機51に供給する。また、第1交流機51がジェネレータとして機能する場合には、第1インバータ91は、第1交流機51から供給される交流電力を直流電力に変換して第1直流電源11に供給する。第1直流電源11と第1インバータ91との間には、第1インバータ91の直流側の電圧(直流リンク電圧Vdc)を平滑化する平滑コンデンサ9が設けられている。第1直流電源11と第1インバータ91との間に昇圧回路が設けられ、第1直流電源11の電圧が昇圧されて第1インバータ91の直流側に供給される構成とすることもできる。 As shown in FIG. 1, the first inverter 91 is connected to the first DC power supply 11 and is connected to the first AC machine 51. The first DC power supply 11 supplies DC power to the DC side of the first inverter 91. The power supply voltage of the first DC power supply 11 is, for example, 200 to 400 [V]. When the first AC machine 51 functions as a motor, the first inverter 91 converts the DC power supplied from the first DC power supply 11 into AC power and supplies it to the first AC power source 51. When the first AC machine 51 functions as a generator, the first inverter 91 converts the AC power supplied from the first AC machine 51 into DC power and supplies it to the first DC power supply 11. A smoothing capacitor 9 for smoothing the voltage on the DC side of the first inverter 91 (DC link voltage Vdc) is provided between the first DC power supply 11 and the first inverter 91. A booster circuit may be provided between the first DC power supply 11 and the first inverter 91, and the voltage of the first DC power supply 11 may be boosted and supplied to the DC side of the first inverter 91.

第2インバータ92は、第1直流電源11に接続されると共に第2交流機52に接続されている。すなわち、第1インバータ91と第2インバータ92とは、共通の直流電源である第1直流電源11に並列接続されている。第1直流電源11は、第2インバータ92の直流側に直流電力を供給する。第2インバータ92は、第1直流電源11から供給される直流電力を交流電力に変換して第2交流機52に供給する。 The second inverter 92 is connected to the first DC power supply 11 and to the second AC machine 52. That is, the first inverter 91 and the second inverter 92 are connected in parallel to the first DC power supply 11, which is a common DC power supply. The first DC power supply 11 supplies DC power to the DC side of the second inverter 92. The second inverter 92 converts the DC power supplied from the first DC power source 11 into AC power and supplies it to the second AC machine 52.

上述したように、第1インバータ91は、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32とが直列接続されたアーム33をN個備えている。すなわち、第1インバータ91は、N個の第1スイッチング素子31とN個の第2スイッチング素子32とを備えている。本実施形態では、Nは、第1交流機51に供給する交流電力の相数と同じ値とされ、具体的には、Nは3である。第1スイッチング素子31は、直流の正極側(ここでは、第1直流電源11の正極側)に接続されるスイッチング素子3(上段側スイッチング素子)であり、第2スイッチング素子32は、直流の負極側(ここでは、第1直流電源11の負極側)に接続されるスイッチング素子3(下段側スイッチング素子)である。 As described above, the first inverter 91 includes N arms 33 in which the first switching element 31 and the second switching element 32 are connected in series. That is, the first inverter 91 includes N first switching elements 31 and N second switching elements 32. In the present embodiment, N is set to the same value as the number of phases of AC power supplied to the first AC machine 51, and specifically, N is 3. The first switching element 31 is a switching element 3 (upper stage switching element) connected to the positive side of the direct current (here, the positive side of the first DC power supply 11), and the second switching element 32 is the negative side of the direct current. It is a switching element 3 (lower stage side switching element) connected to the side (here, the negative side of the first DC power supply 11).

第1インバータ91が備えるスイッチング素子3は、後述するスイッチング制御信号SWにより個別にスイッチング制御される。スイッチング素子3として、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、パワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、SiC−MOSFET(Silicon Carbide - Metal Oxide Semiconductor FET)、SiC−SIT(SiC - Static Induction Transistor)、GaN−MOSFET(Gallium Nitride - MOSFET)等のパワー半導体素子を用いると好適である。図1には、スイッチング素子3としてIGBTを用いる場合を例示している。スイッチング素子3は、例えば、矩形平板状のチップ型素子とされる。図示は省略するが、スイッチング素子3のそれぞれにはフリーホイールダイオードが並列接続されている。フリーホイールダイオードは、例えば、スイッチング素子3を構成するチップ型素子に内蔵される。 The switching element 3 included in the first inverter 91 is individually switched and controlled by a switching control signal SW described later. As the switching element 3, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), Power MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), SiC-MOSFET (Silicon Carbide --Metal Oxide Semiconductor FET), SiC-SIT (SiC --Static Induction Transistor), GaN- It is preferable to use a power semiconductor element such as MOSFET (Gallium Nitride-MOSFET). FIG. 1 illustrates a case where an IGBT is used as the switching element 3. The switching element 3 is, for example, a rectangular flat plate-shaped chip-type element. Although not shown, freewheel diodes are connected in parallel to each of the switching elements 3. The freewheel diode is built in, for example, a chip type element constituting the switching element 3.

本実施形態では、第1インバータ91は、U相アーム33U、V相アーム33V、及びW相アーム33Wの、3つのアーム33を備えている。複数のアーム33は、互いに並列接続されてブリッジ回路を構成している。各アーム33の中間点(第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32との接続点)は、第1交流機51の交流端子(ここでは、対応する相のステータコイル51a)に接続されている。 In the present embodiment, the first inverter 91 includes three arms 33, a U-phase arm 33U, a V-phase arm 33V, and a W-phase arm 33W. The plurality of arms 33 are connected in parallel to each other to form a bridge circuit. The intermediate point of each arm 33 (the connection point between the first switching element 31 and the second switching element 32) is connected to the AC terminal (here, the corresponding phase stator coil 51a) of the first AC machine 51. ..

このように、第1インバータ91は、複数のスイッチング素子3(具体的には、複数の第1スイッチング素子31及び複数の第2スイッチング素子32)を用いて構成されている。詳細は省略するが、第2インバータ92は、複数の第3スイッチング素子93を用いて構成されている。第2インバータ92が備える第3スイッチング素子93は、例えば、第1インバータ91が備えるスイッチング素子3とは電気的特性(定格電流や耐圧等)の異なるものとされる。第2インバータ92は、例えば、第1インバータ91と同様のブリッジ回路を備える。 As described above, the first inverter 91 is configured by using a plurality of switching elements 3 (specifically, a plurality of first switching elements 31 and a plurality of second switching elements 32). Although details are omitted, the second inverter 92 is configured by using a plurality of third switching elements 93. The third switching element 93 included in the second inverter 92 is different from, for example, the switching element 3 included in the first inverter 91 in electrical characteristics (rated current, withstand voltage, etc.). The second inverter 92 includes, for example, a bridge circuit similar to that of the first inverter 91.

第1スイッチング素子31及び第2スイッチング素子32の制御信号(スイッチング制御信号SW)は、制御回路5により生成される。制御回路5は、第1スイッチング素子31をスイッチング制御する第1スイッチング制御信号SW1、及び、第2スイッチング素子32をスイッチング制御する第2スイッチング制御信号SW2を生成する。すなわち、制御回路5は、スイッチング制御信号SWとして、第1スイッチング制御信号SW1及び第2スイッチング制御信号SW2を生成する。制御回路5は、マイクロコンピュータ等の論理回路を中核として構成される。制御回路5の各機能は、例えば、マイクロコンピュータ等のハードウェアとソフトウェア(プログラム)との協働により実現される。 The control signals (switching control signal SW) of the first switching element 31 and the second switching element 32 are generated by the control circuit 5. The control circuit 5 generates a first switching control signal SW1 for switching control of the first switching element 31 and a second switching control signal SW2 for switching control of the second switching element 32. That is, the control circuit 5 generates the first switching control signal SW1 and the second switching control signal SW2 as the switching control signal SW. The control circuit 5 is configured with a logic circuit such as a microcomputer as a core. Each function of the control circuit 5 is realized by cooperation between hardware such as a microcomputer and software (program), for example.

制御回路5は、スイッチング制御信号SWを生成することで、第1インバータ91を制御する。制御回路5は、例えば、他の制御装置(例えば、車両の全体を統合して制御する車両制御装置)からの指令に基づき、第1インバータ91を制御する。制御回路5は、例えばベクトル制御法を用いた電流フィードバック制御を行って、他の制御装置から指令されたトルクを第1交流機51が出力するように第1インバータ91を制御する。図1に示す例では、第1交流機51の各相のステータコイル51aを流れる電流は電流センサ14により検出され、第1交流機51のロータの磁極位置は回転センサ15により検出される。制御回路5は、これらの電流センサ14及び回転センサ15の検出結果を用いて、第1インバータ91を制御する。 The control circuit 5 controls the first inverter 91 by generating a switching control signal SW. The control circuit 5 controls the first inverter 91, for example, based on a command from another control device (for example, a vehicle control device that integrally controls the entire vehicle). The control circuit 5 performs current feedback control using, for example, a vector control method, and controls the first inverter 91 so that the first alternator 51 outputs the torque commanded by another control device. In the example shown in FIG. 1, the current flowing through the stator coils 51a of each phase of the first AC machine 51 is detected by the current sensor 14, and the magnetic pole position of the rotor of the first AC machine 51 is detected by the rotation sensor 15. The control circuit 5 controls the first inverter 91 by using the detection results of the current sensor 14 and the rotation sensor 15.

制御回路5の動作電圧(例えば、5[V],3.3[V],2.5[V]等)は、第2直流電源12から供給される直流電力に基づき生成される。第2直流電源12は、第1直流電源11よりも電源電圧の低い直流電源である。第2直流電源12の電源電圧は、例えば12〜24[V]とされる。第1直流電源11と第2直流電源12とは、互いに絶縁されており、互いにフローティングの関係にある。図示は省略するが、制御回路5に電力(動作電力)を供給する電源回路は、例えば、第2直流電源12に接続される電源入力回路と、第2直流電源12から電源入力回路に入力される電圧を調整する電圧調整回路と、を備える。電源入力回路は、例えば、ノイズフィルタ、平滑コンデンサ、及びレギュレータ回路を用いて構成され、電圧調整回路は、例えば、レギュレータ素子を用いて構成される。 The operating voltage of the control circuit 5 (for example, 5 [V], 3.3 [V], 2.5 [V], etc.) is generated based on the DC power supplied from the second DC power supply 12. The second DC power supply 12 is a DC power supply having a lower power supply voltage than the first DC power supply 11. The power supply voltage of the second DC power supply 12 is, for example, 12 to 24 [V]. The first DC power supply 11 and the second DC power supply 12 are insulated from each other and are in a floating relationship with each other. Although not shown, the power supply circuit that supplies electric power (operating power) to the control circuit 5 is, for example, input to the power input circuit connected to the second DC power supply 12 and the power input circuit from the second DC power supply 12. It is provided with a voltage adjusting circuit for adjusting the voltage. The power input circuit is configured by using, for example, a noise filter, a smoothing capacitor, and a regulator circuit, and the voltage adjusting circuit is configured by using, for example, a regulator element.

制御回路5が生成したスイッチング制御信号SWは、駆動回路2を介して、制御対象となるスイッチング素子3の制御端子(図1に示す例では、IGBTのゲート端子)に入力される。すなわち、駆動回路2は、スイッチング制御信号SWに基づきスイッチング素子3を駆動する。図1に示す例では、駆動回路2は、スイッチング素子3(IGBT)のゲート端子とエミッタ端子との2端子間の電位差を制御することで、スイッチング素子3を駆動する。図1に示すように、駆動回路2は、複数のスイッチング素子3のそれぞれに対応して設けられている。複数の駆動回路2には、第1スイッチング素子31を駆動する第1駆動回路21と、第2スイッチング素子32を駆動する第2駆動回路22とが含まれる。第1駆動回路21は、第1スイッチング制御信号SW1に基づき第1スイッチング素子31を駆動する。また、第2駆動回路22は、第2スイッチング制御信号SW2に基づき第2スイッチング素子32を駆動する。 The switching control signal SW generated by the control circuit 5 is input to the control terminal of the switching element 3 to be controlled (in the example shown in FIG. 1, the gate terminal of the IGBT) via the drive circuit 2. That is, the drive circuit 2 drives the switching element 3 based on the switching control signal SW. In the example shown in FIG. 1, the drive circuit 2 drives the switching element 3 by controlling the potential difference between the two terminals of the gate terminal and the emitter terminal of the switching element 3 (IGBT). As shown in FIG. 1, the drive circuit 2 is provided corresponding to each of the plurality of switching elements 3. The plurality of drive circuits 2 include a first drive circuit 21 that drives the first switching element 31 and a second drive circuit 22 that drives the second switching element 32. The first drive circuit 21 drives the first switching element 31 based on the first switching control signal SW1. Further, the second drive circuit 22 drives the second switching element 32 based on the second switching control signal SW2.

駆動回路2は、制御回路5が生成したスイッチング制御信号SWの駆動能力(例えば電圧振幅又は出力電流等、後段の回路を動作させる能力)を高めて、スイッチング素子3の制御端子に供給する。駆動回路2は、例えば、2つのトランジスタが直列接続されたプッシュプル回路を用いて構成される。ここで、制御基板1に形成される回路には、動作電圧が相対的に高い高圧系回路と、動作電圧が相対的に低い低圧系回路とが含まれる。高圧系回路と低圧系回路とは、互いに絶縁されている。スイッチング制御信号SWを生成する制御回路5は、低圧系回路である。一方、駆動回路2は、高圧系回路である。そのため、制御基板1は、フォトカプラ又は磁気カプラ等の絶縁素子(信号伝達用の絶縁素子)を備えており、この絶縁素子が、制御回路5が生成したスイッチング制御信号SWを、駆動回路2に絶縁状態(電気的に絶縁された状態)で伝達する。具体的には、制御基板1は、制御回路5が生成した第1スイッチング制御信号SW1を第1駆動回路21に絶縁状態で伝達するための絶縁素子である第1絶縁素子61aと、制御回路5が生成した第2スイッチング制御信号SW2を第2駆動回路22に絶縁状態で伝達するための絶縁素子である第2絶縁素子62aと、を備えている。 The drive circuit 2 enhances the drive capability of the switching control signal SW generated by the control circuit 5 (for example, the ability to operate a subsequent circuit such as voltage amplitude or output current) and supplies it to the control terminal of the switching element 3. The drive circuit 2 is configured by using, for example, a push-pull circuit in which two transistors are connected in series. Here, the circuit formed on the control board 1 includes a high-voltage system circuit having a relatively high operating voltage and a low-voltage system circuit having a relatively low operating voltage. The high-voltage circuit and the low-voltage circuit are isolated from each other. The control circuit 5 that generates the switching control signal SW is a low-voltage system circuit. On the other hand, the drive circuit 2 is a high-voltage system circuit. Therefore, the control board 1 is provided with an insulating element (insulating element for signal transmission) such as a photocoupler or a magnetic coupler, and this insulating element transmits the switching control signal SW generated by the control circuit 5 to the drive circuit 2. Transmit in an insulated state (electrically insulated state). Specifically, the control board 1 includes a first insulating element 61a, which is an insulating element for transmitting the first switching control signal SW1 generated by the control circuit 5 to the first drive circuit 21 in an insulated state, and the control circuit 5. The second insulating element 62a, which is an insulating element for transmitting the second switching control signal SW2 generated by the above to the second drive circuit 22 in an insulated state, is provided.

駆動回路2のそれぞれには、電源回路4から電力(動作電力)が供給される。図2に電源回路4の一例を示すように、電源回路4は、トランスを用いて駆動回路2に電力を供給する。具体的には、電源回路4は、第1トランス61bを用いて第1駆動回路21に電力を供給すると共に、第2トランス62bを用いて第2駆動回路22に電力を供給する。電源回路4は、第1駆動回路21に供給する上段用駆動電圧VHと、第2駆動回路22に供給する下段用駆動電圧VLとを出力する。上段用駆動電圧VH及び下段用駆動電圧VLのそれぞれの電位差は、例えば15〜20[V]とされる。 Electric power (operating power) is supplied to each of the drive circuits 2 from the power supply circuit 4. As shown in FIG. 2 as an example of the power supply circuit 4, the power supply circuit 4 supplies electric power to the drive circuit 2 by using a transformer. Specifically, the power supply circuit 4 uses the first transformer 61b to supply electric power to the first drive circuit 21, and the second transformer 62b to supply electric power to the second drive circuit 22. The power supply circuit 4 outputs an upper stage drive voltage VH supplied to the first drive circuit 21 and a lower stage drive voltage VL supplied to the second drive circuit 22. The potential difference between the upper drive voltage VH and the lower drive voltage VL is, for example, 15 to 20 [V].

本実施形態では、電源回路4は、U相上段用駆動電圧VHU、V相上段用駆動電圧VHV、及びW相上段用駆動電圧VHWの3つの上段用駆動電圧VHを出力し、U相下段用駆動電圧VLU、V相下段用駆動電圧VLV、及びW相下段用駆動電圧VLWの3つの下段用駆動電圧VLを出力する。U相上段用駆動電圧VHUは、U相アーム33Uが備える第1スイッチング素子31(U相の第1スイッチング素子31)を駆動する第1駆動回路21に供給され、U相下段用駆動電圧VLUは、U相アーム33Uが備える第2スイッチング素子32(U相の第2スイッチング素子32)を駆動する第2駆動回路22に供給される。V相上段用駆動電圧VHVは、V相アーム33Vが備える第1スイッチング素子31(V相の第1スイッチング素子31)を駆動する第1駆動回路21に供給され、V相下段用駆動電圧VLVは、V相アーム33Vが備える第2スイッチング素子32(V相の第2スイッチング素子32)を駆動する第2駆動回路22に供給される。W相上段用駆動電圧VHWは、W相アーム33Wが備える第1スイッチング素子31(W相の第1スイッチング素子31)を駆動する第1駆動回路21に供給され、W相下段用駆動電圧VLWは、W相アーム33Wが備える第2スイッチング素子32(W相の第2スイッチング素子32)を駆動する第2駆動回路22に供給される。 In the present embodiment, the power supply circuit 4 outputs three upper drive voltages VH, that is, the U-phase upper stage drive voltage VHU, the V-phase upper stage drive voltage VHV, and the W-phase upper stage drive voltage VHW, and is used for the U-phase lower stage. The drive voltage VLU, the drive voltage VLV for the lower stage of the V phase, and the drive voltage VLW for the lower stage of the W phase are output. The U-phase upper stage drive voltage VHU is supplied to the first drive circuit 21 that drives the first switching element 31 (U-phase first switching element 31) included in the U-phase arm 33U, and the U-phase lower stage drive voltage VLU is , Is supplied to the second drive circuit 22 that drives the second switching element 32 (U-phase second switching element 32) included in the U-phase arm 33U. The V-phase upper stage drive voltage VHV is supplied to the first drive circuit 21 that drives the first switching element 31 (V-phase first switching element 31) included in the V-phase arm 33V, and the V-phase lower stage drive voltage VLV is , Is supplied to the second drive circuit 22 that drives the second switching element 32 (V-phase second switching element 32) included in the V-phase arm 33V. The W-phase upper stage drive voltage VHW is supplied to the first drive circuit 21 that drives the first switching element 31 (W-phase first switching element 31) included in the W-phase arm 33W, and the W-phase lower stage drive voltage VLW is , Is supplied to the second drive circuit 22 that drives the second switching element 32 (W-phase second switching element 32) included in the W-phase arm 33W.

図2に示すように、第1トランス61bの1次巻線L1及び第2トランス62bの1次巻線L1には、1次巻線L1への電力の供給を制御する駆動用スイッチング素子7が接続されている。駆動用スイッチング素子7は、電源制御回路75によってスイッチング制御される。図2に示す例では、電源回路4は、プッシュプル方式のスイッチング電源回路であり、1次巻線L1には、第1駆動用スイッチング素子71及び第2駆動用スイッチング素子72の2つの駆動用スイッチング素子7が接続されている。第1駆動用スイッチング素子71及び第2駆動用スイッチング素子72は、電源制御回路75によって相補的にスイッチング制御される。 As shown in FIG. 2, the primary winding L1 of the first transformer 61b and the primary winding L1 of the second transformer 62b have a drive switching element 7 for controlling the supply of electric power to the primary winding L1. It is connected. The drive switching element 7 is switched and controlled by the power supply control circuit 75. In the example shown in FIG. 2, the power supply circuit 4 is a push-pull type switching power supply circuit, and the primary winding L1 has two drives, a first drive switching element 71 and a second drive switching element 72. The switching element 7 is connected. The first drive switching element 71 and the second drive switching element 72 are complementarily controlled by the power supply control circuit 75.

図2には、6つのトランス(3つの第1トランス61b及び3つの第2トランス62b)に対して共通の駆動用スイッチング素子7(ここでは、第1駆動用スイッチング素子71及び第2駆動用スイッチング素子72の組)が設けられる構成を例示しているが、トランスが複数のグループ(例えば、2つのトランスからなるグループ)に分けられ、複数のグループに対して駆動用スイッチング素子7(例えば、第1駆動用スイッチング素子71及び第2駆動用スイッチング素子72の組)が各別に設けられる構成としてもよい。また、ここでは、一例として、電源回路4を、プッシュプル方式のスイッチング電源回路としているが、電源回路4は、ハーフブリッジ方式、フルブリッジ方式、シングルフォワード方式、フライバック方式等の、プッシュプル方式以外の方式のスイッチング電源回路であってもよい。 FIG. 2 shows a drive switching element 7 (here, a first drive switching element 71 and a second drive switching) common to the six transformers (three first transformers 61b and three second transformers 62b). Although the configuration in which (a set of elements 72) is provided is illustrated, the transformers are divided into a plurality of groups (for example, a group consisting of two transformers), and the driving switching element 7 (for example, the first) is provided for the plurality of groups. 1) a set of the driving switching element 71 and the second driving switching element 72) may be provided separately. Further, here, as an example, the power supply circuit 4 is a push-pull type switching power supply circuit, but the power supply circuit 4 is a push-pull type such as a half bridge type, a full bridge type, a single forward type, and a flyback type. A switching power supply circuit of a method other than the above may be used.

第1トランス61bの1次巻線L1及び第2トランス62bの1次巻線L1に入力される入力電圧V1(1次側電圧)は、第2直流電源12の電源電圧から電源回路(電圧レギュレータ等)によって生成される。そのため、入力電圧V1は安定しており、この電源回路4では、フィードバック制御を行うことなく、第1トランス61bの変圧比によって第1トランス61bの2次巻線L2から出力される出力電圧(2次側電圧)が決定され、第2トランス62bの変圧比によって第2トランス62bの2次巻線L2から出力される出力電圧(2次側電圧)が決定される。第1トランス61bの2次側電圧(上段用駆動電圧VH)は、第1駆動回路21に供給され、第2トランス62bの2次側電圧(下段用駆動電圧VL)は、第2駆動回路22に供給される。図2に示す例では、2次巻線L2に生じる交流電圧が、整流用のダイオード74と平滑用のコンデンサ73とを備えた整流回路76によって直流電圧に変換されることで、2次側電圧が生成される。 The input voltage V1 (primary side voltage) input to the primary winding L1 of the first transformer 61b and the primary winding L1 of the second transformer 62b is from the power supply voltage of the second DC power supply 12 to the power supply circuit (voltage regulator). Etc.). Therefore, the input voltage V1 is stable, and in this power supply circuit 4, the output voltage (2) output from the secondary winding L2 of the first transformer 61b by the transformation ratio of the first transformer 61b without performing feedback control. The secondary voltage) is determined, and the output voltage (secondary voltage) output from the secondary winding L2 of the second transformer 62b is determined by the transformation ratio of the second transformer 62b. The secondary side voltage (upper stage drive voltage VH) of the first transformer 61b is supplied to the first drive circuit 21, and the secondary side voltage (lower stage drive voltage VL) of the second transformer 62b is the second drive circuit 22. Is supplied to. In the example shown in FIG. 2, the AC voltage generated in the secondary winding L2 is converted into a DC voltage by a rectifying circuit 76 provided with a rectifying diode 74 and a smoothing capacitor 73, thereby converting the secondary side voltage. Is generated.

次に、制御基板1の構成について説明する。図3及び図4に示すように、制御基板1は、第1スイッチング素子31の第1接続端子81にそれぞれ接続されるN個の第1接続部41と、第2スイッチング素子32の第2接続端子82にそれぞれ接続されるN個の第2接続部42と、を備えている。上述したように、本実施形態では、Nは3である。第1スイッチング素子31は、当該第1スイッチング素子31の制御端子に接続される第1接続端子81を少なくとも備え、第2スイッチング素子32は、当該第2スイッチング素子32の制御端子に接続される第2接続端子82を少なくとも備える。 Next, the configuration of the control board 1 will be described. As shown in FIGS. 3 and 4, the control board 1 has N first connection portions 41 connected to the first connection terminals 81 of the first switching element 31, respectively, and the second connection of the second switching element 32. It includes N second connection portions 42, which are connected to the terminals 82, respectively. As described above, in this embodiment, N is 3. The first switching element 31 includes at least a first connection terminal 81 connected to the control terminal of the first switching element 31, and the second switching element 32 is connected to the control terminal of the second switching element 32. Two connection terminals 82 are provided at least.

N個の第1接続部41及びN個の第2接続部42は、規定の配列方向Dに沿って第1接続部41と第2接続部42とが1つずつ交互に一列に並ぶように配置されている。すなわち、この制御基板1は、図4に示すように、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32とが1つずつ交互に一列に並ぶように配置される構成の第1インバータ91に接続される。そして、第1接続部41と第2接続部42との配列方向Dの配置間隔は、第1スイッチング素子31と第2スイッチング素子32との配置間隔に応じた間隔となる。図示は省略するが、第1スイッチング素子31及び第2スイッチング素子32は、制御基板1とは別の基板に配置されている。 In the N first connection portions 41 and the N second connection portions 42, the first connection portion 41 and the second connection portion 42 are alternately arranged in a line along the specified arrangement direction D. Have been placed. That is, as shown in FIG. 4, the control board 1 is connected to a first inverter 91 having a configuration in which the first switching element 31 and the second switching element 32 are arranged alternately one by one in a row. To. The arrangement interval of the first connection portion 41 and the second connection portion 42 in the arrangement direction D is an interval according to the arrangement interval between the first switching element 31 and the second switching element 32. Although not shown, the first switching element 31 and the second switching element 32 are arranged on a substrate different from the control substrate 1.

図4に示すように、本実施形態では、第1スイッチング素子31は、M個(Mは2以上の整数)の第1接続端子81を備え、第2スイッチング素子32は、L個(Lは2以上の整数)の第2接続端子82を備えている。そして、図3に示すように、第1接続部41は、第1スイッチング素子31の第1接続端子81にそれぞれ接続されるM個の第3接続端子83を備え、第2接続部42は、第2スイッチング素子32の第2接続端子82にそれぞれ接続されるL個の第4接続端子84を備えている。例えば、第3接続端子83が、制御基板1(具体的には、後述する基板本体部10)を貫通する孔部を備え、第1接続端子81が当該孔部を貫通するように配置された状態で、第1接続端子81と第3接続端子83とが電気的に接続される構成とすることができる。また、例えば、第4接続端子84が、制御基板1(具体的には、基板本体部10)を貫通する孔部を備え、第2接続端子82が当該孔部を貫通するように配置された状態で、第2接続端子82と第4接続端子84とが電気的に接続される構成とすることができる。 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the first switching element 31 includes M (M is an integer of 2 or more) first connection terminals 81, and the second switching element 32 has L (L is an integer of 2 or more). A second connection terminal 82 (an integer of 2 or more) is provided. Then, as shown in FIG. 3, the first connection portion 41 includes M third connection terminals 83 connected to the first connection terminals 81 of the first switching element 31, respectively, and the second connection portion 42 includes. It includes L fourth connection terminals 84 connected to the second connection terminals 82 of the second switching element 32, respectively. For example, the third connection terminal 83 is provided with a hole portion that penetrates the control board 1 (specifically, the substrate main body portion 10 described later), and the first connection terminal 81 is arranged so as to penetrate the hole portion. In this state, the first connection terminal 81 and the third connection terminal 83 can be electrically connected to each other. Further, for example, the fourth connection terminal 84 is provided with a hole portion penetrating the control board 1 (specifically, the substrate main body portion 10), and the second connection terminal 82 is arranged so as to penetrate the hole portion. In this state, the second connection terminal 82 and the fourth connection terminal 84 can be electrically connected to each other.

1つの第1接続部41が備えるM個の第3接続端子83は、配列方向Dに沿って一列に並ぶように配置され、1つの第2接続部42が備えるL個の第4接続端子84は、配列方向Dに沿って一列に並ぶように配置されている。そして、第3接続端子83及び第4接続端子84は、配列方向Dに沿って一列に並ぶように配置されている。具体的には、配列方向Dに並ぶM個の第3接続端子83の群と、配列方向Dに並ぶL個の第4接続端子84の群とが、配列方向Dに沿って交互に一列に並ぶように配置されている。 The M third connection terminals 83 included in the first first connection portion 41 are arranged so as to be arranged in a line along the arrangement direction D, and the L fourth connection terminals 84 included in the second connection portion 42 are provided. Are arranged in a row along the arrangement direction D. The third connection terminal 83 and the fourth connection terminal 84 are arranged so as to be arranged in a line along the arrangement direction D. Specifically, a group of M third connection terminals 83 arranged in the arrangement direction D and a group of L fourth connection terminals 84 arranged in the arrangement direction D are alternately arranged in a line along the arrangement direction D. They are arranged side by side.

本実施形態では、第1スイッチング素子31を構成するチップ型素子には、当該第1スイッチング素子31を流れる電流を検出する電流検出回路と、当該第1スイッチング素子31の温度を検出する温度検出回路とが内蔵されている。そして、第1スイッチング素子31は、当該第1スイッチング素子31の制御端子に接続される第1接続端子81と、電流検出回路の検出結果を取得するための2つの第1接続端子81と、温度検出回路の検出結果を取得するための2つの第1接続端子81との、合計で5つの第1接続端子81を備えている。すなわち、本実施形態では、Mは5である。 In the present embodiment, the chip-type elements constituting the first switching element 31 include a current detection circuit for detecting the current flowing through the first switching element 31 and a temperature detection circuit for detecting the temperature of the first switching element 31. And are built-in. Then, the first switching element 31 includes a first connection terminal 81 connected to the control terminal of the first switching element 31, two first connection terminals 81 for acquiring the detection result of the current detection circuit, and a temperature. A total of five first connection terminals 81 are provided, including two first connection terminals 81 for acquiring the detection result of the detection circuit. That is, in this embodiment, M is 5.

また、本実施形態では、第2スイッチング素子32を構成するチップ型素子には、当該第2スイッチング素子32を流れる電流を検出する電流検出回路と、当該第2スイッチング素子32の温度を検出する温度検出回路とが内蔵されている。そして、第2スイッチング素子32は、当該第2スイッチング素子32の制御端子に接続される第2接続端子82と、電流検出回路の検出結果を取得するための2つの第2接続端子82と、温度検出回路の検出結果を取得するための2つの第2接続端子82との、合計で5つの第2接続端子82を備えている。すなわち、本実施形態では、Lは5である。このように、本実施形態では、MとLとは互いに同じ数とされている。 Further, in the present embodiment, the chip type elements constituting the second switching element 32 include a current detection circuit for detecting the current flowing through the second switching element 32 and a temperature for detecting the temperature of the second switching element 32. It has a built-in detection circuit. Then, the second switching element 32 includes a second connection terminal 82 connected to the control terminal of the second switching element 32, two second connection terminals 82 for acquiring the detection result of the current detection circuit, and a temperature. A total of five second connection terminals 82 are provided, including two second connection terminals 82 for acquiring the detection result of the detection circuit. That is, in this embodiment, L is 5. As described above, in the present embodiment, M and L are the same number as each other.

制御基板1は、板状の基板本体部10を備えている。本実施形態では、基板本体部10は、平面視(基板本体部10の厚さ方向に沿う方向視)で矩形状に形成されている。上述した配列方向Dは、基板本体部10の板面に沿うように定義される。すなわち、配列方向Dは、基板本体部10の厚さ方向に直交する方向である。ここで、配列方向Dに直交する方向を、直交方向Cとする。直交方向Cは、基板本体部10の板面に沿うように定義される。そして、直交方向Cの一方側を第1側C1とし、直交方向Cの他方側(すなわち、直交方向Cにおける第1側C1とは反対側)を第2側C2とする。また、配列方向Dの一方側を第3側D1とし、配列方向Dの他方側(すなわち、配列方向Dにおける第3側D1とは反対側)を第4側D2とする。 The control board 1 includes a plate-shaped board main body 10. In the present embodiment, the substrate main body 10 is formed in a rectangular shape in a plan view (direction view along the thickness direction of the substrate main body 10). The above-mentioned arrangement direction D is defined so as to be along the plate surface of the substrate main body 10. That is, the arrangement direction D is a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate main body 10. Here, the direction orthogonal to the arrangement direction D is defined as the orthogonal direction C. The orthogonal direction C is defined so as to be along the plate surface of the substrate main body 10. Then, one side of the orthogonal direction C is designated as the first side C1, and the other side of the orthogonal direction C (that is, the side opposite to the first side C1 in the orthogonal direction C) is designated as the second side C2. Further, one side of the arrangement direction D is the third side D1, and the other side of the arrangement direction D (that is, the side opposite to the third side D1 in the arrangement direction D) is the fourth side D2.

図3及び図4に示すように、第1接続部41及び第2接続部42の配列方向Dの並び順は、第3側D1の端部に第2接続部42が配置され、第4側D2の端部に第1接続部41が配置されるように設定されている。すなわち、第4側D2から第3側D1に向かって、第1接続部41から順に、第1接続部41と第2接続部42とが1つずつ交互に配置されている。1つの第1接続部41と、当該第1接続部41に対して第3側D1に隣接して配置される1つの第2接続部42との組を、接続部組として、本実施形態では、図4に示すように、1つの接続部組を構成する第1接続部41及び第2接続部42は、互いに同じ相の第1スイッチング素子31及び第2スイッチング素子32(互いに直列接続される第1スイッチング素子31及び第2スイッチング素子32)にそれぞれ接続される。 As shown in FIGS. 3 and 4, the arrangement direction D of the first connection portion 41 and the second connection portion 42 is such that the second connection portion 42 is arranged at the end of the third side D1 and the second connection portion 42 is arranged on the fourth side. The first connection portion 41 is set to be arranged at the end portion of D2. That is, from the fourth side D2 to the third side D1, the first connection portion 41 and the second connection portion 42 are alternately arranged one by one in order from the first connection portion 41. In the present embodiment, a set of one first connecting portion 41 and one second connecting portion 42 arranged adjacent to the third side D1 with respect to the first connecting portion 41 is used as a connecting portion set. As shown in FIG. 4, the first connecting portion 41 and the second connecting portion 42 constituting one connecting unit set are connected in series with the first switching element 31 and the second switching element 32 having the same phase as each other. It is connected to the first switching element 31 and the second switching element 32), respectively.

制御基板1は、基板本体部10に形成された領域であって、N個の第1回路領域A1と、N個の第2回路領域A2と、N個の第1回路領域A1及びN個の第2回路領域A2の各領域間を電気的に絶縁する絶縁領域Bと、を備えている。すなわち、基板本体部10に形成される領域には、第1回路領域A1と、第2回路領域A2と、絶縁領域Bとが含まれる。図3に簡略化して示すように、N個の第1回路領域A1のそれぞれには第1駆動回路21が設けられ、N個の第2回路領域A2のそれぞれには第2駆動回路22が設けられている。すなわち、第1回路領域A1及び第2回路領域A2は、高圧系回路(具体的には、駆動回路2)が配置される高圧領域である。図示は省略するが、第1回路領域A1には、電源回路4が備える整流回路76(具体的には、第1トランス61bの2次巻線L2に接続される整流回路76)が配置され、第2回路領域A2には、電源回路4が備える整流回路76(具体的には、第2トランス62bの2次巻線L2に接続される整流回路76)が配置されている。 The control board 1 is a region formed in the board main body 10, and includes N first circuit areas A1, N second circuit areas A2, and N first circuit areas A1 and N. An insulating region B that electrically insulates between the regions of the second circuit region A2 is provided. That is, the region formed in the substrate main body 10 includes a first circuit region A1, a second circuit region A2, and an insulating region B. As shown briefly in FIG. 3, each of the N first circuit regions A1 is provided with a first drive circuit 21, and each of the N second circuit regions A2 is provided with a second drive circuit 22. Has been done. That is, the first circuit region A1 and the second circuit region A2 are high-voltage regions in which the high-voltage system circuit (specifically, the drive circuit 2) is arranged. Although not shown, a rectifying circuit 76 included in the power supply circuit 4 (specifically, a rectifying circuit 76 connected to the secondary winding L2 of the first transformer 61b) is arranged in the first circuit region A1. In the second circuit region A2, a rectifying circuit 76 included in the power supply circuit 4 (specifically, a rectifying circuit 76 connected to the secondary winding L2 of the second transformer 62b) is arranged.

図3に示すように、第1回路領域A1のそれぞれは、対応する第1接続部41に接続されていると共に、当該第1接続部41に対して第1側C1に配置されている。すなわち、第1接続部41及び第2接続部42に対して第1側C1において、N個の第1回路領域A1が配列方向Dに並ぶように配置されている。また、第2回路領域A2のそれぞれは、対応する第2接続部42に接続されていると共に、当該第2接続部42に対して第2側C2に配置されている。すなわち、第1接続部41及び第2接続部42に対して第2側C2において、N個の第2回路領域A2が配列方向Dに並ぶように配置されている。 As shown in FIG. 3, each of the first circuit regions A1 is connected to the corresponding first connection portion 41 and is arranged on the first side C1 with respect to the first connection portion 41. That is, N first circuit regions A1 are arranged so as to be arranged in the arrangement direction D on the first side C1 with respect to the first connection portion 41 and the second connection portion 42. Further, each of the second circuit regions A2 is connected to the corresponding second connection portion 42 and is arranged on the second side C2 with respect to the second connection portion 42. That is, N second circuit regions A2 are arranged so as to be arranged in the arrangement direction D on the second side C2 with respect to the first connection portion 41 and the second connection portion 42.

図4に示すように、本実施形態では、U相の第2スイッチング素子32の第2接続端子82に接続される第2接続部42(U相の第2接続部42)と、U相の第1スイッチング素子31の第1接続端子81に接続される第1接続部41(U相の第1接続部41)と、V相の第2スイッチング素子32の第2接続端子82に接続される第2接続部42(V相の第2接続部42)と、V相の第1スイッチング素子31の第1接続端子81に接続される第1接続部41(V相の第1接続部41)と、W相の第2スイッチング素子32の第2接続端子82に接続される第2接続部42(W相の第2接続部42)と、W相の第1スイッチング素子31の第1接続端子81に接続される第1接続部41(W相の第1接続部41)とが、第3側D1から記載の順に並ぶように配置されている。 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the second connection portion 42 (U-phase second connection portion 42) connected to the second connection terminal 82 of the U-phase second switching element 32 and the U-phase It is connected to the first connection portion 41 (U-phase first connection portion 41) connected to the first connection terminal 81 of the first switching element 31 and the second connection terminal 82 of the V-phase second switching element 32. The first connection portion 41 (V-phase first connection portion 41) connected to the second connection portion 42 (V-phase second connection portion 42) and the first connection terminal 81 of the V-phase first switching element 31. The second connection portion 42 (the second connection portion 42 of the W phase) connected to the second connection terminal 82 of the second switching element 32 of the W phase, and the first connection terminal of the first switching element 31 of the W phase. The first connection portion 41 (W-phase first connection portion 41) connected to the 81 is arranged so as to be arranged in the order described from the third side D1.

よって、第1接続部41及び第2接続部42に対して第1側C1においては、U相の第1接続部41に接続される第1回路領域A1(U相の第1回路領域A1)と、V相の第1接続部41に接続される第1回路領域A1(V相の第1回路領域A1)と、W相の第1接続部41に接続される第1回路領域A1(W相の第1回路領域A1)とが、第3側D1から記載の順に並ぶように配置されている。また、第1接続部41及び第2接続部42に対して第2側C2においては、U相の第2接続部42に接続される第2回路領域A2(U相の第2回路領域A2)と、V相の第2接続部42に接続される第2回路領域A2(V相の第2回路領域A2)と、W相の第2接続部42に接続される第2回路領域A2(W相の第2回路領域A2)とが、第3側D1から記載の順に並ぶように配置されている。この結果、図3に示すように、基板本体部10には、U相の第1回路領域A1及びU相の第2回路領域A2を含むU相回路領域AUと、V相の第1回路領域A1及びV相の第2回路領域A2を含むV相回路領域AVと、W相の第1回路領域A1及びW相の第2回路領域A2を含むW相回路領域AWとが、第3側D1から記載の順に並ぶように形成されている。 Therefore, in the first side C1 with respect to the first connection portion 41 and the second connection portion 42, the first circuit region A1 connected to the first connection portion 41 of the U phase (the first circuit region A1 of the U phase). The first circuit region A1 (V-phase first circuit region A1) connected to the V-phase first connection portion 41 and the first circuit region A1 (W) connected to the W-phase first connection portion 41. The first circuit region A1) of the phase is arranged so as to be arranged in the order described from the third side D1. Further, in the second side C2 with respect to the first connection portion 41 and the second connection portion 42, the second circuit region A2 connected to the second connection portion 42 of the U phase (the second circuit region A2 of the U phase). The second circuit region A2 (V-phase second circuit region A2) connected to the V-phase second connection portion 42, and the second circuit region A2 (W) connected to the W-phase second connection portion 42. The second circuit region A2) of the phase is arranged so as to be arranged in the order described from the third side D1. As a result, as shown in FIG. 3, the substrate main body 10 includes a U-phase circuit region AU including a U-phase first circuit region A1 and a U-phase second circuit region A2, and a V-phase first circuit region. The V-phase circuit region AV including the second circuit region A2 of the A1 and the V phase and the W-phase circuit region AW including the first circuit region A1 of the W phase and the second circuit region A2 of the W phase are the third side D1. It is formed so as to be arranged in the order described from.

第1回路領域A1のそれぞれは、第1接続部41との接続部分から第1側C1に延びるように形成された第1本体部A10を備えている。本実施形態では、第1本体部A10は、平面視で矩形状(具体的には、配列方向Dに沿う2辺及び直交方向Cに沿う2辺を備える矩形状)に形成されている。第1回路領域A1のそれぞれは、更に、第1本体部A10から配列方向Dに延びるように形成された第1拡張部A11を備えている。本実施形態では、第1拡張部A11は、第1本体部A10から第3側D1に延びるように形成されている。また、本実施形態では、第1拡張部A11は、平面視で矩形状(具体的には、配列方向Dに沿う2辺及び直交方向Cに沿う2辺を備える矩形状)に形成されている。第1拡張部A11の直交方向Cの幅は、第1本体部A10の直交方向Cの幅よりも狭い。そして、第1拡張部A11の第1側C1の端部は、第1本体部A10の第1側C1の端部と直交方向Cの同じ位置に配置されている。 Each of the first circuit regions A1 includes a first main body portion A10 formed so as to extend from a connection portion with the first connection portion 41 to the first side C1. In the present embodiment, the first main body A10 is formed in a rectangular shape (specifically, a rectangular shape having two sides along the arrangement direction D and two sides along the orthogonal direction C) in a plan view. Each of the first circuit regions A1 further includes a first expansion portion A11 formed so as to extend from the first main body portion A10 in the arrangement direction D. In the present embodiment, the first expansion portion A11 is formed so as to extend from the first main body portion A10 to the third side D1. Further, in the present embodiment, the first expansion portion A11 is formed in a rectangular shape in a plan view (specifically, a rectangular shape having two sides along the arrangement direction D and two sides along the orthogonal direction C). .. The width of the first expansion portion A11 in the orthogonal direction C is narrower than the width of the first main body portion A10 in the orthogonal direction C. The end of the first side C1 of the first expansion portion A11 is arranged at the same position in the orthogonal direction C as the end of the first side C1 of the first main body portion A10.

第2回路領域A2のそれぞれは、第2接続部42との接続部分から第2側C2に延びるように形成された第2本体部A20を備えている。本実施形態では、第2本体部A20は、平面視で矩形状(具体的には、配列方向Dに沿う2辺及び直交方向Cに沿う2辺を備える矩形状)に形成されている。第2回路領域A2のそれぞれは、更に、第2本体部A20から配列方向Dに延びるように形成された第2拡張部A21を備えている。本実施形態では、第2拡張部A21は、第2本体部A20から第4側D2に延びるように形成されている。また、本実施形態では、第2拡張部A21は、平面視で矩形状(具体的には、配列方向Dに沿う2辺及び直交方向Cに沿う2辺を備える矩形状)に形成されている。第2拡張部A21の直交方向Cの幅は、第2本体部A20の直交方向Cの幅よりも狭い。そして、第2拡張部A21の第2側C2の端部は、第2本体部A20の第2側C2の端部と直交方向Cの同じ位置に配置されている。 Each of the second circuit regions A2 includes a second main body portion A20 formed so as to extend from the connection portion with the second connection portion 42 to the second side C2. In the present embodiment, the second main body A20 is formed in a rectangular shape (specifically, a rectangular shape having two sides along the arrangement direction D and two sides along the orthogonal direction C) in a plan view. Each of the second circuit regions A2 further includes a second expansion portion A21 formed so as to extend from the second main body portion A20 in the arrangement direction D. In the present embodiment, the second expansion portion A21 is formed so as to extend from the second main body portion A20 to the fourth side D2. Further, in the present embodiment, the second expansion portion A21 is formed in a rectangular shape in a plan view (specifically, a rectangular shape having two sides along the arrangement direction D and two sides along the orthogonal direction C). .. The width of the second expansion portion A21 in the orthogonal direction C is narrower than the width of the second main body portion A20 in the orthogonal direction C. The end of the second side C2 of the second expansion portion A21 is arranged at the same position in the orthogonal direction C as the end of the second side C2 of the second main body portion A20.

第1拡張部A11は、第2本体部A20に対して第1側C1に離間していると共に当該第2本体部A20と配列方向Dの配置領域が重複するように配置されている。第1拡張部A11は、第2本体部A20に対して絶縁領域Bを挟んで第1側C1に隣接して配置されている。本実施形態では、第1接続部41に接続された第1回路領域A1と、当該第1接続部41に対して第3側D1に隣接する第2接続部42に接続された第2回路領域A2との間で(すなわち、互いに同じ相の第1回路領域A1と第2回路領域A2との間で)、第1拡張部A11が、第2本体部A20に対して第1側C1に離間していると共に当該第2本体部A20と配列方向Dの配置領域が重複するように配置されている。 The first expansion portion A11 is arranged so as to be separated from the second main body portion A20 on the first side C1 and the arrangement region in the arrangement direction D overlaps with the second main body portion A20. The first expansion portion A11 is arranged adjacent to the first side C1 with the insulating region B interposed therebetween with respect to the second main body portion A20. In the present embodiment, the first circuit area A1 connected to the first connection part 41 and the second circuit area connected to the second connection part 42 adjacent to the third side D1 with respect to the first connection part 41. Between A2 (that is, between the first circuit region A1 and the second circuit region A2 in the same phase), the first expansion portion A11 is separated from the second main body portion A20 on the first side C1. At the same time, the second main body A20 and the arrangement area D in the arrangement direction D are arranged so as to overlap each other.

第2拡張部A21は、第1本体部A10に対して第2側C2に離間していると共に当該第1本体部A10と配列方向Dの配置領域が重複するように配置されている。第2拡張部A21は、第1本体部A10に対して絶縁領域Bを挟んで第2側C2に隣接して配置されている。本実施形態では、第1接続部41に接続された第1回路領域A1と、当該第1接続部41に対して第3側D1に隣接する第2接続部42に接続された第2回路領域A2との間で(すなわち、互いに同じ相の第1回路領域A1と第2回路領域A2との間で)、第2拡張部A21が、第1本体部A10に対して第2側C2に離間していると共に当該第1本体部A10と配列方向Dの配置領域が重複するように配置されている。 The second expansion portion A21 is arranged so as to be separated from the first main body portion A10 on the second side C2 and the arrangement region in the arrangement direction D overlaps with the first main body portion A10. The second expansion portion A21 is arranged adjacent to the second side C2 with the insulating region B interposed therebetween with respect to the first main body portion A10. In the present embodiment, the first circuit area A1 connected to the first connection part 41 and the second circuit area connected to the second connection part 42 adjacent to the third side D1 with respect to the first connection part 41. The second expansion portion A21 is separated from the first main body portion A10 on the second side C2 between the first circuit region A1 and the second circuit region A2 having the same phase with each other (that is, between the first circuit region A1 and the second circuit region A2). At the same time, the first main body portion A10 and the arrangement area in the arrangement direction D are arranged so as to overlap each other.

絶縁領域Bは、配列方向Dに隣接して配置された2つの第1回路領域A1の一方の第1本体部A10と他方の第1拡張部A11との間を電気的に絶縁する第1絶縁領域B1と、配列方向Dに隣接して配置された2つの第2回路領域A2の一方の第2本体部A20と他方の第2拡張部A21との間を電気的に絶縁する第2絶縁領域B2と、を備えている。本実施形態では、第1絶縁領域B1は、第1回路領域A1の第1本体部A10と、当該第1回路領域A1に対して第4側D2に隣接して配置された第1回路領域A1の第1拡張部A11との間に形成されている。また、本実施形態では、第2絶縁領域B2は、第2回路領域A2の第2本体部A20と、当該第2回路領域A2に対して第3側D1に隣接して配置された第2回路領域A2の第2拡張部A21との間に形成されている。そして、本実施形態では、第2絶縁領域B2の配列方向Dの幅が、第1絶縁領域B1の配列方向Dの幅より狭い。 The insulation region B is a first insulation that electrically insulates between one first main body portion A10 and the other first expansion portion A11 of two first circuit regions A1 arranged adjacent to each other in the arrangement direction D. A second insulating region that electrically insulates between the region B1 and one of the second main body A20 and the other second expansion A21 of the two second circuit regions A2 arranged adjacent to the arrangement direction D. It is equipped with B2. In the present embodiment, the first insulation region B1 is the first main body portion A10 of the first circuit region A1 and the first circuit region A1 arranged adjacent to the fourth side D2 with respect to the first circuit region A1. It is formed between the first expansion portion A11 and the above. Further, in the present embodiment, the second insulation region B2 is the second main body portion A20 of the second circuit region A2 and the second circuit arranged adjacent to the third side D1 with respect to the second circuit region A2. It is formed between the region A2 and the second expansion portion A21. Then, in the present embodiment, the width of the arrangement direction D of the second insulation region B2 is narrower than the width of the arrangement direction D of the first insulation region B1.

制御基板1は、更に、基板本体部10に形成された領域であって、N個の第1回路領域A1及びN個の第2回路領域A2の各領域との間が絶縁領域Bによって電気的に絶縁された第3回路領域A3を備えている。図3に簡略化して示すように、第3回路領域A3には、制御回路5が設けられている。すなわち、第3回路領域A3は、低圧系回路(具体的には、制御回路5)が配置される低圧領域である。図示は省略するが、第3回路領域A3には、電源回路4が備える駆動用スイッチング素子7及び電源制御回路75も配置されている。 The control board 1 is a region formed in the board main body 10, and is electrically connected to each of N first circuit regions A1 and N second circuit regions A2 by an insulating region B. It is provided with a third circuit area A3 which is insulated from the above. As shown briefly in FIG. 3, a control circuit 5 is provided in the third circuit region A3. That is, the third circuit region A3 is a low-voltage region in which the low-voltage system circuit (specifically, the control circuit 5) is arranged. Although not shown, the drive switching element 7 and the power supply control circuit 75 included in the power supply circuit 4 are also arranged in the third circuit region A3.

本実施形態では、第3回路領域A3は、配列方向Dに延びるように形成されて、N個の第1回路領域A1に対して第1側C1に配置される第1側部分A31と、配列方向Dに延びるように形成されて、N個の第2回路領域A2に対して第2側C2に配置される第2側部分A32と、を備えている。第1側部分A31は、N個の第1回路領域A1に対して絶縁領域Bを挟んで第1側C1に隣接して配置され、第2側部分A32は、N個の第2回路領域A2に対して絶縁領域Bを挟んで第2側C2に隣接して配置されている。第3回路領域A3は、更に、直交方向Cに延びるように形成されて、第1側部分A31と第2側部分A32とを接続する接続部分A33を備えている。本実施形態では、接続部分A33は、N個の第1回路領域A1及びN個の第2回路領域A2に対して第4側D2に配置されている。本実施形態では、制御回路5は、第1側部分A31に設けられている。また、本実施形態では、第2側部分A32の直交方向Cの幅は、第1側部分A31の直交方向Cの幅よりも狭い。 In the present embodiment, the third circuit region A3 is arranged with the first side portion A31 which is formed so as to extend in the arrangement direction D and is arranged on the first side C1 with respect to the N first circuit regions A1. A second side portion A32, which is formed so as to extend in the direction D and is arranged on the second side C2 with respect to N second circuit regions A2, is provided. The first side portion A31 is arranged adjacent to the first side C1 with the insulation region B interposed therebetween with respect to the N first circuit regions A1, and the second side portion A32 has N second circuit regions A2. It is arranged adjacent to the second side C2 with the insulating region B interposed therebetween. The third circuit region A3 is further formed so as to extend in the orthogonal direction C, and includes a connecting portion A33 that connects the first side portion A31 and the second side portion A32. In the present embodiment, the connection portion A33 is arranged on the fourth side D2 with respect to the N first circuit regions A1 and the N second circuit regions A2. In the present embodiment, the control circuit 5 is provided in the first side portion A31. Further, in the present embodiment, the width of the second side portion A32 in the orthogonal direction C is narrower than the width of the first side portion A31 in the orthogonal direction C.

制御基板1は、更に、基板本体部10に形成された領域であって、直流リンク電圧Vdc(第1インバータ91の直流側の電圧)を検出する電圧検出回路6が設けられる第5回路領域A5を備えている。電圧検出回路6は、例えば、第1インバータ91の直流側の正極と負極との間に直列接続される複数の抵抗器(分圧抵抗)と、直流リンク電圧Vdcが抵抗分圧された電圧値を検出する電圧センサ(電圧検出IC等)と、を備える。 The control board 1 is a region formed in the board main body 10, and is a fifth circuit area A5 provided with a voltage detection circuit 6 for detecting a DC link voltage Vdc (voltage on the DC side of the first inverter 91). It has. The voltage detection circuit 6 includes, for example, a plurality of resistors (voltage dividing resistors) connected in series between the positive and negative electrodes on the DC side of the first inverter 91, and a voltage value obtained by dividing the DC link voltage Vdc by resistance. It is provided with a voltage sensor (voltage detection IC or the like) for detecting the above.

本実施形態では、第5回路領域A5は、N個の第2回路領域A2のいずれかに接続される。ここでは、第5回路領域A5は、最も第3側D1に配置された第2回路領域A2(U相の第2回路領域A2)に接続されている。具体的には、第5回路領域A5は、N個の第1回路領域A1及びN個の第2回路領域A2に対して第3側D1を、直交方向Cに延びるように形成されている。そして、第5回路領域A5は、最も第3側D1に配置された第2回路領域A2(具体的には、当該第2回路領域A2が備える第2本体部A20)の第3側D1の端部に接続されている。 In this embodiment, the fifth circuit area A5 is connected to any of the N second circuit areas A2. Here, the fifth circuit region A5 is connected to the second circuit region A2 (U-phase second circuit region A2) arranged on the third side D1 most. Specifically, the fifth circuit region A5 is formed so as to extend the third side D1 in the orthogonal direction C with respect to the N first circuit regions A1 and the N second circuit regions A2. The fifth circuit area A5 is the end of the third side D1 of the second circuit area A2 (specifically, the second main body portion A20 included in the second circuit area A2) arranged on the third side D1. It is connected to the part.

本実施形態では、制御基板1は、更に、基板本体部10に形成された領域であって、第3駆動回路23が設けられる第4回路領域A4を備えている。第3駆動回路23は、第2インバータ92を駆動する駆動回路である。第2インバータ92が備える第3スイッチング素子93の制御信号は、第3駆動回路23を介して第3スイッチング素子93の制御端子に入力される。第4回路領域A4に、第3駆動回路23に加えて、第3スイッチング素子93の制御信号を生成する制御回路が設けられてもよい。また、第4回路領域A4に、第3スイッチング素子93が設けられる構成とすることもでき、この場合、例えば、第3駆動回路23が、第2インバータ92が備える第3スイッチング素子93と共にIPM(Intelligent Power Module)等のユニットに内蔵されてもよい。 In the present embodiment, the control board 1 further includes a fourth circuit area A4 in which the third drive circuit 23 is provided, which is a region formed in the board body 10. The third drive circuit 23 is a drive circuit that drives the second inverter 92. The control signal of the third switching element 93 included in the second inverter 92 is input to the control terminal of the third switching element 93 via the third drive circuit 23. In addition to the third drive circuit 23, a control circuit that generates a control signal of the third switching element 93 may be provided in the fourth circuit region A4. Further, the third switching element 93 may be provided in the fourth circuit region A4. In this case, for example, the third drive circuit 23 together with the third switching element 93 included in the second inverter 92 IPM ( It may be built in a unit such as Intelligent Power Module).

本実施形態では、第4回路領域A4は、配列方向Dに延びるように形成されていると共に、第2側部分A32に対して、絶縁領域Bを挟んで第2側C2に隣接して配置されている。具体的には、絶縁領域Bは、第4回路領域A4と第2側部分A32との間を電気的に絶縁する第3絶縁領域B3を備えている。そして、第4回路領域A4は、第2側部分A32に対して第3絶縁領域B3を挟んで第2側C2に隣接して配置されている。第2側部分A32は低圧領域であるため、第4回路領域A4が第1回路領域A1や第2回路領域A2のような高圧領域に対して第3絶縁領域B3を挟んで第2側C2に隣接して配置される場合に比べて、第3絶縁領域B3の直交方向Cの幅を狭くしやすくなっており、これにより、直交方向Cにおける制御基板1の小型化を図ることが可能となっている。 In the present embodiment, the fourth circuit region A4 is formed so as to extend in the arrangement direction D, and is arranged adjacent to the second side C2 with the insulating region B interposed therebetween with respect to the second side portion A32. ing. Specifically, the insulation region B includes a third insulation region B3 that electrically insulates between the fourth circuit region A4 and the second side portion A32. The fourth circuit region A4 is arranged adjacent to the second side C2 with the third insulation region B3 interposed therebetween with respect to the second side portion A32. Since the second side portion A32 is a low voltage region, the fourth circuit region A4 is placed on the second side C2 with the third insulation region B3 interposed therebetween with respect to the high voltage region such as the first circuit region A1 and the second circuit region A2. It is easier to narrow the width of the third insulating region B3 in the orthogonal direction C as compared with the case where the third insulating region B3 is arranged adjacent to each other, which makes it possible to reduce the size of the control board 1 in the orthogonal direction C. ing.

図3に示すように、制御基板1は、第1回路領域A1と第3回路領域A3との間を電気的に絶縁しつつ第1回路領域A1と第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)との間で信号又は電力を伝達する第1接続部材61と、第2回路領域A2と第3回路領域A3との間を電気的に絶縁しつつ第2回路領域A2と第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)との間で信号又は電力を伝達する第2接続部材62と、を備えている。第1接続部材61は、第1接続部41に対して第1回路領域A1を挟んで第1側C1に配置され、第2接続部材62は、第2接続部42に対して第2回路領域A2を挟んで第2側C2に配置されている。制御基板1は、N個の第1回路領域A1に対応してN個の第1接続部材61を備えると共に、N個の第2回路領域A2に対応してN個の第2接続部材62を備えている。 As shown in FIG. 3, the control board 1 electrically insulates between the first circuit region A1 and the third circuit region A3, and the first circuit region A1 and the third circuit region A3 (specifically, specifically, the third circuit region A3). The first connecting member 61 that transmits a signal or power to and from the first side portion A31), and the second circuit region A2 while electrically insulating between the second circuit region A2 and the third circuit region A3. It includes a second connecting member 62 that transmits a signal or power to and from the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32). The first connecting member 61 is arranged on the first side C1 with the first circuit region A1 interposed therebetween with respect to the first connecting portion 41, and the second connecting member 62 has a second circuit region with respect to the second connecting portion 42. It is arranged on the second side C2 with A2 in between. The control board 1 includes N first connecting members 61 corresponding to N first circuit areas A1 and N second connecting members 62 corresponding to N second circuit areas A2. I have.

第1接続部材61は、第1回路領域A1と第3回路領域A3との間で信号を伝達する第1絶縁素子61aと、第1回路領域A1と第3回路領域A3との間で電力を伝達する第1トランス61bと、を備えている。第1絶縁素子61aは、絶縁領域Bを跨いで第1回路領域A1と第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)とを接続するように配置されている。そして、第1絶縁素子61aは、制御回路5が生成した第1スイッチング制御信号SW1を第1駆動回路21に入力するために、第1スイッチング制御信号SW1を第3回路領域A3から第1回路領域A1に伝達する。本実施形態では、第1絶縁素子61aは、第1スイッチング素子31が備える電流検出回路や温度検出回路による検出結果を制御回路5に入力するために、当該検出結果を表す信号を第1回路領域A1から第3回路領域A3に伝達する。なお、第1駆動回路21は、2つのトランジスタが直列接続されたプッシュプル回路等の主回路と、主回路と第1接続部41との間で信号を伝達する信号伝達回路とを備える。そのため、例えば、第1絶縁素子61aとして、第1駆動回路21の主回路と第1絶縁素子61aとが1つのパッケージに内蔵された素子を用いる場合には、第1駆動回路21の信号伝達回路が第1回路領域A1に設けられる。 The first connecting member 61 transmits electric power between the first insulating element 61a that transmits a signal between the first circuit area A1 and the third circuit area A3, and between the first circuit area A1 and the third circuit area A3. It includes a first transformer 61b for transmission. The first insulating element 61a is arranged so as to connect the first circuit region A1 and the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31) across the insulating region B. Then, in order to input the first switching control signal SW1 generated by the control circuit 5 to the first drive circuit 21, the first insulating element 61a sends the first switching control signal SW1 from the third circuit area A3 to the first circuit area. Communicate to A1. In the present embodiment, in order to input the detection result by the current detection circuit and the temperature detection circuit included in the first switching element 31 into the control circuit 5, the first insulation element 61a transmits a signal representing the detection result to the first circuit region. It is transmitted from A1 to the third circuit region A3. The first drive circuit 21 includes a main circuit such as a push-pull circuit in which two transistors are connected in series, and a signal transmission circuit that transmits a signal between the main circuit and the first connection unit 41. Therefore, for example, when the main circuit of the first drive circuit 21 and the first insulating element 61a are incorporated in one package as the first insulating element 61a, the signal transmission circuit of the first drive circuit 21 is used. Is provided in the first circuit area A1.

第1トランス61bは、絶縁領域Bを跨いで第1回路領域A1と第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)とを接続するように配置されている。具体的には、第1トランス61bの1次巻線L1が、第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)に接続され、第1トランス61bの2次巻線L2が、第1回路領域A1に接続されている。そして、第1トランス61bは、2次巻線L2から出力される2次側電圧を第1駆動回路21に供給するために、第3回路領域A3から第1回路領域A1に電力を伝達する。 The first transformer 61b is arranged so as to connect the first circuit region A1 and the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31) across the insulation region B. Specifically, the primary winding L1 of the first transformer 61b is connected to the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31), and the secondary winding L2 of the first transformer 61b is connected to the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31). It is connected to the first circuit area A1. Then, the first transformer 61b transmits electric power from the third circuit region A3 to the first circuit region A1 in order to supply the secondary side voltage output from the secondary winding L2 to the first drive circuit 21.

第2接続部材62は、第2回路領域A2と第3回路領域A3との間で信号を伝達する第2絶縁素子62aと、第2回路領域A2と第3回路領域A3との間で電力を伝達する第2トランス62bと、を備えている。第2絶縁素子62aは、絶縁領域Bを跨いで第2回路領域A2と第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)とを接続するように配置されている。そして、第2絶縁素子62aは、制御回路5が生成した第2スイッチング制御信号SW2を第2駆動回路22に入力するために、第2スイッチング制御信号SW2を第3回路領域A3から第2回路領域A2に伝達する。本実施形態では、第2絶縁素子62aは、第2スイッチング素子32が備える電流検出回路や温度検出回路による検出結果を制御回路5に入力するために、当該検出結果を表す信号を第2回路領域A2から第3回路領域A3に伝達する。なお、第2駆動回路22は、2つのトランジスタが直列接続されたプッシュプル回路等の主回路と、主回路と第2接続部42との間で信号を伝達する信号伝達回路とを備える。そのため、例えば、第2絶縁素子62aとして、第2駆動回路22の主回路と第2絶縁素子62aとが1つのパッケージに内蔵された素子を用いる場合には、第2駆動回路22の信号伝達回路が第2回路領域A2に設けられる。 The second connecting member 62 transmits power between the second insulating element 62a, which transmits a signal between the second circuit region A2 and the third circuit region A3, and the second circuit region A2 and the third circuit region A3. A second transformer 62b for transmission is provided. The second insulating element 62a is arranged so as to connect the second circuit region A2 and the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32) across the insulating region B. Then, in order to input the second switching control signal SW2 generated by the control circuit 5 to the second drive circuit 22, the second insulating element 62a sends the second switching control signal SW2 from the third circuit area A3 to the second circuit area. Communicate to A2. In the present embodiment, the second insulating element 62a inputs a signal representing the detection result to the control circuit 5 in order to input the detection result by the current detection circuit or the temperature detection circuit included in the second switching element 32 to the second circuit region. It is transmitted from A2 to the third circuit region A3. The second drive circuit 22 includes a main circuit such as a push-pull circuit in which two transistors are connected in series, and a signal transmission circuit that transmits a signal between the main circuit and the second connection portion 42. Therefore, for example, when the main circuit of the second drive circuit 22 and the second insulating element 62a are incorporated in one package as the second insulating element 62a, the signal transmission circuit of the second drive circuit 22 is used. Is provided in the second circuit area A2.

第2トランス62bは、絶縁領域Bを跨いで第2回路領域A2と第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)とを接続するように配置されている。具体的には、第2トランス62bの1次巻線L1が、第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)に接続され、第2トランス62bの2次巻線L2が、第2回路領域A2に接続されている。そして、第2トランス62bは、2次巻線L2から出力される2次側電圧を第2駆動回路22に供給するために、第3回路領域A3から第2回路領域A2に電力を伝達する。 The second transformer 62b is arranged so as to connect the second circuit region A2 and the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32) across the insulation region B. Specifically, the primary winding L1 of the second transformer 62b is connected to the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32), and the secondary winding L2 of the second transformer 62b is connected to the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32). It is connected to the second circuit area A2. Then, the second transformer 62b transmits electric power from the third circuit region A3 to the second circuit region A2 in order to supply the secondary side voltage output from the secondary winding L2 to the second drive circuit 22.

上述したように、本実施形態では、電圧検出回路6が設けられる第5回路領域A5が、第2回路領域A2に接続されている。そのため、例えば、第2トランス62bによって当該第2回路領域A2に伝達された電力が、第2駆動回路22に加えて電圧検出回路6にも動作電力して供給される構成とすることができる。また、電圧検出回路6による検出結果を制御回路5に入力するために、例えば、当該検出結果を表す信号が、第2回路領域A2と第3回路領域A3とを接続する第2絶縁素子62aによって、第3回路領域A3に伝達される構成とすることができる。 As described above, in the present embodiment, the fifth circuit area A5 in which the voltage detection circuit 6 is provided is connected to the second circuit area A2. Therefore, for example, the electric power transmitted to the second circuit region A2 by the second transformer 62b can be supplied as operating power to the voltage detection circuit 6 in addition to the second drive circuit 22. Further, in order to input the detection result by the voltage detection circuit 6 to the control circuit 5, for example, the signal representing the detection result is transmitted by the second insulating element 62a connecting the second circuit area A2 and the third circuit area A3. , Can be configured to be transmitted to the third circuit region A3.

図3に示すように、本実施形態では、配列方向Dの配置領域に関して、第1接続部材61の少なくとも一部が、第2本体部A20と重複するように配置されている。具体的には、配列方向Dの配置領域に関して、第1絶縁素子61aが、第1本体部A10と重複するように配置されていると共に、第1トランス61bが、第2本体部A20と重複するように配置されている。ここでは、配列方向Dの配置領域に関して、第1絶縁素子61aの全体が、第1本体部A10と重複するように配置されていると共に、第1トランス61bの全体が、第2本体部A20と重複するように配置されている。 As shown in FIG. 3, in the present embodiment, at least a part of the first connecting member 61 is arranged so as to overlap with the second main body portion A20 with respect to the arrangement region in the arrangement direction D. Specifically, regarding the arrangement region in the arrangement direction D, the first insulating element 61a is arranged so as to overlap the first main body portion A10, and the first transformer 61b overlaps with the second main body portion A20. It is arranged like this. Here, with respect to the arrangement region in the arrangement direction D, the entire first insulating element 61a is arranged so as to overlap the first main body portion A10, and the entire first transformer 61b is arranged with the second main body portion A20. They are arranged so that they overlap.

本実施形態では、第1絶縁素子61aは、第1本体部A10と第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)とを接続するように配置され、第1トランス61bは、第1拡張部A11と第3回路領域A3(具体的には、第1側部分A31)とを接続するように配置されている。そして、本実施形態では、第1駆動回路21が、第1本体部A10に設けられている。これにより、第1駆動回路21を介して第1絶縁素子61aと第1接続部41とを接続するように第1回路領域A1(具体的には、第1本体部A10)に設けられる信号伝達経路を、直交方向Cに沿った直線状に近い経路とすることが可能となっている。なお、第1トランス61bによって第1拡張部A11に供給された電力は、第1拡張部A11に設けられた回路を介して第1駆動回路21に供給される。 In the present embodiment, the first insulating element 61a is arranged so as to connect the first main body portion A10 and the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31), and the first transformer 61b is arranged. It is arranged so as to connect the first expansion portion A11 and the third circuit region A3 (specifically, the first side portion A31). Then, in the present embodiment, the first drive circuit 21 is provided in the first main body portion A10. As a result, signal transmission provided in the first circuit region A1 (specifically, the first main body portion A10) so as to connect the first insulating element 61a and the first connection portion 41 via the first drive circuit 21. It is possible to make the route a route close to a straight line along the orthogonal direction C. The electric power supplied to the first expansion unit A11 by the first transformer 61b is supplied to the first drive circuit 21 via the circuit provided in the first expansion unit A11.

また、図3に示すように、本実施形態では、配列方向Dの配置領域に関して、第2接続部材62の少なくとも一部が、第1本体部A10と重複するように配置されている。具体的には、配列方向Dの配置領域に関して、第2絶縁素子62aが、第2本体部A20と重複するように配置されていると共に、第2トランス62bが、第1本体部A10と重複するように配置されている。ここでは、配列方向Dの配置領域に関して、第2絶縁素子62aの全体が、第2本体部A20と重複するように配置されていると共に、第2トランス62bの全体が、第1本体部A10と重複するように配置されている。 Further, as shown in FIG. 3, in the present embodiment, at least a part of the second connecting member 62 is arranged so as to overlap with the first main body portion A10 with respect to the arrangement area in the arrangement direction D. Specifically, regarding the arrangement region in the arrangement direction D, the second insulating element 62a is arranged so as to overlap the second main body portion A20, and the second transformer 62b overlaps with the first main body portion A10. It is arranged like this. Here, with respect to the arrangement region in the arrangement direction D, the entire second insulating element 62a is arranged so as to overlap the second main body portion A20, and the entire second transformer 62b is arranged with the first main body portion A10. They are arranged so that they overlap.

本実施形態では、第2絶縁素子62aは、第2本体部A20と第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)とを接続するように配置され、第2トランス62bは、第2拡張部A21と第3回路領域A3(具体的には、第2側部分A32)とを接続するように配置されている。そして、本実施形態では、第2駆動回路22が、第2本体部A20に設けられている。これにより、第2駆動回路22を介して第2絶縁素子62aと第2接続部42とを接続するように第2回路領域A2(具体的には、第2本体部A20)に設けられる信号伝達経路を、直交方向Cに沿った直線状に近い経路とすることが可能となっている。なお、第2トランス62bによって第2拡張部A21に供給された電力は、第2拡張部A21に設けられた回路を介して第2駆動回路22に供給される。 In the present embodiment, the second insulating element 62a is arranged so as to connect the second main body portion A20 and the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32), and the second transformer 62b is arranged. It is arranged so as to connect the second expansion portion A21 and the third circuit region A3 (specifically, the second side portion A32). Then, in the present embodiment, the second drive circuit 22 is provided in the second main body portion A20. As a result, signal transmission provided in the second circuit region A2 (specifically, the second main body portion A20) so as to connect the second insulating element 62a and the second connecting portion 42 via the second drive circuit 22. It is possible to make the route a route close to a straight line along the orthogonal direction C. The electric power supplied to the second expansion unit A21 by the second transformer 62b is supplied to the second drive circuit 22 via the circuit provided in the second expansion unit A21.

〔その他の実施形態〕
次に、制御基板のその他の実施形態について説明する。
[Other Embodiments]
Next, other embodiments of the control board will be described.

(1)上記の実施形態では、配列方向Dの配置領域に関して、第1絶縁素子61aが、第1本体部A10と重複するように配置されると共に、第1トランス61bが、第2本体部A20と重複するように配置され、配列方向Dの配置領域に関して、第2絶縁素子62aが、第2本体部A20と重複するように配置されると共に、第2トランス62bが、第1本体部A10と重複するように配置される構成を例として説明した。しかし、本開示はそのような構成に限定されず、例えば、配列方向Dの配置領域に関して、第1トランス61bが、第1本体部A10と重複するように配置されると共に、第1絶縁素子61aが、第2本体部A20と重複するように配置される構成とすることもできる。また、例えば、配列方向Dの配置領域に関して、第2トランス62bが、第2本体部A20と重複するように配置されると共に、第2絶縁素子62aが、第1本体部A10と重複するように配置される構成とすることもできる。 (1) In the above embodiment, the first insulating element 61a is arranged so as to overlap the first main body portion A10 and the first transformer 61b is arranged so as to overlap the first main body portion A20 with respect to the arrangement region in the arrangement direction D. The second insulating element 62a is arranged so as to overlap with the second main body portion A20, and the second transformer 62b is arranged with the first main body portion A10 with respect to the arrangement region in the arrangement direction D. An example of a configuration in which they are arranged so as to overlap has been described. However, the present disclosure is not limited to such a configuration. For example, with respect to the arrangement region in the arrangement direction D, the first transformer 61b is arranged so as to overlap the first main body portion A10, and the first insulating element 61a is arranged. However, it may be configured to be arranged so as to overlap with the second main body portion A20. Further, for example, with respect to the arrangement region in the arrangement direction D, the second transformer 62b is arranged so as to overlap the second main body portion A20, and the second insulating element 62a overlaps with the first main body portion A10. It can also be configured to be arranged.

(2)上記の実施形態では、配列方向Dの配置領域に関して、第1接続部材61の少なくとも一部が、第2本体部A20と重複するように配置され、配列方向Dの配置領域に関して、第2接続部材62の少なくとも一部が、第1本体部A10と重複するように配置される構成を例として説明した。しかし、本開示はそのような構成に限定されず、配列方向Dの配置領域に関して、第1接続部材61が、第2本体部A20と重複する部分を備えない構成(例えば、配列方向Dの配置領域に関して、第1絶縁素子61a及び第1トランス61bの双方が、第1本体部A10と重複するように配置される構成)とすることもできる。また、配列方向Dの配置領域に関して、第2接続部材62が、第1本体部A10と重複する部分を備えない構成(例えば、配列方向Dの配置領域に関して、第2絶縁素子62a及び第2トランス62bの双方が、第2本体部A20と重複するように配置される構成)とすることもできる。 (2) In the above embodiment, at least a part of the first connecting member 61 is arranged so as to overlap the second main body A20 with respect to the arrangement area of the arrangement direction D, and the arrangement area of the arrangement direction D is the first. The configuration in which at least a part of the two connecting members 62 is arranged so as to overlap the first main body portion A10 has been described as an example. However, the present disclosure is not limited to such a configuration, and the first connecting member 61 does not have a portion overlapping with the second main body portion A20 with respect to the arrangement region in the arrangement direction D (for example, the arrangement in the arrangement direction D). With respect to the region, both the first insulating element 61a and the first transformer 61b may be arranged so as to overlap the first main body portion A10). Further, regarding the arrangement region in the arrangement direction D, the second connecting member 62 does not have a portion overlapping with the first main body portion A10 (for example, regarding the arrangement region in the arrangement direction D, the second insulating element 62a and the second transformer). Both of 62b may be arranged so as to overlap with the second main body A20).

(3)上記の実施形態では、制御基板1が、第3駆動回路23が設けられる第4回路領域A4を備える構成を例として説明した。しかし、本開示はそのような構成に限定されず、制御基板1が、第3駆動回路23が設けられる第4回路領域A4を備えない構成(すなわち、制御基板1が、第2インバータ92の制御を行わない構成)とすることもできる。 (3) In the above embodiment, the configuration in which the control board 1 includes the fourth circuit area A4 in which the third drive circuit 23 is provided has been described as an example. However, the present disclosure is not limited to such a configuration, and the control board 1 does not include the fourth circuit area A4 in which the third drive circuit 23 is provided (that is, the control board 1 controls the second inverter 92). It is also possible to make a configuration in which the above is not performed.

(4)なお、上述した各実施形態で開示された構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示された構成と組み合わせて適用すること(その他の実施形態として説明した実施形態同士の組み合わせを含む)も可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で単なる例示に過ぎない。従って、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜、種々の改変を行うことが可能である。 (4) The configurations disclosed in each of the above-described embodiments shall be applied in combination with the configurations disclosed in the other embodiments as long as there is no contradiction (the embodiments described as the other embodiments are used). (Including combinations) is also possible. With respect to other configurations, the embodiments disclosed herein are merely exemplary in all respects. Therefore, various modifications can be made as appropriate without departing from the gist of the present disclosure.

〔上記実施形態の概要〕
以下、上記において説明した制御基板の概要について説明する。
[Outline of the above-described embodiment]
Hereinafter, the outline of the control board described above will be described.

直流の正極側に接続される第1スイッチング素子(31)と直流の負極側に接続される第2スイッチング素子(32)とが直列接続されたアーム(33)をN個(Nは2以上の整数)備えたインバータ(91)を制御する制御基板(1)であって、前記第1スイッチング素子(31)の第1接続端子(81)にそれぞれ接続されるN個の第1接続部(41)と、前記第2スイッチング素子(32)の第2接続端子(82)にそれぞれ接続されるN個の第2接続部(42)と、を備えると共に、板状の基板本体部(10)に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子(31)を駆動する第1駆動回路(21)がそれぞれ設けられたN個の第1回路領域(A1)と、前記第2スイッチング素子(32)を駆動する第2駆動回路(22)がそれぞれ設けられたN個の第2回路領域(A2)と、N個の前記第1回路領域(A1)及びN個の前記第2回路領域(A2)の各領域間を電気的に絶縁する絶縁領域(B)と、を備え、N個の前記第1接続部(41)及びN個の前記第2接続部(42)は、規定の配列方向(D)に沿って前記第1接続部(41)と前記第2接続部(42)とが1つずつ交互に一列に並ぶように配置され、前記第1回路領域(A1)のそれぞれは、対応する前記第1接続部(41)に接続されていると共に、当該第1接続部(41)に対して、前記配列方向(D)に直交する直交方向(C)の一方側である第1側(C1)に配置され、前記第2回路領域(A2)のそれぞれは、対応する前記第2接続部(42)に接続されていると共に、当該第2接続部(42)に対して、前記直交方向(C)における前記第1側(C1)とは反対側である第2側(C2)に配置されている。 N arms (33) (N is 2 or more) in which the first switching element (31) connected to the positive side of the direct current and the second switching element (32) connected to the negative side of the direct current are connected in series. A control board (1) for controlling an inverter (91) provided with an integer), and N first connection portions (41) connected to first connection terminals (81) of the first switching element (31). ) And N second connection portions (42) connected to the second connection terminals (82) of the second switching element (32), respectively, and the plate-shaped substrate main body portion (10). N first circuit regions (A1) in which the first drive circuit (21) for driving the first switching element (31) is provided, and the second switching element (32). ), N second circuit regions (A2) provided with second drive circuits (22), N first circuit regions (A1), and N second circuit regions (A2). ) Is provided with an insulating region (B) that electrically insulates between the regions, and the N first connecting portions (41) and the N second connecting portions (42) are arranged in a specified arrangement direction. The first connection portion (41) and the second connection portion (42) are alternately arranged in a line along (D), and each of the first circuit regions (A1) is arranged. A first that is connected to the corresponding first connection portion (41) and is one side of the orthogonal direction (C) orthogonal to the arrangement direction (D) with respect to the first connection portion (41). Arranged on the side (C1), each of the second circuit regions (A2) is connected to the corresponding second connection portion (42) and is connected to the second connection portion (42). It is arranged on the second side (C2) opposite to the first side (C1) in the orthogonal direction (C).

この構成では、第1接続部(41)に接続される第1回路領域(A1)と第2接続部(42)に接続される第2回路領域(A2)とが、配列方向(D)に並ぶ第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して、配列方向(D)に直交する直交方向(C)の一方側である第1側(C1)と他方側である第2側(C2)とに分かれて配置される。よって、第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して第2側(C2)においては、第2駆動回路(22)がそれぞれ設けられたN個の第2回路領域(A2)を配列方向(D)に並べて配置することができる。そして、N個の第2スイッチング素子(32)は負極側の電位が共通とされるため、異なる2つの第2駆動回路(22)の間に生じる電位差は、第1駆動回路(21)と第2駆動回路(22)との間に生じる電位差や異なる2つの第1駆動回路(21)の間に生じる電位差よりも小さくなる。従って、第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して第2側(C2)において、配列方向(D)に隣接する2つの第2回路領域(A2)の間に必要となる絶縁距離を短く抑えることができ、この結果、配列方向(D)における制御基板(1)の小型化を図ることが可能となっている。 In this configuration, the first circuit region (A1) connected to the first connection portion (41) and the second circuit region (A2) connected to the second connection portion (42) are arranged in the arrangement direction (D). The first side (C1) which is one side of the orthogonal direction (C) orthogonal to the arrangement direction (D) and the other side with respect to the first connecting part (41) and the second connecting part (42) which are lined up. It is arranged separately on the two sides (C2). Therefore, on the second side (C2) with respect to the first connection portion (41) and the second connection portion (42), N second circuit regions (A2) in which the second drive circuit (22) is provided, respectively. ) Can be arranged side by side in the arrangement direction (D). Since the N second switching elements (32) have the same potential on the negative electrode side, the potential difference generated between the two different second drive circuits (22) is the first drive circuit (21) and the first. It is smaller than the potential difference between the two drive circuits (22) and the two different first drive circuits (21). Therefore, it is necessary between the two second circuit regions (A2) adjacent to the arrangement direction (D) on the second side (C2) with respect to the first connection portion (41) and the second connection portion (42). As a result, it is possible to reduce the size of the control board (1) in the arrangement direction (D).

ここで、前記第1回路領域(A1)のそれぞれは、前記第1接続部(41)との接続部分から前記第1側(C1)に延びるように形成された第1本体部(A10)と、前記第1本体部(A10)から前記配列方向(D)に延びるように形成された第1拡張部(A11)と、を備え、前記第2回路領域(A2)のそれぞれは、前記第2接続部(42)との接続部分から前記第2側(C2)に延びるように形成された第2本体部(A20)と、前記第2本体部(A20)から前記配列方向(D)に延びるように形成された第2拡張部(A21)と、を備え、前記第1拡張部(A11)は、前記第2本体部(A20)に対して前記第1側(C1)に離間していると共に前記第2本体部(A20)と前記配列方向(D)の配置領域が重複するように配置され、前記第2拡張部(A21)は、前記第1本体部(A10)に対して前記第2側(C2)に離間していると共に前記第1本体部(A10)と前記配列方向(D)の配置領域が重複するように配置され、前記絶縁領域(B)は、前記配列方向(D)に隣接して配置された2つの前記第1回路領域(A1)の一方の前記第1本体部(A10)と他方の前記第1拡張部(A11)との間を電気的に絶縁する第1絶縁領域(B1)と、前記配列方向(D)に隣接して配置された2つの前記第2回路領域(A2)の一方の前記第2本体部(A20)と他方の前記第2拡張部(A21)との間を電気的に絶縁する第2絶縁領域(B2)と、を備え、前記第2絶縁領域(B2)の前記配列方向(D)の幅が、前記第1絶縁領域(B1)の前記配列方向(D)の幅より狭いと好適である。 Here, each of the first circuit regions (A1) and the first main body portion (A10) formed so as to extend from the connection portion with the first connection portion (41) to the first side (C1). A first expansion portion (A11) formed so as to extend from the first main body portion (A10) in the arrangement direction (D), and each of the second circuit regions (A2) is the second. A second main body portion (A20) formed so as to extend from the connection portion with the connection portion (42) to the second side (C2), and an extension from the second main body portion (A20) in the arrangement direction (D). The second expansion portion (A21) formed as described above is provided, and the first expansion portion (A11) is separated from the second main body portion (A20) on the first side (C1). The second main body (A20) and the arrangement area (D) are arranged so as to overlap with each other, and the second expansion (A21) is the first with respect to the first main body (A10). The first main body (A10) and the arrangement region (D) are arranged so as to be separated from each other on the two sides (C2), and the insulation region (B) is arranged in the arrangement direction (D). ), One of the first main body portions (A10) of the two first circuit regions (A1) and the other first expansion portion (A11) are electrically insulated from each other. One insulating region (B1), one of the second main body portions (A20) of the two second circuit regions (A2) arranged adjacent to the arrangement direction (D), and the second expansion portion of the other. A second insulating region (B2) that electrically insulates from (A21) is provided, and the width of the second insulating region (B2) in the arrangement direction (D) is the width of the first insulating region (B1). ) Is narrower than the width in the arrangement direction (D).

この構成によれば、第1回路領域(A1)が、第1本体部(A10)に加えて第1拡張部(A11)を備えるため、第1拡張部(A11)が設けられない場合に比べて、第1本体部(A10)を配列方向(D)において小さくしやすくなる。同様に、第2回路領域(A2)が、第2本体部(A20)に加えて第2拡張部(A21)を備えるため、第2拡張部(A21)が設けられない場合に比べて、第2本体部(A20)を配列方向(D)において小さくしやすくなる。よって、第1接続部(41)と第2接続部(42)との配列方向(D)の配置間隔を狭くすることができる場合に、それに合わせて第1本体部(A10)及び第2本体部(A20)のそれぞれを配列方向(D)において小さくすることが容易となり、配列方向(D)における制御基板(1)の小型化を図りやすくなる。なお、第1拡張部(A11)は、第2本体部(A20)と配列方向(D)の配置領域が重複するように配置され、第2拡張部(A21)は、第1本体部(A10)と配列方向(D)の配置領域が重複するように配置されるため、配列方向(D)における制御基板(1)の大型化を抑制しつつ、第1拡張部(A11)及び第2拡張部(A21)を設けることが可能となっている。 According to this configuration, since the first circuit region (A1) includes the first expansion portion (A11) in addition to the first main body portion (A10), compared with the case where the first expansion portion (A11) is not provided. Therefore, it becomes easy to make the first main body portion (A10) smaller in the arrangement direction (D). Similarly, since the second circuit region (A2) includes the second expansion portion (A21) in addition to the second main body portion (A20), the second expansion portion (A21) is not provided as compared with the case where the second expansion portion (A21) is not provided. 2 It becomes easy to make the main body (A20) smaller in the arrangement direction (D). Therefore, when the arrangement interval (D) between the first connecting portion (41) and the second connecting portion (42) can be narrowed, the first main body portion (A10) and the second main body are matched accordingly. It becomes easy to make each of the portions (A20) smaller in the arrangement direction (D), and it becomes easier to reduce the size of the control board (1) in the arrangement direction (D). The first expansion portion (A11) is arranged so that the arrangement regions of the second main body portion (A20) and the arrangement direction (D) overlap, and the second expansion portion (A21) is arranged so as to overlap the first main body portion (A10). ) And the arrangement area (D) are arranged so as to overlap with each other. It is possible to provide a portion (A21).

そして、上記の構成によれば、第2絶縁領域(B2)の配列方向(D)の幅が、第1絶縁領域(B1)の配列方向(D)の幅より狭い。そのため、第1絶縁領域(B1)の配列方向(D)の幅を、配列方向(D)に隣接する2つの第1回路領域(A1)の間を適切に絶縁できる程度に確保しつつ、第2絶縁領域(B2)の配列方向(D)の幅を狭くして、配列方向(D)における制御基板(1)の更なる小型化を図ることが可能となっている。 According to the above configuration, the width of the second insulating region (B2) in the arrangement direction (D) is narrower than the width of the first insulating region (B1) in the arrangement direction (D). Therefore, the width of the first insulation region (B1) in the arrangement direction (D) is secured to such an extent that the width between the two first circuit regions (A1) adjacent to the arrangement direction (D) can be appropriately insulated. By narrowing the width of the two insulating regions (B2) in the arrangement direction (D), it is possible to further reduce the size of the control board (1) in the arrangement direction (D).

また、前記基板本体部(10)に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子(31)及び前記第2スイッチング素子(32)の制御信号を生成する制御回路(5)が設けられ、N個の前記第1回路領域(A1)及びN個の前記第2回路領域(A2)の各領域との間が前記絶縁領域(B)によって電気的に絶縁された第3回路領域(A3)と、前記第1回路領域(A1)と前記第3回路領域(A3)との間を電気的に絶縁しつつ前記第1回路領域(A1)と前記第3回路領域(A3)との間で信号又は電力を伝達する第1接続部材(61)と、前記第2回路領域(A2)と前記第3回路領域(A3)との間を電気的に絶縁しつつ前記第2回路領域(A2)と前記第3回路領域(A3)との間で信号又は電力を伝達する第2接続部材(62)と、を更に備え、前記第1接続部材(61)が、前記第1接続部(41)に対して前記第1回路領域(A1)を挟んで前記第1側(C1)に配置され、前記第2接続部材(62)が、前記第2接続部(42)に対して前記第2回路領域(A2)を挟んで前記第2側(C2)に配置されていると好適である。 Further, a control circuit (5) for generating control signals of the first switching element (31) and the second switching element (32) is provided in the region formed in the substrate main body (10). A third circuit region (A3) in which N regions of the first circuit region (A1) and N regions of the second circuit region (A2) are electrically insulated by the insulation region (B). And between the first circuit area (A1) and the third circuit area (A3) while electrically insulating the first circuit area (A1) and the third circuit area (A3). The second circuit region (A2) while electrically insulating the first connecting member (61) that transmits a signal or power from the second circuit region (A2) and the third circuit region (A3). A second connecting member (62) for transmitting a signal or power between the and the third circuit region (A3) is further provided, and the first connecting member (61) is the first connecting portion (41). The second circuit is arranged on the first side (C1) with the first circuit region (A1) in between, and the second connecting member (62) is arranged with respect to the second connecting portion (42). It is preferable that the region (A2) is arranged on the second side (C2) with the region (A2) in between.

第1接続部材(61)と第2接続部材(62)とが配列方向(D)に沿って一列に並ぶように配置される場合、第1接続部材(61)と第2接続部材(62)との配列方向(D)の配置間隔の制限により、配列方向(D)における制御基板(1)の小型化が妨げられるおそれがある。これに対して、上記の構成によれば、第1接続部材(61)と第2接続部材(62)とが、配列方向(D)に並ぶ第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して第1側(C1)と第2側(C2)とに分かれて配置されるため、第1接続部材(61)と第2接続部材(62)とが配列方向(D)に沿って一列に並ぶように配置される場合に比べて、配列方向(D)における制御基板(1)の小型化を図りやすい。 When the first connecting member (61) and the second connecting member (62) are arranged in a line along the arrangement direction (D), the first connecting member (61) and the second connecting member (62) Due to the limitation of the arrangement interval in the arrangement direction (D) with, the miniaturization of the control board (1) in the arrangement direction (D) may be hindered. On the other hand, according to the above configuration, the first connecting member (61) and the second connecting member (62) are arranged in the arrangement direction (D) in the first connecting portion (41) and the second connecting portion (41). Since the first side (C1) and the second side (C2) are separately arranged with respect to 42), the first connecting member (61) and the second connecting member (62) are arranged in the arrangement direction (D). It is easier to reduce the size of the control board (1) in the arrangement direction (D) as compared with the case where the control boards (1) are arranged in a line along the line.

上記のように、前記第1接続部材(61)が、前記第1接続部(41)に対して前記第1回路領域(A1)を挟んで前記第1側(C1)に配置され、前記第2接続部材(62)が、前記第2接続部(42)に対して前記第2回路領域(A2)を挟んで前記第2側(C2)に配置される構成において、前記第1回路領域(A1)のそれぞれは、前記第1接続部(41)との接続部分から前記第1側(C1)に延びるように形成された第1本体部(A10)を備え、前記第2回路領域(A2)のそれぞれは、前記第2接続部(42)との接続部分から前記第2側(C2)に延びるように形成された第2本体部(A20)を備え、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第1接続部材(61)の少なくとも一部が、前記第2本体部(A20)と重複するように配置され、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第2接続部材(62)の少なくとも一部が、前記第1本体部(A10)と重複するように配置されていると好適である。 As described above, the first connecting member (61) is arranged on the first side (C1) with the first circuit region (A1) interposed therebetween with respect to the first connecting portion (41). In a configuration in which the two connecting members (62) are arranged on the second side (C2) with the second circuit region (A2) interposed therebetween, the first circuit region (42) is arranged with respect to the second connecting portion (42). Each of A1) includes a first main body portion (A10) formed so as to extend from the connection portion with the first connection portion (41) to the first side (C1), and the second circuit region (A2). Each of) includes a second main body portion (A20) formed so as to extend from the connection portion with the second connection portion (42) to the second side (C2), and is arranged in the arrangement direction (D). With respect to the region, at least a part of the first connecting member (61) is arranged so as to overlap with the second main body portion (A20), and with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), the second connecting member ( It is preferable that at least a part of 62) is arranged so as to overlap the first main body portion (A10).

この構成によれば、配列方向(D)の配置領域に関して、第1接続部材(61)の少なくとも一部が第2本体部(A20)と重複するように配置されるため、配列方向(D)の配置領域に関して、第1接続部材(61)の全体が第1本体部(A10)と重複するように配置される場合に比べて、第1本体部(A10)を配列方向(D)において小さくしやすくなる。同様に、配列方向(D)の配置領域に関して、第2接続部材(62)の少なくとも一部が第1本体部(A10)と重複するように配置されるため、配列方向(D)の配置領域に関して、第2接続部材(62)の全体が第2本体部(A20)と重複するように配置される場合に比べて、第2本体部(A20)を配列方向(D)において小さくしやすくなる。よって、第1接続部(41)と第2接続部(42)との配列方向(D)の配置間隔を狭くすることができる場合に、それに合わせて第1本体部(A10)及び第2本体部(A20)のそれぞれを配列方向(D)において小さくすることが容易となり、配列方向(D)における制御基板(1)の更なる小型化を図りやすくなる。 According to this configuration, with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), at least a part of the first connecting member (61) is arranged so as to overlap with the second main body portion (A20), so that the arrangement direction (D) The first main body portion (A10) is smaller in the arrangement direction (D) than the case where the entire first main body portion (61) is arranged so as to overlap the first main body portion (A10). It will be easier to do. Similarly, with respect to the arrangement area in the arrangement direction (D), at least a part of the second connecting member (62) is arranged so as to overlap with the first main body portion (A10), so that the arrangement area in the arrangement direction (D) With respect to the above, it becomes easier to make the second main body portion (A20) smaller in the arrangement direction (D) as compared with the case where the entire second main body portion (62) is arranged so as to overlap the second main body portion (A20). .. Therefore, when the arrangement interval (D) between the first connecting portion (41) and the second connecting portion (42) can be narrowed, the first main body portion (A10) and the second main body are matched accordingly. It becomes easy to make each of the portions (A20) smaller in the arrangement direction (D), and it becomes easier to further reduce the size of the control board (1) in the arrangement direction (D).

上記のように、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第1接続部材(61)の少なくとも一部が、前記第2本体部(A20)と重複するように配置され、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第2接続部材(62)の少なくとも一部が、前記第1本体部(A10)と重複するように配置される構成において、前記第1接続部材(61)は、前記第1回路領域(A1)と前記第3回路領域(A3)との間で信号を伝達する第1絶縁素子(61a)と、前記第1回路領域(A1)と前記第3回路領域(A3)との間で電力を伝達する第1トランス(61b)と、を備え、前記第2接続部材(62)は、前記第2回路領域(A2)と前記第3回路領域(A3)との間で信号を伝達する第2絶縁素子(62a)と、前記第2回路領域(A2)と前記第3回路領域(A3)との間で電力を伝達する第2トランス(62b)と、を備え、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第1絶縁素子(61a)が、前記第1本体部(A10)と重複するように配置されていると共に、前記第1トランス(61b)が、前記第2本体部(A20)と重複するように配置され、前記配列方向(D)の配置領域に関して、前記第2絶縁素子(62a)が、前記第2本体部(A20)と重複するように配置されていると共に、前記第2トランス(62b)が、前記第1本体部(A10)と重複するように配置されていると好適である。 As described above, with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), at least a part of the first connecting member (61) is arranged so as to overlap with the second main body portion (A20), and the arrangement direction (D) With respect to the arrangement area of D), the first connecting member (61) is arranged so that at least a part of the second connecting member (62) overlaps with the first main body portion (A10). The first insulating element (61a) that transmits a signal between the first circuit region (A1) and the third circuit region (A3), the first circuit region (A1), and the third circuit region (A3). ), The second connecting member (62) is provided between the second circuit region (A2) and the third circuit region (A3). A second insulating element (62a) for transmitting a signal and a second transformer (62b) for transmitting power between the second circuit region (A2) and the third circuit region (A3) are provided. With respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), the first insulating element (61a) is arranged so as to overlap with the first main body portion (A10), and the first transformer (61b) is the same. It is arranged so as to overlap the second main body portion (A20), and the second insulating element (62a) is arranged so as to overlap the second main body portion (A20) with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D). It is preferable that the second transformer (62b) is arranged so as to overlap with the first main body portion (A10).

第1絶縁素子(61a)は、第1回路領域(A1)と第3回路領域(A3)との間で信号を伝達する素子であるため、第1回路領域(A1)には、第1絶縁素子(61a)と第1接続部(41)とを接続する信号伝達経路が形成される。上記の構成によれば、配列方向(D)の配置領域に関して、第1絶縁素子(61a)が第1本体部(A10)と重複するように配置され、第1トランス(61b)が第2本体部(A20)と重複するように配置されるため、第1絶縁素子(61a)と第1接続部(41)とを接続する信号伝達経路を、直交方向(C)に沿った直線状に近い経路とすることができる。よって、配列方向(D)の配置領域に関して、第1トランス(61b)が第1本体部(A10)と重複するように配置され、第1絶縁素子(61a)が第2本体部(A20)と重複するように配置される場合に比べて、第1回路領域(A1)を直交方向(C)において小さくしやすくなる。 Since the first insulating element (61a) is an element that transmits a signal between the first circuit region (A1) and the third circuit region (A3), the first insulating element (A1) has the first insulation. A signal transmission path connecting the element (61a) and the first connection portion (41) is formed. According to the above configuration, the first insulating element (61a) is arranged so as to overlap the first main body portion (A10) with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), and the first transformer (61b) is the second main body. Since it is arranged so as to overlap the portion (A20), the signal transmission path connecting the first insulating element (61a) and the first connecting portion (41) is close to a straight line along the orthogonal direction (C). It can be a route. Therefore, regarding the arrangement region in the arrangement direction (D), the first transformer (61b) is arranged so as to overlap the first main body portion (A10), and the first insulating element (61a) is arranged with the second main body portion (A20). Compared with the case where they are arranged so as to overlap each other, the first circuit region (A1) can be easily made smaller in the orthogonal direction (C).

また、第2絶縁素子(62a)は、第2回路領域(A2)と第3回路領域(A3)との間で信号を伝達する素子であるため、第2回路領域(A2)には、第2絶縁素子(62a)と第2接続部(42)とを接続する信号伝達経路が形成される。上記の構成によれば、配列方向(D)の配置領域に関して、第2絶縁素子(62a)が第2本体部(A20)と重複するように配置され、第2トランス(62b)が第1本体部(A10)と重複するように配置されるため、第2絶縁素子(62a)と第2接続部(42)とを接続する信号伝達経路を、直交方向(C)に沿った直線状に近い経路とすることができる。よって、配列方向(D)の配置領域に関して、第2トランス(62b)が第2本体部(A20)と重複するように配置され、第2絶縁素子(62a)が第1本体部(A10)と重複するように配置される場合に比べて、第2回路領域(A2)を直交方向(C)において小さくしやすくなる。 Further, since the second insulating element (62a) is an element that transmits a signal between the second circuit region (A2) and the third circuit region (A3), the second circuit region (A2) has a second A signal transmission path connecting the two insulating elements (62a) and the second connecting portion (42) is formed. According to the above configuration, the second insulating element (62a) is arranged so as to overlap the second main body portion (A20) with respect to the arrangement region in the arrangement direction (D), and the second transformer (62b) is the first main body. Since it is arranged so as to overlap the portion (A10), the signal transmission path connecting the second insulating element (62a) and the second connecting portion (42) is close to a straight line along the orthogonal direction (C). It can be a route. Therefore, regarding the arrangement region in the arrangement direction (D), the second transformer (62b) is arranged so as to overlap the second main body portion (A20), and the second insulating element (62a) is arranged with the first main body portion (A10). It becomes easier to make the second circuit region (A2) smaller in the orthogonal direction (C) as compared with the case where they are arranged so as to overlap each other.

以上のように、上記の構成によれば、第1回路領域(A1)及び第2回路領域(A2)を直交方向(C)において小さくすることが容易となるため、直交方向(C)における制御基板(1)の小型化も図ることができる。 As described above, according to the above configuration, the first circuit region (A1) and the second circuit region (A2) can be easily reduced in the orthogonal direction (C), so that the control in the orthogonal direction (C) can be easily performed. The size of the substrate (1) can also be reduced.

上記の各構成の制御基板(1)において、前記第1スイッチング素子(31)は、M個(Mは2以上の整数)の前記第1接続端子(81)を備え、前記第2スイッチング素子(32)は、L個(Lは2以上の整数)の前記第2接続端子(82)を備え、前記第1接続部(41)は、前記第1スイッチング素子(31)の前記第1接続端子(81)にそれぞれ接続されるM個の第3接続端子(83)を備え、前記第2接続部(42)は、前記第2スイッチング素子(32)の前記第2接続端子(82)にそれぞれ接続されるL個の第4接続端子(84)を備え、前記第3接続端子(83)及び前記第4接続端子(84)は、前記配列方向(D)に沿って一列に並ぶように配置されていると好適である。 In the control board (1) having each of the above configurations, the first switching element (31) includes M (M is an integer of 2 or more) of the first connection terminals (81), and the second switching element (31) is provided. 32) includes L (L is an integer of 2 or more) of the second connection terminals (82), and the first connection portion (41) is the first connection terminal of the first switching element (31). Each of the M third connection terminals (83) connected to (81) is provided, and the second connection portion (42) is connected to the second connection terminal (82) of the second switching element (32), respectively. The L fourth connection terminals (84) to be connected are provided, and the third connection terminal (83) and the fourth connection terminal (84) are arranged so as to be arranged in a line along the arrangement direction (D). It is preferable that it is.

このように第3接続端子(83)及び第4接続端子(84)が配列方向(D)に沿って一列に並ぶように配置される場合、制御基板(1)が配列方向(D)において大型化しやすくなる。特に、配列方向(D)における配置領域の長さについて、M個の第3接続端子(83)を備える第1接続部(41)よりも第1回路領域(A1)の方が長く、L個の第4接続端子(84)を備える第2接続部(42)よりも第2回路領域(A2)の方が長い場合には、制御基板(1)の配列方向(D)の大きさが大きくなりやすい。しかし、本開示の制御基板(1)によれば、上述したように、第1回路領域(A1)と第2回路領域(A2)とを配列方向(D)に並ぶ第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して直交方向(C)の両側に分けて配置することで、配列方向(D)における制御基板(1)の小型化を図ることができる。 When the third connection terminal (83) and the fourth connection terminal (84) are arranged in a line along the arrangement direction (D) in this way, the control board (1) is large in the arrangement direction (D). It becomes easy to become. In particular, regarding the length of the arrangement area in the arrangement direction (D), the first circuit area (A1) is longer than the first connection portion (41) provided with M third connection terminals (83), and L pieces. When the second circuit area (A2) is longer than the second connection portion (42) provided with the fourth connection terminal (84), the size of the control board (1) in the arrangement direction (D) is large. Prone. However, according to the control board (1) of the present disclosure, as described above, the first connection portion (41) in which the first circuit area (A1) and the second circuit area (A2) are arranged in the arrangement direction (D). The control board (1) can be downsized in the arrangement direction (D) by arranging the control board (1) separately on both sides in the orthogonal direction (C) with respect to the second connection portion (42).

また、前記基板本体部(10)に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子(31)及び前記第2スイッチング素子(32)の制御信号を生成する制御回路(5)が設けられ、N個の前記第1回路領域(A1)及びN個の前記第2回路領域(A2)の各領域との間が前記絶縁領域(B)によって電気的に絶縁された第3回路領域(A3)と、前記インバータ(91)を第1インバータ(91)として、前記第1インバータ(91)とは異なる第2インバータ(92)を駆動する駆動回路(23)が設けられる第4回路領域(A4)と、を更に備え、前記第3回路領域(A3)は、前記配列方向(D)に延びるように形成されて、N個の前記第1回路領域(A1)に対して前記第1側(C1)に配置される第1側部分(A31)と、前記配列方向(D)に延びるように形成されて、N個の前記第2回路領域(A2)に対して前記第2側(C2)に配置される第2側部分(A32)と、を備え、前記制御回路(5)は、前記第1側部分(A31)に設けられ、前記第4回路領域(A4)は、前記配列方向(D)に延びるように形成されていると共に、前記第2側部分(A32)に対して、前記絶縁領域(B)を挟んで前記第2側(C2)に隣接して配置されていると好適である。 Further, a control circuit (5) for generating control signals of the first switching element (31) and the second switching element (32) is provided in the region formed in the substrate main body (10). The third circuit region (A3) is electrically insulated from each of the N first circuit regions (A1) and the N second circuit regions (A2) by the insulation region (B). A fourth circuit region (A4) in which a drive circuit (23) for driving a second inverter (92) different from the first inverter (91) is provided with the inverter (91) as the first inverter (91). The third circuit region (A3) is formed so as to extend in the arrangement direction (D), and the first side (C1) with respect to the N first circuit regions (A1). ), And the second side (C2) with respect to the N second circuit regions (A2) formed so as to extend in the arrangement direction (D). A second side portion (A32) to be arranged is provided, the control circuit (5) is provided in the first side portion (A31), and the fourth circuit region (A4) is in the arrangement direction (D). ), And is preferably arranged adjacent to the second side (C2) with respect to the second side portion (A32) with the insulating region (B) in between. is there.

この構成によれば、第4回路領域(A4)が、第3回路領域(A3)に対して絶縁領域(B)を挟んで直交方向(C)に隣接して配置されるため、配列方向(D)における制御基板(1)の大型化を抑制しつつ第4回路領域(A4)を制御基板(1)上に形成することができる。そして、上記の構成によれば、第4回路領域(A4)が、第3回路領域(A3)が備える第1側部分(A31)及び第2側部分(A32)のうちの、制御回路(5)が設けられない方である第2側部分(A32)に隣接して配置される。第2側部分(A32)には制御回路(5)が設けられないため、第2側部分(A32)の直交方向(C)の幅は、制御回路(5)が設けられる第1側部分(A31)の直交方向(C)の幅よりも狭くなりやすい。よって、このような第2側部分(A32)に対して絶縁領域(B)を挟んで第2側(C2)に隣接するように第4回路領域(A4)を配置することで、配列方向(D)に並ぶ第1接続部(41)及び第2接続部(42)を基準としてその両側(直交方向(C)における両側)に各部品がバランスよく配置された制御基板(1)を実現することができる。 According to this configuration, the fourth circuit region (A4) is arranged adjacent to the third circuit region (A3) in the orthogonal direction (C) with the insulation region (B) in between, so that the arrangement direction (A4) ( The fourth circuit region (A4) can be formed on the control board (1) while suppressing the increase in size of the control board (1) in D). Then, according to the above configuration, the fourth circuit region (A4) is the control circuit (5) of the first side portion (A31) and the second side portion (A32) included in the third circuit region (A3). ) Is not provided, and is arranged adjacent to the second side portion (A32). Since the control circuit (5) is not provided on the second side portion (A32), the width of the second side portion (A32) in the orthogonal direction (C) is the width of the first side portion (5) on which the control circuit (5) is provided. It tends to be narrower than the width in the orthogonal direction (C) of A31). Therefore, by arranging the fourth circuit region (A4) so as to be adjacent to the second side (C2) with the insulation region (B) sandwiched between the second side portion (A32), the arrangement direction (A4) A control board (1) in which each component is arranged in a well-balanced manner on both sides (both sides in the orthogonal direction (C)) with reference to the first connection part (41) and the second connection part (42) lined up in D) is realized. be able to.

また、前記基板本体部(10)に形成された領域であって、前記インバータ(91)の直流側の電圧(Vdc)を検出する電圧検出回路(6)が設けられる第5回路領域(A5)を更に備え、前記第5回路領域(A5)が、N個の前記第2回路領域(A2)のいずれかに接続されていると好適である。 Further, a fifth circuit region (A5) provided with a voltage detection circuit (6) for detecting a voltage (Vdc) on the DC side of the inverter (91), which is a region formed in the substrate main body (10). It is preferable that the fifth circuit region (A5) is connected to any of the N second circuit regions (A2).

第2回路領域(A2)には、直流の負極側に接続される第2スイッチング素子(32)を駆動する第2駆動回路(22)が設けられるため、第2回路領域(A2)における回路の基準電位は通常は負極とされる。そして、電圧検出回路(6)によって検出されるインバータ(91)の直流側の電圧(Vdc)は、負極に対する正極の電位差である。上記の構成によれば、電圧検出回路(6)が設けられる第5回路領域(A5)が、N個の第2回路領域(A2)のいずれかに接続されているため、第2回路領域(A2)における回路の基準電位である負極を基準として、インバータ(91)の直流側の電圧(Vdc)を電圧検出回路(6)によって適切に検出することができる。また、上記の通り、第1接続部(41)及び第2接続部(42)に対して第2側(C2)では、これらに対して第1側(C1)よりも、配列方向(D)における絶縁領域(B)の長さを短くしやすい。従って、本構成によれば、このように配列方向(D)における絶縁領域(B)の長さを短くできることによって生じた領域を利用して、制御基板(1)の配列方向(D)における大型化を抑制しつつ、第5回路領域(A5)を設けることができる。この結果、制御基板(1)の全体として、配列方向(D)における小型化を図りやすくなっている。 Since the second drive circuit (22) for driving the second switching element (32) connected to the negative electrode side of the direct current is provided in the second circuit region (A2), the circuit in the second circuit region (A2) The reference potential is usually the negative electrode. The voltage (Vdc) on the DC side of the inverter (91) detected by the voltage detection circuit (6) is the potential difference of the positive electrode with respect to the negative electrode. According to the above configuration, since the fifth circuit region (A5) in which the voltage detection circuit (6) is provided is connected to any of the N second circuit regions (A2), the second circuit region (A2) The voltage (Vdc) on the DC side of the inverter (91) can be appropriately detected by the voltage detection circuit (6) with reference to the negative electrode which is the reference potential of the circuit in A2). Further, as described above, on the second side (C2) with respect to the first connection portion (41) and the second connection portion (42), the arrangement direction (D) is higher than that of the first side (C1). It is easy to shorten the length of the insulating region (B) in. Therefore, according to this configuration, the region generated by shortening the length of the insulating region (B) in the arrangement direction (D) in this way can be utilized to make the control board (1) large in the arrangement direction (D). The fifth circuit region (A5) can be provided while suppressing the formation. As a result, the control board (1) as a whole can be easily miniaturized in the arrangement direction (D).

本開示に係る制御基板は、上述した各効果のうち、少なくとも1つを奏することができればよい。 The control board according to the present disclosure may be capable of exerting at least one of the above-mentioned effects.

1:制御基板
5:制御回路
6:電圧検出回路
10:基板本体部
21:第1駆動回路
22:第2駆動回路
23:第3駆動回路(第2インバータを駆動する駆動回路)
31:第1スイッチング素子
32:第2スイッチング素子
33:アーム
41:第1接続部
42:第2接続部
61:第1接続部材
61a:第1絶縁素子
61b:第1トランス
62:第2接続部材
62a:第2絶縁素子
62b:第2トランス
81:第1接続端子
82:第2接続端子
83:第3接続端子
84:第4接続端子
91:第1インバータ(インバータ)
92:第2インバータ
A1:第1回路領域
A2:第2回路領域
A3:第3回路領域
A4:第4回路領域
A5:第5回路領域
A10:第1本体部
A11:第1拡張部
A20:第2本体部
A21:第2拡張部
A31:第1側部分
A32:第2側部分
B:絶縁領域
B1:第1絶縁領域
B2:第2絶縁領域
C:直交方向
C1:第1側
C2:第2側
D:配列方向
Vdc:直流リンク電圧(インバータの直流側の電圧)
1: Control board 5: Control circuit 6: Voltage detection circuit 10: Board main body 21: First drive circuit 22: Second drive circuit 23: Third drive circuit (drive circuit for driving the second inverter)
31: 1st switching element 32: 2nd switching element 33: Arm 41: 1st connection part 42: 2nd connection part 61: 1st connection member 61a: 1st insulation element 61b: 1st transformer 62: 2nd connection member 62a: Second insulating element 62b: Second transformer 81: First connection terminal 82: Second connection terminal 83: Third connection terminal 84: Fourth connection terminal 91: First inverter (inverter)
92: 2nd inverter A1: 1st circuit area A2: 2nd circuit area A3: 3rd circuit area A4: 4th circuit area A5: 5th circuit area A10: 1st main body part A11: 1st expansion part A20: 1st 2 Main body part A21: Second expansion part A31: First side part A32: Second side part B: Insulation area B1: First insulation area B2: Second insulation area C: Orthogonal direction C1: First side C2: Second Side D: Arrangement direction Vdc: DC link voltage (voltage on the DC side of the inverter)

Claims (8)

直流の正極側に接続される第1スイッチング素子と直流の負極側に接続される第2スイッチング素子とが直列接続されたアームをN個(Nは2以上の整数)備えたインバータを制御する制御基板であって、
前記第1スイッチング素子の第1接続端子にそれぞれ接続されるN個の第1接続部と、前記第2スイッチング素子の第2接続端子にそれぞれ接続されるN個の第2接続部と、を備えると共に、
板状の基板本体部に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子を駆動する第1駆動回路がそれぞれ設けられたN個の第1回路領域と、前記第2スイッチング素子を駆動する第2駆動回路がそれぞれ設けられたN個の第2回路領域と、N個の前記第1回路領域及びN個の前記第2回路領域の各領域間を電気的に絶縁する絶縁領域と、を備え、
N個の前記第1接続部及びN個の前記第2接続部は、規定の配列方向に沿って前記第1接続部と前記第2接続部とが1つずつ交互に一列に並ぶように配置され、
前記第1回路領域のそれぞれは、対応する前記第1接続部に接続されていると共に、当該第1接続部に対して、前記配列方向に直交する直交方向の一方側である第1側に配置され、
前記第2回路領域のそれぞれは、対応する前記第2接続部に接続されていると共に、当該第2接続部に対して、前記直交方向における前記第1側とは反対側である第2側に配置されている、制御基板。
Control to control an inverter equipped with N arms (N is an integer of 2 or more) in which a first switching element connected to the positive electrode side of direct current and a second switching element connected to the negative electrode side of direct current are connected in series. It's a board
It includes N first connection portions connected to the first connection terminal of the first switching element, and N second connection portions connected to the second connection terminal of the second switching element. With
N first circuit regions, which are regions formed in the plate-shaped substrate main body and each of which is provided with a first drive circuit for driving the first switching element, and a second region for driving the second switching element. It includes N second circuit regions in which two drive circuits are provided, and an insulating region that electrically insulates between each of the N first circuit region and the N second circuit region. ,
The N first connection portions and the N second connection portions are arranged so that the first connection portion and the second connection portion are alternately arranged in a line along a specified arrangement direction. Being done
Each of the first circuit regions is connected to the corresponding first connection portion and is arranged on the first side which is one side in the orthogonal direction orthogonal to the arrangement direction with respect to the first connection portion. Being done
Each of the second circuit regions is connected to the corresponding second connection portion and is on the second side opposite to the first side in the orthogonal direction with respect to the second connection portion. The control board that is placed.
前記第1回路領域のそれぞれは、前記第1接続部との接続部分から前記第1側に延びるように形成された第1本体部と、前記第1本体部から前記配列方向に延びるように形成された第1拡張部と、を備え、
前記第2回路領域のそれぞれは、前記第2接続部との接続部分から前記第2側に延びるように形成された第2本体部と、前記第2本体部から前記配列方向に延びるように形成された第2拡張部と、を備え、
前記第1拡張部は、前記第2本体部に対して前記第1側に離間していると共に前記第2本体部と前記配列方向の配置領域が重複するように配置され、
前記第2拡張部は、前記第1本体部に対して前記第2側に離間していると共に前記第1本体部と前記配列方向の配置領域が重複するように配置され、
前記絶縁領域は、前記配列方向に隣接して配置された2つの前記第1回路領域の一方の前記第1本体部と他方の前記第1拡張部との間を電気的に絶縁する第1絶縁領域と、前記配列方向に隣接して配置された2つの前記第2回路領域の一方の前記第2本体部と他方の前記第2拡張部との間を電気的に絶縁する第2絶縁領域と、を備え、
前記第2絶縁領域の前記配列方向の幅が、前記第1絶縁領域の前記配列方向の幅より狭い、請求項1に記載の制御基板。
Each of the first circuit regions is formed so as to extend from the connection portion with the first connection portion to the first side and to extend from the first main body portion in the arrangement direction. With the first expansion part,
Each of the second circuit regions is formed so as to extend from the connection portion with the second connection portion to the second main body portion and to extend from the second main body portion in the arrangement direction. With a second extension,
The first expansion portion is arranged so as to be separated from the second main body portion on the first side and the arrangement region in the arrangement direction overlaps with the second main body portion.
The second expansion portion is arranged so as to be separated from the first main body portion on the second side and the arrangement region in the arrangement direction overlaps with the first main body portion.
The insulation region is a first insulation that electrically insulates between one of the first main body portions and the other first expansion portion of two first circuit regions arranged adjacent to each other in the arrangement direction. A region and a second insulating region that electrically insulates between the second main body portion of one of the two second circuit regions arranged adjacent to each other in the arrangement direction and the second expansion portion of the other. , Equipped with
The control board according to claim 1, wherein the width of the second insulating region in the array direction is narrower than the width of the first insulating region in the array direction.
前記基板本体部に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子の制御信号を生成する制御回路が設けられ、N個の前記第1回路領域及びN個の前記第2回路領域の各領域との間が前記絶縁領域によって電気的に絶縁された第3回路領域と、
前記第1回路領域と前記第3回路領域との間を電気的に絶縁しつつ前記第1回路領域と前記第3回路領域との間で信号又は電力を伝達する第1接続部材と、
前記第2回路領域と前記第3回路領域との間を電気的に絶縁しつつ前記第2回路領域と前記第3回路領域との間で信号又は電力を伝達する第2接続部材と、を更に備え、
前記第1接続部材が、前記第1接続部に対して前記第1回路領域を挟んで前記第1側に配置され、
前記第2接続部材が、前記第2接続部に対して前記第2回路領域を挟んで前記第2側に配置されている、請求項1又は2に記載の制御基板。
A control circuit for generating control signals of the first switching element and the second switching element is provided in a region formed in the substrate main body, and N first circuit regions and N first switching elements are provided. A third circuit region in which each region of the two circuit regions is electrically insulated by the insulating region,
A first connecting member that transmits a signal or electric power between the first circuit region and the third circuit region while electrically insulating the first circuit region and the third circuit region.
Further, a second connecting member that transmits a signal or electric power between the second circuit region and the third circuit region while electrically insulating the second circuit region and the third circuit region. Prepare,
The first connecting member is arranged on the first side of the first connecting portion with the first circuit region interposed therebetween.
The control board according to claim 1 or 2, wherein the second connecting member is arranged on the second side of the second connecting portion with the second circuit region interposed therebetween.
前記第1回路領域のそれぞれは、前記第1接続部との接続部分から前記第1側に延びるように形成された第1本体部を備え、
前記第2回路領域のそれぞれは、前記第2接続部との接続部分から前記第2側に延びるように形成された第2本体部を備え、
前記配列方向の配置領域に関して、前記第1接続部材の少なくとも一部が、前記第2本体部と重複するように配置され、
前記配列方向の配置領域に関して、前記第2接続部材の少なくとも一部が、前記第1本体部と重複するように配置されている、請求項3に記載の制御基板。
Each of the first circuit regions includes a first main body portion formed so as to extend from the connection portion with the first connection portion to the first side.
Each of the second circuit regions includes a second main body portion formed so as to extend from the connection portion with the second connection portion to the second side.
With respect to the arrangement region in the arrangement direction, at least a part of the first connecting member is arranged so as to overlap with the second main body portion.
The control board according to claim 3, wherein at least a part of the second connecting member is arranged so as to overlap the first main body portion with respect to the arrangement region in the arrangement direction.
前記第1接続部材は、前記第1回路領域と前記第3回路領域との間で信号を伝達する第1絶縁素子と、前記第1回路領域と前記第3回路領域との間で電力を伝達する第1トランスと、を備え、
前記第2接続部材は、前記第2回路領域と前記第3回路領域との間で信号を伝達する第2絶縁素子と、前記第2回路領域と前記第3回路領域との間で電力を伝達する第2トランスと、を備え、
前記配列方向の配置領域に関して、前記第1絶縁素子が、前記第1本体部と重複するように配置されていると共に、前記第1トランスが、前記第2本体部と重複するように配置され、
前記配列方向の配置領域に関して、前記第2絶縁素子が、前記第2本体部と重複するように配置されていると共に、前記第2トランスが、前記第1本体部と重複するように配置されている、請求項4に記載の制御基板。
The first connecting member transmits electric power between a first insulating element that transmits a signal between the first circuit region and the third circuit region, and between the first circuit region and the third circuit region. Equipped with the first transformer
The second connecting member transmits electric power between a second insulating element that transmits a signal between the second circuit region and the third circuit region, and between the second circuit region and the third circuit region. With a second transformer to
With respect to the arrangement region in the arrangement direction, the first insulating element is arranged so as to overlap the first main body portion, and the first transformer is arranged so as to overlap the second main body portion.
With respect to the arrangement region in the arrangement direction, the second insulating element is arranged so as to overlap the second main body portion, and the second transformer is arranged so as to overlap the first main body portion. The control board according to claim 4.
前記第1スイッチング素子は、M個(Mは2以上の整数)の前記第1接続端子を備え、
前記第2スイッチング素子は、L個(Lは2以上の整数)の前記第2接続端子を備え、
前記第1接続部は、前記第1スイッチング素子の前記第1接続端子にそれぞれ接続されるM個の第3接続端子を備え、
前記第2接続部は、前記第2スイッチング素子の前記第2接続端子にそれぞれ接続されるL個の第4接続端子を備え、
前記第3接続端子及び前記第4接続端子は、前記配列方向に沿って一列に並ぶように配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の制御基板。
The first switching element includes M (M is an integer of 2 or more) of the first connection terminals.
The second switching element includes L (L is an integer of 2 or more) of the second connection terminals.
The first connection portion includes M third connection terminals connected to the first connection terminals of the first switching element, respectively.
The second connection portion includes L fourth connection terminals connected to the second connection terminals of the second switching element, respectively.
The control board according to any one of claims 1 to 5, wherein the third connection terminal and the fourth connection terminal are arranged so as to be arranged in a line along the arrangement direction.
前記基板本体部に形成された領域であって、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子の制御信号を生成する制御回路が設けられ、N個の前記第1回路領域及びN個の前記第2回路領域の各領域との間が前記絶縁領域によって電気的に絶縁された第3回路領域と、前記インバータを第1インバータとして、前記第1インバータとは異なる第2インバータを駆動する駆動回路が設けられる第4回路領域と、を更に備え、
前記第3回路領域は、前記配列方向に延びるように形成されて、N個の前記第1回路領域に対して前記第1側に配置される第1側部分と、前記配列方向に延びるように形成されて、N個の前記第2回路領域に対して前記第2側に配置される第2側部分と、を備え、
前記制御回路は、前記第1側部分に設けられ、
前記第4回路領域は、前記配列方向に延びるように形成されていると共に、前記第2側部分に対して、前記絶縁領域を挟んで前記第2側に隣接して配置されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の制御基板。
A control circuit for generating control signals of the first switching element and the second switching element is provided in a region formed in the substrate main body, and N first circuit regions and N first switching elements are provided. A third circuit region in which each region of the two circuit regions is electrically insulated by the insulation region, and a drive circuit that drives a second inverter different from the first inverter by using the inverter as the first inverter. Further provided with a fourth circuit area provided,
The third circuit region is formed so as to extend in the arrangement direction, and extends in the arrangement direction with a first side portion arranged on the first side with respect to the N first circuit regions. A second side portion formed and arranged on the second side with respect to the N second circuit regions.
The control circuit is provided on the first side portion, and the control circuit is provided on the first side portion.
The fourth circuit region is formed so as to extend in the arrangement direction, and is arranged adjacent to the second side with the insulating region interposed therebetween with respect to the second side portion. The control board according to any one of 1 to 6.
前記基板本体部に形成された領域であって、前記インバータの直流側の電圧を検出する電圧検出回路が設けられる第5回路領域を更に備え、
前記第5回路領域が、N個の前記第2回路領域のいずれかに接続されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の制御基板。
A fifth circuit region, which is a region formed in the substrate main body and is provided with a voltage detection circuit for detecting a voltage on the DC side of the inverter, is further provided.
The control board according to any one of claims 1 to 7, wherein the fifth circuit area is connected to any of the N second circuit areas.
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