JP2013211286A - Wiring board, solar cell module, and manufacturing method of wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、配線基板、太陽電池モジュール、及び配線基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a wiring board, a solar cell module, and a manufacturing method of the wiring board.
従来から、例えば、基板上に形成される電気回路の配線パターンに、銅、金、銀等の金属が用いられることが知られている。そして近年、これらの金属に代えて、より安価なアルミニウム、又はアルミニウム合金(以下、単に、アルミニウム)の薄膜を代替することが検討されている。
アルミニウム箔は、空気中に放置されると表面が酸化膜で覆われる。この酸化膜が存在すると、アルミニウム箔と、このアルミニウム箔に接合される被接合部材である接着剤や絶縁材料との密着性が悪化してしまう。このため、アルミニウム箔と接着剤や絶縁材料との密着性を向上させるための種々の技術が検討されている。例えば、アルミニウム箔の表面を薬液処理することにより、酸化膜を除去する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, for example, it is known that a metal such as copper, gold, or silver is used for a wiring pattern of an electric circuit formed on a substrate. In recent years, it has been studied to replace a cheaper aluminum or aluminum alloy (hereinafter simply referred to as aluminum) thin film instead of these metals.
When the aluminum foil is left in the air, the surface is covered with an oxide film. When this oxide film is present, the adhesion between the aluminum foil and the adhesive or insulating material, which is a member to be joined to the aluminum foil, is deteriorated. For this reason, various techniques for improving the adhesion between the aluminum foil and the adhesive or insulating material have been studied. For example, a technique for removing an oxide film by treating the surface of an aluminum foil with a chemical solution is disclosed (for example, see Patent Document 1).
しかしながら、上述の従来技術にあっては、アルミニウム箔の表面を薬液処理した後、水洗、水切り、乾燥等の作業を行う必要があり、酸化膜の除去作業が煩わしく、コストもかかるという課題がある。 However, in the above-described prior art, after the surface of the aluminum foil is treated with a chemical solution, it is necessary to perform operations such as water washing, draining, and drying, and there is a problem that the removal operation of the oxide film is troublesome and costly. .
そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、低コストで、且つ容易にアルミニウム箔と被接合部材とを接合させることができる配線基板、太陽電池モジュール、及び配線基板の製造方法を提供するものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is a wiring board, a solar cell module, and a wiring board capable of easily joining an aluminum foil and a member to be joined at low cost. A manufacturing method is provided.
上記の課題を解決するために、本発明に係る配線基板は、シート状の基材と、この基材の一面上に配線パターンを形成するアルミニウム箔と、このアルミニウム箔に、被接合部材が接合されている配線基板であって、これらアルミニウム箔と被接合部材との間に、両者に差し込み可能な複数の微粒子を散布したことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a wiring board according to the present invention includes a sheet-like base material, an aluminum foil that forms a wiring pattern on one surface of the base material, and a member to be joined to the aluminum foil. The wiring board is characterized in that a plurality of fine particles that can be inserted between the aluminum foil and the member to be joined are dispersed.
本発明に係る配線基板は、前記被接合部材は、絶縁性接着剤、及び絶縁性樹脂の少なくとも何れか一方であることを特徴とする。 The wiring board according to the present invention is characterized in that the member to be joined is at least one of an insulating adhesive and an insulating resin.
本発明に係る配線基板は、前記微粒子は、ニッケル、及び亜鉛の少なくとも何れか一方を主成分とする金属粒子であることを特徴とする。 The wiring board according to the present invention is characterized in that the fine particles are metal particles mainly containing at least one of nickel and zinc.
本発明に係る配線基板は、前記微粒子は、この外接円の直径が前記アルミニウム箔の表面粗さの値、及び被接合部材の表面粗さの値よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする。 In the wiring board according to the present invention, the fine particles are formed such that the diameter of the circumscribed circle is larger than the value of the surface roughness of the aluminum foil and the value of the surface roughness of the bonded member. Features.
本発明に係る配線基板は、前記微粒子の硬度を、前記アルミニウム箔の硬度よりも高くなるように設定したことを特徴とする。 The wiring board according to the present invention is characterized in that the hardness of the fine particles is set to be higher than the hardness of the aluminum foil.
本発明に係る太陽電池モジュールは、配線基板と、配線用の接続電極を有し、この接続電極が前記アルミニウム箔に対し、はんだ、及び銀ペーストの少なくとも何れか一方を介して接続されている太陽電池セルとを備えたことを特徴とする。 The solar cell module according to the present invention has a wiring board and a connection electrode for wiring, and the connection electrode is connected to the aluminum foil via at least one of solder and silver paste. A battery cell is provided.
本発明に係る配線基板の製造方法は、シート状の基材と、この基材の一面上に配線パターンを形成するアルミニウム箔と、このアルミニウム箔に、被接合部材が接合されている配線基板の製造方法であって、前記アルミニウム箔の表面に、このアルミニウム箔に差し込み可能な複数の微粒子を散布する微粒子散布工程と、前記微粒子散布工程後に、前記複数の微粒子を押圧して前記アルミニウム箔に差し込み、このアルミニウム箔に前記微粒子の一部を埋め込む押圧工程と、前記押圧工程後に前記アルミニウム箔の表面に被接合部材を配置し、この被接合部材と前記アルミニウム箔とを接合する接合工程とを有することを特徴とする。 A method of manufacturing a wiring board according to the present invention includes a sheet-like base material, an aluminum foil that forms a wiring pattern on one surface of the base material, and a wiring board in which a member to be joined is joined to the aluminum foil. In the manufacturing method, on the surface of the aluminum foil, a fine particle spraying step for spraying a plurality of fine particles that can be inserted into the aluminum foil, and after the fine particle spraying step, the plurality of fine particles are pressed and inserted into the aluminum foil. A pressing step of embedding a part of the fine particles in the aluminum foil, and a bonding step of disposing a bonded member on the surface of the aluminum foil after the pressing step and bonding the bonded member and the aluminum foil. It is characterized by that.
本発明によれば、複数の微粒子がアルミニウム箔と被接合部材とに喰い込み、これらアルミニウム箔と被接合部材との密着性を高めることができる。このため、低コストで、且つ容易にアルミニウム箔と被接合部材とを接合させることができる。 According to the present invention, a plurality of fine particles bite into the aluminum foil and the member to be joined, and the adhesion between the aluminum foil and the member to be joined can be improved. For this reason, an aluminum foil and a to-be-joined member can be joined easily at low cost.
(太陽電池モジュール)
次に、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る配線基板、及び半導体装置としての太陽電池モジュールの概略構成を示す模式的な分解断面図、図2は、配線基板の概略構成を示す模式的な平面図、図3は、図1のA部拡大図である。
図1、図2に示すように、太陽電池モジュール50は、発電のための光を受光する受光面20bと反対側の裏面20c側に配線用の接続電極20aが複数設けられた太陽電池セル20と、太陽電池セル20を配線する配線基板10と、この配線基板10、及び太陽電池セル20上に積層されて太陽電池セル20を封止する封止材30と、封止材30上に積層された透光性基板40とを備えている。
(Solar cell module)
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic exploded sectional view showing a schematic configuration of a wiring board according to the present invention and a solar cell module as a semiconductor device, and FIG. 2 is a schematic plan view showing a schematic configuration of the wiring board. These are the A section enlarged views of FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, the
(太陽電池セル)
太陽電池セル20は、受光面20bから入射した光を光電変換して発電を行うもので、裏面20cに接続電極20aが設けられた、所謂バックコンタクト方式の太陽電池セルであれば、適宜の方式のものを採用することができる。尚、図1は模式図のため、図示を簡略化しているが、接続電極20aの個数は、2以上の適宜個数を必要に応じて設けることができる。
また、太陽電池セル20の平面視形状は、図2に2点鎖線で示すように、例えば平面視矩形状などの適宜形状を採用することができる。また、図1、図2では図示を省略しているが、太陽電池モジュール50における太陽電池セル20は、配線基板10の面方向に沿って複数のものが隙間をあけて隣り合わせに配置されている。
(Solar cell)
The
Moreover, as the planar view shape of the
(配線基板)
配線基板10は、バックシート6、基材1、及び絶縁性接着剤層2が、この順に積層され、絶縁性接着剤層2上にアルミニウム箔3と、アルミニウム箔3を保護する絶縁性樹脂層(ソルダーレジスト層)4が積層されたものである。
(Wiring board)
The
バックシート6は、配線基板10の積層方向における一方の外表面を構成して、配線基板10の内部、及び太陽電池モジュール50との内部に、水分や酸素等が侵入することを抑制するためのシート状部材である。このため、バックシート6は、シールド材としてのバリア機能を有している。
バックシート6の材質としては、水分や酸素に対する遮断性に優れた適宜の樹脂材料、アルミニウム箔、又はアルミニウム箔と適宜の樹脂との複合積層フィルムを使用することができる。
The back sheet 6 constitutes one outer surface in the stacking direction of the
As a material of the back sheet 6, an appropriate resin material having excellent barrier properties against moisture and oxygen, an aluminum foil, or a composite laminated film of an aluminum foil and an appropriate resin can be used.
基材1は、絶縁性接着剤層2を介してアルミニウム箔3を支持する部材であり、例えば、可撓性を有するシート状部材で構成される。また、基材1は、電気絶縁性に優れる材料からなることが好ましい。例えば、基材1は、樹脂材料を、シート状もしくはフィルム状に形成したものを採用することができる。
The
基材1の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、メラミン、スチレンなどの樹脂材料、またはこれらを共重合した樹脂材料を用いることが可能である。
また、基材1の材料は、断熱性や弾力性や光学特性の制御のため、必要に応じて、有機フィラー、又は無機フィラー等を混入した材料を用いることも可能である。
As a material of the
Moreover, the material of the
さらに、基材1は、上記の樹脂材料を複数積層させた積層フィルムや、上記の樹脂材料の層と、例えばアルミニウム箔等の金属箔とを積層させた複合積層フィルムを採用することも可能である。また、例えば、上記の複合積層フィルムを用いる場合など、基材1が太陽電池モジュール50の外表面として必要な強度や水分や酸素の遮断性を有している場合には、バックシート6を削除し、基材1がバックシート6の機能を兼ねる構成としてもよい。
Furthermore, the
絶縁性接着剤層2は、基材1の表面に、アルミニウム箔3を固定するための層状部であり、例えば、硬化性樹脂であるウレタン、アクリル、エポキシ、ポリイミド、オレフィン、又はこれらを共重合した硬化型接着剤を硬化させることで形成されている。硬化型接着剤の種類は特に限定されず、例えば、熱硬化型接着剤、UV硬化型接着剤などを好適に採用できる。また、絶縁性接着剤層2として段階硬化型でない接着剤層を用いても良い。
The insulating
アルミニウム箔3は、太陽電池セル20を配線する配線パターンを形成するもので、太陽電池セル20の接続電極20aの配置に応じて、適宜の平面視形状を備え、絶縁性接着剤層2を介して、基材1に積層され、基材1と一体に接合されている。アルミニウム箔3の材質としては、なるべく良好な電気導電性を確保するために、例えば、1N30材などの高純度アルミニウムを使用することが望ましい。
The
アルミニウム箔3の配線パターンとしては、例えば、図2に示すように、略一定の線幅を有する4つの線状部3a1、3a2、3a3、3a4(以下、線状部3a1〜3a4と記載する場合がある)が櫛歯状をなして配置された櫛歯状部3Aと、略一定の線幅を有する4つの線状部3b1、3b2、3b3、3b4(以下、線状部3b1〜3b4と記載する場合がある)が櫛歯状をなして配置された櫛歯状部3Bとを有し、これら櫛歯状部3A、3Bが、互いの線状部間の隙間に貫入するとともに互いに離間して近接配置されたパターンの例を挙げることができる。
As a wiring pattern of the
この例の場合、櫛歯状部3A、3Bはそれぞれ発電出力のプラス電極配線、マイナス電極配線に対応している。また、櫛歯状部3A、3Bの上方(太陽電池セル20側)には、図2の二点鎖線で示すように、櫛歯状部3A、3Bを上方から覆う位置に太陽電池セル20が配置される。このような接続位置において、太陽電池セル20には、各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4の上方に、それぞれ3個ずつ、合計24個の接続電極20a(図2の二点鎖線参照)が設けられている。
尚、図2に示すアルミニウム箔3のパターンの形状、及び太陽電池セル20の接続電極20aの個数、配置は、一例であってこれに限定されるものではない。
In this example, the comb-
In addition, the shape of the pattern of the
また、絶縁性樹脂層4は、絶縁性接着剤層2上のアルミニウム箔3が形成されている箇所を除く全体、及びアルミニウム箔3の各パターンにおける各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4の側縁を被覆するように形成されている。これにより、アルミニウム箔3が保護される。絶縁性樹脂層4は、例えば、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等の公知の方法で絶縁性樹脂を塗布することで形成される。
The insulating
ここで、図3に示すように、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3の各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4との間、及び各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4と絶縁性樹脂層4との間には、それぞれ複数の微粒子61が散布されている。そして、複数の微粒子61は、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4に喰い込んだ状態でそれぞれに埋め込まれている。
Here, as shown in FIG. 3, between the
微粒子61は、ニッケル(Ni)、及び亜鉛(Zn)の少なくとも何れか一方を主成分とする金属粒子であって、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4に差し込み可能なように複数の突起を有する形状になっている。尚、ニッケル、及び亜鉛は、アルミニウムとの電気陰性度が近く、物理的にアルミニウム箔3に喰い込ませたとしても比較的長期信頼性が良好である。
The
また、微粒子61の硬度は、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4の何れの硬度よりも高く設定されている。尚、アルミニウム(Al)の硬度は接着剤や樹脂の硬度よりも高いので、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4の何れの硬度よりも高いとは、すなわち、アルミニウム箔3の硬度よりも高いということであることはいうまでもない。
The hardness of the
さらに、微粒子61は、この外接円S1(図3における二点鎖線参照)の直径E1がアルミニウム箔3の表面粗さの値よりも大きくなるように形成されている。より望ましくは、直径E1がアルミニウム箔3の表面粗さの値よりも大きくなるように、且つ絶縁性接着剤層2や絶縁性樹脂層4の膜厚よりも小さくなるように微粒子61を形成するとよい。例えば、微粒子61の外接円S1の直径E1は、1〜20μm程度に設定される。
Further, the
図1、図2に戻り、アルミニウム箔3の各パターンの各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4上には、接続電極20aに対向可能な位置に導電接続材7が配置され、この導電接続材7を介してアルミニウム箔3と太陽電池セル20の接続電極20aとが接続されるようになっている。
導電接続材7としては、アルミニウム箔3と接続電極20aとの電気的な接続が可能であれば、特に限定されない。導電接続材7の好ましい例としては、はんだや銀ペーストを挙げることができる。はんだとしては、錫、銀、銅、ビスマス、鉛、フラックス成分等を含有したはんだ、また、アルミ用のはんだを使用する事ができる。
Figure 1, back to FIG. 2, on the linear portion 3a of each pattern of the
The conductive connecting
銀ペーストとしては、シリコーン系硬化樹脂、エポキシ系硬化樹脂、ウレタン系硬化樹脂、アクリル系硬化樹脂などに、銀粒子を含有したペーストを使用する事ができる
はんだの溶解方法、および銀ペーストの硬化方法は、それぞれの材料に応じて、周知の手法を用いることができる。例えば、熱風リフロー、IRリフロー、オーブン加熱、ホットプレート加熱、および真空加圧ラミネートなどの手法を用いる事ができる。
As a silver paste, a paste containing silver particles can be used for a silicone-based cured resin, an epoxy-based cured resin, a urethane-based cured resin, an acrylic-based cured resin, etc. Solder melting method and silver paste curing method A well-known method can be used according to each material. For example, techniques such as hot air reflow, IR reflow, oven heating, hot plate heating, and vacuum pressure lamination can be used.
封止材30は、太陽電池セル20を封止して絶縁できれば、適宜の材質から構成することができる。封止材30に好適な材質としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルムを挙げることができる。
透光性基板40は、入射光を太陽電池セル20の受光面20bに導くと共に、太陽電池モジュール50において、バックシート6と反対側の外表面を形成する部材である。本実施形態では、ガラスパネルを封止材30の表面に接着した構成を採用している。
If the sealing
The
(製造方法)
次に、図1〜図3に基づいて、配線基板10、及び太陽電池モジュール50の製造方法について説明する。
図1〜図3に示すように、まず、基材1上に絶縁性接着剤層2を形成し、この絶縁性接着剤層2であって、後に形成されるアルミニウム箔3の各パターンの各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4に対応する位置に、複数の微粒子61を散布する(微粒子散布工程)。
(Production method)
Next, a method for manufacturing the
As shown in FIG. 1 to FIG. 3, first, an insulating
そして、ラミネート等により複数の微粒子61を押圧する(押圧工程)。すると、各微粒子61が絶縁性接着剤層2に差し込まれて喰い込む。このとき、各微粒子61の一部が喰い込むように押圧し、絶縁性接着剤層2の表面から複数の微粒子61が突出している状態にする。尚、ラミネート等による押圧力は、例えば約1×105[N/m2]以上、望ましくは約1×106[N/m2]以上程度に設定されている。約1×105[N/m2]は太陽電池モジュールのラミネート最適圧であり、さらに約1×106[N/m2]以上に設定することにより微粒子61を強固に喰い込ませる事ができる。
Then, the plurality of
続いて、絶縁性接着剤層2の上に配線パターンが未形成のアルミニウム箔3をラミネート接着する。このとき、アルミニウム箔3の表面には、大気に触れることにより酸化膜層71が形成されている。しかしながら、ラミネートの押圧力により、アルミニウム箔3に複数の微粒子61が喰い込む。これにより、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3とが密着される。
Subsequently, the
ここで、微粒子61の硬度は、アルミニウム箔3の硬度よりも高く設定され、且つ微粒子61は、この外接円S1(図3における二点鎖線参照)の直径E1がアルミニウム箔3の表面粗さの値よりも大きくなるように形成されている。このため、各微粒子61が酸化膜層71を確実に突き破り、確実にアルミニウム箔3に微粒子61が喰い込む。
Here, the hardness of the
次に、アルミニウム箔3の表面に、配線パターンに対応するレジストをパターニング形成し、薬液エッチングにより、レジストに被覆されていないアルミニウム箔3をエッチングすることで除去して、アルミニウム箔3の配線パターンを形成する。アルミニウム箔3の膜厚T1は、例えば、約50μm程度に設定される。その後、配線パターン上のレジストを除去して各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4を形成する。
ここで、薬液エッチングの際、アルミニウムのエッチング液残渣が絶縁性接着剤層2上に残存していた場合、電気マイグレーションの原因となるため、残渣除去の工程を入れることが望ましい。
Next, a resist corresponding to the wiring pattern is formed by patterning on the surface of the
Here, when chemical etching is performed, if an aluminum etching solution residue remains on the insulating
続いて、形成された配線パターン、つまり、アルミニウム箔3の各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4に、再び複数の微粒子61を散布する(微粒子散布工程)。
そして、ラミネート等により複数の微粒子61を押圧する(押圧工程)。すると、各微粒子61が酸化膜層71を突き破り、アルミニウム箔3に微粒子61が喰い込む。このとき、上述の絶縁性接着剤層2の表面に複数の微粒子61を散布したときと同様に、各微粒子61の一部が喰い込むように押圧する。そして、アルミニウム箔3の表面から複数の微粒子61が突出している状態にする。尚、ここでのラミネート等により押圧力も、上述と同様に、例えば約1×105[N/m2]以上、望ましくは約1×106[N/m2]以上に設定される。
Subsequently, the formed wiring pattern, i.e., the
Then, the plurality of
この後、絶縁性接着剤層2上のアルミニウム箔3が形成されている箇所を除く全体、及びアルミニウム箔3の各パターンにおける各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4の側縁を被覆するように絶縁性樹脂層4を形成する。すると、絶縁性樹脂層4に複数の微粒子61の一部が埋め込まれる(接合工程)。これにより、アルミニウム箔3と絶縁性樹脂層4とが密着される。
このようにして、絶縁性接着剤層2上に、配線パターンを形成するアルミニウム箔3が積層された状態となり、配線基板10が製造される。
Thereafter, whole body except a portion where the
In this way, the
次に、配線基板10上に導電接続材7を配置する。例えば、導電接続材7がはんだの場合には、アルミニウム箔3上で加熱溶融させるか、又は加熱溶融したはんだを、アルミニウム箔3上に滴下する。
ここで、配線基板10には、アルミニウム箔3を保護する絶縁性樹脂層4が設けられているが、この絶縁性樹脂層4は、アルミニウム箔3を保護するだけでなく、アルミニウム箔3から導電接続材7が漏れ出てしまうのを防止する防護壁としても機能する。
通常、アルミニウム箔3とはんだは接続困難であるが、アルミニウム箔3上に、ニッケルや亜鉛を主成分とした微粒子61が存在するため、通常のはんだや銀ペーストでの接続が可能となる。
Next, the conductive connecting
Here, the
Normally, it is difficult to connect the
続いて、導電接続材7が溶解している状態のまま、この導電接続材7上に太陽電池セル20の裏面の接続電極20aを載置し、この後、導電接続材7を冷却する。これにより、アルミニウム箔3の配線パターンと太陽電池セル20の接続電極20aとが導電接続材7を介して導通状態で固定される。
次に、フィルム状の封止材30、及び透光性基板40を積層させて、積層ラミネート工程を行うことにより、太陽電池セル20を封止するとともに、透光性基板40を接着する。これにより、太陽電池モジュール50が製造される。
Subsequently, the
Next, the film-shaped
したがって、上述の実施形態では、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3の各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4との間、及び各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4と絶縁性樹脂層4との間に、それぞれ複数の微粒子61が散布され、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4に複数の微粒子61が喰い込んだ状態で埋め込まれているので、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3、及びアルミニウム箔3と絶縁性樹脂層4との密着性を高めることができる。このため、低コストで、且つ容易にアルミニウム箔3と、絶縁性接着剤層2や絶縁性樹脂層4とを接合させることができる。
Thus, in the embodiment described above, between the each
また、微粒子61を、ニッケル、及び亜鉛の少なくとも何れか一方を主成分とする金属粒子とし、その硬度を、アルミニウム箔3の硬度よりも高く設定している。これに加え、微粒子61は、この外接円S1(図3における二点鎖線参照)の直径E1がアルミニウム箔3の表面粗さの値よりも大きくなるように形成されている。このため、各微粒子61が酸化膜層71を確実に突き破り、確実にアルミニウム箔3に微粒子61を喰い込ませることができる。よって、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3、及びアルミニウム箔3と絶縁性樹脂層4との密着性を確実に高めることができる。
The
さらに、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3、及びアルミニウム箔3と絶縁性樹脂層4との密着性を高めるために、アルミニウム箔3を薬液処理する必要がないので、太陽電池モジュール50の製造コストをさらに低減することができる。
Furthermore, in order to improve the adhesiveness between the insulating
尚、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、予め配線基板10を製造してから、太陽電池モジュール50を形成する場合の例で説明したが、配線基板10単体を製造する必要がない場合には、配線基板10の製造工程の一部を、太陽電池モジュール50の他の製造工程と同時に行うようにしてもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the example in which the
また、上述の実施形態では、絶縁性接着剤層2とアルミニウム箔3の各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4との間、及び各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4と絶縁性樹脂層4との間に、それぞれ複数の微粒子61が散布されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4との間、及び各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4と絶縁性樹脂層4との間の少なくとも何れか一方にのみ複数の微粒子61が散布されていてもよい。さらに、アルミニウム箔3の各線状部3a1〜3a4、3b1〜3b4の全体に複数の微粒子61が散布されている必要はなく、所定箇所に断続的に微粒子61を散布してもよい。
Further, in the embodiment described above, between the each
また、上述の実施形態では、微粒子61を、ニッケル、及び亜鉛の少なくとも何れか一方を主成分とする金属により形成した場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、微粒子61は、絶縁性接着剤層2、アルミニウム箔3、及び絶縁性樹脂層4に差し込み可能な形状であれば、さまざまな材料を適用することが可能である。
例えば、微粒子61をアルミニウムにより形成した場合であっても、アルミニウム箔3上に複数の微粒子61を散布することにより、アルミニウム箔3の表面が粗くなるので、このアルミニウム箔3と、絶縁性接着剤層2や絶縁性樹脂層4との密着性を高めることが可能である。
In the above-described embodiment, the case where the
For example, even when the
1 基材
2 絶縁性接着剤層(絶縁性接着剤)
3 アルミニウム箔
4 絶縁性樹脂層(絶縁性樹脂)
7 導電接続材
10 配線基板
20 太陽電池セル
20a 接続電極
50 太陽電池モジュール
61 微粒子
1
3
7
Claims (7)
この基材の一面上に配線パターンを形成するアルミニウム箔と、
このアルミニウム箔に、被接合部材が接合されている配線基板であって、
これらアルミニウム箔と被接合部材との間に、両者に差し込み可能な複数の微粒子を散布したことを特徴とする配線基板。 A sheet-like substrate;
An aluminum foil that forms a wiring pattern on one surface of the substrate;
A wiring board in which a member to be joined is joined to the aluminum foil,
A wiring board characterized in that a plurality of fine particles that can be inserted between the aluminum foil and the member to be joined are dispersed.
配線用の接続電極を有し、この接続電極が前記アルミニウム箔に対し、はんだ、及び銀ペーストの少なくとも何れか一方を介して接続されている太陽電池セルとを備えたことを特徴とする太陽電池モジュール。 The wiring board according to any one of claims 1 to 5,
A solar battery comprising a connection electrode for wiring, and the connection electrode connected to the aluminum foil via at least one of solder and silver paste module.
この基材の一面上に配線パターンを形成するアルミニウム箔と、
このアルミニウム箔に、被接合部材が接合されている配線基板の製造方法であって、
前記アルミニウム箔の表面に、このアルミニウム箔に差し込み可能な複数の微粒子を散布する微粒子散布工程と、
前記微粒子散布工程後に、前記複数の微粒子を押圧して前記アルミニウム箔に差し込み、このアルミニウム箔に前記微粒子の一部を埋め込む押圧工程と、
前記押圧工程後に前記アルミニウム箔の表面に被接合部材を配置し、この被接合部材と前記アルミニウム箔とを接合する接合工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 A sheet-like substrate;
An aluminum foil that forms a wiring pattern on one surface of the substrate;
A method of manufacturing a wiring board in which a member to be joined is joined to the aluminum foil,
On the surface of the aluminum foil, a fine particle spraying step of spraying a plurality of fine particles that can be inserted into the aluminum foil,
After the fine particle spraying step, pressing the plurality of fine particles and inserting into the aluminum foil, a pressing step of embedding a part of the fine particles in the aluminum foil,
A method for manufacturing a wiring board, comprising: a bonding step of disposing a member to be bonded on the surface of the aluminum foil after the pressing step, and bonding the member to be bonded and the aluminum foil.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012078563A JP2013211286A (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Wiring board, solar cell module, and manufacturing method of wiring board |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109307A (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 大日本印刷株式会社 | Method for manufacturing solar battery collector sheet |
JP2020161515A (en) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | セイコーエプソン株式会社 | Photoelectric conversion module, electronic timepiece, electronic apparatus and manufacturing method of photoelectric conversion module |
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2012
- 2012-03-30 JP JP2012078563A patent/JP2013211286A/en active Pending
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