JP2016206024A

JP2016206024A - Wearable terminal

Info

Publication number: JP2016206024A
Application number: JP2015088373A
Authority: JP
Inventors: 雅司 ▲高▼松; Masashi Takamatsu; 福井　智; Satoshi Fukui; 智福井
Original assignee: Fujitsu Peripherals Ltd
Current assignee: Fujitsu Peripherals Ltd
Priority date: 2015-04-23
Filing date: 2015-04-23
Publication date: 2016-12-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wearable terminal capable of precisely measuring ambient temperature using a temperature sensor disposed in an internal space of a housing.SOLUTION: A wearable terminal 1 includes: a housing 11 which has an internal space; a temperature sensor 13 which is disposed in an internal space of the housing 11; a continuous hole H which is formed in the housing 11 and communicates the internal space of the housing 11 and the outside of the housing 11; and a heat conduction member 20 having a first end part 21 which comes into contact with the temperature sensor 13 and a second end part 22 which is exposed to the outside of the housing 11 through the continuous hole H.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ウェアラブル端末に関する。 The present invention relates to a wearable terminal.

ウェアラブル端末とは、人間の身体に装着可能な情報端末を意味している。ウェアラブル端末は、腕時計型、指輪型、眼鏡型、及び衣服型のような様々な形態を有しており、その用途も非常に多岐にわたっている。特に、着用者の健康状態及び身体活動量等を測定する機能を備えたウェアラブル端末に近年注目が集まっている。上記の種類のウェアラブル端末は、着用者の心拍、呼吸数、移動速度、歩数、及び気温等を測定するためのセンサを備えている。例えば、着用者の体表温度及び外気温度をそれぞれ測定する２つの温度センサを備えたウェアラブル端末が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、上記のウェアラブル端末は着用者の生体信号（心拍及び呼吸数等）を正確に測定できるように着用者の体表面に接触ないし近接して配置される。そのため、上記のウェアラブル端末は、着用者の汗や雨水等の浸入を防止するための防水構造を有する場合が多い。 A wearable terminal means an information terminal that can be worn on a human body. The wearable terminal has various forms such as a wristwatch type, a ring type, a glasses type, and a clothes type, and has a wide variety of uses. In particular, a wearable terminal having a function of measuring a wearer's health condition, physical activity amount, and the like has recently attracted attention. The wearable terminal of the above type includes a sensor for measuring a wearer's heart rate, respiratory rate, moving speed, number of steps, temperature, and the like. For example, a wearable terminal including two temperature sensors that respectively measure the body surface temperature and the outside air temperature of a wearer is known (see, for example, Patent Document 1). The wearable terminal is arranged in contact with or close to the wearer's body surface so that the wearer's biological signals (such as heart rate and respiration rate) can be accurately measured. Therefore, the wearable terminal often has a waterproof structure for preventing the wearer's perspiration and rainwater from entering.

ところで、ウェアラブル端末は温度センサを含む各種センサの他にも、各種センサが取得したデータの演算処理を実行するＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ−ＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、及び各種センサが取得したデータを記憶するメモリ等の電子部品を備えている。ウェアラブル端末の小型化のためには、各種センサ及び他の電子部品が共通の基板に実装されることが好ましい（例えば、特許文献２を参照）。図１は、共通の基板に実装された複数の電子部品を有するウェアラブル端末の縦断面図である。図１のウェアラブル端末１００は、中空の箱型の筐体１１０と、筐体１１０に内蔵されたプリント基板１２０と、を有している。そして、プリント基板１２０の上面には、温度センサ１３０、ＭＰＵ１４０、及び電源１５０を含む複数の電子部品が実装されている。 By the way, in addition to various sensors including a temperature sensor, the wearable terminal is an electronic unit such as an MPU (Micro-Processing Unit) that executes calculation processing of data acquired by various sensors, and a memory that stores data acquired by various sensors. It has parts. In order to reduce the size of the wearable terminal, it is preferable that various sensors and other electronic components are mounted on a common substrate (for example, see Patent Document 2). FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a wearable terminal having a plurality of electronic components mounted on a common substrate. The wearable terminal 100 in FIG. 1 includes a hollow box-shaped housing 110 and a printed circuit board 120 built in the housing 110. A plurality of electronic components including the temperature sensor 130, the MPU 140, and the power supply 150 are mounted on the upper surface of the printed circuit board 120.

図１のウェアラブル端末１００において、プリント基板１２０上の温度センサ１３０は、主に外気温度を測定するのに使用されている。ところが、上述した通りウェアラブル端末１００は防水構造を有する場合は、筐体１１０内に外気を取り込むための通気孔を筐体１１０の外壁に設けることはできない。つまり、図１のウェアラブル端末１００では、温度センサ１３０を用いて外気温度を直接測定することができないので、温度センサ１３０の測定値（すなわち、筐体１１０の内部温度）に基づく補正計算によって外気温度を推定している。このような補正計算はＭＰＵ１４０において実行される。しかし、プリント基板１２０には電源１５０のような発熱部品も実装されているので、筐体１１０の内部温度は高温に達する場合が多い。よって、図１のウェアラブル端末１００では、筐体１１０の内部温度と外気温度との間の温度差が大きくなるので、筐体１１０の内部温度から外気温度を正確に推定するのは困難である。 In the wearable terminal 100 of FIG. 1, the temperature sensor 130 on the printed circuit board 120 is mainly used to measure the outside air temperature. However, as described above, when the wearable terminal 100 has a waterproof structure, a vent hole for taking outside air into the housing 110 cannot be provided in the outer wall of the housing 110. That is, in the wearable terminal 100 of FIG. 1, since the outside temperature cannot be directly measured using the temperature sensor 130, the outside temperature is calculated by the correction calculation based on the measurement value of the temperature sensor 130 (that is, the internal temperature of the housing 110). Is estimated. Such correction calculation is executed in the MPU 140. However, since heat-generating components such as the power supply 150 are also mounted on the printed circuit board 120, the internal temperature of the housing 110 often reaches a high temperature. Therefore, in the wearable terminal 100 of FIG. 1, the temperature difference between the internal temperature of the housing 110 and the outside air temperature becomes large, so it is difficult to accurately estimate the outside air temperature from the internal temperature of the housing 110.

特開２０１０−６３７６６号公報JP 2010-63766 A 特開２０１４−４５０４２号公報JP 2014-45042 A

本出願は、筐体の内部空間に配置された温度センサを用いて外気温度を正確に測定することができるウェアラブル端末を提供することを目的としている。 An object of the present application is to provide a wearable terminal capable of accurately measuring an outside air temperature using a temperature sensor arranged in an internal space of a housing.

実施形態の一観点によれば、内部空間を有する筐体と、筐体の内部空間に配置された温度センサと、筐体に設けられ、筐体の内部空間と筐体の外部との間を連通する連通孔と、温度センサに接触する第１の部分及び連通孔から筐体の外部に露出する第２の部分を有する熱伝導部材と、を備えるウェアラブル端末が提供される。 According to one aspect of the embodiment, a housing having an internal space, a temperature sensor disposed in the internal space of the housing, and a space between the internal space of the housing and the outside of the housing are provided in the housing. A wearable terminal is provided that includes a communication hole that communicates, and a heat conduction member that has a first part that contacts the temperature sensor and a second part that is exposed to the outside of the housing from the communication hole.

開示のウェアラブル端末では、温度センサに接触する第１の部分及び筐体の外側に露出する第２の部分を有する熱伝導部材によって、温度センサと筐体の外部とを結ぶ熱伝導路が形成されている。従って、開示のウェアラブル端末によれば、筐体の内部の温度センサと筐体の外部との間の温度差が縮小するので、温度センサの測定値から外気温度を正確に求めることができる。 In the disclosed wearable terminal, a heat conduction path that connects the temperature sensor and the outside of the housing is formed by the heat conduction member having the first portion that contacts the temperature sensor and the second portion exposed to the outside of the housing. ing. Therefore, according to the disclosed wearable terminal, the temperature difference between the temperature sensor inside the casing and the outside of the casing is reduced, so that the outside air temperature can be accurately obtained from the measured value of the temperature sensor.

図１は、共通の基板に実装された複数の電子部品を有するウェアラブル端末の縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a wearable terminal having a plurality of electronic components mounted on a common substrate. 図２は、第１実施例のウェアラブル端末の外観を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the wearable terminal of the first embodiment. 図３は、図２中の本体部の長手方向に沿ったウェアラブル端末の縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the wearable terminal along the longitudinal direction of the main body in FIG. 図４は、図２及び図３中のウェアラブル端末の本体部を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing the main body of the wearable terminal in FIGS. 2 and 3. 図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 図８は、第１実施例のウェアラブル端末のシステム構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram illustrating a system configuration of the wearable terminal according to the first embodiment. 図９は、図５及び図６中の温度センサを示す上面図である。FIG. 9 is a top view showing the temperature sensor in FIGS. 5 and 6. 図１０は、図９に対応する側面図である。FIG. 10 is a side view corresponding to FIG. 図１１は、分離壁の変形例が適用されたウェアラブル端末の本体部を示す、図５と同様の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view similar to FIG. 5, showing a main part of a wearable terminal to which a modification of the separation wall is applied. 図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 図１４は、図１１の部分拡大図である。FIG. 14 is a partially enlarged view of FIG.

以下、添付図面を参照して、本出願に係るウェアラブル端末の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、ヘルスケア或いはエクササイズの目的に使用されるウェアラブル端末であって、着用者の生体信号を検出する機能及び端末周辺の外気温度を測定する機能を有するものを例示している。ただし、本出願に係るウェアラブル端末は、基板に実装可能な電子部品によって実現される任意の他の機能を有するものであってもよい。 Hereinafter, embodiments of a wearable terminal according to the present application will be described in detail based on specific examples with reference to the accompanying drawings. In the embodiments described below, a wearable terminal used for the purpose of health care or exercise, which has a function of detecting a wearer's biological signal and a function of measuring the outside air temperature around the terminal, Yes. However, the wearable terminal according to the present application may have any other function realized by an electronic component that can be mounted on a substrate.

図２は、本出願の第１実施例のウェアラブル端末１の外観を示す斜視図である。図２のように、ウェアラブル端末１は、直方体の外形を有する本体部１０と、本体部１０の内側に位置する第１の端面Ｅ１及び本体部１０の外側に露出する第２の端面Ｅ２を有する熱伝導部材２０と、を有している。本体部１０及び熱伝導部材２０の詳細な構造については図４〜図７を参照して後述する。 FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the wearable terminal 1 according to the first embodiment of the present application. As shown in FIG. 2, the wearable terminal 1 includes a main body 10 having a rectangular parallelepiped shape, a first end surface E1 located inside the main body 10 and a second end surface E2 exposed outside the main body 10. And a heat conducting member 20. Detailed structures of the main body 10 and the heat conducting member 20 will be described later with reference to FIGS.

図３は、図２中の本体部１０の長手方向に沿ったウェアラブル端末１の縦断面図である。図２及び図３のように、ウェアラブル端末１は、本体部１０を人間の身体に装着するのに使用される装着部３０を有している。装着部３０は、人間の手首に装着可能なリストバンドの形態を有しており、本体部１０は装着部３０の内周面に設けられた陥凹部３１に嵌め込まれている。装着部３０の外周面には、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２を装着部３０の外側に露出させる露出孔３２が設けられている。装着部３０は、指輪、眼鏡、又は衣服のような他の形態を有していてもよい。或いは、本体部１０は装着部３０を介して身体に装着される代わりに、種々の粘着剤によって身体に直接取り付けられてもよい。 FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the wearable terminal 1 along the longitudinal direction of the main body 10 in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the wearable terminal 1 includes a mounting unit 30 that is used to mount the main body unit 10 on a human body. The mounting portion 30 has a wristband shape that can be mounted on a human wrist, and the main body portion 10 is fitted in a recessed portion 31 provided on the inner peripheral surface of the mounting portion 30. An exposure hole 32 that exposes the second end surface E 2 of the heat conducting member 20 to the outside of the mounting portion 30 is provided on the outer peripheral surface of the mounting portion 30. The mounting unit 30 may have other forms such as a ring, glasses, or clothes. Alternatively, the main body 10 may be directly attached to the body by various adhesives instead of being attached to the body via the attachment part 30.

上記の本体部１０の詳細な構造について図４〜図７を参照して詳細に説明する。図４は、図２及び図３中のウェアラブル端末１の本体部１０を示す上面図である。また、図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。つまり、図５は、本体部１０の内部構造を側方から見た図である。図４及び図５のように、本体部１０は、内部空間を有する箱型の筐体１１と、筐体１１の内側に配置されたプリント基板１２と、を含んでいる。プリント基板１２は、複数の電子部品が実装された基板の一例である。プリント基板１２に実装された複数の電子部品については図５及び図６等を参照してさらに後述する。 The detailed structure of the main body 10 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is a top view showing the main body 10 of the wearable terminal 1 in FIGS. 2 and 3. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. That is, FIG. 5 is a view of the internal structure of the main body 10 viewed from the side. As shown in FIGS. 4 and 5, the main body 10 includes a box-shaped housing 11 having an internal space, and a printed circuit board 12 disposed inside the housing 11. The printed board 12 is an example of a board on which a plurality of electronic components are mounted. The plurality of electronic components mounted on the printed circuit board 12 will be further described later with reference to FIGS.

図４及び図５のように、筐体１１は、直方体の外形を有している。具体的に言うと、筐体１１は、直方体の主面をそれぞれ含む上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と、直方体の長手方向の両端にそれぞれ位置する前壁Ｗ３及び後壁Ｗ４と、直方体の長手方向に沿って延びる一対の側壁Ｗ５，Ｗ６と、を有している。以下の説明では、筐体１１の上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２が並ぶ方向を上下方向と称することがある。なお、直方体の主面とは、直方体の平面のうちの面積が最大の平面を意味している。図５のように、筐体１１は、上壁Ｗ１を貫通して筐体１１の内側と外側とを連通する連通孔Ｈを有している。筐体１１の連通孔Ｈには、後述する熱伝導部材２０の第２の端部２２が挿通されている。また、筐体１１は、その内部空間を分割する隔壁Ｓを有している。隔壁Ｓの詳細な構造については図５〜図７を参照してさらに後述する。 As shown in FIGS. 4 and 5, the housing 11 has a rectangular parallelepiped outer shape. Specifically, the housing 11 includes an upper wall W1 and a bottom wall W2 each including a main surface of a rectangular parallelepiped, a front wall W3 and a rear wall W4 positioned at both ends in the longitudinal direction of the rectangular parallelepiped, and a longitudinal direction of the rectangular parallelepiped. And a pair of side walls W5, W6 extending along the line. In the following description, the direction in which the upper wall W1 and the bottom wall W2 of the housing 11 are arranged may be referred to as the vertical direction. In addition, the main surface of the rectangular parallelepiped means a plane having the largest area among the planes of the rectangular parallelepiped. As shown in FIG. 5, the housing 11 has a communication hole H that penetrates the upper wall W 1 and communicates the inside and the outside of the housing 11. A second end 22 of a heat conducting member 20 described later is inserted into the communication hole H of the housing 11. Moreover, the housing | casing 11 has the partition S which divides | segments the internal space. The detailed structure of the partition wall S will be further described later with reference to FIGS.

図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。つまり、図６は、本体部１０の内部構造を上方から見た図である。図５及び図６のように、本体部１０は、上壁Ｗ１と底壁Ｗ２との間に配置された水平壁Ｗ７を有している。水平壁Ｗ７は、筐体１１内で上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と平行に、かつ上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２の双方から上下方向に離間して配置されている。水平壁Ｗ７は、例えば、一対の側壁Ｗ５，Ｗ６と一体的に形成されうる。水平壁Ｗ７にはプリント基板１２を筐体１１に対して固定するための固定孔Ｆが設けられており、固定孔Ｆの横断面はプリント基板１２の横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、プリント基板１２は水平壁Ｗ７の固定孔Ｆに嵌入されることによって筐体１１内で固定されている。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。図５及び図７のように、プリント基板１２は、筐体１１内で上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２と平行に、かつ上壁Ｗ１及び底壁Ｗ２の双方から上下方向に離間して配置されている。 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. That is, FIG. 6 is a view of the internal structure of the main body 10 viewed from above. As shown in FIGS. 5 and 6, the main body 10 has a horizontal wall W7 disposed between the upper wall W1 and the bottom wall W2. The horizontal wall W7 is disposed in the casing 11 in parallel with the upper wall W1 and the bottom wall W2, and spaced apart from both the upper wall W1 and the bottom wall W2 in the vertical direction. The horizontal wall W7 can be formed integrally with the pair of side walls W5 and W6, for example. A fixing hole F for fixing the printed circuit board 12 to the housing 11 is provided in the horizontal wall W7. The cross section of the fixing hole F has the same shape and dimensions as the cross section of the printed circuit board 12. ing. That is, the printed circuit board 12 is fixed in the housing 11 by being fitted into the fixing hole F of the horizontal wall W7. FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. As shown in FIGS. 5 and 7, the printed circuit board 12 is arranged in the casing 11 in parallel with the upper wall W1 and the bottom wall W2 and spaced apart from both the upper wall W1 and the bottom wall W2 in the vertical direction. Yes.

図５及び図６のように、筐体１１内のプリント基板１２には、温度センサ１３、ＭＰＵ１４、及び電源１５を含む複数の電子部品が実装されている。ここで、本実施例のウェアラブル端末１のシステム構成について説明する。図８は、ウェアラブル端末１のシステム構成を示すブロック図である。図８のように、ウェアラブル端末１は、上記の温度センサ１３、ＭＰＵ１４、及び電源１５の他にも、図５及び図６では省略された加速度センサ１６、記憶部１７、及び通信部１８等を備えている。加速度センサ１６、記憶部１７、及び通信部１８は、プリント基板１２の任意の箇所に実装されている。図８中の複数の電子部品のそれぞれについて以下に順番に説明する。 As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of electronic components including a temperature sensor 13, an MPU 14, and a power supply 15 are mounted on the printed circuit board 12 in the housing 11. Here, the system configuration of the wearable terminal 1 of the present embodiment will be described. FIG. 8 is a block diagram illustrating a system configuration of the wearable terminal 1. As shown in FIG. 8, the wearable terminal 1 includes an acceleration sensor 16, a storage unit 17, a communication unit 18, and the like omitted in FIGS. 5 and 6, in addition to the temperature sensor 13, the MPU 14, and the power supply 15. I have. The acceleration sensor 16, the storage unit 17, and the communication unit 18 are mounted at arbitrary locations on the printed circuit board 12. Each of the plurality of electronic components in FIG. 8 will be described in order below.

温度センサ１３は、測温抵抗体、熱電対、又はサーミスタ等の温度測定素子を有する接触型の半導体温度センサである。図９は、図５及び図６中の温度センサ１３を示す上面図であり、図１０は、図９に対応する側面図である。図９及び図１０では、図５及び図６中の熱伝導部材２０が破線で示されている。図９及び図１０のように、温度センサ１３は直方体の外形を有するセンサ本体１３１を含んでいる。そして、温度センサ１３の温度測定素子（不図示）は、センサ本体１３１の上面１３２に設置されるか、又はセンサ本体１３１の上面１３２に埋め込まれている。つまり、センサ本体１３１の上面１３２は、温度センサ１３の温度測定部を形成している。また、温度センサ１３は、センサ本体１３１に内蔵された湿度センサ（不図示）を有している。この湿度センサは、特殊な高分子材料製の誘電体が採用されたコンデンサを有しており、空気中の湿度変化に伴う高分子材料の誘電率の変化（つまりコンデンサの静電容量の変化）に基づいて空気中の湿度を測定している。図９及び図１０のように、センサ本体１３１の上面１３２には、センサ本体１３１の内部に湿度測定用の空気を取り込むための取込み口１３３が設けられている。 The temperature sensor 13 is a contact-type semiconductor temperature sensor having a temperature measuring element such as a resistance temperature detector, a thermocouple, or a thermistor. 9 is a top view showing the temperature sensor 13 in FIGS. 5 and 6, and FIG. 10 is a side view corresponding to FIG. 9 and 10, the heat conducting member 20 in FIGS. 5 and 6 is indicated by a broken line. As shown in FIGS. 9 and 10, the temperature sensor 13 includes a sensor body 131 having a rectangular parallelepiped outer shape. A temperature measuring element (not shown) of the temperature sensor 13 is installed on the upper surface 132 of the sensor main body 131 or embedded in the upper surface 132 of the sensor main body 131. That is, the upper surface 132 of the sensor body 131 forms a temperature measurement unit of the temperature sensor 13. Further, the temperature sensor 13 has a humidity sensor (not shown) built in the sensor main body 131. This humidity sensor has a capacitor that uses a dielectric made of a special polymer material, and changes in the dielectric constant of the polymer material that accompanies changes in humidity in the air (that is, changes in the capacitance of the capacitor) The humidity in the air is measured based on the above. As shown in FIGS. 9 and 10, the upper surface 132 of the sensor main body 131 is provided with an intake port 133 for taking in air for measuring humidity into the sensor main body 131.

再び図８を参照する。ウェアラブル端末１のＭＰＵ１４は、記憶部１７内のプログラムに従って各部の動作を制御する機能、及びプログラムに従って所定の演算処理を実行する機能を有している。ＭＰＵ１４が実行する演算処理には、各種センサが取得したアナログ信号をデジタル信号に変換する処理、及び所定の補正係数を用いて温度センサ１３の測定値から外気温度の推定値を算出する処理が含まれる。電源１５は、リチウム電池、アルカリマンガン電池、又は酸化銀電池のような電池である。電源１５は、ウェアラブル端末１の筐体１１内で熱を発生する発熱部品の一例である。そのため、以下では電源１５を「発熱部品１５」と称することがある。図８中の複数の電子部品は、発熱部品１５と温度センサ１３が互いに隣接することのないようにプリント基板１２に実装されている（図５及び図６を参照）。具体的に言うと、発熱部品１５と温度センサ１３はプリント基板１２の長手方向において互いに隣接しておらず、発熱部品１５と温度センサ１３との間には別の電子部品（ＭＰＵ１４）が配置されている。これにより発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に及ぼす影響を軽減することができる。 Refer to FIG. 8 again. The MPU 14 of the wearable terminal 1 has a function of controlling the operation of each unit according to a program in the storage unit 17 and a function of executing a predetermined arithmetic process according to the program. The arithmetic processing executed by the MPU 14 includes processing for converting analog signals acquired by various sensors into digital signals, and processing for calculating an estimated value of the outside air temperature from measured values of the temperature sensor 13 using a predetermined correction coefficient. It is. The power source 15 is a battery such as a lithium battery, an alkaline manganese battery, or a silver oxide battery. The power source 15 is an example of a heat generating component that generates heat in the housing 11 of the wearable terminal 1. Therefore, hereinafter, the power supply 15 may be referred to as a “heat generating component 15”. The plurality of electronic components in FIG. 8 are mounted on the printed circuit board 12 so that the heat generating component 15 and the temperature sensor 13 are not adjacent to each other (see FIGS. 5 and 6). Specifically, the heat generating component 15 and the temperature sensor 13 are not adjacent to each other in the longitudinal direction of the printed circuit board 12, and another electronic component (MPU 14) is disposed between the heat generating component 15 and the temperature sensor 13. ing. Thereby, the influence which the heat | fever of the heat-emitting component 15 has on the measurement result of the temperature sensor 13 can be reduced.

続いて、加速度センサ１６は、ウェアラブル端末１に作用する加速度を計測する機能を有している。加速度センサ１６は、静電容量検出方式、ピエゾ抵抗方式、又は熱検知方式のような検出方式を用いて加速度を検出している。加速度センサ１６の計測結果は、例えば、着用者の移動速度や歩数等を推定するのに使用される。記憶部１７は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及び不揮発性メモリ等を含む記憶領域である。記憶部１７の不揮発性メモリは、例えば、ＥＥＰＲＯＭ（ＥｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙＥｒａｓａｂｌｅＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＲｅａｄ−ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）又はフラッシュメモリである。通信部１８は、Ｗｉ−Ｆｉ（ＷｉｒｅｌｅｓｓＦｉｄｅｌｉｔｙ）又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のような無線通信技術を用いて外部の情報機器と無線通信を行うための通信インタフェースである。ここでいう外部の情報機器には、スマートフォン及びＰＣ等が含まれる。なお、通信部１８は、ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）のような有線通信規格に従って外部の情報機器と有線通信を行うものであってもよい。 Subsequently, the acceleration sensor 16 has a function of measuring acceleration acting on the wearable terminal 1. The acceleration sensor 16 detects acceleration using a detection method such as a capacitance detection method, a piezoresistive method, or a heat detection method. The measurement result of the acceleration sensor 16 is used to estimate the wearer's moving speed, the number of steps, and the like, for example. The storage unit 17 is a storage area including a RAM, a ROM, a nonvolatile memory, and the like. The nonvolatile memory of the storage unit 17 is, for example, an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) or a flash memory. The communication unit 18 is a communication interface for performing wireless communication with an external information device using a wireless communication technology such as Wi-Fi (Wireless Fidelity) or Bluetooth (registered trademark). The external information device here includes a smartphone and a PC. The communication unit 18 may perform wired communication with an external information device in accordance with a wired communication standard such as USB (Universal Serial Bus).

次に、ウェアラブル端末１の熱伝導部材２０の詳細な構造について図５及び図６等を参照して詳細に説明する。熱伝導部材２０はアルミニウム又は銅のような熱伝導性の高い材料から形成されており、図５のように温度センサ１３の上方に配置されている。具体的に言うと、熱伝導部材２０は、センサ本体１３１の上面１３２に対向する第１の端部２１と、上壁Ｗ１の連通孔Ｈに挿通される第２の端部２２と、を有している。図５及び図６の例では、熱伝導部材２０は上下方向に延びる柱状の形態を有しており、熱伝導部材２０の横断面は上壁Ｗ１の連通孔Ｈの横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、熱伝導部材２０の第２の端部２２は上壁Ｗ１の連通孔Ｈに嵌入されているので、着用者の汗や雨水等の液体が連通孔Ｈを通って筐体１１の内側に浸入することはない。このように筐体１１は防水構造を有している。 Next, the detailed structure of the heat conducting member 20 of the wearable terminal 1 will be described in detail with reference to FIGS. The heat conducting member 20 is made of a material having high heat conductivity such as aluminum or copper, and is disposed above the temperature sensor 13 as shown in FIG. More specifically, the heat conducting member 20 has a first end 21 that faces the upper surface 132 of the sensor body 131 and a second end 22 that is inserted through the communication hole H of the upper wall W1. doing. 5 and 6, the heat conducting member 20 has a columnar shape extending in the vertical direction, and the cross section of the heat conducting member 20 has the same shape as the cross section of the communication hole H of the upper wall W1. Have dimensions. That is, since the second end portion 22 of the heat conducting member 20 is fitted into the communication hole H of the upper wall W1, liquid such as a wearer's sweat or rainwater passes through the communication hole H and enters the inside of the housing 11. There is no intrusion. As described above, the housing 11 has a waterproof structure.

図５及び図６の例では、上壁Ｗ１の連通孔Ｈが円形の横断面を有しているので、熱伝導部材２０も円形の横断面を有している。ただし、連通孔Ｈ及び熱伝導部材２０の横断面は他の形状であってもよく、例えば、多角形又は楕円等であってもよい。また、熱伝導部材２０の外周面と連通孔Ｈの内周面との間には、Ｏリングのような環状の密封部材が配置されていてもよい。これにより筐体１１の防水性能が向上しうる。環状の密封部材は、例えば、熱伝導部材２０の第２の端部２２の外周面又は連通孔Ｈの内周面に設けられた環状溝に配置されうる。 In the example of FIG.5 and FIG.6, since the communicating hole H of the upper wall W1 has a circular cross section, the heat conducting member 20 also has a circular cross section. However, the cross section of the communication hole H and the heat conducting member 20 may have other shapes, for example, a polygon or an ellipse. An annular sealing member such as an O-ring may be disposed between the outer peripheral surface of the heat conducting member 20 and the inner peripheral surface of the communication hole H. Thereby, the waterproof performance of the housing | casing 11 can improve. The annular sealing member can be disposed in an annular groove provided on the outer peripheral surface of the second end portion 22 of the heat conducting member 20 or the inner peripheral surface of the communication hole H, for example.

図５のように、熱伝導部材２０の第１の端部２１は、温度センサ１３の温度測定部（すなわち上面１３２）に接触する第１の端面Ｅ１を含んでいる。つまり、第１の端部２１は、温度センサ１３に接触する熱伝導部材２０の第１の部分の一例である。図９及び図１０のように、熱伝導部材２０は、第１の端面Ｅ１が上述した湿度測定用の取込み口１３３を塞ぐことのないように温度センサ１３に対して配置されている。熱伝導部材２０の第１の端面Ｅ１を含む部分は、シリコーンゴムのような熱伝導性の高い樹脂材料から形成されうる。これにより熱伝導部材２０の第１の端部２１と温度センサ１３との間の密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 5, the first end portion 21 of the heat conducting member 20 includes a first end surface E 1 that comes into contact with the temperature measurement unit (that is, the upper surface 132) of the temperature sensor 13. That is, the first end portion 21 is an example of a first portion of the heat conducting member 20 that contacts the temperature sensor 13. As shown in FIGS. 9 and 10, the heat conducting member 20 is arranged with respect to the temperature sensor 13 so that the first end face E 1 does not block the humidity measurement inlet 133 described above. The portion including the first end face E1 of the heat conducting member 20 can be formed from a resin material having high heat conductivity such as silicone rubber. Thereby, the adhesiveness between the 1st edge part 21 of the heat conductive member 20 and the temperature sensor 13 can be improved.

また、熱伝導部材２０の第２の端部２２は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈから筐体１１の外部に露出する第２の端面Ｅ２を含んでいる。つまり、第２の端部２２は、連通孔Ｈから筐体１１の外部に露出する熱伝導部材２０の第２の部分の一例である。図５の例では、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は、上壁Ｗ１の外面と連続する平面を形成している。ただし、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は、上述した装着部３０の外面と連続する平面を形成していてもよい。その場合には、熱伝導部材２０の第２の端部２２が筐体１１の上壁Ｗ１から外向きに突出することになる。 The second end portion 22 of the heat conducting member 20 includes a second end surface E2 exposed to the outside of the housing 11 from the communication hole H of the upper wall W1. That is, the second end portion 22 is an example of a second portion of the heat conducting member 20 exposed from the communication hole H to the outside of the housing 11. In the example of FIG. 5, the second end surface E2 of the heat conducting member 20 forms a plane that is continuous with the outer surface of the upper wall W1. However, the 2nd end surface E2 of the heat conductive member 20 may form the plane which continues with the outer surface of the mounting part 30 mentioned above. In this case, the second end portion 22 of the heat conducting member 20 protrudes outward from the upper wall W1 of the housing 11.

上記の構造を有する熱伝導部材２０は、筐体１１内の温度センサ１３の温度測定部（すなわち上面１３２）と筐体１１の外部との間を結ぶ熱伝導路の役割を果たしている。従って、本実施例のウェアラブル端末１によれば、筐体１１内の温度センサ１３の温度測定部と筐体１１の外部との間の温度差が縮小するので、温度センサ１３の測定値から外気温度を正確に算出することができる。特に、本実施例のウェアラブル端末１によれば、外気温度の補正計算に用いる補正係数を小さくすることができるので、温度センサ１３の測定値に基づく補正計算の誤差を低減することができる。 The heat conducting member 20 having the above structure serves as a heat conduction path that connects the temperature measuring unit (that is, the upper surface 132) of the temperature sensor 13 in the housing 11 and the outside of the housing 11. Therefore, according to the wearable terminal 1 of the present embodiment, the temperature difference between the temperature measurement unit of the temperature sensor 13 in the housing 11 and the outside of the housing 11 is reduced. The temperature can be calculated accurately. In particular, according to the wearable terminal 1 of the present embodiment, the correction coefficient used for the outside air temperature correction calculation can be reduced, so that the error in the correction calculation based on the measured value of the temperature sensor 13 can be reduced.

また、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２は筐体１１の外側に露出しているので、ウェアラブル端末１の着用者は、外気以外の任意の対象物の温度を測定する目的で温度センサ１３を利用することもできる。例えば、熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２に着用者又は他者の身体の一部が接触している場合には、温度センサ１３の測定値から着用者又は他者の体温が求められる。さらに、プリント基板１２上の発熱部品１５の熱が原因で筐体１１の内部温度が高温に達する場合には、筐体１１内の熱が熱伝導部材２０の第２の端面Ｅ２から筐体１１外に放出されることになる。このように熱伝導部材２０は筐体１１内の熱を放出する放熱器の役割を果たすこともできる。 Moreover, since the 2nd end surface E2 of the heat conductive member 20 is exposed outside the housing | casing 11, the wearer of the wearable terminal 1 is the temperature sensor 13 in order to measure the temperature of arbitrary objects other than external air. Can also be used. For example, when a part of the wearer or the other person's body is in contact with the second end surface E 2 of the heat conducting member 20, the body temperature of the wearer or the other person is obtained from the measured value of the temperature sensor 13. Further, when the internal temperature of the casing 11 reaches a high temperature due to the heat of the heat generating component 15 on the printed circuit board 12, the heat in the casing 11 is transferred from the second end face E 2 of the heat conducting member 20 to the casing 11. Will be released to the outside. As described above, the heat conducting member 20 can also serve as a heat radiator that releases heat in the housing 11.

次に、筐体１１内の分離壁Ｓの詳細な構造について図５〜図７を参照して説明する。図５及び図６のように、分離壁Ｓは、筐体１１の内部空間の温度センサ１３が位置する部分を、発熱部品１５が位置する部分から分離するように形成されている。具体的に言うと、分離壁Ｓは、プリント基板１２と交差する平板状の形態を有しており、水平壁Ｗ７の上方に位置する上方部分Ｓ１と、水平壁Ｗ７の下方に位置する下方部分Ｓ２と、を含んでいる（図７も参照）。分離壁Ｓは筐体１１とは別個に形成されていてもよいし、筐体１１と一体的に形成されていてもよい。後者の場合には、例えば、分離壁Ｓの上方部分Ｓ１が上壁Ｗ１と一体的に形成され、下方部分Ｓ２が下壁Ｗ２と一体的に形成される。 Next, the detailed structure of the separation wall S in the housing 11 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 5 and 6, the separation wall S is formed so as to separate the portion where the temperature sensor 13 is located in the internal space of the housing 11 from the portion where the heat generating component 15 is located. Specifically, the separation wall S has a flat plate shape that intersects the printed circuit board 12, and an upper portion S1 located above the horizontal wall W7 and a lower portion located below the horizontal wall W7. S2 (see also FIG. 7). The separation wall S may be formed separately from the casing 11 or may be formed integrally with the casing 11. In the latter case, for example, the upper part S1 of the separation wall S is formed integrally with the upper wall W1, and the lower part S2 is formed integrally with the lower wall W2.

図５及び図６の例では、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において温度センサ１３と発熱部品１５との間の配置されている。具体的に言うと、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において、温度センサ１３と温度センサ１３に隣接するＭＰＵ１４との間に配置されている。このような分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の高熱にさらされた筐体１１内の空気が温度センサ１３に到達するのを防止することができる。従って、上記の分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に及ぼす影響を軽減することができるので、温度センサ１３の測定結果から外気温度をさらに正確に求めることができる。なお、筐体１１内の温度センサ１３の空間が発熱部品１５の空間から分離される限りは、分離壁Ｓの配置が図５及び図６の例に限定されることはない。例えば、分離壁Ｓは、筐体１１の長手方向において発熱部品１５とＭＰＵ１４との間に配置されていてもよい。また、分離壁Ｓの形態も図５及び図６の例に限定されることはない。分離壁Ｓの変形例について図１１〜図１４等を参照して以下に詳細に説明する。 In the example of FIGS. 5 and 6, the separation wall S is disposed between the temperature sensor 13 and the heat generating component 15 in the longitudinal direction of the housing 11. Specifically, the separation wall S is disposed between the temperature sensor 13 and the MPU 14 adjacent to the temperature sensor 13 in the longitudinal direction of the housing 11. According to such a separation wall S, it is possible to prevent the air in the housing 11 exposed to the high heat of the heat generating component 15 from reaching the temperature sensor 13. Therefore, according to the separation wall S, the influence of the heat of the heat generating component 15 on the measurement result of the temperature sensor 13 can be reduced, so that the outside air temperature can be obtained more accurately from the measurement result of the temperature sensor 13. it can. In addition, as long as the space of the temperature sensor 13 in the housing | casing 11 is isolate | separated from the space of the heat-emitting component 15, arrangement | positioning of the separation wall S is not limited to the example of FIG.5 and FIG.6. For example, the separation wall S may be disposed between the heat generating component 15 and the MPU 14 in the longitudinal direction of the housing 11. Further, the form of the separation wall S is not limited to the examples of FIGS. 5 and 6. Modification examples of the separation wall S will be described in detail below with reference to FIGS.

図１１は、分離壁Ｓの変形例が適用されたウェアラブル端末１の本体部１０を示す、図５と同様の断面図である。つまり、図１１は、本例の本体部１０の内部構造を側方から見た図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。つまり、図１１は、本例の本体部１０の内部構造を上方から見た図である。図１３は、図１２中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図１１〜図１３のように、本例の分離壁Ｓは、プリント基板１２の上面から上壁Ｗ１の内面まで延びる筒状の形態を有しており、上記の熱伝導部材２０及び温度センサ１３を収容する収容孔Ｓ３を含んでいる。図１４は、図１１の部分拡大図であり、筐体１１内の分離壁Ｓ及びその近傍を示している。便宜上、図１４では熱伝導部材２０及び温度センサ１３を省略している。図１４のように、分離壁Ｓの収容孔Ｓ３は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈの下方に隣接する第１部分Ｓ３１と、第１部分Ｓ３１の下方に隣接する第２部分Ｓ３２と、を含んでいる。 FIG. 11 is a cross-sectional view similar to FIG. 5, showing the main body 10 of the wearable terminal 1 to which the modified example of the separation wall S is applied. That is, FIG. 11 is a side view of the internal structure of the main body 10 of this example. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. That is, FIG. 11 is a view of the internal structure of the main body 10 of this example as viewed from above. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. As shown in FIGS. 11 to 13, the separation wall S of this example has a cylindrical shape extending from the upper surface of the printed circuit board 12 to the inner surface of the upper wall W 1, and the heat conducting member 20 and the temperature sensor 13 described above. Containing hole S3. FIG. 14 is a partially enlarged view of FIG. 11 and shows the separation wall S in the housing 11 and the vicinity thereof. For convenience, the heat conducting member 20 and the temperature sensor 13 are omitted in FIG. As shown in FIG. 14, the accommodation hole S3 of the separation wall S includes a first part S31 adjacent to the lower part of the communication hole H of the upper wall W1 and a second part S32 adjacent to the lower part of the first part S31. It is out.

収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１は、上壁Ｗ１の連通孔Ｈの内周面と連続する内周面を形成しており（図１４を参照）、上壁Ｗ１の下方に突出する熱伝導部材２０の部分を収容している（図１１及び図１３を参照）。収納孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１の横断面は、熱伝導部材２０の横断面と同様の形状及び寸法を有している。つまり、熱伝導部材２０の上記の部分は収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１に嵌入されている。収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２は、プリント基板１２の上面に隣接して配置されており（図１４を参照）、温度センサ１３の全体を収容している（図１１及び図１３を参照）。収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２の横断面は、温度センサ１３の横断面に対応する形状及び寸法を有している。つまり、温度センサ１３は収容孔Ｓ３の第２部分Ｓ３２に嵌入されている。 The first portion S31 of the accommodation hole S3 forms an inner peripheral surface that is continuous with the inner peripheral surface of the communication hole H of the upper wall W1 (see FIG. 14), and is a heat conducting member that protrudes below the upper wall W1. 20 parts are accommodated (see FIGS. 11 and 13). The cross section of the first portion S31 of the storage hole S3 has the same shape and dimensions as the cross section of the heat conducting member 20. That is, the above-described portion of the heat conducting member 20 is fitted into the first portion S31 of the accommodation hole S3. The second portion S32 of the accommodation hole S3 is disposed adjacent to the upper surface of the printed circuit board 12 (see FIG. 14) and accommodates the entire temperature sensor 13 (see FIGS. 11 and 13). The cross section of the second portion S32 of the accommodation hole S3 has a shape and dimensions corresponding to the cross section of the temperature sensor 13. That is, the temperature sensor 13 is fitted in the second portion S32 of the accommodation hole S3.

図１４のように、分離壁Ｓの収容孔Ｓ３は、第１部分Ｓ３１の側方に隣接し、かつ第２部分Ｓ３２の上方に隣接する第３部分Ｓ３３をさらに含んでいる。図１１〜図１３のように、収納孔Ｓ３の第３部分Ｓ３３は、第２部分Ｓ３２に収容される温度センサ１３の湿度測定用の取込み口１３３と対向するように形成されている。そのため、熱伝導部材２０及び温度センサ１３が収容孔Ｓ３の第１部分Ｓ３１及び第２部分Ｓ３２にそれぞれ収容された後も、温度センサ１３の取込み口１３３が分離壁Ｓによって塞がれることはない。 As shown in FIG. 14, the accommodation hole S3 of the separation wall S further includes a third portion S33 adjacent to the side of the first portion S31 and adjacent to the upper side of the second portion S32. As shown in FIGS. 11 to 13, the third portion S 33 of the storage hole S 3 is formed to face the humidity measurement inlet 133 of the temperature sensor 13 accommodated in the second portion S 32. Therefore, the intake port 133 of the temperature sensor 13 is not blocked by the separation wall S even after the heat conducting member 20 and the temperature sensor 13 are accommodated in the first portion S31 and the second portion S32 of the accommodation hole S3, respectively. .

図１４のように、筒状の分離壁Ｓは筐体１１の上壁Ｗ１と一体的に形成されており、分離壁Ｓの底面はプリント基板１２の上面に密着している。つまり、本例の分離壁Ｓも、図５〜図７中の分離壁Ｓと同様に、筐体１１の内部空間の温度センサ１３が位置する部分を発熱部品１５が位置する部分から分離している。上記の構造を有する分離壁Ｓは、筐体１１とは別個に形成されていてもよい。その場合には、ウレタン樹脂又はフェノール樹脂のような断熱材料から形成された分離壁Ｓを採用することによって、発熱部品１５の熱が温度センサ１３に及ぼす影響をさらに軽減することができる。また、筐体１１と別個に形成された分離壁Ｓは、例えば、上壁Ｗ１の内面に接着されるか、又は上壁Ｗ１の内面に設けられた環状溝に装着されることによって筐体１１に取り付けられる。 As shown in FIG. 14, the cylindrical separation wall S is formed integrally with the upper wall W 1 of the housing 11, and the bottom surface of the separation wall S is in close contact with the upper surface of the printed circuit board 12. That is, the separation wall S of the present example also separates the part where the temperature sensor 13 is located in the internal space of the housing 11 from the part where the heat generating component 15 is located, like the separation wall S in FIGS. Yes. The separation wall S having the above structure may be formed separately from the housing 11. In that case, the influence which the heat | fever of the heat-emitting component 15 has on the temperature sensor 13 can further be reduced by employ | adopting the separation wall S formed from the heat insulating material like a urethane resin or a phenol resin. In addition, the separation wall S formed separately from the housing 11 is bonded to the inner surface of the upper wall W1 or attached to an annular groove provided on the inner surface of the upper wall W1, for example. Attached to.

図１１〜図１３中の本体部１０を有するウェアラブル端末１においても、上記の熱伝導部材２０が筐体１１内の温度センサ１３と筐体１１の外部との間を結ぶ熱伝導路の役割を果たしている。従って、図１１〜図１３中の本体部１０においても、熱伝導部材２０の作用によって、筐体１１内の温度センサ１３と筐体１１の外部との間の温度差が縮小することになる。以下では、本実施例のウェアラブル端末１によって達成される上記の温度差の縮小効果について具体的に説明する。 Also in the wearable terminal 1 having the main body 10 in FIGS. 11 to 13, the heat conduction member 20 serves as a heat conduction path connecting the temperature sensor 13 in the housing 11 and the outside of the housing 11. Plays. Therefore, also in the main body 10 in FIGS. 11 to 13, the temperature difference between the temperature sensor 13 in the housing 11 and the outside of the housing 11 is reduced by the action of the heat conducting member 20. Below, the said temperature difference reduction effect achieved by the wearable terminal 1 of a present Example is demonstrated concretely.

下記の表１は、図１１〜図１３中の本体部１０を有する本実施例のウェアラブル端末１及び図１のウェアラブル端末１００のそれぞれに電源を投入してから３０分後の外気温度及び内部温度を、基板上の温度センサの測定値と比較して示している。表１の上の行は、本実施例のウェアラブル端末１に対応するデータを示しており、下の行は、図１のウェアラブル端末１００に対応するデータを示している（後述する表２においても同様）。表１中の外気温度（℃）は各端末の周辺空気の温度を温度計で測定した値であり、表１中の内部温度（℃）は各端末の筐体１１，１１０内の所定箇所の温度を温度計で測定した値である。また、表１中の測定温度（℃）はプリント基板１２，１２０に実装された温度センサ１３，１３０の測定値である。表１の上の行と下の行の両方で測定温度（℃）が内部温度（℃）よりも高くなっている理由は、温度センサ１３，１３０がプリント基板１２，１２０を伝わる熱の影響を受けるからである。 Table 1 below shows the outside air temperature and the internal temperature 30 minutes after the power is turned on to the wearable terminal 1 of this embodiment having the main body 10 in FIGS. 11 to 13 and the wearable terminal 100 of FIG. Is shown in comparison with the measured value of the temperature sensor on the substrate. The upper row of Table 1 shows data corresponding to the wearable terminal 1 of this embodiment, and the lower row shows data corresponding to the wearable terminal 100 of FIG. 1 (also in Table 2 described later). The same). The outside air temperature (° C.) in Table 1 is a value obtained by measuring the ambient air temperature of each terminal with a thermometer, and the internal temperature (° C.) in Table 1 is a predetermined location in the casings 11 and 110 of each terminal. This is a value measured by a thermometer. The measured temperature (° C.) in Table 1 is a measured value of the temperature sensors 13 and 130 mounted on the printed circuit boards 12 and 120. The reason why the measured temperature (° C.) is higher than the internal temperature (° C.) in both the upper row and the lower row in Table 1 is that the temperature sensors 13 and 130 are affected by the heat transmitted through the printed circuit boards 12 and 120. Because it receives.

下記の表２は、表１中のデータから得られる、温度センサ１３，１３０の測定温度と外気温度の温度差（℃）、及び温度センサ１３，１３０の測定温度と内部温度の温度差（℃）を示している。表２の１列目は、図１のウェアラブル端末１００における測定温度と外気温度の温度差が３．２７℃であるのに対して、本実施例のウェアラブル端末１における温度差が２．８０℃であることを示している。つまり、表１及び表２の測定結果は、上記の熱伝導部材２０の作用によって、測定温度と外気温度の温度差が３．２７℃から２．８０℃に縮小することを示している。このときの温度差の縮小量（０．４７℃）は、熱伝導部材２０が存在しない場合の温度差（３．２７℃）の１４．４％に相当する。表１及び表２の測定結果が得られた条件下では内部温度と外気温度の温度差が比較的小さかったが、両者の温度差がより大きい条件下では温度差の縮小量がさらに増加することが期待される。 Table 2 below shows the temperature difference between the measured temperature of the temperature sensors 13 and 130 and the outside air temperature (° C.), and the temperature difference between the measured temperature of the temperature sensors 13 and 130 and the internal temperature (° C.) obtained from the data in Table 1. ). In the first column of Table 2, the temperature difference between the measured temperature and the outside air temperature in the wearable terminal 100 of FIG. 1 is 3.27 ° C., whereas the temperature difference in the wearable terminal 1 of this embodiment is 2.80 ° C. It is shown that. That is, the measurement results in Tables 1 and 2 indicate that the temperature difference between the measurement temperature and the outside air temperature is reduced from 3.27 ° C. to 2.80 ° C. by the action of the heat conducting member 20 described above. The reduction amount of the temperature difference (0.47 ° C.) at this time corresponds to 14.4% of the temperature difference (3.27 ° C.) when the heat conducting member 20 is not present. Although the temperature difference between the internal temperature and the outside air temperature was relatively small under the conditions where the measurement results of Table 1 and Table 2 were obtained, the reduction amount of the temperature difference further increased under the conditions where the temperature difference between the two was larger. There is expected.

また、表２の２列目のデータは、図１のウェアラブル端末１００における測定温度と内部温度の温度差が１．６７℃であるのに対して、本実施例のウェアラブル端末１における温度差が１．１０℃であることを示している。つまり、表１及び表２の測定結果は、上記の分離壁Ｓの作用によって、測定温度と内部温度の温度差が１．６７℃から１．１０℃に縮小することを示している。このように、上記の分離壁Ｓによれば、発熱部品１５の熱が温度センサ１３の測定結果に与える影響を軽減することができる。 The data in the second column of Table 2 shows that the temperature difference between the measured temperature and the internal temperature in the wearable terminal 100 in FIG. 1 is 1.67 ° C., whereas the temperature difference in the wearable terminal 1 of this embodiment is 1. It shows that it is 10 degreeC. That is, the measurement results in Tables 1 and 2 indicate that the temperature difference between the measurement temperature and the internal temperature is reduced from 1.67 ° C. to 1.10 ° C. by the action of the separation wall S. Thus, according to said separation wall S, the influence which the heat of the heat-emitting component 15 has on the measurement result of the temperature sensor 13 can be reduced.

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。 The present application has been described in detail with particular reference to preferred embodiments thereof. For easy understanding of the present application, specific forms of the present application are appended below.

(付記１）内部空間を有する筐体と
前記筐体の内部空間に配置された温度センサと、
前記筐体に設けられ、前記筐体の内部空間と前記筐体の外部との間を連通する連通孔と、
前記温度センサに接触する第１の部分及び前記連通孔から前記筐体の外部に露出する第２の部分を有する熱伝導部材と、を備えるウェアラブル端末。
（付記２）
前記筐体の内部空間に配置された発熱部品と、
前記筐体の内部空間に配置され、前記筐体の内部空間の前記温度センサが位置する部分を前記発熱部品が位置する部分から分離するように形成された分離壁と、をさらに備える付記１に記載のウェアラブル端末。
（付記３）
前記温度センサと前記発熱部品は、前記筐体の内部空間に配置された共通の基板に実装されている、付記２に記載のウェアラブル端末。 (Appendix 1) A housing having an internal space, a temperature sensor disposed in the internal space of the housing,
A communication hole that is provided in the housing and communicates between the internal space of the housing and the outside of the housing;
A wearable terminal comprising: a first portion that contacts the temperature sensor; and a heat conducting member that has a second portion exposed to the outside of the housing from the communication hole.
(Appendix 2)
A heat generating component disposed in the internal space of the housing;
Appendix 1 further comprising: a separation wall disposed in the internal space of the housing and formed to separate a portion of the internal space of the housing where the temperature sensor is located from a portion where the heat generating component is located The wearable terminal described.
(Appendix 3)
The wearable terminal according to appendix 2, wherein the temperature sensor and the heat generating component are mounted on a common board disposed in an internal space of the housing.

（付記４）
前記分離壁は、前記基板と交差する板状の形態を有している、付記３に記載のウェアラブル端末。
（付記５）
前記分離壁は、前記温度センサ及び前記熱伝導部材を取り囲む筒状の形態を有している、付記３に記載のウェアラブル端末。
（付記６）
前記分離壁は、前記筐体と一体的に形成されている、付記２〜５のいずれかに記載のウェアラブル端末。 (Appendix 4)
The wearable terminal according to attachment 3, wherein the separation wall has a plate-like shape intersecting with the substrate.
(Appendix 5)
The wearable terminal according to attachment 3, wherein the separation wall has a cylindrical shape surrounding the temperature sensor and the heat conducting member.
(Appendix 6)
The wearable terminal according to any one of appendices 2 to 5, wherein the separation wall is formed integrally with the housing.

（付記７）
前記分離壁は、前記筐体とは別個に形成されており、前記筐体に取り付けられている、付記２〜５のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記８）
前記分離壁は、断熱材料から形成されている、付記７に記載のウェアラブル端末。
（付記９）
前記熱伝導部材は、アルミニウム又は銅から形成されている、付記１〜８のいずれかに記載のウェアラブル端末。 (Appendix 7)
The wearable terminal according to any one of appendices 2 to 5, wherein the separation wall is formed separately from the housing and is attached to the housing.
(Appendix 8)
The wearable terminal according to attachment 7, wherein the separation wall is formed of a heat insulating material.
(Appendix 9)
The wearable terminal according to any one of appendices 1 to 8, wherein the heat conducting member is made of aluminum or copper.

（付記１０）
前記熱伝導部材の前記第２の部分は、前記筐体の外面と連続する平面を形成する端面を含んでいる、付記１〜９のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１１）
前記熱伝導部材の前記第１の部分は、熱伝導性を有する樹脂材料から形成されている、付記１〜１０のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１２）
前記熱伝導部材は、前記連通孔に嵌入されている、付記１〜１１のいずれかに記載のウェアラブル端末。
（付記１３）
前記連通孔の内周面と前記熱伝導部材の外周面との間に配置される環状の密封部材をさらに備える、付記１〜１１のいずれかに記載のウェアラブル端末。 (Appendix 10)
The wearable terminal according to any one of appendices 1 to 9, wherein the second portion of the heat conducting member includes an end surface that forms a plane continuous with the outer surface of the housing.
(Appendix 11)
The wearable terminal according to any one of appendices 1 to 10, wherein the first portion of the heat conducting member is formed of a resin material having thermal conductivity.
(Appendix 12)
The wearable terminal according to any one of appendices 1 to 11, wherein the heat conducting member is fitted into the communication hole.
(Appendix 13)
The wearable terminal according to any one of appendices 1 to 11, further comprising an annular sealing member disposed between an inner peripheral surface of the communication hole and an outer peripheral surface of the heat conducting member.

１ウェアラブル端末
１０本体部
１１筐体
１２プリント基板
１３温度センサ
１３１センサ本体
１３２上面
１３３取込み口
１４ＭＰＵ
１５電源
１６加速度センサ
１７記憶部
１８通信部
２０熱伝導部材
２１第１の端部
２２第２の端部
３０装着部
３１陥凹部
３２露出孔
Ｅ１第１の端面
Ｅ２第２の端面
Ｆ固定孔
Ｈ連通孔
Ｓ分離壁
Ｓ１上方部分
Ｓ２下方部分
Ｓ３収容孔
Ｓ３１第１部分
Ｓ３２第２部分
Ｓ３３第３部分
Ｗ１上壁
Ｗ２底壁
Ｗ３前壁
Ｗ４後壁
Ｗ５側壁
Ｗ６側壁
Ｗ７水平壁
１００ウェアラブル端末
１１０筐体
１２０プリント基板
１３０温度センサ
１４０ＭＰＵ
１５０電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wearable terminal 10 Main-body part 11 Housing | casing 12 Printed circuit board 13 Temperature sensor 131 Sensor main body 132 Upper surface 133 Taking-in port 14 MPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Power supply 16 Acceleration sensor 17 Memory | storage part 18 Communication part 20 Thermal conduction member 21 1st edge part 22 2nd edge part 30 Mounting part 31 Recessed part 32 Exposed hole E1 1st end surface E2 2nd end surface F Fixed hole H Communication hole S Separation wall S1 Upper part S2 Lower part S3 Receiving hole S31 First part S32 Second part S33 Third part W1 Upper wall W2 Bottom wall W3 Front wall W4 Rear wall W5 Side wall W6 Side wall W7 Horizontal wall 100 Wearable terminal 110 Case Body 120 Printed circuit board 130 Temperature sensor 140 MPU
150 power supply

Claims

A housing having an internal space; and a temperature sensor disposed in the internal space of the housing;
A communication hole that is provided in the housing and communicates between the internal space of the housing and the outside of the housing;
A wearable terminal comprising: a first portion that contacts the temperature sensor; and a heat conducting member that has a second portion exposed to the outside of the housing from the communication hole.

A heat generating component disposed in the internal space of the housing;
2. A separation wall disposed in the internal space of the housing, and further configured to separate a portion of the internal space of the housing where the temperature sensor is located from a portion where the heat generating component is located. Wearable terminal according to.

The wearable terminal according to claim 2, wherein the temperature sensor and the heat generating component are mounted on a common substrate disposed in an internal space of the housing.

The wearable terminal according to claim 3, wherein the separation wall has a plate shape that intersects the substrate.

The wearable terminal according to claim 3, wherein the separation wall has a cylindrical shape surrounding the temperature sensor and the heat conducting member.

The wearable terminal according to claim 2, wherein the separation wall is formed integrally with the housing.

The wearable terminal according to claim 2, wherein the separation wall is formed separately from the housing and is attached to the housing.

The wearable terminal according to claim 7, wherein the separation wall is formed of a heat insulating material.

The wearable terminal according to claim 1, wherein the heat conducting member is made of aluminum or copper.

The wearable terminal according to any one of claims 1 to 9, wherein the second portion of the heat conducting member includes an end surface that forms a flat surface continuous with the outer surface of the housing.