JP2012015342A - Separator-less type dicing tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ、半導体パッケージ等の電気・電子部品を小片に切断分離するダイシング工程において使用されるダイシングテープであって、粘着剤層を保護するセパレータを有しないセパレータレス型ダイシングテープに関する。 The present invention relates to a dicing tape used in a dicing process for cutting and separating electrical / electronic components such as a semiconductor wafer and a semiconductor package into small pieces, and relates to a separatorless dicing tape having no separator for protecting an adhesive layer.
一般に、半導体ウェーハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、ウェーハの保護や固定のために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。ダイシングテープとしては、粘着剤と、紫外線や電子線等の電離放射線により重合硬化する電離放射線硬化型化合物と、を含有する粘着剤層を有する電離放射線硬化型ダイシングテープが知られている。この電離放射線硬化型ダイシングテープは、通常、電離放射線に対して透過性を有する基材と、上記粘着剤層と、該粘着剤層を保護するためのセパレータとから構成されている（特許文献１，２，３参照）。 In general, in a process from a dicing process of a semiconductor wafer to a pickup process, an adhesive tape called a dicing tape is used for protecting and fixing the wafer. As the dicing tape, an ionizing radiation curable dicing tape having an adhesive layer containing an adhesive and an ionizing radiation curable compound that is polymerized and cured by ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams is known. This ionizing radiation curable dicing tape is usually composed of a base material that is permeable to ionizing radiation, the pressure-sensitive adhesive layer, and a separator for protecting the pressure-sensitive adhesive layer (Patent Document 1). , 2, 3).
しかしながら、電離放射線硬化型ダイシングテープが有するセパレータは、使用時には剥離され、廃棄される資材であるため、セパレータの使用は、資源使用量や廃棄物発生量を増大させ、環境負荷やコスト高を招くこととなり、好ましいとはいえない。 However, since the separator included in the ionizing radiation curable dicing tape is a material that is peeled off and discarded at the time of use, the use of the separator increases the amount of resources used and the amount of waste generated, resulting in an environmental load and high cost. This is not preferable.
ところで、オレフィン系樹脂フィルムは、切断分離する際に切削屑が発生し難いことからダイシングテープの基材材料として好ましい（特許文献４参照）。しかしながら、オレフィン系樹脂を基材とした場合、ピックアップ工程において半導体ウェーハと、ダイシングテープとを剥離させる際に、チップ飛び等の不具合が発生し、歩留まりが低下するという問題があった。 By the way, an olefin-based resin film is preferable as a base material for a dicing tape because cutting waste hardly occurs when being cut and separated (see Patent Document 4). However, when the olefin-based resin is used as a base material, there is a problem that when the semiconductor wafer and the dicing tape are peeled off in the pick-up process, defects such as chip fly occur and the yield decreases.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、環境負荷の軽減やコストの低減が可能であり、且つ、半導体ウェーハ等の被貼着体のピックアップ不良の発生による工程歩留まりの低下を改善したセパレータレス型ダイシングテープを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to reduce environmental burden and cost, and to pick up defective adherends such as semiconductor wafers. It is an object of the present invention to provide a separatorless dicing tape in which a decrease in process yield due to the occurrence of the above is improved.
本発明者らは、剥離剤を含有する背面層を、基材の粘着剤層が形成されている側とは反対の面上に形成することにより、セパレータを有さない形態であっても、原反からの巻き出し強度が適正に制御できること、また、基材として用いる未延伸のオレフィン系樹脂フィルムのフィッシュアイをある規定数以下とすることにより、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have formed a back layer containing a release agent on the surface opposite to the side on which the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate is formed, so that even in a form having no separator, The present invention has found that the unwinding strength from the raw fabric can be properly controlled, and that the above-mentioned problems can be solved by setting the fish eye of the unstretched olefin resin film used as the base material to be a specified number or less. It came to complete.
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。 Specifically, the present invention provides the following.
（１）ポリエチレン基材と、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層と、上記基材の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層と、からなり、上記基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。 (1) A polyethylene substrate, an adhesive layer formed on one surface of the substrate, and made of an adhesive layer forming material containing an adhesive, an ionizing radiation curable compound and a crosslinking agent, and the substrate The back surface layer is formed on the other surface and contains a release agent. The base material has a number of fish eyes having a size of 0.5 mm 2 or more of 1 / m 2 or less and 0.3 mm. The number of fish eyes having a size of 2 or more and less than 0.5 mm 2 is 5 / m 2 or less, and the number of fish eyes having a size of 0.1 mm 2 or more and less than 0.3 mm 2 is 20 / m 2 or less. Separator-less dicing tape characterized by being.
（２）上記電離放射線硬化型化合物は、紫外線硬化型樹脂であり、上記粘着剤層形成用材料は、重合開始剤を更に含有し、上記粘着剤層形成用材料における上記紫外線硬化型樹脂の含有量が、上記粘着剤１００質量部に対して１〜８０質量部の範囲内である（１）に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。 (2) The ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable resin, the pressure-sensitive adhesive layer forming material further contains a polymerization initiator, and the pressure-sensitive adhesive layer forming material contains the ultraviolet curable resin. The separatorless dicing tape according to (1), wherein the amount is in the range of 1 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive.
（３）（１）又は（２）に記載のセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層を内側としてロール状に巻き取ってなるセパレータレス型ダイシングテープ原反。 (3) A separatorless dicing tape raw material obtained by winding the separatorless dicing tape according to (1) or (2) in a roll shape with an adhesive layer as an inner side.
本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量や廃棄物発生量の削減が可能となり、また、ロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の軽減やコストの低減を実現することもできる。また、本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、半導体ウェーハ等の被貼着体のピックアップ不良が発生し難いので工程歩留まりが向上する。 According to the separator-less type dicing tape of the present invention, it is possible to reduce the amount of resources used and the amount of waste generated by omitting the separator to be peeled off and discarded in use. Since the diameter is reduced and the weight is reduced, it is possible to reduce the environmental load and the cost in each process of production and distribution. In addition, according to the separatorless dicing tape of the present invention, the process yield is improved because the pick-up failure of the adherend such as a semiconductor wafer is unlikely to occur.
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and may be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. be able to.
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ１０は、図１に示すように、ポリエチレンからなる基材１と、上記基材１の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層２と、上記基材１の他方の面に形成され、剥離剤を含有する背面層３と、からなり、セパレータを有さない。そして、上記基材１は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とする。本発明のセパレータレス型ダイシングテープによれば、使用に際し、剥離して廃棄するセパレータを省いたことで、資源使用量の削減やゴミの削減を実現することができる。また、セパレータを省いたことで、ダイシングテープをロール状にした際の巻き径が小さくなり、軽量となるため、製造・流通の各過程における環境負荷の低減を実現することもできる。以下、基材、粘着剤層、背面層の順に説明する。
As shown in FIG. 1, a
［基材］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、基材は、ポリエチレンからなる。ダイシングテープの基材には、電離放射線の透過を妨げない光学特性が求められるが、ポリエチレンからなる基材は電離放射線に対する透過性が高く、特に紫外線に対して優れた透過性を有する。また、焼却時に有害ガスを発生しないので環境汚染の懸念がなく、更に、テープの軽量化が可能となる。そして、切断分離する際に切削屑が発生し難いというダイシングテープの基材として好ましい特性を有する。なお、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、未延伸ポリエチレンからなる基材が好ましい。未延伸ポリエチレンからなる基材は、ダイシングテープとして必要な５０％以上の伸長性を有するからである。
[Base material]
In the separatorless dicing tape of the present invention, the substrate is made of polyethylene. The substrate of the dicing tape is required to have optical characteristics that do not hinder the transmission of ionizing radiation. However, a substrate made of polyethylene has high permeability to ionizing radiation, and particularly has excellent transparency to ultraviolet rays. Further, since no harmful gas is generated during incineration, there is no concern about environmental contamination, and further, the weight of the tape can be reduced. And it has the characteristic preferable as a base material of a dicing tape that cutting waste is hard to generate when cutting and separating. In the separatorless dicing tape of the present invention, a substrate made of unstretched polyethylene is preferable. This is because a base material made of unstretched polyethylene has an extensibility of 50% or more required as a dicing tape.
また、基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下である。好ましくは、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が０個／ｍ２であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が４個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が１０個／ｍ２以下である。フィッシュアイは、押出機により製膜する際に、押出機内の流路の汚れ、溶解不十分な樹脂、気泡等の混入により発生するが、本発明においては、実施例にて詳述するように、低フィッシュアイグレード樹脂の使用、製膜時の異物除去装置の使用、十分なパージ等の手段によって上記範囲内の低フィッシュアイが可能となる。 In addition, the number of fish eyes having a size of 0.5 mm 2 or more is 1 / m 2 or less, and the number of fish eyes having a size of 0.3 mm 2 or more and less than 0.5 mm 2 is 5 for the base material. / m 2 or less, the number of fisheyes 0.1 mm 2 or more 0.3 mm 2 below the size is 20 / m 2 or less. Preferably, the number of fish eyes having a size of 0.5 mm 2 or more is 0 / m 2 , and the number of fish eyes having a size of 0.3 mm 2 or more and less than 0.5 mm 2 is 4 / m 2 or less. The number of fish eyes having a size of 0.1 mm 2 or more and less than 0.3 mm 2 is 10 / m 2 or less. Fish eye is generated by forming a film with an extruder due to contamination of the flow path in the extruder, insufficiently dissolved resin, bubbles, etc., but in the present invention, as described in detail in the examples. The use of low fish eye grade resin, the use of a foreign matter removing device during film formation, and sufficient purging or the like enables low fish eyes within the above range.
なお、ダイシングテープは、半導体ウェーハ等の被貼着体に貼着した後、粘着剤層の粘着力をＵＶ照射によって低下させ、被貼着体のピックアップ（ダイシングテープとの剥離）を可能とするものである。このとき、上記のフィッシュアイによって基材表面に凹凸が生じると、粘着剤層にも凹凸が生じる、その結果、被貼着体のピックアップの際に粘着剤層の凹凸の影響でピックアップをうまく行うことができず、チップ飛び等の不具合が発生し、歩留まりが低下する。本発明は、このピックアップ時の歩留まり低下の原因が、基材の凹凸由来、より具体的には基材のフィッシュアイ由来であることを発見し、基材の最適化によってピックアップ不良が起きないダイシングテープを得ることに成功したものである。このように基材のフィッシュアイが基材凹凸としてピックアップ性に影響することは従来知られておらず、この点を見出したうえで、上記特定範囲内のフッシュアイ数を規定した点に本発明の特徴がある。 The dicing tape is attached to an adherend such as a semiconductor wafer, and then the adhesive strength of the adhesive layer is reduced by UV irradiation to enable pick-up of the adherend (separation from the dicing tape). Is. At this time, if irregularities occur on the surface of the substrate due to the fish eye, irregularities also occur in the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the pickup is performed well due to the unevenness of the pressure-sensitive adhesive layer when picking up the adherend. This is not possible, leading to problems such as chip skipping and lowering the yield. The present invention has discovered that the cause of the yield reduction during pick-up is derived from the unevenness of the base material, more specifically, the fish eye of the base material. Successful in obtaining a tape. Thus, it has not been conventionally known that the fish eye of the base material affects the pick-up property as the base material unevenness, and after finding this point, the number of fish eyes within the specific range is specified. There are features.
なお、これとは別途、基材にフィッシュアイが存在すると、電離放射線の透過が妨げられ、粘着剤層に対する照射が不十分となり、粘着力の適正な制御が妨げられるという問題もあり、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、フィッシュアイの大きさ及び個数を上記範囲内の基材を使用することで、粘着力の適正な制御が妨げられることなく、ポリエチレンの上記優れた特性を発揮させることができる。 Separately from this, when fish eyes are present on the base material, there is a problem in that the ionizing radiation is prevented from being transmitted, irradiation to the pressure-sensitive adhesive layer is insufficient, and proper control of the adhesive force is prevented. In the separatorless type dicing tape, the above-mentioned excellent characteristics of polyethylene can be exhibited without hindering proper control of the adhesive force by using a base material having a fisheye size and number within the above range. Can do.
基材の厚みは、特に限定されるものではないが、２０〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば、機械的強度として十分であり、反りや破断等を生じ難く、適度なエキスパンド性を示すので、作業性が良好となる。また、ダイシング工程では、シリコンウェーハの表面を良好に保護することができる。 Although the thickness of a base material is not specifically limited, It is preferable that it is 20-300 micrometers, and it is more preferable that it is 50-200 micrometers. Within the above range, the mechanical strength is sufficient, warp and breakage are hardly caused, and an appropriate expandability is exhibited, so that workability is improved. In the dicing process, the surface of the silicon wafer can be well protected.
なお、基材には、粘着剤や剥離剤との濡れ性を向上させるために、その片面又は両面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施したり、易接着層を形成したりしてもよい。 In addition, in order to improve the wettability with an adhesive or a release agent, the substrate is subjected to corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer treatment, vapor deposition treatment, alkali treatment, etc. You may give a well-known easy-adhesion process or may form an easily-adhesive layer.
基材の形成方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の製膜方法を用いることができるが、インフレーション法やＴダイ法等の溶融押出法が好適に用いられる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の低密度のポリエチレンフィルムを用いてもよい。 The method for forming the substrate is not particularly limited, and a conventionally known film forming method can be used, but a melt extrusion method such as an inflation method or a T-die method is preferably used. Moreover, you may use the commercially available low-density polyethylene film previously formed into a film form by the said method.
［粘着剤層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、粘着剤層は、上記基材の一方の面に形成され、粘着剤、電離放射線硬化型化合物及び架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる。
[Adhesive layer]
In the separatorless dicing tape of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface of the substrate and is made of a pressure-sensitive adhesive layer forming material containing a pressure-sensitive adhesive, an ionizing radiation curable compound, and a crosslinking agent.
（粘着剤）
粘着剤層形成用材料を構成する粘着剤は、所望の粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が挙げられるが、これらの中でも、耐熱性等の耐久性や透明性に優れ、低コストであるアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(Adhesive)
The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer forming material is not particularly limited as long as it has a desired pressure-sensitive adhesive force. For example, acrylic, urethane-based, rubber-based, silicone-based pressure-sensitive adhesives, etc. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives that are excellent in durability such as heat resistance and transparency and low in cost are preferable. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include an acrylic ester copolymer obtained by copolymerizing an acrylic ester and another monomer. Examples of the acrylate ester include ethyl acrylate, acrylate-n-butyl, acrylate-2-ethylhexyl, isooctyl acrylate, isononyl acrylate, hydroxylethyl acrylate, propylene glycol acrylate, acrylamide, glycidyl acrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the other monomer include, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, hydroxylethyl acrylate, hydroxylethyl methacrylate, propylene glycol acrylate, Examples include acrylamide, methacrylamide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate, n-ethylhexyl methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Also good.
アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではなく、目的に応じて、適宜設定することができる。また、アクリル酸エステル共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、１０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、２０万〜１００万の範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、十分な初期粘着力を発揮することができ、また、十分な強度の粘着剤層とすることができる。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。 The unit ratio of the acrylate ester contained in the acrylate copolymer and the other monomer (acrylate ester / other monomer) is not particularly limited as long as it exhibits a desired initial adhesive force. It is not limited and can be set as appropriate according to the purpose. Further, the mass average molecular weight (Mw) of the acrylate copolymer is not particularly limited as long as it exhibits a desired initial adhesive force, but is within the range of 100,000 to 1,500,000. Is preferable, and it is more preferable to be in the range of 200,000 to 1,000,000. If it is the said range, sufficient initial adhesive force can be exhibited, and it can be set as the adhesive layer of sufficient intensity | strength. In addition, the said mass mean molecular weight is a value of polystyrene conversion at the time of measuring by gel permeation chromatography (GPC).
（電離放射線硬化型化合物）
電離放射線硬化型化合物は、電離放射線の照射により硬化する化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光二量化性化合物等が挙げられる。これらの中でも、光ラジカル重合性化合物が好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に所望のものに制御することができるからである。光ラジカル重合性化合物としては、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート等のモノマー、オリゴマー等が挙げられる。これらの中でも、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレートが好ましく、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、それらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物がより好ましい。これらは、電離放射線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤の凝集力を高めて被接着面に転着させないようにする機能を有するからである。
(Ionizing radiation curable compound)
The ionizing radiation curable compound is not particularly limited as long as it is a compound that is cured by irradiation with ionizing radiation. For example, a photo radical polymerizable compound, a photo cationic polymerizable compound, a photo anion polymerizable compound, and a photodimerization property. Compounds and the like. Among these, a photoradical polymerizable compound is preferable. This is because the curing speed is high, and a wide variety of compounds can be selected. Furthermore, physical properties such as adhesiveness before curing and peelability after curing can be easily controlled to desired ones. . Examples of the photoradical polymerizable compound include monomers such as polyfunctional acrylates, polyfunctional methacrylates, urethane acrylates, urethane methacrylates, polyester acrylates, polyester methacrylates, and epoxy acrylates, oligomers, and the like. Among these, polyfunctional acrylate and polyfunctional methacrylate are preferable, and trimethylol methane triacrylate, trimethylol ethane triacrylate, trimethylol propane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol penta Unsaturated compounds containing three or more acryloyl groups in one molecule such as acrylate, pentaerythritol triacrylate, ethylene oxide or propylene oxide adduct thereof are more preferable. These have the function of curing the pressure-sensitive adhesive composition by three-dimensional crosslinking and reducing the adhesive strength when irradiated with ionizing radiation, and increasing the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive so that it does not transfer to the adherend surface. It is because it has.
電離放射線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。硬化速度、照射装置の入手容易さ、価格等の観点において、紫外線照射による硬化が好ましい。 Examples of the ionizing radiation include rays such as far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, and infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and γ rays, electron beams, proton rays, and neutron rays. In view of the curing speed, the availability of the irradiation device, the price, etc., curing by ultraviolet irradiation is preferable.
粘着剤層形成用材料に含まれる電離放射線硬化型化合物の量は、粘着剤１００質量部に対して、１〜８０質量部であることが好ましく、１〜６０質量部であることがより好ましい。電離放射線硬化型化合物の量を調整することにより、電離放射線照射後の粘着力を制御することができる。電離放射線硬化型化合物の量が上記範囲の下限よりも少ないと、電離放射線照射後の架橋密度が十分ではなく、適正な剥離性を実現することができない場合がある。また、電離放射線硬化型化合物の量が上記範囲の上限よりも多いと、被着体貼着時の粘着力が低下するだけでなく、電離放射線照射前のタックが著しく上昇したり、凝集力が低下したりするので、製造の際に、粘着剤がはみ出してガイドロールを汚染したり、被着体に糊残りが生じたりする場合がある。 The amount of the ionizing radiation curable compound contained in the pressure-sensitive adhesive layer forming material is preferably 1 to 80 parts by mass and more preferably 1 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive. By adjusting the amount of the ionizing radiation curable compound, the adhesive strength after irradiation with ionizing radiation can be controlled. If the amount of the ionizing radiation curable compound is less than the lower limit of the above range, the crosslink density after irradiation with ionizing radiation is not sufficient, and proper peelability may not be realized. In addition, if the amount of ionizing radiation curable compound is greater than the upper limit of the above range, not only the adhesive strength at the time of adhering the adherend decreases, but the tack before irradiation with ionizing radiation significantly increases or the cohesive force increases. In some cases, the pressure-sensitive adhesive protrudes and contaminates the guide roll during production, or adhesive residue may be generated on the adherend.
（架橋剤）
架橋剤は、上記粘着剤と架橋できるものであれば、特に限定されるものではないが、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、このようなウレタンプレポリマーの３量体等を用いることができる。ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
(Crosslinking agent)
Although a crosslinking agent will not be specifically limited if it can bridge | crosslink with the said adhesive, An epoxy type crosslinking agent and an isocyanate type crosslinking agent are preferable. Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include polyisocyanate compounds, trimers of polyisocyanate compounds, urethane prepolymers having terminal isocyanate groups obtained by reacting polyisocyanate compounds and polyol compounds, and such urethane prepolymers. These trimers can be used. The polyisocyanate compound is not particularly limited, and 2,4-tolylene diisocyanate, 2,5-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'- Examples thereof include diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate, and lysine isocyanate.
エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物を用いることができる。多官能エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。 As the epoxy-based crosslinking agent, for example, a polyfunctional epoxy-based compound can be used. As polyfunctional epoxy-based compounds, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, Examples include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, and polybutadiene diglycidyl ether.
粘着剤層形成用材料に含まれる架橋剤の量は、架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層と基材との密着性が不十分なものとなったり、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、粘着力が低下し、被着体に十分に接着しなかったり、また、粘着剤層中に未反応モノマーとして残留し、凝集力が低下したりする場合がある。 The amount of the crosslinking agent contained in the pressure-sensitive adhesive layer-forming material varies depending on the type of the crosslinking agent. For example, in the case of an isocyanate-based crosslinking agent, 0.05 to 10 mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive. Part is preferable, and 0.1 to 10 parts by mass is more preferable. If it is the said range, the adhesiveness of an adhesive layer and a base material can be improved. If the amount of the isocyanate-based crosslinking agent is less than the lower limit of the above range, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate becomes insufficient, or it becomes difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to have sufficient strength, and the wafer When peeling from an adherend such as the above, the pressure-sensitive adhesive layer may cause cohesive failure to cause adhesive residue. If the amount of the isocyanate-based crosslinking agent is larger than the upper limit of the above range, the adhesive strength is lowered and does not sufficiently adhere to the adherend, or remains as an unreacted monomer in the adhesive layer, and the cohesive strength is increased. It may decrease.
また、エポキシ系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。上記範囲であれば、電離放射線照射前における所望の粘着力や凝集力を制御することができる。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、電離放射線照射前における粘着力が低下するため、ダイシングの際に、チップ飛びが生じる場合がある。 Moreover, in the case of an epoxy-type crosslinking agent, it is preferable that it is 0.05-10 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesives, It is more preferable that it is 0.2-10 mass parts, 2-10 The part by mass is particularly preferred. If it is the said range, the desired adhesive force and cohesion force before ionizing-radiation irradiation can be controlled. When the amount of the epoxy crosslinking agent is less than the lower limit of the above range, it becomes difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to have sufficient strength, and the pressure-sensitive adhesive layer causes cohesive failure when peeled off from an adherend such as a wafer. , Glue residue may occur. If the amount of the epoxy-based crosslinking agent is larger than the upper limit of the above range, the adhesive force before irradiation with ionizing radiation is reduced, so that chip skipping may occur during dicing.
（その他の成分）
電離放射線が光線の場合には、粘着剤層形成用材料に光重合開始剤が含まれることが好ましい。光重合開始剤によれば、電離放射線硬化型化合物の感応性を増進させるので、電離放射線による重合硬化時間や電離放射線照射量を低減することができる。電離放射線硬化型化合物が光ラジカル重合性化合物である場合には、光重合開始剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホスフイン等の光増感剤と混合して使用してもよい。なお、粘着剤層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量は、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜３質量部であることが特に好ましい。光重合開始剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、重合開始反応が十分ではなく、電離放射線照射後の粘着力が過剰に高くなり、適正な剥離性を実現することができない場合がある。光重合開始剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、電離放射線照射面の近傍にしか電離放射線が届かず、硬化が不十分となる場合がある。また、凝集力が低下し、被着体への糊残りの原因となる場合もある
(Other ingredients)
When the ionizing radiation is a light beam, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer forming material contains a photopolymerization initiator. According to the photopolymerization initiator, the sensitivity of the ionizing radiation curable compound is enhanced, so that the polymerization curing time by ionizing radiation and the ionizing radiation irradiation amount can be reduced. When the ionizing radiation curable compound is a photoradical polymerizable compound, the type of photopolymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include acetophenones, benzophenones, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Michler benzoyl benzoate. , Α-amyloxime ester, tetramethylthiuram monosulfide, thioxanthones and the like. These photopolymerization initiators may be used by mixing with a photosensitizer such as n-butylamine, triethylamine, or tri-n-butylphosphine. In addition, it is preferable that the quantity of the photoinitiator contained in the adhesive layer formation material is 0.05-10 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesives, and is 0.1-10 mass parts. It is more preferable, and it is especially preferable that it is 1-3 mass parts. If the amount of the photopolymerization initiator is less than the lower limit of the above range, the polymerization initiation reaction is not sufficient, the adhesive strength after irradiation with ionizing radiation becomes excessively high, and there is a case where proper peelability cannot be realized. . When the amount of the photopolymerization initiator is larger than the upper limit of the above range, the ionizing radiation reaches only in the vicinity of the surface irradiated with ionizing radiation, and curing may be insufficient. In addition, the cohesive force is reduced, which may cause adhesive residue on the adherend.
粘着剤層形成用材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤、粘着付与剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer-forming material may contain various additives such as an antistatic agent, an anti-aging agent, and a tackifier as needed, as long as the object of the present invention is not impaired.
粘着剤層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の粘着剤、電離放射線硬化型化合物、架橋剤等の粘着剤層用形成材料を適当な溶剤で希釈し、粘着剤層形成用塗工液を調製した後、該粘着剤層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、粘着剤層形成材料を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。また、粘着剤層形成用塗工液の塗布量は、電離放射線硬化型化合物の種類により異なるが、５〜３０ｇ／ｍ２であることが好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、十分な粘着力が得られない場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。なお、乾燥後の粘着剤層の膜厚は、２〜１００μｍとなるように調整することが好ましい。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive layer forming material for the pressure-sensitive adhesive layer such as the pressure-sensitive adhesive, ionizing radiation curable compound, or crosslinking agent is diluted with a suitable solvent, and the pressure-sensitive adhesive layer Examples thereof include a method in which after forming a forming coating solution, the pressure-sensitive adhesive layer forming coating solution is applied to a substrate by printing or coating, and dried. Examples of the forming method by printing include a gravure printing method, a flexographic printing method, and an offset printing method. Examples of the coating method include roll coating, reverse coating, comma coating, knife coating, die coating, and gravure coating. The solvent to be diluted is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the pressure-sensitive adhesive layer forming material. For example, toluene, methyl ethyl ketone and the like are preferable. Moreover, although the application quantity of the coating liquid for adhesive layer formation changes with kinds of ionizing radiation hardening type compound, it is preferable that it is 5-30 g / m < 2 >. If the coating amount is less than the lower limit of the above range, sufficient adhesive strength may not be obtained. If the coating amount is larger than the upper limit of the above range, excessive performance may be caused and the cost may be increased. In addition, it is preferable to adjust the film thickness of the adhesive layer after drying so that it may become 2-100 micrometers.
本発明のセパレータレス型ダイシングテープの粘着剤層のシリコンウェーハに対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７準拠）は、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、電離放射線の照射による硬化前では、０．５〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であり、且つ、硬化後では０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。電離放射線の照射による硬化前の粘着力が、上記範囲であれば、シリコンウェーハ等を適切に保護したり、固定したりすることができる。また、電離放射線の照射による硬化後の粘着力が、上記範囲であれば、糊残りや凝集破壊の発生を抑制することができる。上記粘着力は、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断して作成したセパレータレス型ダイシングテープの試験片をシリコンウェーハのミラー面に貼付し、常温常湿下にて２０分放置した後、上記シリコンウェーハのミラー面から試験片の長さ方向に剥がす（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°）ことにより測定することができる。測定装置には、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を使用することができる。 The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the separatorless dicing tape of the present invention is peeled off from the silicon wafer by 180 ° (according to JIS Z0237) within the range of 0.5 to 15 N / 25 mm before curing by irradiation with ionizing radiation. And after curing, it is preferably 0.3 N / 25 mm or less, before curing by irradiation with ionizing radiation, within a range of 0.5 to 10 N / 25 mm, and after curing, 0.3 N / 25 mm The following is more preferable. If the adhesive force before curing by irradiation with ionizing radiation is within the above range, a silicon wafer or the like can be appropriately protected or fixed. Moreover, if the adhesive force after hardening by irradiation of ionizing radiation is the said range, generation | occurrence | production of adhesive residue and cohesive failure can be suppressed. The adhesive strength is determined by pasting a separatorless dicing tape test piece prepared by cutting a width 25 mm × length 150 mm on a mirror surface of a silicon wafer and leaving it at room temperature and humidity for 20 minutes. It can measure by peeling off from the mirror surface in the length direction of a test piece (peeling speed: 300 mm / min, peeling distance: 50 mm, peeling angle: 180 °). A universal material testing machine (model 5565, manufactured by Instron Japan) can be used as the measuring apparatus.
［背面層］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、背面層は、上記基材の粘着剤層が形成される面とは反対側の面に形成され、少なくとも剥離剤を含有する。
[Back layer]
In the separatorless dicing tape of the present invention, the back layer is formed on the surface of the substrate opposite to the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and contains at least a release agent.
（剥離剤）
背面層は、長鎖アルキルポリマー系剥離剤を含有する。長鎖アルキルポリマー系剥離剤は、廃棄時に有害ガスが発生せず、環境に与える負荷が少なく、また、電気・電子部品等への汚染等も発生し難い。本発明において、長鎖アルキルとは炭素数１２〜４０個のものをいい、炭素数１２〜３０個のものが好ましい。なお、本発明では、主鎖ポリマーに導入された炭素数１２〜３０個の長鎖アルキルがペンダント状に側鎖として存在しているアルキルペンダントポリマーを含有することが好ましい。
(paint remover)
The back layer contains a long-chain alkyl polymer release agent. The long-chain alkyl polymer release agent does not generate harmful gas at the time of disposal, has little impact on the environment, and does not easily cause contamination to electric / electronic parts. In the present invention, long-chain alkyl refers to those having 12 to 40 carbon atoms, preferably those having 12 to 30 carbon atoms. In addition, in this invention, it is preferable to contain the alkyl pendant polymer in which the C12-C30 long-chain alkyl introduced into the main chain polymer exists as a side chain in a pendant form.
本発明に用いられる長鎖アルキルポリマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、１万〜５０万であることが好ましく、１０万〜３０万であることがより好ましい。上記範囲内であれば、適正な剥離性能を維持することができる。質量平均分子量が５０万を超えると、溶剤への溶解性が低下する場合がある。また、質量平均分子量が１万に満たないと、溶剤に溶出し易くなるため、粘着剤層に移行して、被着体の汚染につながる可能性がある。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際の、ポリスチレン換算の値である。 The mass average molecular weight (Mw) of the long-chain alkyl polymer used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 10,000 to 500,000, and more preferably 100,000 to 300,000. If it is in the said range, appropriate peeling performance can be maintained. When the mass average molecular weight exceeds 500,000, the solubility in a solvent may decrease. In addition, when the mass average molecular weight is less than 10,000, it is easy to elute into the solvent, so that it may move to the pressure-sensitive adhesive layer and lead to contamination of the adherend. In addition, the said mass mean molecular weight is a value of polystyrene conversion at the time of measuring by gel permeation chromatography (GPC).
剥離剤の性状は、背面層の形成を妨げるものでなければ、粉末状又は液状のいずれを使用してもよいが、剥離剤の性状が粉末状であると、背面層形成工程において剥離剤が析出し、塗布ムラが生じ易くなる。塗布ムラが生じると、原反からの巻き出しの際に、剥離層に含まれる剥離剤の一部が粘着剤層に移行し、該粘着剤層を介して被着体に付着するが、液状であれば塗布ムラが生じず、被着体の汚染が生じ難いので好ましい。 As long as the properties of the release agent do not interfere with the formation of the back layer, either powder or liquid may be used. However, if the release agent is in the form of powder, the release agent may be used in the back layer forming step. Precipitation occurs and uneven coating tends to occur. When uneven coating occurs, a part of the release agent contained in the release layer moves to the adhesive layer during unwinding from the original fabric and adheres to the adherend through the adhesive layer. If so, it is preferable because coating unevenness does not occur and contamination of the adherend hardly occurs.
背面層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記剥離剤を適当な溶剤で希釈し、背面層形成用塗工液を調製した後、該背面層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。なお、背面層は、基材のコロナ未処理面に形成されることが好ましい。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、上記剥離剤を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。背面層形成用塗工液における剥離剤と溶剤との配合割合は、特に限定されるものではないが、剥離剤の固形分濃度が３〜２０％となるように調整することが好ましい。剥離剤の固形分濃度が上記範囲内であると、剥離性能が良好に発揮される。 The method for forming the back layer is not particularly limited. For example, after the release agent is diluted with an appropriate solvent to prepare a back layer forming coating solution, the back layer forming coating solution is printed. For example, a method of forming the film by applying it to a base material by coating or coating, and drying it. The back layer is preferably formed on the untreated corona surface of the substrate. Examples of the forming method by printing include a gravure printing method, a flexographic printing method, and an offset printing method. Examples of the coating method include roll coating, reverse coating, comma coating, knife coating, die coating, and gravure coating. Although the solvent to dilute will not be specifically limited if the said release agent can be melt | dissolved or disperse | distributed, For example, toluene, methyl ethyl ketone, etc. are preferable. The blending ratio of the release agent and the solvent in the coating solution for forming the back layer is not particularly limited, but is preferably adjusted so that the solid content concentration of the release agent is 3 to 20%. When the solid content concentration of the release agent is within the above range, the release performance is exhibited well.
背面層形成用塗工液の塗布量は、特に限定されるものではないが、０．２〜２．０ｇ／ｍ２であることが好ましい。なお、乾燥後の膜厚が０．２〜０．７μｍとなるように調整することがより好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、塗布量として十分ではなく、塗布ムラや剥離性能の低下が生じる場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。 The coating amount of the back layer forming coating solution is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 2.0 g / m 2 . In addition, it is more preferable to adjust so that the film thickness after drying may be 0.2-0.7 micrometer. When the coating amount is less than the lower limit of the above range, the coating amount is not sufficient, and there may be cases where coating unevenness or peeling performance is reduced. If the coating amount is larger than the upper limit of the above range, excessive performance may be caused and the cost may be increased.
背面層には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤等の各種添加剤を配合してもよい。 In the back layer, various additives such as an antistatic agent and an anti-aging agent may be blended as necessary within the range not impairing the object of the present invention.
［セパレータレス型ダイシングテープの製造方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、基材の一方の面に粘着剤層を形成し、基材の他方の面に背面層を形成することにより製造することができる。基材の製造方法、粘着剤層の形成方法、及び背面層の形成方法は、上記したとおりである。なお、基材面に、粘着剤層及び背面層を形成する順番は、特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。
[Method for manufacturing separatorless dicing tape]
The separatorless dicing tape of the present invention can be produced by forming a pressure-sensitive adhesive layer on one side of a substrate and forming a back layer on the other side of the substrate. The manufacturing method of a base material, the formation method of an adhesive layer, and the formation method of a back layer are as having mentioned above. In addition, the order which forms an adhesive layer and a back surface layer in a base material surface is not specifically limited, It can select arbitrarily.
［セパレータレス型ダイシングテープ原反］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープ原反２０は、図２に示すように、上記方法により製造したセパレータレス型ダイシングテープを、粘着剤層２を内側としてロール状に巻き取ってなるものである。このように巻き取ることにより、粘着剤層２を外気から保護することができる。セパレータレス型ダイシングテープを巻き取る方法は、セパレータがないということを除いて、従来公知の粘着テープと同様の方法を用いることができるが、セパレータがないという特徴を考慮すると、巻き取り時の空気の抱き込みを防止するために、柔軟性が高く、高荷重をかけることが可能なタッチロールを使用することが好ましい。また、基材の供給から、セパレータレス型ダイシングテープ原反の製造までは、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで行うことが好ましい。ここで、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌとは、ロール状に巻き取った状態の基材原反から基材を巻き出し、該基材を切断することなく加工、処理し、セパレータレス型ダイシングテープを製造した後、該セパレータレス型ダイシングテープをロール状に巻き取り、原反とすることをいう。更に、粘着剤層形成用塗工液や背面層形成用塗工液の基材への塗布から、セパレータレス型ダイシングテープ巻き取りまで、クリーンな環境下で行われることが好ましい。なお、巻き取ったセパレータレス型ダイシングテープは、基材と粘着剤層との密着性を高めるために、エージングが施されることが好ましい。エージングの条件は、粘着剤層形成材料により異なるが、例えば、１５〜８０℃にて１５〜１６８時間行うとよい。
[Separator-less dicing tape stock]
As shown in FIG. 2, the separator-less dicing tape
［セパレータレス型ダイシングテープの使用方法］
本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、半導体部品、光学部品、電子部品等の製造におけるダイシング工程において、ワークを固定するために使用するものであり、貼付対象としては、シリコンウェーハ、ガラス、セラミック等が挙げられる。原反から巻き出したセパレータレス型ダイシングテープは、シリコンウェーハ等に貼付されるが、本発明のセパレータレス型ダイシングテープでは、剥離して廃棄するセパレータを有さないので、ゴミが発生しない。また、セパレータがないので、従来品よりも原反の巻き径が小さく、軽量となることから、運搬や作業の効率が高まり、製造過程における環境負荷の低減が可能となる。
[How to use separatorless dicing tape]
The separatorless dicing tape of the present invention is used for fixing a workpiece in a dicing process in the manufacture of semiconductor parts, optical parts, electronic parts, etc., and as a pasting object, silicon wafer, glass, ceramic, etc. Is mentioned. The separatorless dicing tape unwound from the original fabric is affixed to a silicon wafer or the like. However, the separatorless dicing tape of the present invention does not have a separator to be separated and discarded, and therefore no dust is generated. Further, since there is no separator, the roll diameter of the original fabric is smaller than that of the conventional product and the weight becomes light. Therefore, the efficiency of transportation and work is increased, and the environmental load in the manufacturing process can be reduced.
シリコンウェーハ等に貼付された本発明のセパレータレス型ダイシングテープは、ダイシング工程後に、背面層側から電離放射線を照射して、粘着剤層中に含まれる電離放射線硬化型化合物を硬化させることにより、シリコンウェーハ等に貼着している部分の粘着力を低下させ、ピックアップを可能とするものである。そのため、基材及び背面層は、電離放射線に対する透過性に優れることが好ましく、例えば、電離放射線が光線の場合には、基材及び背面層の４００ｎｍ以下の光線透過率は８０％以上であることが好ましい。なお、光線透過率は、市販の分光光度計、例えば、島津製作所社製のＭＰＣ２２００を用いて測定することができる。 The separatorless type dicing tape of the present invention affixed to a silicon wafer or the like is irradiated with ionizing radiation from the back layer side after the dicing step to cure the ionizing radiation curable compound contained in the adhesive layer, The adhesive strength of the portion attached to a silicon wafer or the like is reduced to enable pickup. Therefore, it is preferable that the base material and the back layer have excellent transparency to ionizing radiation. For example, when the ionizing radiation is light, the light transmittance of 400 nm or less of the base material and the back layer is 80% or more. Is preferred. The light transmittance can be measured using a commercially available spectrophotometer, for example, MPC2200 manufactured by Shimadzu Corporation.
電離放射線として紫外線を使用する場合には、例えば、１５０〜４５０ｎｍ波長域の光を発する高圧水銀ランプ、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ等を用いて、積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上になるように照射すればよい。 When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation, for example, a high-pressure mercury lamp, ultra-high pressure mercury lamp, carbon arc lamp, metal halide lamp, xenon lamp, chemical lamp, etc. Irradiation may be performed so as to be 10 mJ / cm 2 or more, preferably 50 mJ / cm 2 or more.
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention does not receive a restriction | limiting at all by these description.
＜実施例１＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック ＬＦ４４３，低フィッシュアイグレード，密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：１．５ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通した後、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成した。この単層フィルムの片面をコロナ処理し、基材を得た。
次いで、剥離剤（長鎖アルキルペンダントポリマー，商品名：ピーロイル １０５０，性状：液状、質量平均分子量：１０万、一方社油脂工業社製）１００質量部を、トルエン１００質量部で希釈し、十分に分散させて、背面層形成用塗工液（剥離剤の固形分濃度：５％）を調製した。この背面層形成用塗工液を、上記基材のコロナ未処理面上に、乾燥後の膜厚が０．５μｍとなるようにグラビアコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、背面層を形成した。
次いで、上記基材のコロナ処理面上に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように、表１に示す配合の粘着剤層形成用塗工液をダイコート法にて全面塗工し、熱風乾燥させて、粘着剤層を形成し、セパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））を得た。このセパレータレス型ダイシングテープを３００ｍｍ幅にスリットした後、粘着剤層を内側としてロール状に１００ｍ巻き取り、４０℃にて７２時間エージングして、セパレータレス型ダイシングテープ原反を作製した。なお、上記セパレータレス型ダイシングテープ原反の作製は、１台の塗工装置を使用し、インラインにて一工程で行った。
<Example 1>
Low density polyethylene film (trade name: Novatec LF443, low fish eye grade, density: 0.924 g / cm 3 , MFR: 1.5 g / min (measured at 190 ° C., load 2160 g), manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 100 mass The part was passed through a foreign matter removing device and then extruded using an inflation extruder to form a single layer film having a thickness of 100 μm. One side of this monolayer film was corona treated to obtain a substrate.
Next, 100 parts by mass of a release agent (long-chain alkyl pendant polymer, trade name: Pyroyl 1050, property: liquid, mass average molecular weight: 100,000, manufactured by Yushi Kogyo Co., Ltd.) is diluted with 100 parts by mass of toluene, and fully Dispersed to prepare a coating solution for forming a back layer (solid content concentration of release agent: 5%). This back layer forming coating solution was applied on the entire surface of the base material on the corona-untreated surface by a gravure coating method so that the film thickness after drying was 0.5 μm, dried with hot air, A layer was formed.
Next, on the corona-treated surface of the base material, an adhesive layer forming coating solution having the composition shown in Table 1 is applied over the entire surface by a die coating method so that the film thickness after drying is 10 μm, followed by hot air drying. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed to obtain a separatorless dicing tape (back layer (0.5 μm) / base material (100 μm) / pressure-sensitive adhesive layer (10 μm)). After slitting the separatorless dicing tape to a width of 300 mm, the separator layer was wound into 100 m in a roll shape with the adhesive layer inside, and aged at 40 ° C. for 72 hours to prepare a separatorless dicing tape original. The separator-less dicing tape original fabric was produced in one step in-line using a single coating apparatus.
＜実施例２＞
基材の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１５０μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Example 2>
Separatorless dicing tape (back surface layer (0.5 μm) / base material (150 μm) / adhesive layer (10 μm)) and its method in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the base material was 150 μm I got the original fabric.
＜実施例３＞
表２に示す配合の粘着剤層形成用塗工液を使用する以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Example 3>
Separatorless dicing tape (back layer (0.5 μm) / base material (100 μm) / adhesive) in the same manner as in Example 1 except that the coating solution for forming the adhesive layer shown in Table 2 was used. Agent layer (10 μm)) and its original fabric.
＜実施例４＞
基材の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例３と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１５０μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Example 4>
Separatorless dicing tape (back layer (0.5 μm) / base material (150 μm) / adhesive layer (10 μm)) and its method in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the base material was 150 μm I got the original fabric.
＜比較例１＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック ＬＦ４４１ＭＤ（非低フィッシュアイグレード），密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：２．０ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通した後、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成したこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Comparative Example 1>
Low density polyethylene film (trade name: Novatec LF441MD (non-low fish eye grade), density: 0.924 g / cm 3 , MFR: 2.0 g / min (measured at 190 ° C., load 2160 g), manufactured by Nippon Polyethylene) 100 parts by mass was passed through a foreign substance removing device, and then extruded using an inflation extruder to form a single-layer film having a thickness of 100 μm. The separatorless dicing tape ( Back layer (0.5 μm) / base material (100 μm) / adhesive layer (10 μm)) and its original fabric were obtained.
＜比較例２＞
低密度ポリエチレンフィルム（商品名：ノバテック ＬＦ４４３，低フィッシュアイグレード，密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３，ＭＦＲ：１．５ｇ／ｍｉｎ（１９０℃、荷重２１６０ｇにて測定），日本ポリエチレン社製）１００質量部を、異物除去装置に通さずに、インフレーション押出機を用いて押出し、厚さ１００μｍの単層フィルムを形成した以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Comparative example 2>
Low density polyethylene film (trade name: Novatec LF443, low fish eye grade, density: 0.924 g / cm 3 , MFR: 1.5 g / min (measured at 190 ° C., load 2160 g), manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 100 mass The part was extruded using an inflation extruder without passing through a foreign substance removing device, and a separator-less dicing tape (back layer) was formed in the same manner as in Example 1 except that a single-layer film having a thickness of 100 μm was formed. 0.5 μm) / base material (100 μm) / adhesive layer (10 μm)) and the original fabric.
＜比較例３＞
基材の製膜時に行う前パージを十分に行わなかったこと以外は、実施例１と同様の方法にてセパレータレス型ダイシングテープ（背面層（０．５μｍ）／基材（１００μｍ）／粘着剤層（１０μｍ））及びその原反を得た。
<Comparative Example 3>
Separatorless dicing tape (back layer (0.5 μm) / base material (100 μm) / adhesive) in the same manner as in Example 1 except that the pre-purging performed at the time of forming the base material was not sufficiently performed Layer (10 μm)) and its original fabric.
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープについて、ピックアップ操作の確認評価及び基材におけるフィッシュアイの個数の測定を行った。結果を表３に示す。 For the dicing tapes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, confirmation evaluation of the pickup operation and measurement of the number of fish eyes in the substrate were performed. The results are shown in Table 3.
［ピックアップ操作の確認評価］
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープを幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍに切断し、試験片を作成した。この試験片を、シリコンウェーハのミラー面にラミネートし、常温常湿下にて２０分間放置した。そして、ダイシングテープを貼合したシリコンウェーハをダイシングしてチップに分割した後、ダイシングテープの基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量：２００ｍｊ／ｃｍ２）した。次いで、ダイシングテープを引き伸ばし、チップの間隔を拡張させた後、チップをピックアップした。そして、チップ飛び等のピックアップ不良が生じなかった場合を○、ピックアップ不良が生じた場合を×として評価した。結果を表３に示す。
[Evaluation of confirmation of pickup operation]
The dicing tapes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were cut into a width of 25 mm and a length of 150 mm to prepare test pieces. This test piece was laminated on the mirror surface of a silicon wafer and allowed to stand at room temperature and humidity for 20 minutes. Then, the silicon wafer bonded with the dicing tape is diced and divided into chips, and then irradiated with ultraviolet light using a H • bulb lamp manufactured by Fusion as a light source from the base material side of the dicing tape (integrated light quantity: 200 mj / cm 2). )did. Next, the dicing tape was stretched to expand the interval between the chips, and then the chips were picked up. The case where no pickup failure such as chip jumping occurred was evaluated as ◯, and the case where a pickup failure occurred was evaluated as ×. The results are shown in Table 3.
［フィッシュアイの個数測定］
上記実施例１〜４及び比較例１〜３で得られたダイシングテープに使用した基材について、製膜時に、製膜装置（住友重機械モダン社製）に付属の異物検出装置を用い、基材１ｍ２あたりのフィッシュアイを、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイを大サイズ、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイを中サイズ、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイを小サイズとし、それぞれのサイズ別に個数を測定した。結果を表３に示す。
[Fish Eye Counting]
About the base material used for the dicing tapes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, the foreign matter detection device attached to the film forming apparatus (manufactured by Sumitomo Heavy Industries Modern) was used at the time of film formation. Fish eyes per 1 m 2 of material, fish eyes with a size of 0.5 mm 2 or more are large, fish eyes with a size of 0.3 mm 2 or more and less than 0.5 mm 2 are medium sizes, 0.1 mm 2 or more and 0 . Fish eyes with a size of less than 3 mm 2 were made small, and the number was measured for each size. The results are shown in Table 3.
実施例１〜３及び比較例１〜３の結果より、フィッシュアイが増加することによって、ピックアップ不良が起きていることがわかった。本発明に規定する範囲であれば、ピックアップ不良が発生しないことが認められた。 From the results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, it was found that a pick-up failure occurred due to an increase in fish eyes. It was recognized that no pickup failure occurred within the range specified in the present invention.
１ 基材
２ 粘着剤層
３ 背面層
１０ セパレータレス型ダイシングテープ
２０ セパレータレス型ダイシングテープ原反
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記基材は、０．５ｍｍ２以上の大きさのフィッシュアイの数が１個／ｍ２以下であり、０．３ｍｍ２以上０．５ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が５個／ｍ２以下であり、０．１ｍｍ２以上０．３ｍｍ２未満の大きさのフィッシュアイの数が２０個／ｍ２以下であることを特徴とするセパレータレス型ダイシングテープ。 A polyethylene substrate, an adhesive layer formed on one surface of the substrate and made of an adhesive layer forming material containing an adhesive, an ionizing radiation curable compound and a crosslinking agent, and the other surface of the substrate And a back layer containing a release agent,
The number of fish eyes having a size of 0.5 mm 2 or more is 1 / m 2 or less, and the number of fish eyes having a size of 0.3 mm 2 or more and less than 0.5 mm 2 is 5 / A separatorless dicing tape, wherein the number of fish eyes having a size of m 2 or less and 0.1 mm 2 or more and less than 0.3 mm 2 is 20 / m 2 or less.
前記粘着剤層形成用材料は、重合開始剤を更に含有し、
前記粘着剤層形成用材料における前記紫外線硬化型樹脂の含有量が、前記粘着剤１００質量部に対して１〜８０質量部の範囲内である請求項１に記載のセパレータレス型ダイシングテープ。 The ionizing radiation curable compound is an ultraviolet curable resin,
The pressure-sensitive adhesive layer forming material further contains a polymerization initiator,
2. The separatorless dicing tape according to claim 1, wherein a content of the ultraviolet curable resin in the pressure-sensitive adhesive layer forming material is in a range of 1 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the pressure-sensitive adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010150651A JP2012015342A (en) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | Separator-less type dicing tape |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| JP2012015342A true JP2012015342A (en) | 2012-01-19 |
Family
ID=45601408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2010150651A Pending JP2012015342A (en) | 2010-06-30 | 2010-06-30 | Separator-less type dicing tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012015342A (en) |
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