JP2007181351A - Inverter module of power converter - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inverter module of a power converter capable of minimizing conduction and radiation noises by inhibiting common-mode currents. <P>SOLUTION: One arm is constituted of a switching element and a diode connected in anti-parallel with the switching element, and one package includes one phase of (or multi-phase of) switching arm series circuit, connected serially with two arms 5, 6 at upper and lower portions. Moreover, this power converter is constituted by arranging a copper base 1 for cooling outside the package. In the inverter module 25a of the power inverter, the area of a copper pattern 4, mounted with a lower arm 6 of the switching arm series circuit, is smaller than that of a copper pattern 3 mounted with an upper arm 5. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電力用半導体モジュールであるインバータモジュールの構造を改良した電力変換装置のインバータモジュールに関する。   The present invention relates to an inverter module of a power conversion device having an improved structure of an inverter module that is a power semiconductor module.

図１３に従来のインバータの主回路図を示す。同図において、２０は商用の交流電源、２１はコモンモードノイズ低減用接地コンデンサであり、一方がアース電位に接続されている。２２は交流を直流に変換するダイオード６個からなる整流器モジュール、２３は大容量のコンデンサ、２４はモータ（Ｍ）などの負荷、２５は電力用半導体素子からなり直流を交流に変換するインバータモジュールである。このインバータモジュール２５は、スイッチング素子２６とこれに逆並列接続されたダイオード２７とからなる基本回路（アーム）が、６つ設けられて構成されている。なお、以降はスイッチング素子をＩＧＢＴ（絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ）とした場合について説明する。   FIG. 13 shows a main circuit diagram of a conventional inverter. In the figure, 20 is a commercial AC power source, 21 is a common mode noise reducing grounding capacitor, one of which is connected to the ground potential. 22 is a rectifier module composed of six diodes that convert alternating current into direct current, 23 is a large-capacitance capacitor, 24 is a load such as a motor (M), and 25 is an inverter module that is composed of power semiconductor elements and converts direct current into alternating current. is there. The inverter module 25 includes six basic circuits (arms) each including a switching element 26 and a diode 27 connected in reverse parallel thereto. Hereinafter, a case where the switching element is an IGBT (insulated gate bipolar transistor) will be described.

インバータモジュール２５は通常、上下アーム２素子分を１組とするか、又は６素子分を１組としており、３相インバータを構成する場合は２素子の組を３並列接続するか、又は６素子構成のものをそのまま適用する。また、インバータモジュール２５は通常、冷却するためにヒートシンク２８の上に設置されるが、このヒートシンク２８は安全のためアース電位に接続されている。   Inverter module 25 usually has two elements for upper and lower arms as one set, or six elements as one set, and when configuring a three-phase inverter, three sets of two elements are connected in parallel, or six elements The configuration is applied as it is. The inverter module 25 is usually installed on the heat sink 28 for cooling. The heat sink 28 is connected to the ground potential for safety.

図１４に２素子構成のインバータモジュール２５の外観構成を示す。符号１７は直流の正側出力電極（Ｃ１）、１８は負側出力電極（Ｅ２）、１９は負荷側に接続される出力電極（Ｃ２Ｅ１）、２９，３０，３１，３２は上アーム側及び下アーム側ＩＧＢＴ素子のゲート端子及びエミッタ端子である。また、ヒートシンク２８と接するモジュール下部は、銅の基板（銅ベース１）で構成されている。このため、ヒートシンク２８と銅ベース１は同電位（アース電位）となっている。   FIG. 14 shows an external configuration of an inverter module 25 having a two-element configuration. Reference numeral 17 is a DC positive output electrode (C1), 18 is a negative output electrode (E2), 19 is an output electrode (C2E1) connected to the load side, 29, 30, 31, 32 are upper arm side and lower It is the gate terminal and emitter terminal of an arm side IGBT element. The lower part of the module in contact with the heat sink 28 is formed of a copper substrate (copper base 1). For this reason, the heat sink 28 and the copper base 1 are at the same potential (ground potential).

図１５に、図１４に示したインバータモジュール２５の概略断面図を示す。上述の銅ベース１の上に設けられる２は絶縁用のセラミック基板、３３、３４は配線及び半導体チップ実装用の銅パターン、５は上アームの半導体チップ、６は下アームの半導体チップ、７は半導体チップと銅パターン接続用ワイヤである。銅パターンは銅バー又は電線によって出力電極１７，１８，１９や端子２９〜３２と配線されている。   FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of the inverter module 25 shown in FIG. 2 is a ceramic substrate for insulation provided on the copper base 1, 33 and 34 are copper patterns for wiring and semiconductor chip mounting, 5 is a semiconductor chip for the upper arm, 6 is a semiconductor chip for the lower arm, and 7 is a semiconductor chip for the lower arm. A semiconductor chip and a copper pattern connection wire. The copper pattern is wired to the output electrodes 17, 18, 19 and the terminals 29 to 32 by copper bars or electric wires.

図１６に、図１５を上面から見た概略図を示す。上アーム側半導体チップ５は、エミッタＥ１を上側、コレクタＣ１を下側にして銅パターン３３と半田づけして実装する。従って銅パターン３３は上アーム側半導体チップ５のコレクタＣ１と同電位となる。同様に下アーム側半導体チップ６は、エミッタＥ２を上、コレクタＣ２を下にして銅パターン３４に実装される。また銅パターン３４は上アーム側エミッタＥ１とワイヤ７で配線されるため、上アーム側エミッタＥ１と下アーム側コレクタＣ２と同電位となる。ここで半導体チップを実装する銅パターン３３，３４は絶縁用のセラミック基板２を挟んで銅ベース１と対向するためコンデンサ（浮遊容量）を構成する。即ち、この構成の場合、上アーム側コレクタＣ１と銅ベース１間、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１と銅ベース１間に浮遊容量が形成される（特許文献１参照）。   FIG. 16 shows a schematic view of FIG. 15 viewed from above. The upper arm side semiconductor chip 5 is mounted by soldering with the copper pattern 33 with the emitter E1 on the upper side and the collector C1 on the lower side. Therefore, the copper pattern 33 has the same potential as the collector C1 of the upper arm side semiconductor chip 5. Similarly, the lower arm side semiconductor chip 6 is mounted on the copper pattern 34 with the emitter E2 facing up and the collector C2 facing down. Further, since the copper pattern 34 is wired by the upper arm side emitter E1 and the wire 7, the upper arm side emitter E1 and the lower arm side collector C2 have the same potential. Here, since the copper patterns 33 and 34 for mounting the semiconductor chip are opposed to the copper base 1 with the insulating ceramic substrate 2 interposed therebetween, a capacitor (floating capacitance) is formed. That is, in this configuration, stray capacitance is formed between the upper arm side collector C1 and the copper base 1, and between the connection point C2E1 of the upper arm side emitter and the lower arm side collector and the copper base 1 (see Patent Document 1).

また、上記のインバータモジュール２５を用いた電力変換装置の例として、図１７にインバータ主回路を示す。インバータモジュール２５は、アース電位と同電位のヒートシンクに実装され、浮遊容量３５，３６もアース電位に接続された構成となっている。この図１７の構成で浮遊容量は２つ（３５と３６）存在する。
特開２００４−７８８８号公報 FIG. 17 shows an inverter main circuit as an example of a power converter using the inverter module 25 described above. The inverter module 25 is mounted on a heat sink having the same potential as the ground potential, and the stray capacitances 35 and 36 are also connected to the ground potential. In the configuration of FIG. 17, there are two stray capacitances (35 and 36).
JP 2004-7888 A

しかし、従来の電力変換装置のインバータモジュールにおいては、図１７の回路構成のように、浮遊容量が２つ（３５と３６）存在するが、ＩＧＢＴ素子が実際にスイッチングした場合、上アーム側の浮遊容量３６は理想的には電位変動がないため充放電電流は流れず、主に図１６に示した上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１とアース（銅ベース１）間の浮遊容量３５の充放電電流が、コモンモード電流として図中の径路３７で流れる。この電流に起因して生じる電圧変動が伝導ノイズとして、図示せぬ電源を介して他の装置に伝わり誤作動させるという問題がある。特に、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの内部接続点Ｃ２Ｅ１は、スイッチングによる電圧変動が大きいため、コモンモード電流の増大の原因になっている。   However, in the inverter module of the conventional power converter, there are two stray capacitances (35 and 36) as in the circuit configuration of FIG. 17, but when the IGBT element actually switches, the stray capacitance on the upper arm side Since the capacitor 36 ideally has no potential fluctuation, no charge / discharge current flows. Mainly, the stray capacitance between the connection point C2E1 of the upper arm side emitter and the lower arm side collector shown in FIG. 16 and the ground (copper base 1). A charge / discharge current of 35 flows as a common mode current through a path 37 in the figure. There is a problem that voltage fluctuations caused by this current are transmitted as conduction noise to other devices via a power supply (not shown), causing malfunction. In particular, the internal connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector causes a large common mode current because of a large voltage fluctuation due to switching.

また、そのコモンモード電流は通常高周波であるため、この電流が流れることによって径路３７がループアンテナとなり、不要電磁波（放射ノイズ）として放射され、他の装置を誤動作させるという問題もある。
伝導及び放射ノイズの大きさは、コモンモード電流の大きさに依存し、コモンモード電流の大きさはＩＧＢＴの浮遊容量に比例するため、ＩＧＢＴ素子の浮遊容量が大きいほど伝導及び放射ノイズも大きくなる。 Further, since the common mode current is usually a high frequency, when this current flows, the path 37 becomes a loop antenna, which is radiated as an unnecessary electromagnetic wave (radiation noise), causing another device to malfunction.
The magnitude of the conduction and radiation noise depends on the magnitude of the common mode current, and the magnitude of the common mode current is proportional to the stray capacitance of the IGBT. Therefore, the conduction and radiation noise increases as the stray capacitance of the IGBT element increases. .

これらの問題に対応するため、モジュール外の部分については配線とアース電極とのラミネート化や、図１７に示す接地コンデンサ２１の設置などが一般化している。またインバータモジュール２５の内部については、コモンモード電流の経路３７を小さくすることによって放射ノイズを低減する方法が提案されているが、コモンモード電流量を低減する対策は全くとられていないのが現状である。このため伝導ノイズは低減されない。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、コモンモード電流を抑制することによって伝導及び放射ノイズを小さくすることができる電力変換装置のインバータモジュールを提供することを目的としている。 In order to cope with these problems, lamination of wiring and a ground electrode and installation of a grounding capacitor 21 shown in FIG. For the interior of the inverter module 25, a method for reducing radiation noise by reducing the path 37 of the common mode current has been proposed, but no measures for reducing the amount of common mode current have been taken. It is. For this reason, conduction noise is not reduced.
This invention is made | formed in view of such a subject, and it aims at providing the inverter module of the power converter device which can make conduction and radiation noise small by suppressing a common mode electric current.

上記目的を達成するために、本発明の請求項１による電力変換装置のインバータモジュールは、スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、前記スイッチングアーム直列回路の下アームの高電位側端子と接触している第１の実装用パターンの面積を、上アームの高電位側端子と接触している第２の実装用パターンの面積より小さくしたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, an inverter module of a power conversion device according to claim 1 of the present invention includes a switching element and a diode connected in reverse parallel thereto as one arm and two arms vertically connected in series. In an inverter module of a power conversion device in which a switching arm series circuit for a phase or multiphase is included in one package and a cooling base is disposed outside the package, the lower arm of the switching arm series circuit The area of the first mounting pattern in contact with the high potential side terminal is smaller than the area of the second mounting pattern in contact with the high potential side terminal of the upper arm.

この構成によれば、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１の面積に比べて、上アームの高電位側端子（Ｃ１）の面積が大きくなることから、電力変換装置に本インバータモジュールを用いた場合、上アームの高電位側端子（Ｃ１）の浮遊容量３６の静電容量が、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１とベース（アース）間の浮遊容量３５の静電容量よりも大きくなる。この場合、浮遊容量３５が充電される際に、大きな浮遊容量３６の電荷によって充電されることになり、コモンモード電流が流れる経路３７の長さが短縮されるので、放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。   According to this configuration, the area of the high potential side terminal (C1) of the upper arm is larger than the area of the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector. Is used, the electrostatic capacitance of the stray capacitance 36 of the high potential side terminal (C1) of the upper arm is equal to the static capacitance of the stray capacitance 35 between the connection point C2E1 of the upper arm side emitter and the lower arm side collector and the base (earth). It becomes larger than the electric capacity. In this case, when the stray capacitance 35 is charged, the stray capacitance 35 is charged by the charge of the large stray capacitance 36, and the length of the path 37 through which the common mode current flows is shortened. Can be realized.

また、本発明の請求項２による電力変換装置のインバータモジュールは、請求項１において、スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、前記スイッチングアーム直列回路の上アームを高電位側端子と第１の実装用パターンとが接触するように実装し、下アームを低電位側端子と第２の実装用パターンとが接触するように実装し、第３の実装用パターンに上アームの低電位側端子と下アームの高電位側端子とを配線接続したことを特徴とする。   An inverter module of a power conversion device according to claim 2 of the present invention is the inverter module according to claim 1, wherein the switching element and the diode connected in antiparallel to the switching element are one arm and the two arms are connected in series up and down. In an inverter module of a power conversion device in which a switching arm series circuit for one or more phases is included in one package and a cooling base is arranged outside the package, the upper arm of the switching arm series circuit is raised. Mount so that the potential side terminal and the first mounting pattern are in contact with each other, mount the lower arm so that the low potential side terminal and the second mounting pattern are in contact with each other, and place the upper arm on the third mounting pattern. The low potential side terminal of the arm and the high potential side terminal of the lower arm are connected by wiring.

この構成によれば、上アームのコレクタＣ１が銅パターン８に実装され、下アームのエミッタＥ２が銅パターン９に実装され、また、上アームのエミッタＥ１と下アームのコレクタＣ２とが配線１１及び１２によって、銅パターン１０に接続される。特に、この発明におけるインバータモジュールでは、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１の面積を、上下アームのチップ面積よりも小さい面積に収める要求も満たす。   According to this configuration, the upper arm collector C1 is mounted on the copper pattern 8, the lower arm emitter E2 is mounted on the copper pattern 9, and the upper arm emitter E1 and the lower arm collector C2 are connected to the wiring 11 and 12 is connected to the copper pattern 10. In particular, the inverter module according to the present invention also satisfies the requirement that the area of the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector be smaller than the chip area of the upper and lower arms.

銅パターン１０が上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１となり、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１の面積が小さくなることによって浮遊容量３５が小さくなる。このとき、下アームのエミッタＥ２とベース１間に新たに浮遊容量が形成されるが、これはスイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。従って、コモンモード電流を低減することができ、これによって伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。例えば銅パターン１０は配線可能に最小面積とするとコモンモード電流をさらに低減する事ができ、ノイズ低減効果が大きくなる。   The copper pattern 10 becomes the connection point C2E1 between the upper arm-side emitter and the lower arm-side collector, and the stray capacitance 35 is reduced by reducing the area of the connection point C2E1 between the upper-arm side emitter and the lower-arm side collector. At this time, a stray capacitance is newly formed between the emitter E2 and the base 1 of the lower arm, but since there is no potential fluctuation due to switching, no common mode current flows. Therefore, the common mode current can be reduced, and thereby a power conversion device with small conduction and radiation noise can be realized. For example, if the copper pattern 10 has a minimum area that can be wired, the common mode current can be further reduced, and the noise reduction effect is increased.

また、本発明の請求項３による電力変換装置のインバータモジュールは、請求項２において、前記スイッチングアーム直列回路の内部接続点となる上アームの低電位側端子、又は下アームの高電位側端子を、スイッチングモジュール出力電極に直接配線接続したことを特徴とする。
この構成によれば、請求項２の構成要素から銅パターン１０（Ｃ２Ｅ１）を削除することができるので、浮遊容量３５がさらに小さくなり、コモンモード電流を低減することができ、より伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。 The inverter module of the power conversion device according to claim 3 of the present invention is the inverter module according to claim 2, wherein the low potential side terminal of the upper arm or the high potential side terminal of the lower arm, which is an internal connection point of the switching arm series circuit. The switching module output electrode is directly connected by wiring.
According to this configuration, since the copper pattern 10 (C2E1) can be eliminated from the constituent elements of claim 2, the stray capacitance 35 can be further reduced, the common mode current can be reduced, and conduction and radiation noise can be further reduced. A small power conversion device can be realized.

また、本発明の請求項４による電力変換装置のインバータモジュールは、請求項３において、前記スイッチングアーム直列回路の内部接続点となる上アームの低電位側端子、又は下アームの高電位側端子の上に金属基板を固定し、当該金属基板から前記スイッチングモジュール出力電極にバスバー又は電線で配線したことを特徴とする。
この構成によれば、半導体チップ５又は６の上面に金属基板４１を固定したので、半導体チップ５又は６と、電極１９又は１７，２８との間を、バスバー又は電線１６で半田付け等によって配線接続することが容易となる。 An inverter module of a power conversion device according to claim 4 of the present invention is the inverter module according to claim 3, wherein the low-potential side terminal of the upper arm or the high-potential side terminal of the lower arm, which is an internal connection point of the switching arm series circuit. A metal substrate is fixed on the metal substrate, and wiring is performed from the metal substrate to the switching module output electrode by a bus bar or an electric wire.
According to this configuration, since the metal substrate 41 is fixed to the upper surface of the semiconductor chip 5 or 6, wiring between the semiconductor chip 5 or 6 and the electrode 19, 17, 28 is performed by soldering or the like with the bus bar or the electric wire 16. It becomes easy to connect.

また、本発明の請求項５による電力変換装置のインバータモジュールは、スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、前記スイッチングアーム直列回路の上アームは高電位側端子と実装用パターンが接触するように実装し、下アーム側のスイッチング素子は高電位側端子が実装用パターンと接触するように実装すると共にダイオードは低電位側端子が実装用パターンと接触するように実装することを特徴とする。   The inverter module of the power conversion device according to claim 5 of the present invention includes a switching element and a diode connected in antiparallel to one switching element, and one arm or a multiphase element in which two arms are connected in series up and down. In the inverter module of the power conversion device in which the switching arm series circuit is included in one package and the cooling base is arranged outside the package, the upper arm of the switching arm series circuit is mounted on the high potential side terminal. The lower arm side switching element is mounted so that the high potential side terminal is in contact with the mounting pattern, and the diode is mounted so that the low potential side terminal is in contact with the mounting pattern. It is characterized by that.

この構成によれば、下アーム側のスイッチング素子６は高電位側端子Ｅ２を上面としているので、従来のようにゲート端子とエミッタ端子とを絶縁する必要はなくなる。また、上アームは高電位側端子Ｅ１，Ａ１と実装用パターン３３が接触するように実装し、下アーム側のスイッチング素子６は高電位側端子Ｅ２が実装用パターン４７と接触するように実装すると共にダイオード４４は低電位側端子ｋ２が実装用パターン４８と接触するように実装したので、下アーム側ＩＧＢＴ６を実装している銅パターン４７がＣ２Ｅ１端子となり、その面積を従来例よりも小さくすることができる。コンデンサの静電容量は電極面積に比例して大きくなるので、Ｃ２Ｅ１端子の面積が小さくなることによって浮遊容量が小さくなる。ここで、Ｃ２Ｅ１端子となる実装用パターン４７の面積は、配線が可能な程度に最小となるように決定すると浮遊容量をさらに小さくすることができる。このとき、下アーム側ダイオード４４の低電位側端子ｋ２と金属基板間に新たに浮遊容量が形成されるが、スイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。   According to this configuration, since the switching element 6 on the lower arm side has the high potential side terminal E2 as the upper surface, it is not necessary to insulate the gate terminal and the emitter terminal as in the conventional case. Further, the upper arm is mounted so that the high potential side terminals E1, A1 and the mounting pattern 33 are in contact with each other, and the switching element 6 on the lower arm side is mounted so that the high potential side terminal E2 is in contact with the mounting pattern 47. In addition, since the diode 44 is mounted such that the low potential side terminal k2 is in contact with the mounting pattern 48, the copper pattern 47 on which the lower arm side IGBT 6 is mounted becomes the C2E1 terminal, and its area is made smaller than in the conventional example. Can do. Since the capacitance of the capacitor increases in proportion to the electrode area, the stray capacitance decreases as the area of the C2E1 terminal decreases. Here, if the area of the mounting pattern 47 serving as the C2E1 terminal is determined to be as small as possible, the stray capacitance can be further reduced. At this time, a stray capacitance is newly formed between the low potential side terminal k2 of the lower arm side diode 44 and the metal substrate. However, since there is no potential fluctuation due to switching, no common mode current flows.

以上説明したように本発明によれば、コモンモード電流を抑制することによって伝導及び放射ノイズを小さくすることができるという効果がある。   As described above, according to the present invention, there is an effect that conduction and radiation noise can be reduced by suppressing the common mode current.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。但し、本明細書中の全図において相互に対応する部分には同一符号を付し、重複部分においては後述での説明を適時省略する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図２は、図１に示すインバータモジュールの上面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, parts corresponding to each other in all the drawings in this specification are denoted by the same reference numerals, and description of the overlapping parts will be omitted as appropriate.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of the inverter module of the power conversion device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a top view of the inverter module shown in FIG.

これらの図に示すインバータモジュール２５ａの特徴は、上下アーム側半導体チップ５，６が実装される方向及び配線を図１５及び図１６に示した従来例構成と同様とし、下アーム側半導体チップ６が実装される銅パターン４の面積を、上アーム側半導体チップ５が実装される銅パターン３の面積より小さくした点にある。
但し、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１となる銅パターン４の面積を、チップの設置、配線、放熱に必要な最小の面積とする。 The features of the inverter module 25a shown in these figures are the same as the configuration of the conventional example shown in FIGS. 15 and 16 in the direction and wiring in which the upper and lower arm side semiconductor chips 5 and 6 are mounted. The area of the copper pattern 4 to be mounted is smaller than the area of the copper pattern 3 on which the upper arm side semiconductor chip 5 is mounted.
However, the area of the copper pattern 4 serving as the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector is the minimum area necessary for chip installation, wiring, and heat dissipation.

このように構成することによって、コンデンサの静電容量が電極面積に比例し、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１の面積に比べて、上アーム側コレクタＣ１の面積が大きいことから、図１７に示す電力変換装置の一例であるインバータ主回路に、従来のインバータモジュール２５に代えて本インバータモジュール２５ａを用いた場合、浮遊容量３６の静電容量が、浮遊容量３５の静電容量よりも大きくなる。   With this configuration, the capacitance of the capacitor is proportional to the electrode area, and the area of the upper arm side collector C1 is larger than the area of the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector. 17, when this inverter module 25 a is used in place of the conventional inverter module 25 in the inverter main circuit which is an example of the power converter shown in FIG. 17, the capacitance of the stray capacitance 36 is the capacitance of the stray capacitance 35. Bigger than.

このとき、浮遊容量３５が充電される際に、大きな浮遊容量３６の電荷によって充電されることになり、コモンモード電流が流れる経路３７の長さが短縮される。
このように第１の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール２５ａによれば、放射ノイズ源となるコモンモード電流経路３７を短縮することができるので、放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。 At this time, when the stray capacitance 35 is charged, it is charged by the charge of the large stray capacitance 36, and the length of the path 37 through which the common mode current flows is shortened.
As described above, according to the inverter module 25a of the power conversion device of the first embodiment, the common mode current path 37 serving as a radiation noise source can be shortened, thereby realizing a power conversion device with small radiation noise. Can do.

（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図４は、図３に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示すインバータモジュール２５ｂの特徴は、下アーム側半導体チップ６を図１５に示した従来例と反転した関係、即ちエミッタＥ２を下側にして銅パターン９に実装し、また、上アーム側半導体チップ５のエミッタＥ１と下アーム側半導体チップ６のコレクタＣ２とからそれぞれワイヤ１１及び１２によって銅パターン１０に配線した点にある。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the inverter module of the power conversion device according to the second embodiment of the present invention. 4 is a top view of the inverter module shown in FIG.
The features of the inverter module 25b shown in these figures are that the lower arm side semiconductor chip 6 is mounted on the copper pattern 9 with the emitter E2 on the lower side, that is, the inverted relationship with the conventional example shown in FIG. The copper pattern 10 is wired by the wires 11 and 12 from the emitter E1 of the side semiconductor chip 5 and the collector C2 of the lower arm semiconductor chip 6, respectively.

この構成によって、銅パターン１０が上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１となり、例えばその面積を半導体チップ５，６よりも小さくすることも可能となる。
このように、コンデンサの静電容量が電極面積に比例して大きくなるので、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点Ｃ２Ｅ１の面積が小さくなることによって浮遊容量３５が小さくなる。ここで、銅パターン１０の面積は配線が可能な程度で最小になるようすれば浮遊容量３５をさらに小さくすることができることは勿論である。このとき、下アーム側エミッタＥ２と銅ベース１間に新たに浮遊容量が形成されるが、図１７の浮遊容量３６と同様にスイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。
従って、第２の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール２５ｂによれば、コモンモード電流を低減することができ、これによって伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。 With this configuration, the copper pattern 10 becomes the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector, and for example, the area can be made smaller than that of the semiconductor chips 5 and 6.
Thus, since the capacitance of the capacitor increases in proportion to the electrode area, the area of the connection point C2E1 between the upper arm-side emitter and the lower arm-side collector decreases, and the stray capacitance 35 decreases. Here, it goes without saying that the stray capacitance 35 can be further reduced if the area of the copper pattern 10 is minimized to the extent that wiring is possible. At this time, a stray capacitance is newly formed between the lower arm side emitter E2 and the copper base 1. However, since there is no potential fluctuation due to switching as in the stray capacitance 36 of FIG. 17, no common mode current flows.
Therefore, according to the inverter module 25b of the power conversion device of the second embodiment, the common mode current can be reduced, and thereby a power conversion device with small conduction and radiation noise can be realized.

（第３の実施の形態）
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図６は、図５に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示すインバータモジュール２５ｃの特徴は、上記第２の実施の形態と同様に、上アーム側半導体チップ５をエミッタＥ１を上面に、下アーム側半導体チップ６をコレクタＣ２を上面にして銅パターン１３，１４に実装し、また、上アーム側エミッタＥ１と下アーム側コレクタＣ２をワイヤ１５で配線し、下アーム側コレクタＣ２と出力電極１９（Ｃ２Ｅ１）間をそれぞれバスバー又は電線１６で配線した点を特徴とする。 (Third embodiment)
FIG. 5: is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. FIG. 6 is a top view of the inverter module shown in FIG.
The features of the inverter module 25c shown in these figures are the same as in the second embodiment, in that the upper arm side semiconductor chip 5 is the emitter E1 on the upper surface and the lower arm side semiconductor chip 6 is the collector C2 on the upper surface. Mounted on patterns 13 and 14, upper arm side emitter E1 and lower arm side collector C2 are wired by wire 15, and lower arm side collector C2 and output electrode 19 (C2E1) are wired by bus bar or electric wire 16, respectively. Features a point.

もしくは、上アーム側エミッタＥ１と、正側出力電極１７（Ｃ１）及び負側出力電極１８（Ｅ２）との間をそれぞれバスバー又は電線で配線してもよい。
このように構成した第３の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール２５ｃによれば、銅パターンＣ２Ｅ１を削除することができるため、浮遊容量３５がさらに小さくなり、コモンモード電流を低減することができ、より伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。 Or you may wire between the upper arm side emitter E1, the positive side output electrode 17 (C1), and the negative side output electrode 18 (E2) with a bus bar or an electric wire, respectively.
According to the inverter module 25c of the power conversion device of the third embodiment configured as described above, since the copper pattern C2E1 can be deleted, the stray capacitance 35 can be further reduced and the common mode current can be reduced. Thus, a power conversion device with smaller conduction and radiation noise can be realized.

（第４の実施の形態）
図７は、本発明の第４の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図８は、図７に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示す第４の実施の形態のインバータモジュール２５ｄが、上記第３の実施の形態と異なる点は、下アーム側半導体チップ６のコレクタＣ２の上面に銅基板４１を半田付けによって設置し、この銅基板４１と出力電極１９（Ｃ２Ｅ１）間をそれぞれバスバー又は電線１６で配線した点を特徴とする。
もしくは、上アーム側エミッタＥ１の上面に銅基板４１を同様に設置し、この銅基板４１と、正側出力電極１７（Ｃ１）及び負側出力電極１８（Ｅ２）との間をそれぞれバスバー又は電線で配線してもよい。 (Fourth embodiment)
FIG. 7: is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. FIG. 8 is a top view of the inverter module shown in FIG.
The inverter module 25d of the fourth embodiment shown in these drawings differs from the third embodiment in that a copper substrate 41 is installed on the upper surface of the collector C2 of the lower arm side semiconductor chip 6 by soldering. The copper substrate 41 and the output electrode 19 (C2E1) are respectively wired with a bus bar or an electric wire 16.
Alternatively, a copper substrate 41 is similarly installed on the upper surface of the upper arm side emitter E1, and a bus bar or an electric wire is connected between the copper substrate 41 and the positive output electrode 17 (C1) and the negative output electrode 18 (E2). You may wire with.

このように構成した第４の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール２５ｄによれば、半導体チップ５又は６の上面に銅基板４１を設置したので、半導体チップ５又は６と、電極１９又は１７，２８との間を、バスバー又は電線１６で半田付け等によって配線接続することが容易となる。
即ち、半導体チップ５又は６を上記第３の実施の形態のように、バスバー又は電線１６で（特にバスバーで）直接配線接続することは容易でないが、上記のように銅基板４１を配置することによってそれが容易となる。 According to the inverter module 25d of the power conversion device of the fourth embodiment configured as described above, since the copper substrate 41 is installed on the upper surface of the semiconductor chip 5 or 6, the semiconductor chip 5 or 6 and the electrode 19 or 17 are disposed. , 28 can be easily connected by soldering or the like with a bus bar or electric wire 16.
That is, it is not easy to connect the semiconductor chip 5 or 6 directly with the bus bar or the electric wire 16 (particularly with the bus bar) as in the third embodiment, but the copper substrate 41 is arranged as described above. Makes it easier.

この他、銅基板４１と銅ベース１間の距離が長くなる。静電容量は電極間距離に半比例するため、銅基板４１と銅ベース１間に構成される浮遊容量が小さくなる。このように構成することによって、激しい電位変動のある部分に接続された浮遊容量を小さくすることでコモンモード電流を低減することができるので、ノイズの小さな電力変換装置を実現できる。   In addition, the distance between the copper substrate 41 and the copper base 1 is increased. Since the electrostatic capacitance is half proportional to the distance between the electrodes, the stray capacitance formed between the copper substrate 41 and the copper base 1 is reduced. With this configuration, it is possible to reduce the common mode current by reducing the stray capacitance connected to the portion where there is a significant potential fluctuation, and thus it is possible to realize a power converter with low noise.

（第５の実施の形態）
図９は、本発明の第５の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図１０は、図９に示すインバータモジュールの上面図である。
これまでは簡略化のため、ＩＧＢＴとダイオードとを単一の半導体チップとして表記していたが、実際には、図１１及び図１２に示すように、上下アーム側のＩＧＢＴ５，６とダイオード４３，４４との半導体チップは、銅パターン３３，３４上に個別に配置される。これは図１５及び図１６に示した従来例をもとにＩＧＢＴとダイオードとが個別に配置されている例を示したものである。なお、図１１及び図１２に示すように、ダイオード４３は銅パターン３４にワイヤ４５で接続され、ＩＧＢＴ６とダイオード４４とはワイヤ４６で接続されている。 (Fifth embodiment)
FIG. 9: is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. FIG. 10 is a top view of the inverter module shown in FIG.
For the sake of simplicity, the IGBT and the diode have been described as a single semiconductor chip until now, but actually, as shown in FIGS. 11 and 12, the upper and lower arm IGBTs 5, 6 and the diode 43, The semiconductor chip 44 is individually arranged on the copper patterns 33 and 34. This shows an example in which the IGBT and the diode are individually arranged based on the conventional example shown in FIGS. As shown in FIGS. 11 and 12, the diode 43 is connected to the copper pattern 34 by a wire 45, and the IGBT 6 and the diode 44 are connected by a wire 46.

これに対して第５の実施の形態のインバータモジュール２５ｄは、セラミック基板２の上に、銅パターン３３と、上記従来例の１つの銅パターン３４を２つとした銅パターン４７，４８をそれぞれ独立状態に配置固定し、一方の銅パターン４７の上に下アーム側ＩＧＢＴ６をエミッタＥ２を上面にして実装し、このエミッタＥ２をワイヤ５０で他方の銅パターン４８に接続し、また、他方の銅パターン４８の上にダイオード４４をアノードＡ２を上面にして実装し、このアノードＡ２をワイヤ５１で銅パターン４７に接続して構成されている。   On the other hand, in the inverter module 25d of the fifth embodiment, the copper pattern 47 and the copper patterns 47 and 48 having two copper patterns 34 of the conventional example are formed on the ceramic substrate 2 independently. The lower arm-side IGBT 6 is mounted on one copper pattern 47 with the emitter E2 as the upper surface, and the emitter E2 is connected to the other copper pattern 48 with a wire 50, and the other copper pattern 48 is mounted. The diode 44 is mounted with the anode A2 on the top, and the anode A2 is connected to the copper pattern 47 with a wire 51.

つまり、下アーム側のダイオード４４を従来例とは反転状態とし、カソードｋ２を下側にして銅パターン４８に実装する点を特徴とする。
このように構成した第５の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール２５ｅによれば、次のような効果がある。上述した第２〜４の実施の形態では、下アーム側半導体チップ６のエミッタＥ２面を下側にして銅パターン９，１４に実装するが、実際のＩＧＢＴ構造ではゲート端子とエミッタ端子とが同一面に露出しているため、先のエミッタＥ２面を銅パターン９，１４と接触させる構造の場合、ゲート端子とエミッタ端子とを絶縁するといった構造も必要となる。 That is, the lower arm side diode 44 is reversed from the conventional example, and is mounted on the copper pattern 48 with the cathode k2 on the lower side.
According to the inverter module 25e of the power converter of the fifth embodiment configured as described above, the following effects can be obtained. In the above-described second to fourth embodiments, the lower arm side semiconductor chip 6 is mounted on the copper patterns 9 and 14 with the emitter E2 surface of the lower arm side semiconductor chip 6 facing down, but in the actual IGBT structure, the gate terminal and the emitter terminal are the same. Since it is exposed to the surface, the structure in which the gate terminal and the emitter terminal are insulated is also required in the case where the previous emitter E2 surface is in contact with the copper patterns 9 and 14.

しかし、第５の実施の形態では下アーム側ＩＧＢＴ６のエミッタＥ２を上面としているので、ゲート端子とエミッタ端子とを絶縁する必要はなくなる。
また、従来例の１つの銅パターン３４を２つとした銅パターン４７，４８をそれぞれ独立状態に配置固定し、一方の銅パターン４７の上に下アーム側ＩＧＢＴ６をエミッタＥ２を上面にして実装し、このエミッタＥ２をワイヤ５０で他方の銅パターン４８に接続し、また、他方の銅パターン４８の上にダイオード４４をアノードＡ２を上面にして実装し、このアノードＡ２をワイヤ５１で銅パターン４７に接続して構成した。 However, in the fifth embodiment, since the emitter E2 of the lower arm IGBT 6 is used as the upper surface, it is not necessary to insulate the gate terminal and the emitter terminal.
Further, copper patterns 47 and 48 each having one copper pattern 34 of the conventional example are arranged and fixed in an independent state, and the lower arm side IGBT 6 is mounted on one copper pattern 47 with the emitter E2 as an upper surface, The emitter E2 is connected to the other copper pattern 48 by the wire 50, and the diode 44 is mounted on the other copper pattern 48 with the anode A2 as the upper surface, and the anode A2 is connected to the copper pattern 47 by the wire 51. And configured.

これによって、下アーム側ＩＧＢＴ６を実装している銅パターン４７がＣ２Ｅ１端子となり、その面積を従来例よりも小さくすることができる。
コンデンサの静電容量は電極面積に比例して大きくなるので、Ｃ２Ｅ１端子の面積が小さくなることによって浮遊容量が小さくなる。ここで、Ｃ２Ｅ１端子となる銅パターン４７の面積を、例えば配線が可能な程度に最小となるようにすることで浮遊容量を極小化することができることは言うまでもない。このとき、下アーム側ダイオード４４のカソードｋ２と銅ベース１間に新たに浮遊容量が形成されるが、スイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。従って、コモンモード電流を低減することができ、ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。 Thereby, the copper pattern 47 on which the lower arm side IGBT 6 is mounted becomes a C2E1 terminal, and the area thereof can be made smaller than that of the conventional example.
Since the capacitance of the capacitor increases in proportion to the electrode area, the stray capacitance decreases as the area of the C2E1 terminal decreases. Here, it goes without saying that the stray capacitance can be minimized by minimizing the area of the copper pattern 47 serving as the C2E1 terminal, for example, to the extent that wiring is possible. At this time, a stray capacitance is newly formed between the cathode k2 of the lower arm side diode 44 and the copper base 1, but no common mode current flows because there is no potential fluctuation due to switching. Therefore, the common mode current can be reduced, and a power converter with low noise can be realized.

以上、第１〜第５の実施の形態において、２ｉｎ１構造のＩＧＢＴインバータモジュール２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅを例に説明したが、これら実施の形態の構成は、インバータアーム数、半導体の種類を問わずに適用することができる。
従って、スイッチングアーム直列回路の内部接続点と冷却用銅ベース間に形成される浮遊容量を小さくすることで充放電電流が小さくなるようにしたので、コモンモード電流によって発生する伝導及び放射ノイズを小さくすることができ、外部装置への影響が低減されるだけでなく、伝導及び放射ノイズの規格を容易にクリアできる利点がもたらされる。 As described above, in the first to fifth embodiments, the 2-in-1 IGBT inverter modules 25a, 25b, 25c, 25d, and 25e have been described as examples. However, the configuration of these embodiments includes the number of inverter arms and the types of semiconductors. It can be applied regardless.
Therefore, the charge and discharge current is reduced by reducing the stray capacitance formed between the internal connection point of the switching arm series circuit and the cooling copper base, so that the conduction and radiation noise generated by the common mode current is reduced. This not only reduces the impact on external devices, but also provides the advantage of easily clearing conducted and radiated noise standards.

本発明の第１の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１に示すインバータモジュールの上面図である。It is a top view of the inverter module shown in FIG. 本発明の第２の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図３に示すインバータモジュールの上面図である。FIG. 4 is a top view of the inverter module shown in FIG. 3. 本発明の第３の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図５に示すインバータモジュールの上面図である。FIG. 6 is a top view of the inverter module shown in FIG. 5. 本発明の第４の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 図７に示すインバータモジュールの上面図である。FIG. 8 is a top view of the inverter module shown in FIG. 7. 本発明の第５の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 図９に示すインバータモジュールの上面図である。FIG. 10 is a top view of the inverter module shown in FIG. 9. 従来の電力変換装置においてＩＧＢＴとダイオードとが独立状態に実装されたインバータモジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the inverter module in which IGBT and the diode were mounted in the independent state in the conventional power converter device. 図１１に示すインバータモジュールの上面図である。It is a top view of the inverter module shown in FIG. 従来のインバータの主回路図である。It is a main circuit diagram of a conventional inverter. 従来のインバータ主回路に用いられる２素子構成のインバータモジュールの外観構成である。It is the external appearance structure of the inverter module of 2 element structure used for the conventional inverter main circuit. 図１４に示したインバータモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the inverter module shown in FIG. 図１５に示したインバータモジュールの上面図である。FIG. 16 is a top view of the inverter module shown in FIG. 15. 従来のインバータモジュールを用いたインバータ主回路の図である。It is a figure of the inverter main circuit using the conventional inverter module.

符号の説明Explanation of symbols

１ 銅ベース
２ セラミック基板
３，４，８，９，１０，１３，１４，３３，３４，４７，４８ 銅パターン
５ 上アーム側半導体チップ
６ 下アーム側半導体チップ
７，１１，１２，１５，４５，５０，５１ ワイヤ
１６ バスバー又は電線
１７ 正側出力電極（Ｃ１）
１８ 負側出力電極（Ｅ２）
１９ 出力電極（Ｃ２Ｅ１）
２０ 交流電源
２１ 接地コンデンサ
２２ 整流器モジュール
２３ 大容量コンデンサ
２４ 負荷（モータ）
２５，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ インバータモジュール
２６ ＩＧＢＴ
２７ ダイオード
２８ ヒートシンク
２９〜３２ 上アーム側及び下アーム側ＩＧＢＴ素子のゲート端子及びエミッタ端子
３５，３６ 浮遊容量
３７ コモンモード電流経路
４３，４４ ダイオード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Copper base 2 Ceramic substrate 3, 4, 8, 9, 10, 13, 14, 33, 34, 47, 48 Copper pattern 5 Upper arm side semiconductor chip 6 Lower arm side semiconductor chip 7, 11, 12, 15, 45 , 50, 51 Wire 16 Bus bar or wire 17 Positive output electrode (C1)
18 Negative output electrode (E2)
19 Output electrode (C2E1)
20 AC power supply 21 Grounding capacitor 22 Rectifier module 23 Large-capacitance capacitor 24 Load (motor)
25, 25a, 25b, 25c Inverter module 26 IGBT
27 Diode 28 Heat sink 29-32 Gate terminal and emitter terminal of upper arm side and lower arm side IGBT elements 35, 36 Floating capacitance 37 Common mode current path 43, 44 Diode

Claims (5)

スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、
前記スイッチングアーム直列回路の下アームの高電位側端子と接触している第１の実装用パターンの面積を、上アームの高電位側端子と接触している第２の実装用パターンの面積より小さくしたことを特徴とする電力変換装置のインバータモジュール。 A single-phase or multi-phase switching arm series circuit in which a switching element and a diode connected in reverse parallel to this as one arm and two arms vertically connected in series are included in one package. In the inverter module of the power conversion device in which the cooling base is arranged in
The area of the first mounting pattern in contact with the high potential side terminal of the lower arm of the switching arm series circuit is smaller than the area of the second mounting pattern in contact with the high potential side terminal of the upper arm. An inverter module for a power conversion device, characterized by スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、
前記スイッチングアーム直列回路の上アームを高電位側端子と第１の実装用パターンとが接触するように実装し、下アームを低電位側端子と第２の実装用パターンとが接触するように実装し、第３の実装用パターンに上アームの低電位側端子と下アームの高電位側端子とを配線接続したことを特徴とする電力変換装置のインバータモジュール。 A single-phase or multi-phase switching arm series circuit in which a switching element and a diode connected in reverse parallel to this as one arm and two arms vertically connected in series are included in one package. In the inverter module of the power conversion device in which the cooling base is arranged in
The upper arm of the switching arm series circuit is mounted so that the high potential side terminal and the first mounting pattern are in contact, and the lower arm is mounted so that the low potential side terminal and the second mounting pattern are in contact with each other. An inverter module for a power conversion device, wherein a low potential side terminal of the upper arm and a high potential side terminal of the lower arm are connected to the third mounting pattern by wiring. 前記スイッチングアーム直列回路の内部接続点となる上アームの低電位側端子、又は下アームの高電位側端子を、スイッチングモジュール出力電極に直接配線接続したことを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置のインバータモジュール。   The electric power according to claim 2, wherein the low-potential side terminal of the upper arm or the high-potential side terminal of the lower arm serving as an internal connection point of the switching arm series circuit is directly connected to the switching module output electrode by wiring. Converter module inverter module. 前記スイッチングアーム直列回路の内部接続点となる上アームの低電位側端子、又は下アームの高電位側端子の上に金属基板を固定し、当該金属基板から前記スイッチングモジュール出力電極にバスバー又は電線で配線したことを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置のインバータモジュール。   A metal substrate is fixed on the low potential side terminal of the upper arm or the high potential side terminal of the lower arm, which is an internal connection point of the switching arm series circuit, and a bus bar or an electric wire is connected from the metal substrate to the switching module output electrode. The inverter module of the power converter according to claim 3, wherein the inverter module is wired. スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを１アームとして上下に２アームを直列に接続した１相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が１つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、
前記スイッチングアーム直列回路の上アームは高電位側端子と実装用パターンが接触するように実装し、下アーム側のスイッチング素子は高電位側端子が実装用パターンと接触するように実装すると共にダイオードは低電位側端子が実装用パターンと接触するように実装することを特徴とする電力変換装置のインバータモジュール。 A single-phase or multi-phase switching arm series circuit in which a switching element and a diode connected in reverse parallel to this as one arm and two arms vertically connected in series are included in one package. In the inverter module of the power conversion device in which the cooling base is arranged in
The upper arm of the switching arm series circuit is mounted so that the high potential side terminal and the mounting pattern are in contact, and the switching element on the lower arm side is mounted so that the high potential side terminal is in contact with the mounting pattern and the diode is An inverter module of a power conversion device, wherein a low potential side terminal is mounted so as to be in contact with a mounting pattern.
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