JP2003329749A - Magnetic sensor and current sensor - Google Patents

Magnetic sensor and current sensor

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JP2003329749A
JP2003329749A JP2002137258A JP2002137258A JP2003329749A JP 2003329749 A JP2003329749 A JP 2003329749A JP 2002137258 A JP2002137258 A JP 2002137258A JP 2002137258 A JP2002137258 A JP 2002137258A JP 2003329749 A JP2003329749 A JP 2003329749A
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JP
Japan
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magnetic
conductor
measured
current
detection element
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JP2002137258A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Yamagata
曜 山縣
Robert Racz
ラッツ ロバート
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Sentron AG
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Sentron AG
Asahi Kasei Corp
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current sensor suitable for mass production which is immune to disturbance caused by an external magnetism, with reduced variation in shielding/sensitivity. <P>SOLUTION: A substrate mounted current sensor 100 comprises a current conductor 22C, a magnetism detecting part 20 which detects a magnetism generated by a current flowing the current conductor 22C, a magnetic body shield 50 provided on the opposite side of the magnetism detecting part 20 across the current conductor 22C, a magnetic body shield 51 provided on the opposite side of the magnetic body shield 50 across the current conductor 22C and the magnetism detecting part 20, and lead frames 22A and 22B for electrically connecting the current conductor on a printed board surface and the current conductor 22C molded with resin. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被測定体から発生
する磁気を検出する磁気センサに係り、特に、外部磁気
に対する耐性を向上し、大量生産に最適な磁気センサお
よび電流センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic sensor for detecting magnetism generated from an object to be measured, and more particularly to a magnetic sensor and a current sensor having improved resistance to external magnetism and suitable for mass production.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プリント基板上の電流を測定する
技術としては、プリント基板上の電流導体の近傍にホー
ル素子や磁気抵抗素子等の磁気検出素子を埋め込み、電
流導体を流れる電流により発生した磁気を磁気検出素子
で検出することにより測定するものがあった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a technique for measuring a current on a printed circuit board, a magnetic detection element such as a Hall element or a magnetoresistive element is embedded in the vicinity of the current conductor on the printed circuit board and generated by a current flowing through the current conductor. Some have measured by detecting magnetism with a magnetic detection element.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術にあっては、測定対象となる電流導体以外の電
流導体が付近に存在すると、外部電流導体を流れる電流
により発生した磁気が磁気検出素子により検出されてし
まい、その影響により測定値が不安定になるという問題
があった。
However, in the above-mentioned conventional technique, when a current conductor other than the current conductor to be measured exists in the vicinity, the magnetism generated by the current flowing through the external current conductor is detected. However, there is a problem in that the measured value becomes unstable due to the effect of the detection.

【0004】また、電流導体の近傍に磁気検出素子を埋
め込む構成となっているため、大量生産には不向きであ
った。そこで、本発明は、このような従来の技術の有す
る未解決の課題に着目してなされたものであって、外部
磁気に対する耐性を向上し、大量生産に最適な磁気セン
サおよび電流センサを提供することを目的としている。
Further, since the magnetic detecting element is embedded in the vicinity of the current conductor, it is not suitable for mass production. Therefore, the present invention has been made by paying attention to such unsolved problems of the conventional technique, and provides a magnetic sensor and a current sensor that are improved in resistance to external magnetism and are optimal for mass production. Is intended.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る請求項1記載の磁気センサは、磁気を
検出するセンサであって、被測定体と、前記被測定体か
ら発生する磁気を検出する磁気検出素子と、前記磁気検
出素子を囲んで設けられた複数の磁性体とを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, a magnetic sensor according to claim 1 of the present invention is a sensor for detecting magnetism, which is generated from an object to be measured and the object to be measured. And a plurality of magnetic bodies surrounding the magnetic detection element.

【0006】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定体から発生する磁気が検出される。このと
き、磁気検出素子を囲んで複数の磁性体が設けられてい
るので、各磁性体の磁束の引込および収束効果により、
磁気検出素子からみてその磁性体の方向から到来する外
部磁気が少なくとも遮蔽される。さらに、本発明に係る
請求項2記載の磁気センサは、磁気を検出するセンサで
あって、被測定体と、前記被測定体から発生する磁気を
検出する磁気検出素子と、前記被測定体を挟んで前記磁
気検出素子の反対側に設けられた第1磁性体と、前記被
測定体および前記磁気検出素子を挟んで前記第1磁性体
の反対側に設けられた第2磁性体とを備える。
With this structure, the magnetic field generated by the object to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since a plurality of magnetic bodies are provided so as to surround the magnetic detection element, due to the effect of attracting and converging the magnetic flux of each magnetic body,
At least the external magnetism coming from the direction of the magnetic substance as viewed from the magnetic detection element is shielded. Further, the magnetic sensor according to claim 2 of the present invention is a sensor for detecting magnetism, comprising: a measured object; a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the measured object; and the measured object. A first magnetic body provided on the opposite side of the magnetic detection element sandwiching the first magnetic body and a second magnetic body provided on the opposite side of the first magnetic body sandwiching the body to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween. .

【0007】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定体から発生する磁気が検出される。このと
き、被測定体を挟んで磁気検出素子の反対側に第1磁性
体が設けられているので、第1磁性体により、磁気検出
素子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気が
少なくとも遮蔽されるとともに、被測定体から発生する
磁束が磁気検出素子の方向に収束しやすくなる。また、
被測定体および磁気検出素子を挟んで第1磁性体の反対
側に第2磁性体が設けられているので、第2磁性体によ
り、磁気検出素子からみて第2磁性体の方向から到来す
る外部磁気が少なくとも遮蔽される。
With this structure, the magnetic field generated by the object to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since the first magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the object to be measured sandwiched therebetween, the first magnetic body prevents external magnetism coming from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least while being shielded, the magnetic flux generated from the measured object easily converges in the direction of the magnetic detection element. Also,
Since the second magnetic body is provided on the opposite side of the first magnetic body with the object to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic body causes an external light coming from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. The magnetism is at least shielded.

【0008】さらに、本発明に係る請求項3記載の磁気
センサは、磁気を検出するセンサであって、被測定体
と、前記被測定体から発生する磁気を検出する磁気検出
素子と、前記被測定体を挟んで前記磁気検出素子の反対
側に設けられた第1磁気遮蔽手段と、前記被測定体およ
び前記磁気検出素子を挟んで前記第1磁気遮蔽手段の反
対側に設けられた第2磁気遮蔽手段とを備える。
Further, a magnetic sensor according to a third aspect of the present invention is a sensor for detecting magnetism, the object to be measured, a magnetic detecting element for detecting magnetism generated from the object to be measured, and the object to be measured. A first magnetic shield means provided on the opposite side of the magnetic detection element with the measurement object interposed therebetween, and a second magnetic shield means provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the measured object and the magnetic detection element interposed. Magnetic shielding means.

【0009】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定体から発生する磁気が検出される。このと
き、被測定体を挟んで磁気検出素子の反対側に第1磁気
遮蔽手段が設けられているので、第1磁気遮蔽手段によ
り、磁気検出素子からみて第1磁気遮蔽手段の方向から
到来する外部磁気が少なくとも遮蔽される。また、被測
定体および磁気検出素子を挟んで第1磁気遮蔽手段の反
対側に第2磁気遮蔽手段が設けられているので、第2磁
気遮蔽手段により、磁気検出素子からみて第2磁気遮蔽
手段の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽され
る。例えば、第1磁気遮蔽手段により、被測定体と磁気
検出手段を中心として、周辺におかれた外乱磁気による
擾乱の低減効果が図られるとともに、第2磁気遮蔽手段
の併用により、周辺におかれている外乱磁気による擾乱
の低減効果も一層促進される。
With such a structure, the magnetic field generated by the object to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since the first magnetic shield means is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the object to be measured interposed therebetween, the first magnetic shield means comes from the direction of the first magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism is shielded. Further, since the second magnetic shield means is provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the object to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic shield means allows the second magnetic shield means to be seen from the magnetic detection element. The external magnetism coming from the direction of is at least shielded. For example, the first magnetic shield means has an effect of reducing the disturbance due to the disturbance magnetic field placed around the object to be measured and the magnetic detection means, and the second magnetic shield means puts it in the vicinity. The effect of reducing the disturbance caused by the disturbing magnetic field is further promoted.

【0010】さらに、本発明に係る請求項4記載の磁気
センサは、磁気を検出するセンサであって、被測定体
と、前記被測定体から発生する磁気を検出する磁気検出
素子と、前記被測定体を挟んで前記磁気検出素子の反対
側に設けられかつ磁束を所定方向に収束させる磁気収束
手段と、前記被測定体および前記磁気検出素子を挟んで
前記磁気収束手段の反対側に設けられた磁気遮蔽手段と
を備え、前記磁気収束手段は、前記被測定体から発生す
る磁束が前記磁気検出素子の方向に収束するように設け
られている。
Further, a magnetic sensor according to a fourth aspect of the present invention is a sensor for detecting magnetism, the object to be measured, a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the object to be measured, and the object to be measured. Magnetic converging means provided on the opposite side of the magnetic detecting element with the measuring object interposed therebetween and provided on the opposite side of the magnetic converging means with the measured object and the magnetic detecting element interposed. The magnetic flux concentrating means is provided so that the magnetic flux generated from the object to be measured converges in the direction of the magnetic detecting element.

【0011】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定体から発生する磁気が検出される。このと
き、被測定体から発生する磁束が磁気検出素子の方向に
収束するように、被測定体を挟んで磁気検出素子の反対
側に磁気収束手段が設けられているので、磁気収束手段
により、被測定体から発生する磁束が磁気検出素子の方
向に収束しやすくなる。また、被測定体および磁気検出
素子を挟んで磁気収束手段の反対側に磁気遮蔽手段が設
けられているので、磁気遮蔽手段により、磁気検出素子
からみて磁気遮蔽手段の方向から到来する外部磁気が少
なくとも遮蔽される。
With such a structure, the magnetic field generated by the object to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since the magnetic flux converging means is provided on the opposite side of the magnetic detection element across the measured body so that the magnetic flux generated from the measured body converges in the direction of the magnetic detection element, The magnetic flux generated from the measured object easily converges in the direction of the magnetic detection element. Further, since the magnetic shield means is provided on the opposite side of the magnetic flux concentrating means with the object to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the magnetic shield means prevents external magnetism coming from the direction of the magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element. At least shielded.

【0012】一方、上記目的を達成するために、本発明
に係る請求項5記載の電流センサは、電流を検出するセ
ンサであって、被測定導体と、前記被測定導体を流れる
電流により発生した磁気を検出する磁気検出素子と、前
記被測定導体を挟んで前記磁気検出素子の反対側に設け
られた第1磁性体と、前記被測定導体および前記磁気検
出素子を挟んで前記第1磁性体の反対側に設けられた第
2磁性体とを備える。
On the other hand, in order to achieve the above object, a current sensor according to a fifth aspect of the present invention is a sensor for detecting a current, which is generated by a conductor to be measured and a current flowing through the conductor to be measured. A magnetic detection element for detecting magnetism, a first magnetic body provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, and a first magnetic body having the conductor and the magnetic detection element sandwiched with the measured conductor. And a second magnetic body provided on the opposite side of.

【0013】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定導体を流れる電流により発生した磁気が検
出される。このとき、被測定導体を挟んで磁気検出素子
の反対側に第1磁性体が設けられているので、第1磁性
体により、磁気検出素子からみて第1磁性体の方向から
到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるとともに、被
測定導体を流れる電流により発生した磁束が磁気検出素
子の方向に収束しやすくなる。また、被測定導体および
磁気検出素子を挟んで第1磁性体の反対側に第2磁性体
が設けられているので、第2磁性体により、磁気検出素
子からみて第2磁性体の方向から到来する外部磁気が少
なくとも遮蔽される。
With such a structure, the magnetic field generated by the current flowing through the conductor to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since the first magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, the first magnetic body prevents external magnetism coming from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least while being shielded, the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured tends to converge in the direction of the magnetic detection element. Further, since the second magnetic body is provided on the opposite side of the first magnetic body with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic body causes the second magnetic body to come from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism that occurs is shielded.

【0014】さらに、本発明に係る請求項6記載の電流
センサは、電流を検出するセンサであって、被測定導体
と、前記被測定導体を流れる電流により発生した磁気を
検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を挟んで前記
磁気検出素子の反対側に設けられた第1磁気遮蔽手段
と、前記被測定導体および前記磁気検出素子を挟んで前
記第1磁気遮蔽手段の反対側に設けられた第2磁気遮蔽
手段とを備える。
Furthermore, a current sensor according to a sixth aspect of the present invention is a sensor for detecting a current, comprising a conductor to be measured, and a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured. A first magnetic shield means provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, and a first magnetic shield means provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the conductor to be measured and the magnetic detection element interposed. And a second magnetic shield means.

【0015】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定導体を流れる電流により発生した磁気が検
出される。このとき、被測定導体を挟んで磁気検出素子
の反対側に第1磁気遮蔽手段が設けられているので、第
1磁気遮蔽手段により、磁気検出素子からみて第1磁気
遮蔽手段の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
される。また、被測定導体および磁気検出素子を挟んで
第1磁気遮蔽手段の反対側に第2磁気遮蔽手段が設けら
れているので、第2磁気遮蔽手段により、磁気検出素子
からみて第2磁気遮蔽手段の方向から到来する外部磁気
が少なくとも遮蔽される。例えば、第1磁気遮蔽手段に
より、断面でみた被測定導体と磁気検出手段を中心とし
て、上下左右におかれた外部近接電流導体等からの外部
磁気による擾乱の低減効果が図られるとともに、第2磁
気遮蔽手段の併用により、上下左右におかれた外部近接
電流導体等からの外部磁気による擾乱の低減効果が一層
促進される。
With such a structure, the magnetism generated by the current flowing through the conductor to be measured is detected by the magnetic detection element. At this time, since the first magnetic shield means is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, the first magnetic shield means comes from the direction of the first magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism is shielded. Further, since the second magnetic shield means is provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic shield means allows the second magnetic shield means to be seen from the magnetic detection element. The external magnetism coming from the direction of is at least shielded. For example, the first magnetic shield means has an effect of reducing disturbance caused by external magnetism from external proximity current conductors or the like placed vertically and horizontally centering on the conductor to be measured and the magnetic detection means seen in cross section, and the second magnetic shield means. The combined use of the magnetic shielding means further promotes the effect of reducing disturbance caused by external magnetism from external close-current conductors or the like placed on the upper, lower, left and right sides.

【0016】さらに、本発明に係る請求項7記載の電流
センサは、請求項6記載の電流センサにおいて、前記第
1磁気遮蔽手段は、第1磁性体であり、前記第2磁気遮
蔽手段は、第2磁性体である。このような構成であれ
ば、被測定導体を挟んで磁気検出素子の反対側に第1磁
性体が設けられているので、第1磁性体により、磁気検
出素子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気
が少なくとも遮蔽されるとともに、被測定導体を流れる
電流により発生した磁束が磁気検出素子の方向に収束し
やすくなる。また、被測定導体および磁気検出素子を挟
んで第1磁性体の反対側に第2磁性体が設けられている
ので、第2磁性体により、磁気検出素子からみて第2磁
性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽され
る。
Further, according to a seventh aspect of the present invention, in the current sensor according to the sixth aspect, the first magnetic shield means is a first magnetic body, and the second magnetic shield means is It is the second magnetic body. With such a configuration, since the first magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured sandwiched, the first magnetic body causes the first magnetic body to move from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the incoming external magnetism is shielded, and the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured tends to converge in the direction of the magnetic detection element. Further, since the second magnetic body is provided on the opposite side of the first magnetic body with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic body causes the second magnetic body to come from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism that occurs is shielded.

【0017】さらに、本発明に係る請求項8記載の電流
センサは、電流を検出するセンサであって、被測定導体
と、前記被測定導体を流れる電流により発生した磁気を
検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を挟んで前記
磁気検出素子の反対側に設けられかつ磁束を所定方向に
収束させる磁気収束手段と、前記被測定導体および前記
磁気検出素子を挟んで前記磁気収束手段の反対側に設け
られた磁気遮蔽手段とを備え、前記磁気収束手段は、前
記被測定導体を流れる電流により発生した磁束が前記磁
気検出素子の方向に収束するように設けられている。
Further, a current sensor according to claim 8 of the present invention is a sensor for detecting a current, and a conductor to be measured, and a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured. Magnetic converging means provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed and concentrating magnetic flux in a predetermined direction, and the opposite side of the magnetic converging means with the conductor to be measured and the magnetic detection element interposed. The magnetic flux concentrating means is provided so that the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured converges in the direction of the magnetic detecting element.

【0018】このような構成であれば、磁気検出素子に
より、被測定導体を流れる電流により発生した磁気が検
出される。このとき、被測定導体を流れる電流により発
生した磁束が磁気検出素子の方向に収束するように、被
測定導体を挟んで磁気検出素子の反対側に磁気収束手段
が設けられているので、磁気収束手段により、被測定導
体を流れる電流により発生した磁束が磁気検出素子の方
向に収束しやすくなる。また、被測定導体および磁気検
出素子を挟んで磁気収束手段の反対側に磁気遮蔽手段が
設けられているので、磁気遮蔽手段により、磁気検出素
子からみて磁気遮蔽手段の方向から到来する外部磁気が
少なくとも遮蔽される。
With such a structure, the magnetism detecting element detects the magnetism generated by the current flowing through the conductor to be measured. At this time, since the magnetic flux is generated by the current flowing through the conductor to be measured in the direction of the magnetic detecting element, the magnetic flux converging means is provided on the opposite side of the magnetic detecting element with the conductor to be measured interposed therebetween. By the means, the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured is easily converged in the direction of the magnetic detection element. Further, since the magnetic shielding means is provided on the opposite side of the magnetic flux concentrating means with the conductor to be measured and the magnetic detecting element sandwiched therebetween, the magnetic shielding means prevents external magnetism coming from the direction of the magnetic shielding means when viewed from the magnetic detecting element. At least shielded.

【0019】さらに、本発明に係る請求項9記載の電流
センサは、請求項8記載の電流センサにおいて、前記磁
気収束手段は、第1磁性体であり、前記磁気遮蔽手段
は、第2磁性体である。このような構成であれば、被測
定導体を挟んで磁気検出素子の反対側に第1磁性体が設
けられているので、第1磁性体により、磁気検出素子か
らみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気が少なく
とも遮蔽されるとともに、被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁束が磁気検出素子の方向に収束しやすくな
る。また、被測定導体および磁気検出素子を挟んで第1
磁性体の反対側に第2磁性体が設けられているので、第
2磁性体により、磁気検出素子からみて第2磁性体の方
向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽される。
Further, according to a ninth aspect of the present invention, in the current sensor according to the eighth aspect, the magnetic focusing means is a first magnetic body, and the magnetic shielding means is a second magnetic body. Is. With such a configuration, since the first magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured sandwiched, the first magnetic body causes the first magnetic body to move from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the incoming external magnetism is shielded, and the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured tends to converge in the direction of the magnetic detection element. The first conductor is sandwiched between the conductor to be measured and the magnetic detection element.
Since the second magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic body, the second magnetic body at least shields external magnetism coming from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element.

【0020】さらに、本発明に係る請求項10記載の電
流センサは、請求項5、7および9のいずれかに記載の
電流センサにおいて、前記第1磁性体は、前記磁気検出
素子の感磁面に対して一方の側に設けられ、前記第2磁
性体は、前記磁気検出素子の感磁面に対して他方の側に
設けられている。このような構成であれば、磁気検出素
子の感磁面に対して一方の側に第1磁性体が設けられて
いるので、第1磁性体により、磁気検出素子からみて第
1磁性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
される。また、磁気検出素子の感磁面に対して他方の側
に第2磁性体が設けられているので、第2磁性体によ
り、磁気検出素子からみて第2磁性体の方向から到来す
る外部磁気が少なくとも遮蔽される。
Furthermore, a current sensor according to a tenth aspect of the present invention is the current sensor according to any one of the fifth, seventh and ninth aspects, wherein the first magnetic body is a magnetically sensitive surface of the magnetic detecting element. The second magnetic body is provided on one side with respect to the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element. With such a configuration, since the first magnetic body is provided on one side of the magnetic sensing surface of the magnetic detection element, the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element by the first magnetic body. At least the external magnetism coming from is shielded. Further, since the second magnetic body is provided on the other side with respect to the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, the second magnetic body prevents external magnetism coming from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least shielded.

【0021】さらに、本発明に係る請求項11記載の電
流センサは、請求項10記載の電流センサにおいて、前
記第1磁性体および前記第2磁性体は、板状の軟磁性体
である。このような構成であれば、磁気検出素子の感磁
面に対して一方の側に、板状の軟磁性体である第1磁性
体が設けられているので、第1磁性体により、磁気検出
素子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気が
少なくとも遮蔽される。また、磁気検出素子の感磁面に
対して他方の側に、板状の軟磁性体である第2磁性体が
設けられているので、第2磁性体により、磁気検出素子
からみて第2磁性体の方向から到来する外部磁気が少な
くとも遮蔽される。
Further, according to an eleventh aspect of the present invention, in the current sensor according to the tenth aspect, the first magnetic body and the second magnetic body are plate-shaped soft magnetic bodies. With such a configuration, since the first magnetic body, which is a plate-shaped soft magnetic body, is provided on one side of the magnetic sensing surface of the magnetic detection element, the magnetic detection is performed by the first magnetic body. At least the external magnetism that comes from the direction of the first magnetic body as viewed from the element is shielded. Further, since the second magnetic body, which is a plate-shaped soft magnetic body, is provided on the other side of the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, the second magnetic body allows the second magnetic body to be seen from the magnetic detection element. At least the external magnetism coming from the body direction is shielded.

【0022】さらに、本発明に係る請求項12記載の電
流センサは、請求項11記載の電流センサにおいて、前
記第1磁性体は、前記磁気検出素子または前記被測定導
体に対して平行またはほぼ平行に設けられており、前記
第2磁性体は、前記磁気検出素子または前記被測定導体
に対して平行またはほぼ平行に設けられている。このよ
うな構成であれば、磁気検出素子または被測定導体に対
して平行またはほぼ平行に第1磁性体が設けられている
ので、第1磁性体により、磁気検出素子からみて第1磁
性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽され
る。また、磁気検出素子または被測定導体に対して平行
またはほぼ平行に第2磁性体が設けられているので、第
2磁性体により、磁気検出素子からみて第2磁性体の方
向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽される。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the current sensor according to the eleventh aspect, the first magnetic body is parallel or substantially parallel to the magnetic detection element or the conductor to be measured. And the second magnetic body is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection element or the conductor to be measured. With such a configuration, since the first magnetic body is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection element or the conductor to be measured, the first magnetic body prevents the first magnetic body from seeing from the magnetic detection element. At least the external magnetism coming from the direction is shielded. Further, since the second magnetic body is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection element or the conductor to be measured, the second magnetic body allows the external magnetic field coming from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. Are at least shielded.

【0023】さらに、本発明に係る請求項13記載の電
流センサは、請求項10ないし12のいずれかに記載の
電流センサにおいて、前記被測定導体は、第1被測定導
体と、前記第1被測定導体を流れる電流と同一量または
ほぼ同一量の電流が流れかつその電流方向が前記第1被
測定導体とは逆となる第2被測定導体とからなる。この
ような構成であれば、第2被測定導体には、第1被測定
導体を流れる電流と同一量またはほぼ同一量の電流が流
れ、その電流方向が第1被測定導体とは逆となるので、
第1被測定導体を流れる電流により発生した磁気と第2
被測定導体を流れる電流により発生した磁気とが互いに
強め合うように干渉し、磁気検出手段により、干渉した
磁気が検出される。
Further, a current sensor according to a thirteenth aspect of the present invention is the current sensor according to any one of the tenth to twelfth aspects, wherein the conductor to be measured is a first conductor to be measured and the first conductor to be measured. The second conductor to be measured has the same or substantially the same amount as the current flowing through the conductor to be measured and the current direction is opposite to that of the first conductor to be measured. With such a configuration, the same or almost the same amount of current as the current flowing through the first measured conductor flows through the second measured conductor, and the current direction is opposite to that of the first measured conductor. So
The magnetism generated by the current flowing through the first conductor under test and the second
The magnetism generated by the current flowing through the conductor to be measured interferes with each other so as to strengthen each other, and the magnetism detecting means detects the interfered magnetism.

【0024】さらに、本発明に係る請求項14記載の電
流センサは、請求項10ないし13のいずれかに記載の
電流センサにおいて、磁束を所定方向に収束させる磁気
収束手段を備え、前記磁気収束手段は、前記被測定導体
を流れる電流により発生した磁束が前記磁気検出素子の
感磁面に収束するように設けられている。このような構
成であれば、磁気収束手段により、被測定導体を流れる
電流により発生した磁束が磁気検出素子の感磁面に収束
し、磁気検出手段により、収束した磁気が検出される。
Further, a current sensor according to a fourteenth aspect of the present invention is the current sensor according to any one of the tenth to thirteenth aspects, further comprising magnetic focusing means for focusing the magnetic flux in a predetermined direction. Is provided so that the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured converges on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element. With such a configuration, the magnetic flux converging means converges the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured on the magnetically sensitive surface of the magnetic detecting element, and the magnetic detecting means detects the converged magnetism.

【0025】さらに、本発明に係る請求項15記載の電
流センサは、請求項14記載の電流センサにおいて、前
記磁気収束手段は、複数の磁気収束板からなり、前記磁
気収束板の面が前記磁気検出素子の感磁面と対向するよ
うにかつ前記磁気検出素子の面方向からみて前記磁気収
束板が前記被測定導体の両側に位置するように、前記複
数の磁気収束板を、間隔をあけて設けた。
Furthermore, a current sensor according to a fifteenth aspect of the present invention is the current sensor according to the fourteenth aspect, wherein the magnetic flux concentrator comprises a plurality of magnetic flux concentrator plates, and the surface of the magnetic flux concentrator plate is the magnetic field. The plurality of magnetic flux concentrator plates are spaced apart from each other such that the magnetic flux concentrator plates are located on both sides of the conductor to be measured so as to face the magnetically sensitive surface of the sensing device and when viewed from the surface direction of the magnetic sensing device. Provided.

【0026】このような構成であれば、磁気収束板の面
が磁気検出素子の感磁面と対向するように磁気収束板が
設けられているので、被測定導体を流れる電流により発
生した磁束を磁気収束板で受けやすくなる。そのため、
被測定導体を流れる電流により発生した磁束を効果的に
磁気検出素子の感磁面に収束させることができる。ま
た、磁気検出素子の面方向からみて磁気収束板が被測定
導体の両側に位置するように磁気収束板が間隔をあけて
設けられているので、磁気収束板で受けた磁束を効果的
に磁気検出素子の感磁面に収束させることができる。
With such a structure, since the magnetic flux concentrator plate is provided so that the surface of the magnetic flux concentrator plate faces the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured is eliminated. The magnetic flux concentrator makes it easier to receive. for that reason,
The magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured can be effectively converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element. Further, since the magnetic flux concentrators are provided at intervals so that the magnetic flux concentrators are located on both sides of the conductor to be measured when viewed from the surface direction of the magnetic detection element, the magnetic flux received by the magnetic flux concentrator is effectively magnetized. It can be converged on the magnetically sensitive surface of the detection element.

【0027】一方、上記目的を達成するために、本発明
に係る請求項16記載の基板実装型電流センサは、電流
導体を有する基板面上に実装するセンサであって、被測
定導体と、前記被測定導体を流れる電流により発生した
磁気を検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を挟ん
で前記磁気検出素子の反対側に設けられた第1磁性体
と、前記被測定導体および前記磁気検出素子を挟んで前
記第1磁性体の反対側に設けられた第2磁性体と、前記
被測定導体と前記電流導体とを電気的に接続するための
リードフレームとを一体に内蔵した。
On the other hand, in order to achieve the above-mentioned object, a board-mounted current sensor according to a sixteenth aspect of the present invention is a sensor mounted on a board surface having a current conductor, wherein A magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured, a first magnetic body provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, the conductor to be measured and the magnetic detection. A second magnetic body, which is provided on the opposite side of the first magnetic body with the element interposed, and a lead frame for electrically connecting the conductor to be measured and the current conductor are integrally built in.

【0028】このような構成であれば、基板面上の電流
導体とリードフレームとを接続して基板面上に実装する
と、磁気検出素子により、被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁気が検出される。このとき、被測定導体を
挟んで磁気検出素子の反対側に第1磁性体が設けられて
いるので、第1磁性体により、磁気検出素子からみて第
1磁性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
されるとともに、被測定導体を流れる電流により発生し
た磁束が磁気検出素子の方向に収束しやすくなる。ま
た、被測定導体および磁気検出素子を挟んで第1磁性体
の反対側に第2磁性体が設けられているので、第2磁性
体により、磁気検出素子からみて第2磁性体の方向から
到来する外部磁気が少なくとも遮蔽される。
With this structure, when the current conductor on the board surface and the lead frame are connected and mounted on the board surface, the magnetism detecting element detects the magnetism generated by the current flowing through the conductor to be measured. It At this time, since the first magnetic body is provided on the opposite side of the magnetic detection element with the conductor to be measured interposed, the first magnetic body prevents external magnetism coming from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least while being shielded, the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured tends to converge in the direction of the magnetic detection element. Further, since the second magnetic body is provided on the opposite side of the first magnetic body with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween, the second magnetic body causes the second magnetic body to come from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism that occurs is shielded.

【0029】さらに、本発明に係る請求項17記載の基
板実装型電流センサは、請求項16記載の基板実装型電
流センサにおいて、前記被測定導体、前記磁気検出素
子、前記第1磁性体の一部または全部、前記第2磁性体
の一部または全部および前記リードフレームの一部を樹
脂でモールドした。このような構成であれば、被測定導
体、磁気検出素子、第1磁性体の一部または全部、第2
磁性体の一部または全部およびリードフレームの一部を
樹脂でモールドするので、小型化を図ることができると
ともに、電流導体と電流センサとの電気的絶縁も保たれ
る。また、磁気検出素子を通常のLSIプロセスと同様
の技術で製造することができる。
According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the board mounted current sensor according to the sixteenth aspect, wherein the conductor to be measured, the magnetic detection element, and the first magnetic body are Part or all, part or all of the second magnetic body, and part of the lead frame were molded with resin. With such a configuration, the conductor to be measured, the magnetic detection element, a part or all of the first magnetic body, and the second magnetic body
Since a part or all of the magnetic body and a part of the lead frame are molded with resin, the size can be reduced and the electrical insulation between the current conductor and the current sensor can be maintained. Further, the magnetic detection element can be manufactured by the same technique as that of a normal LSI process.

【0030】一方、上記目的を達成するために、本発明
に係る請求項18記載の電流検出装置は、被測定導体を
有する基板と、前記基板面上に実装する基板実装型電流
センサとを備える装置であって、前記基板実装型電流セ
ンサは、前記被測定導体を流れる電流により発生した磁
気を検出する磁気検出素子と、実装時に前記磁気検出素
子を挟んで前記被測定導体の反対側に位置するように設
けられた第1磁性体とを有し、前記基板は、前記基板実
装型電流センサの実装時に前記被測定導体を挟んで前記
基板実装型電流センサの反対側に位置するように設けら
れた第2磁性体を有する。
On the other hand, in order to achieve the above object, a current detecting device according to claim 18 of the present invention comprises a substrate having a conductor to be measured, and a substrate-mounted current sensor mounted on the surface of the substrate. In the device, the board-mounted current sensor is positioned on the opposite side of the measured conductor with the magnetic detection element that detects the magnetism generated by the current flowing through the measured conductor and the magnetic detection element sandwiched during mounting. And a first magnetic body provided so that the substrate is located on the opposite side of the board-mounted current sensor with the conductor to be measured interposed between the boards when the board-mounted current sensor is mounted. And a second magnetic body that has been formed.

【0031】このような構成であれば、基板実装型電流
センサを基板面上に実装すると、磁気検出素子により、
基板面上の被測定導体を流れる電流により発生した磁気
が検出される。このとき、基板実装型電流センサにおい
ては、磁気検出素子を挟んで被測定導体の反対側に第1
磁性体が位置するので、第1磁性体により、磁気検出素
子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気が少
なくとも遮蔽されるとともに、被測定導体を流れる電流
により発生した磁束が磁気検出素子の方向に収束しやす
くなる。また、基板においては、被測定導体を挟んで基
板実装型電流センサの反対側に第2磁性体が位置するの
で、第2磁性体により、磁気検出素子からみて第2磁性
体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽され
る。
With such a structure, when the board-mounted current sensor is mounted on the board surface, the magnetic sensor detects
The magnetism generated by the current flowing through the conductor to be measured on the surface of the substrate is detected. At this time, in the board-mounted current sensor, the first sensor is provided on the opposite side of the conductor to be measured with the magnetic detection element interposed therebetween.
Since the magnetic body is located, the first magnetic body shields at least the external magnetism coming from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element, and the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured is detected by the magnetic detection element. It becomes easier to converge in the direction of. Further, in the substrate, since the second magnetic body is located on the opposite side of the substrate-mounted current sensor with the conductor to be measured interposed, the second magnetic body comes from the direction of the second magnetic body when viewed from the magnetic detection element. At least the external magnetism is shielded.

【0032】さらに、本発明に係る請求項19記載の電
流検出装置は、請求項18記載の電流検出装置におい
て、前記基板実装型電流センサは、前記磁気検出素子お
よび前記第1磁性体の一部または全部を樹脂でモールド
した。このような構成であれば、磁気検出素子および第
1磁性体の一部または全部を樹脂でモールドするので、
小型化を図ることができるとともに、基板面上の被測定
導体と基板実装型電流センサとの電気的絶縁も保たれ
る。また、磁気検出素子を通常のLSIプロセスと同様
の技術で製造することができる。
Furthermore, a current detecting device according to a nineteenth aspect of the present invention is the current detecting device according to the eighteenth aspect, wherein the board-mounted current sensor is a part of the magnetic detection element and the first magnetic body. Alternatively, the whole is molded with resin. With such a configuration, since a part or all of the magnetic detection element and the first magnetic body are molded with resin,
The size can be reduced, and the electrical insulation between the conductor to be measured on the surface of the board and the board-mounted current sensor can be maintained. Further, the magnetic detection element can be manufactured by the same technique as that of a normal LSI process.

【0033】さらに、本発明に係る請求項20記載の電
流検出装置は、第1被測定導体と、前記第1被測定導体
を流れる電流と同一量またはほぼ同一量の電流が流れか
つその電流方向が前記第1被測定導体とは逆となる第2
被測定導体と、前記第1被測定導体と前記第2被測定導
体との間でかつ前記第1被測定導体または前記第2被測
定導体の上に実装する基板実装型電流センサとを備える
装置であって、前記基板実装型電流センサは、前記第1
被測定導体および前記第2被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁気を検出する磁気検出素子を有し、前記第
1被測定導体は、前記基板実装型電流センサの実装時に
当該第1被測定導体を挟んで前記基板実装型電流センサ
の反対側に位置するように設けられた第1磁性体を有
し、前記第2被測定導体は、前記基板実装型電流センサ
の実装時に当該第2被測定導体を挟んで前記基板実装型
電流センサの反対側に位置するように設けられた第2磁
性体を有する。
According to a twentieth aspect of the present invention, in addition to the first measured conductor, the same amount or substantially the same amount of current as the current flowing through the first measured conductor flows and the current direction thereof. Is the opposite of the first conductor to be measured
Apparatus comprising a conductor to be measured and a board-mounted current sensor mounted between the first conductor to be measured and the second conductor to be measured and on the first conductor to be measured or the second conductor to be measured. And wherein the board-mounted current sensor is the first
A magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured and the second conductor to be measured, wherein the first conductor to be measured is the first conductor to be measured when the board-mounted current sensor is mounted. And a second magnetic conductor provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor with the second magnetic conductor being interposed between the second magnetic conductor and the second magnetic conductor. A second magnetic body is provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor with the conductor interposed therebetween.

【0034】このような構成であれば、基板実装型電流
センサを第1被測定導体または第2被測定導体の上に実
装すると、第2被測定導体には、第1被測定導体を流れ
る電流と同一量またはほぼ同一量の電流が流れ、その電
流方向が第1被測定導体とは逆となるので、第1被測定
導体を流れる電流により発生した磁気と第2被測定導体
を流れる電流により発生した磁気とが互いに強め合うよ
うに干渉し、磁気検出手段により、干渉した磁気が検出
される。このとき、第1被測定導体においては、第1被
測定導体を挟んで基板実装型電流センサの反対側に第1
磁性体が位置するので、第1磁性体により、磁気検出素
子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気が少
なくとも遮蔽される。また、第2被測定導体において
は、第2被測定導体を挟んで基板実装型電流センサの反
対側に第2磁性体が位置するので、第2磁性体により、
磁気検出素子からみて第2磁性体の方向から到来する外
部磁気が少なくとも遮蔽される。
With this configuration, when the board-mounted current sensor is mounted on the first measured conductor or the second measured conductor, the current flowing through the first measured conductor flows through the second measured conductor. The same amount or almost the same amount of current flows, and the direction of the current is opposite to that of the first conductor to be measured. The generated magnetism and the generated magnetism interfere with each other, and the magnetism detecting means detects the interfering magnetism. At this time, in the first conductor to be measured, the first conductor to be measured is placed on the opposite side of the board-mounted current sensor with the first conductor to be measured interposed therebetween.
Since the magnetic body is located, the first magnetic body shields at least the external magnetism coming from the direction of the first magnetic body when viewed from the magnetic detection element. In the second conductor to be measured, since the second magnetic body is located on the opposite side of the board-mounted current sensor with the second conductor to be measured interposed therebetween,
At least the external magnetism coming from the direction of the second magnetic body as viewed from the magnetic detection element is shielded.

【0035】さらに、本発明に係る請求項21記載の電
流検出装置は、請求項20記載の電流検出装置におい
て、前記基板実装型電流センサは、前記磁気検出素子お
よび前記第1磁性体の一部または全部を樹脂でモールド
した。このような構成であれば、磁気検出素子および第
1磁性体の一部または全部を樹脂でモールドするので、
小型化を図ることができるとともに、第1被測定導体お
よび第2被測定導体と基板実装型電流センサとの電気的
絶縁も保たれる。また、磁気検出素子を通常のLSIプ
ロセスと同様の技術で製造することができる。
Further, a current detecting device according to claim 21 of the present invention is the current detecting device according to claim 20, wherein the board-mounted current sensor is a part of the magnetic detection element and the first magnetic body. Alternatively, the whole is molded with resin. With such a configuration, since a part or all of the magnetic detection element and the first magnetic body are molded with resin,
The size can be reduced, and the electrical insulation between the first and second conductors to be measured and the board-mounted current sensor can be maintained. Further, the magnetic detection element can be manufactured by the same technique as that of a normal LSI process.

【0036】一方、上記目的を達成するために、本発明
に係る請求項22記載の電流センサの製造方法は、請求
項17記載の電流センサを製造する方法であって、成型
器の底部に設けられた台座に前記第2磁性体を設置する
第2磁性体設置ステップと、前記磁気検出素子、前記被
測定導体および前記第1磁性体からなるセンサ部を製造
するセンサ部製造ステップと、前記センサ部製造ステッ
プで製造したセンサ部を、前記磁気検出素子と前記第2
磁性体とを対向させて前記成型器内に配置するセンサ部
配置ステップと、前記センサ部配置ステップで前記セン
サ部を配置した状態で前記成型器にモールド樹脂を流し
込むモールド樹脂流入ステップとを含む。
On the other hand, in order to achieve the above object, a method for manufacturing a current sensor according to a twenty-second aspect of the present invention is a method for manufacturing the current sensor according to the seventeenth aspect, which is provided at the bottom of the molding machine. A second magnetic body setting step of setting the second magnetic body on the mounted pedestal, a sensor section manufacturing step of manufacturing a sensor section including the magnetic detection element, the conductor to be measured, and the first magnetic body, and the sensor. The sensor unit manufactured in the unit manufacturing step is provided with the magnetic detection element and the second sensor unit.
The method includes a sensor section arranging step in which the magnetic material is opposed to the inside of the molding machine, and a molding resin inflow step of pouring a molding resin into the molding machine in a state where the sensor section is arranged in the sensor section arranging step.

【0037】[0037]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
を図面を参照しながら説明する。図1ないし図12は、
本発明に係る磁気センサおよび電流センサの第1の実施
の形態を示す図である。基板実装型電流センサ100の
構造を図1および図2を参照しながら説明する。図1
は、基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断面図で
ある。図2は、基板実装型電流センサ100の斜視図で
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 12 are
It is a figure which shows 1st Embodiment of the magnetic sensor and current sensor which concern on this invention. The structure of the board-mounted current sensor 100 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. Figure 1
FIG. 3 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. FIG. 2 is a perspective view of the board-mounted current sensor 100.

【0038】基板実装型電流センサ100は、図示しな
いプリント基板面上に実装する電流センサであり、図1
および図2に示すように、樹脂でモールドされている。
モールドパッケージ10の内部には、被測定導体となる
電流導体22Cと、矢印で表したように、リードフレー
ム22Aから入り込みリードフレーム22Bから出るよ
うに電流導体22Cを流れる電流により発生した磁気を
検出する磁気検出部20と、電流導体22Cを挟んで磁
気検出部20の反対側に設けられた磁性体シールド50
と、電流導体22Cおよび磁気検出部20を挟んで磁性
体シールド50の反対側に設けられた磁性体シールド5
1とが設けられている。
The board-mounted current sensor 100 is a current sensor mounted on the surface of a printed board (not shown).
And, as shown in FIG. 2, it is molded with resin.
Inside the mold package 10, the current conductor 22C to be the conductor to be measured and the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 22C to enter from the lead frame 22A and to exit from the lead frame 22B as indicated by an arrow are detected. The magnetic detection unit 20 and a magnetic shield 50 provided on the opposite side of the magnetic detection unit 20 with the current conductor 22C interposed therebetween.
And a magnetic shield 5 provided on the opposite side of the magnetic shield 50 with the current conductor 22C and the magnetic detection unit 20 interposed therebetween.
1 and are provided.

【0039】また、モールドパッケージ10には、プリ
ント基板面上の電流導体と電流導体22Cとを電気的に
接続するためのリードフレーム22A,22Bと、磁気
検出部20に入力電圧を供給しまたは磁気検出部20の
出力電圧を取り出すためのリードフレーム24A〜24
Dとが設けられている。リードフレーム22A,22B
および24A〜24Dの端部は、プリント基板面上に実
装できるように曲げてある。また、リードフレーム24
A〜24Dは、ワイヤー26により磁気検出部20と接
続されている。
Further, the mold package 10 is provided with lead frames 22A and 22B for electrically connecting the current conductors on the surface of the printed circuit board and the current conductors 22C, and an input voltage is supplied to the magnetic detection unit 20 or a magnetic field. Lead frames 24A to 24 for extracting the output voltage of the detection unit 20
D and are provided. Lead frame 22A, 22B
And the end portions of 24A to 24D are bent so that they can be mounted on the printed circuit board surface. In addition, the lead frame 24
A to 24D are connected to the magnetic detection unit 20 by a wire 26.

【0040】磁性体シールド50は、薄板状の軟磁性体
であり、磁気検出部20の感磁面に対して下側に設けら
れ、かつ、磁気検出部20に対して平行またはほぼ平行
に設けられている。また、磁性体シールド50は、磁束
を所定方向に収束させる効果も有しているので、磁気シ
ールド効果のほか、電流導体22Cを流れる電流により
発生した磁束を磁気検出部20の方向に収束させる役割
もある。
The magnetic shield 50 is a thin plate-shaped soft magnetic body, is provided below the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, and is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection unit 20. Has been. Further, since the magnetic shield 50 also has the effect of converging the magnetic flux in a predetermined direction, in addition to the magnetic shield effect, it also has the role of converging the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 22C in the direction of the magnetic detection unit 20. There is also.

【0041】磁性体シールド51は、薄板状の軟磁性体
であり、磁気検出部20の感磁面に対して上側に設けら
れ、かつ、磁気検出部20に対して平行またはほぼ平行
に設けられている。このように、モールドパッケージ1
0の下側の軟磁性体に加えて、モールドパッケージ10
の上側にも軟磁性体の磁性体シールド51を配置するこ
とにより、基板実装型電流センサ100の上側および下
側に配置された外部近接電流導体、外部近接磁性体等、
外部からの擾乱磁場(以下、外部近接電流導体等とい
う。)によるセンサ出力変動を低減することができる。
The magnetic shield 51 is a thin plate-shaped soft magnetic material, is provided above the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, and is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection unit 20. ing. In this way, the mold package 1
In addition to the soft magnetic material on the lower side of 0, the mold package 10
By disposing the magnetic shield 51 of the soft magnetic material also on the upper side of, the external proximity current conductor, the external proximity magnetic body, etc. disposed on the upper side and the lower side of the board-mounted current sensor 100,
It is possible to reduce sensor output fluctuation due to a disturbance magnetic field from the outside (hereinafter, referred to as an external proximity current conductor or the like).

【0042】図1および図2からみて分かるように、磁
性体シールド50は、電流導体22Cに近い方が磁気シ
ールド効果を向上することができ、測定感度を向上する
のに役立つ。一方、磁性体シールド51は、磁気検出部
20に近すぎると、磁気シールド効果を向上することは
できるが測定感度の低下を招くことがある。そこで、磁
性体シールド51の磁気検出部20に対する高さ(相互
の距離)は、測定感度と磁気シールド効果のバランスを
とりながら決める。
As can be seen from FIGS. 1 and 2, when the magnetic shield 50 is closer to the current conductor 22C, the magnetic shield effect can be improved, which is useful for improving the measurement sensitivity. On the other hand, if the magnetic shield 51 is too close to the magnetic detection unit 20, the magnetic shield effect can be improved but the measurement sensitivity may be deteriorated. Therefore, the height (the mutual distance) of the magnetic shield 51 with respect to the magnetic detection unit 20 is determined while balancing the measurement sensitivity and the magnetic shield effect.

【0043】実際には、基板実装型電流センサ100の
上側および下側に配置された外部近接電流導体等だけで
なく、基板実装型電流センサ100の右側および左側に
配置された外部近接電流導体等に対しても、磁性体シー
ルド50または磁性体シールド51により磁気シールド
効果を発揮してセンサ出力変動が低減される。磁性体シ
ールド50,51は、それぞれモールドパッケージ10
に組み込んであっても、モールドパッケージ10外にあ
っても磁気シールド効果を有する。例えば、電流導体2
2Cおよび磁性体シールド50をあらかじめモールドパ
ッケージ10に組み込み、あとからモールドパッケージ
10の上面に磁性体シールド51を貼り付けても本質は
同じである。また、電流導体22Cおよび磁性体シール
ド50,51をあらかじめモールドパッケージ10に組
み込んでも本質は同じである。
Actually, not only the external proximity current conductors and the like arranged on the upper and lower sides of the board-mounted current sensor 100, but also the external proximity current conductors and the like arranged on the right and left sides of the board-mounted current sensor 100. However, the magnetic shield 50 or the magnetic shield 51 exerts a magnetic shield effect to reduce the sensor output fluctuation. The magnetic shields 50 and 51 are the mold package 10 respectively.
The magnetic shield effect is provided even if it is incorporated in the package or outside the mold package 10. For example, current conductor 2
Even if the 2C and the magnetic shield 50 are incorporated into the mold package 10 in advance, and the magnetic shield 51 is later attached to the upper surface of the mold package 10, the essence is the same. The essence is the same even if the current conductor 22C and the magnetic shields 50 and 51 are incorporated in the mold package 10 in advance.

【0044】リードフレーム22A,22Bと電流導体
22Cが一体化された基板実装型電流センサ100から
派生して、磁気検出部20が封入されたパッケージ、例
えばDILまたはSOIC等の標準的なパッケージを用
いてPCB等の実装基板に取り付けたときにも、本発明
は有効である。電流導体22Cは、実装基板面上か実装
基板に組み込まれているか、またはモールドパッケージ
10の表面若しくはモールドパッケージ10に組み込ま
れているか、何れの場合も、磁気検出部20と電流導体
22Cを磁性体シールド50,51で上下に挟めばよ
い。このとき、電流導体22Cがモールドパッケージ1
0に組み込まれておらず、また、モールドパッケージ1
0の取付個所での実装基板上に電流導体22Cが配置さ
れていない場合は、部品化された電流導体バーを標準パ
ッケージに取り付け、さらに電流導体バーに磁性体シー
ルドを貼り付けておくことも可能である。このように、
本発明は工業的に生産性に優れる。
A package in which the magnetic detection part 20 is enclosed, which is derived from the board-mounted current sensor 100 in which the lead frames 22A and 22B and the current conductor 22C are integrated, for example, a standard package such as DIL or SOIC is used. The present invention is also effective when mounted on a mounting board such as a PCB. In either case, the current conductor 22C is incorporated on the surface of the mounting board or on the mounting board, or on the surface of the mold package 10 or in the mold package 10. It may be sandwiched between the shields 50 and 51 at the top and bottom. At this time, the current conductor 22C is
Not packaged in 0 and mold package 1
If the current conductor 22C is not arranged on the mounting board at the mounting point of 0, it is possible to attach the current conductor bar that has been made into a component to the standard package and further attach the magnetic shield to the current conductor bar. Is. in this way,
The present invention is industrially excellent in productivity.

【0045】なお、通常は、電流導体22C、磁気検出
部20および磁性体シールド50,51は、平行または
ほぼ平行に配置されているが、実際には、ある程度の傾
斜が相互にあっても十分な磁気シールド効果をもつ。例
えば、磁性体シールド50,51が八の字状になりその
間に電流導体22Cおよび磁気検出部20がある場合、
さらには、基板実装型電流センサ100の厚さ方向にみ
て、モールドパッケージ10の上下を磁性体シールド5
0,51が完全に覆っていなくても磁気シールド効果を
有する。
Normally, the current conductor 22C, the magnetic detector 20 and the magnetic shields 50 and 51 are arranged in parallel or substantially in parallel, but in reality, even if they are inclined to some extent, they are sufficient. Has a strong magnetic shield effect. For example, when the magnetic shields 50 and 51 are in the shape of an eight and the current conductor 22C and the magnetic detection unit 20 are between them,
Further, as viewed in the thickness direction of the board-mounted current sensor 100, the top and bottom of the mold package 10 are covered by the magnetic shield 5.
It has a magnetic shield effect even if 0 and 51 are not completely covered.

【0046】また、通常は、電流導体22C、磁気検出
部20および磁性体シールド50,51は、互いに水平
であるが、磁性体シールド50,51は、基板実装型電
流センサ100の厚さ方向にではなく、例えば、90度
回転して電流導体22Cおよび磁気検出部20を挟んで
も磁気シールド効果を有する。また、通常は、電流導体
22C、磁気検出部20および磁性体シールド50,5
1は、それぞれの中心が一致するように配置されている
が、実際にはある程度のずれが相互に合っても十分な磁
気シールド効果をもつ。
Further, normally, the current conductor 22C, the magnetic detector 20 and the magnetic shields 50, 51 are horizontal to each other, but the magnetic shields 50, 51 are arranged in the thickness direction of the board-mounted current sensor 100. Instead, for example, even if the current conductor 22C and the magnetic detection unit 20 are sandwiched by rotating 90 degrees, the magnetic shield effect is obtained. In addition, normally, the current conductor 22C, the magnetic detector 20 and the magnetic shields 50, 5
Although Nos. 1 are arranged so that their centers coincide with each other, in actuality, they have a sufficient magnetic shield effect even if they are offset to some extent.

【0047】また、磁性体シールド50,51は、所定
の形状(すなわち、所定の幅、所定の高さおよび所定の
厚さ)をもって磁気検出部20および電流導体22Cを
覆うが、ある程度以上であればよい。また、例えば、磁
性体シールド51が磁気検出部20をある程度以上覆っ
ていても、その厚さが極端に小さい場合は相対的に磁気
シールド効果は落ちるが、同じような磁性体シールドを
さらにもう一枚上に重ねることで十分な磁気シールド効
果を得ることができる。同様に、例えば、磁性体シール
ド51が複数枚にて磁気検出部20の上方を水平に覆う
ことでも磁気シールド効果を有する。(外部近接電流導
体等の影響が小さいところでは、磁性体シールド50,
51のいずれか1つを取り除くことも大量生産に最適な
磁気センサおよび電流センサの提供に反しない。)この
ことから分かるように、磁性体シールド50,51は、
必ずしも上下に1枚ずつと限定するものではない。
The magnetic shields 50 and 51 have a predetermined shape (that is, a predetermined width, a predetermined height and a predetermined thickness) to cover the magnetic detecting portion 20 and the current conductor 22C, but the magnetic shields 50 and 51 may have a certain size or more. Good. Further, for example, even if the magnetic shield 51 covers the magnetic detection portion 20 to some extent or more, if the thickness is extremely small, the magnetic shield effect is relatively lowered, but another similar magnetic shield is used. A sufficient magnetic shield effect can be obtained by stacking them on one another. Similarly, for example, a plurality of magnetic shields 51 horizontally cover the upper side of the magnetic detection unit 20 to provide a magnetic shield effect. (When the influence of the external proximity current conductor is small, the magnetic shield 50,
Removing any one of 51 does not contradict the provision of magnetic and current sensors that are optimal for mass production. As can be seen from this, the magnetic shields 50 and 51 are
The numbers are not necessarily limited to one at the top and one at the bottom.

【0048】磁気シールドのためには、磁性体シールド
50,51は薄板でなくても、磁気シールド効果をもた
せることができる。
For the magnetic shield, the magnetic shields 50 and 51 may have a magnetic shield effect even if they are not thin plates.

【0049】[0049]

【実施例】次に、第1の実施例を図3を参照しながら詳
細に説明する。図3は、磁性体シールド50に加えて磁
性体シールド51を備えたときのモールドパッケージ1
0の上方に配置した外部近接電流導体により磁気検出部
20が受ける擾乱程度を表したグラフである。対比とし
て、電流導体下方に磁気ヨークにもあたる軟磁性体シー
ルドを配したものを示した。(本磁性体で磁気感度向上
と磁気シールド効果をもたせている。)磁性体シールド
50は、例えば、縦10[mm]×横7[mm]×厚み0.35
[mm]からなる薄っぺらな直方体であり、電流導体22C
下面と磁性体シールド50との距離は、例えば、0.0
5[mm]以下と近接させることで大幅な磁気感度向上を図
った。すでにモールドパッケージ10に組み込まれてい
る。
Next, a first embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 shows a mold package 1 including a magnetic shield 51 in addition to the magnetic shield 50.
6 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 by an external proximity current conductor arranged above 0. For comparison, a soft magnetic shield that also serves as a magnetic yoke is arranged below the current conductor. (The magnetic substance has an improved magnetic sensitivity and a magnetic shield effect.) The magnetic substance shield 50 is, for example, 10 mm in length × 7 mm in width × 0.35 in thickness.
It is a thin rectangular parallelepiped made of [mm] and has a current conductor 22C.
The distance between the lower surface and the magnetic shield 50 is, for example, 0.0
By making it close to 5 [mm] or less, the magnetic sensitivity was significantly improved. It is already incorporated in the mold package 10.

【0050】このように、磁気検出部20から約1.2
[mm]離れたところに磁性体シールド51を配置する。磁
性体シールド51は、非常にうすっぺらな長方体であ
り、縦約19[mm]×横約11[mm]×厚み0.05[mm]以
下でほぼモールドパッケージ10の上面すべてを覆う。
磁性体シールド50,51はいずれも、高透磁率、高飽
和磁束密度、低保磁力であるが材質は異なる。電流導体
22Cおよび磁気検出部20全体を上下に磁性体シール
ド50,51にて挟み込むことにより磁気シールド効果
は格段に向上する。
In this way, from the magnetic detector 20 about 1.2
The magnetic shield 51 is placed at a distance of [mm]. The magnetic shield 51 is a very thin rectangular parallelepiped, and has a length of about 19 [mm] × width of about 11 [mm] × thickness of 0.05 [mm] or less and substantially covers the entire upper surface of the mold package 10.
The magnetic shields 50 and 51 have high magnetic permeability, high saturation magnetic flux density, and low coercive force, but different materials. The magnetic shield effect is remarkably improved by sandwiching the current conductor 22C and the entire magnetic detection unit 20 between the upper and lower magnetic shields 50 and 51.

【0051】図3においては、電流導体22Cおよび外
部近接電流導体に同一値の電流を流し、外部近接電流導
体の電流値が0のときの出力変動率を0[%]として、モ
ールドパッケージ10の上表面から高さ方向に外部近接
電流導体を離間したときの距離に対する出力変動率[%]
を、磁性体シールド51がない場合(破線)と比較して
表した。例えば、外部磁界による誤差を1[%]に規定す
るならば、外部近接電流導体をモールドパッケージ10
の表面上方約16[mm]から約6[mm]にまで近づけること
ができる。しかも、測定感度の低下は約13[%]程度と
小さく、容易に補正範囲内である。同じ極薄の磁性体シ
ールドをさらに1枚上に重ねるだけでさらに磁気シール
ド効果は向上する。
In FIG. 3, a current of the same value is passed through the current conductor 22C and the external proximity current conductor, and the output fluctuation rate when the current value of the external proximity current conductor is 0 is 0%, and the mold package 10 Output fluctuation rate [%] with respect to the distance when the external proximity current conductor is separated from the upper surface in the height direction
Is compared with the case without the magnetic shield 51 (broken line). For example, if the error due to the external magnetic field is specified to be 1%, the external proximity current conductor is molded package 10.
It is possible to approach from about 16 [mm] above the surface of the to about 6 [mm]. Moreover, the decrease in measurement sensitivity is as small as about 13%, which is easily within the correction range. The magnetic shield effect is further improved by simply stacking the same ultrathin magnetic shield on top of another.

【0052】次に、第2の実施例を図4を参照しながら
詳細に説明する。図4は、磁性体シールド50に加えて
磁性体シールド51を備えたときのモールドパッケージ
10の上方に配置した外部近接電流導体により磁気検出
部20が受ける擾乱程度を表したグラフである。磁性体
シールド50は、形状およびサイズとも上記第1の実施
例と同一である。磁性体シールド51は、縦約19[mm]
×横約11[mm]×厚み1[mm]であり、磁性体シールド5
0と同じ材質・サイズである。
Next, the second embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is a graph showing the degree of disturbance that the magnetic detection unit 20 receives by the external proximity current conductor arranged above the mold package 10 when the magnetic shield 51 is provided in addition to the magnetic shield 50. The magnetic shield 50 has the same shape and size as those of the first embodiment. The magnetic shield 51 has a length of about 19 mm.
X width approximately 11 [mm] x thickness 1 [mm], magnetic shield 5
Same material and size as 0.

【0053】図4においては、電流導体22Cおよび外
部近接電流導体に同一値の電流を流し、外部近接電流導
体の電流値が0のときの出力変動率を0[%]として、モ
ールドパッケージ10の上表面から高さ方向に外部近接
電流導体を離間したときの距離に対する出力変動率[%]
を、磁性体シールド51がない場合(破線)と比較して
表した。例えば、外部磁界による誤差を1[%]に規定す
るならば、外部近接電流導体をモールドパッケージ10
の表面上方約16[mm]から磁性体シールド51の表面に
まで近づけることができる。しかも、測定感度の低下は
約20[%]前後と小さく、容易に補正範囲内である。
In FIG. 4, current of the same value is passed through the current conductor 22C and the external proximity current conductor, and the output fluctuation rate when the current value of the external proximity current conductor is 0 is 0%, and the mold package 10 Output fluctuation rate [%] with respect to the distance when the external proximity current conductor is separated from the upper surface in the height direction
Is compared with the case without the magnetic shield 51 (broken line). For example, if the error due to the external magnetic field is specified to be 1%, the external proximity current conductor is molded package 10.
It is possible to approach the surface of the magnetic shield 51 from approximately 16 mm above the surface of the magnetic shield 51. In addition, the decrease in measurement sensitivity is as small as about 20%, which is easily within the correction range.

【0054】次に、第3の実施例を図5を参照しながら
詳細に説明する。図5は、磁性体シールド50に加えて
磁性体シールド51を備えたときのモールドパッケージ
10の上方に配置した外部近接電流導体により磁気検出
部20が受ける擾乱程度を表したグラフである。磁性体
シールド50は、形状およびサイズとも上記第1の実施
例と同一である。磁性体シールド51は、縦10[mm]×
横7[mm]×厚み0.35[mm]であり、磁性体シールド5
0と同じ材質・サイズである。
Next, a third embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 by the external proximity current conductor arranged above the mold package 10 when the magnetic shield 51 is provided in addition to the magnetic shield 50. The magnetic shield 50 has the same shape and size as those of the first embodiment. The magnetic shield 51 is 10 mm long ×
Width 7 [mm] x thickness 0.35 [mm], magnetic shield 5
Same material and size as 0.

【0055】図5においては、電流導体22Cおよび外
部近接電流導体に同一値の電流を流し、外部近接電流導
体の電流値が0のときの出力変動率を0[%]として、モ
ールドパッケージ10の上表面から高さ方向に外部近接
電流導体を離間したときの距離に対する出力変動率[%]
を、磁性体シールド51がない場合(破線)と比較して
表した。例えば、外部磁界による誤差を1[%]に規定す
るならば、外部近接電流導体をモールドパッケージ10
の表面上方約16[mm]から磁性体シールド51の表面に
まで近づけることができる。
In FIG. 5, a current of the same value is passed through the current conductor 22C and the external proximity current conductor, and the output fluctuation rate when the current value of the external proximity current conductor is 0 is 0%, and the mold package 10 Output fluctuation rate [%] with respect to the distance when the external proximity current conductor is separated from the upper surface in the height direction
Is compared with the case without the magnetic shield 51 (broken line). For example, if the error due to the external magnetic field is specified to be 1%, the external proximity current conductor is molded package 10.
It is possible to approach the surface of the magnetic shield 51 from approximately 16 mm above the surface of the magnetic shield 51.

【0056】次に、第4の実施例を図6を参照しながら
詳細に説明する。図6は、磁性体シールド50に加えて
磁性体シールド51を備えたときのモールドパッケージ
10の下方に配置した外部近接電流導体により磁気検出
部20が受ける擾乱程度を表したグラフである。磁性体
シールド50は、形状およびサイズとも上記第1の実施
例と同一である。磁性体シールド51は、縦10[mm]×
横7[mm]×厚み0.35[mm]であり、磁性体シールド5
0と同じ材質・サイズである。
Next, a fourth embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 6 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 by the external proximity current conductor arranged below the mold package 10 when the magnetic shield 51 is provided in addition to the magnetic shield 50. The magnetic shield 50 has the same shape and size as those of the first embodiment. The magnetic shield 51 is 10 mm long ×
Width 7 [mm] x thickness 0.35 [mm], magnetic shield 5
Same material and size as 0.

【0057】図6においては、電流導体22Cおよび外
部近接電流導体に同一値の電流を流し、外部近接電流導
体の電流値が0のときの出力変動率を0[%]として、モ
ールドパッケージ10の上表面から高さ方向に外部近接
電流導体を離間したときの距離に対する出力変動率[%]
を、磁性体シールド51がない場合(破線)と比較して
表した。例えば、外部磁界による誤差を1[%]に規定す
るならば、外部近接電流導体をモールドパッケージ10
の表面下方約8[mm]からモールドパッケージ10の下表
面にまで近づけることができる。このように、磁性体シ
ールドをモールドパッケージ10の下側に加えて上側に
も配置することにより、モールドパッケージ10の上方
のシールド効果が向上するだけでなく、外部近接電流導
体が基板実装型電流センサ100の下側、右側および左
側に配置されたときの出力変動率が改善され、全面にわ
たってシールド効果を向上することができる。本実施例
では、全面に渡る出力変動率は、0.5[%]以下に抑え
ることができる。しかも、測定感度の低下は約17[%]
前後と小さく、容易に補正範囲内である。
In FIG. 6, current of the same value is passed through the current conductor 22C and the external proximity current conductor, and the output fluctuation rate when the current value of the external proximity current conductor is 0 is 0%, and the mold package 10 Output fluctuation rate [%] with respect to the distance when the external proximity current conductor is separated from the upper surface in the height direction
Is compared with the case without the magnetic shield 51 (broken line). For example, if the error due to the external magnetic field is specified to be 1%, the external proximity current conductor is molded package 10.
It is possible to approach the lower surface of the mold package 10 from about 8 [mm] below the surface thereof. By arranging the magnetic shields not only on the lower side of the mold package 10 but also on the upper side thereof in this manner, not only the shield effect above the mold package 10 is improved, but also the external proximity current conductor is connected to the board-mounted current sensor. The output fluctuation rate when arranged on the lower side, the right side, and the left side of 100 is improved, and the shield effect can be improved over the entire surface. In the present embodiment, the output fluctuation rate over the entire surface can be suppressed to 0.5 [%] or less. Moreover, the decrease in measurement sensitivity is about 17%.
It is small in the front and back and easily within the correction range.

【0058】次に、第5の実施例を図7を参照しながら
詳細に説明する。図7は、磁性体シールド51の高さ位
置を、モールドパッケージ10の上面を基準として上下
に移動したときの測定感度の変化例を表したグラフであ
る。磁性体シールド50,51は、形状、サイズおよび
材質とも上記第3の実施例と同一である。なお、磁性体
シールド50の高さ位置は固定されたままである。
Next, a fifth embodiment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 7 is a graph showing an example of change in measurement sensitivity when the height position of the magnetic shield 51 is moved up and down with respect to the upper surface of the mold package 10. The magnetic shields 50 and 51 are the same in shape, size and material as in the third embodiment. The height position of the magnetic shield 50 remains fixed.

【0059】図7においては、磁性体シールド51を基
準から例えば0.5〜1.0[mm]上方にずらすだけで、
実用的な磁気シールド効果を維持しながら、測定感度の
低下は約17[%]から約10[%]〜6[%]に抑えることが
できる。もちろん、製品仕様やセンサシステム構成によ
っては、磁性体シールド51をモールドパッケージ10
の上表面の基準位置からもっと下げて使用することも可
能である。このように、所定の形状、サイズの磁性体を
用いて磁性体シールド51の高さを調整することで、感
度と磁気シールド効果をバランスすることができる。
In FIG. 7, it is only necessary to shift the magnetic shield 51 upward from the reference by, for example, 0.5 to 1.0 [mm].
While maintaining a practical magnetic shield effect, the decrease in measurement sensitivity can be suppressed from about 17 [%] to about 10 [%] to 6 [%]. Of course, depending on the product specifications and the sensor system configuration, the magnetic shield 51 may be included in the mold package 10.
It is also possible to use it by lowering it from the reference position on the upper surface. As described above, by adjusting the height of the magnetic shield 51 using a magnetic body having a predetermined shape and size, the sensitivity and the magnetic shield effect can be balanced.

【0060】図8は、基板実装型電流センサ100の断
面図の一例である。図8においては、磁性体シールド5
1の幅を符号81で、磁性体シールド51の厚さを符号
83で、外部近接電流導体60と磁性体シールド51と
の距離を符号84で、磁気収束板30A,30Bを有す
る磁気検出部20の幅を符号85で、磁気収束板30
A,30Bと磁性体シールド51との距離を符号87で
それぞれ示している。
FIG. 8 is an example of a sectional view of the board-mounted current sensor 100. In FIG. 8, the magnetic shield 5
The width of 1 is denoted by reference numeral 81, the thickness of the magnetic shield 51 is denoted by reference numeral 83, the distance between the external proximity current conductor 60 and the magnetic shield 51 is denoted by reference numeral 84, and the magnetic detection unit 20 having the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B is provided. Is 85, and the magnetic flux concentrator 30
The distance between A and 30B and the magnetic shield 51 is indicated by reference numeral 87.

【0061】図9は、基板実装型電流センサ100の上
面図の一例である。図9においては、磁性体シールド5
1の幅を符号81で、磁性体シールド51の長さを符号
82で、磁気収束板30A,30Bを有する磁気検出部
20の長さを符号86で、磁気収束板30A,30Bを
有する磁気検出部を符号20でそれぞれ示している。図
9では、磁性体シールド50を省略した。本実施例で
は、磁気収束板30A,30Bが占める領域の磁気検出
部の幅85および磁気収束板30A,30Bが占める領
域の磁気検出部の長さ86はいずれも約1.8[mm]であ
り、磁性体シールド51と磁気検出部20との距離87
は約1.2[mm]であり、磁性体シールド51は、縦10
[mm]×横7[mm]×厚み0.35[mm]となる高透磁率、高
飽和磁束密度、低保磁力を有する磁性体である。
FIG. 9 is an example of a top view of the board-mounted current sensor 100. In FIG. 9, the magnetic shield 5
The width of 1 is 81, the length of the magnetic shield 51 is 82, the length of the magnetic detector 20 having the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B is 86, and the magnetic detection having the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B is performed. Parts are indicated by reference numeral 20. In FIG. 9, the magnetic shield 50 is omitted. In this embodiment, the width 85 of the magnetic detector in the area occupied by the magnetic flux concentrators 30A and 30B and the length 86 of the magnetic detector in the area occupied by the magnetic flux concentrators 30A and 30B are both about 1.8 [mm]. Yes, the distance 87 between the magnetic shield 51 and the magnetic detection unit 20
Is about 1.2 [mm], and the magnetic shield 51 has a length of 10 mm.
It is a magnetic material having a high magnetic permeability, a high saturation magnetic flux density, and a low coercive force of [mm] × width 7 [mm] × thickness 0.35 [mm].

【0062】第1ないし第5の実施例を通して分かるよ
うに、磁気シールド効果を高めながら感度を得る上で、
磁性体シールド51の幅81、長さ82および厚み83
の選択にはある程度の余裕があり、これと磁性体シール
ド51と磁気検出部20との距離87を組み合わせる自
由度がある。本実施例では、磁性体シールド51の縦、
幅および厚みをもっと減らすことは可能であり、特に、
電流導体22Cから発生する磁界の向きから言えば、長
さ82は10[mm]よりも減らすことは可能である。例え
ば、縦約6[mm]×横約6[mm]×厚み0.35[mm]からな
る薄っぺらな直方体でも同程度の特性をもつことが可能
である。工業的な意味では、異なる軟磁性体を上下用に
2種類そろえることは必ずしも都合がよいことではな
く、また、モールドパッケージ10の高さ方向の制御か
らいっても、貼りつけ方法によってはあまりサイズが小
さくない方が都合がよい場合もあり得る。本実施例は、
唯一のベストケースを示すものではないことに留意する
べきである。
As can be seen from the first to fifth embodiments, in obtaining sensitivity while enhancing the magnetic shield effect,
Width 81, length 82 and thickness 83 of the magnetic shield 51
There is a certain amount of margin in the selection, and there is a degree of freedom to combine this with the distance 87 between the magnetic shield 51 and the magnetic detection unit 20. In this embodiment, the length of the magnetic shield 51 is
It is possible to reduce the width and thickness more, especially
From the direction of the magnetic field generated from the current conductor 22C, the length 82 can be reduced to less than 10 [mm]. For example, a thin rectangular parallelepiped having a length of about 6 [mm] × a width of about 6 [mm] × a thickness of 0.35 [mm] can have the same characteristics. In an industrial sense, it is not always convenient to have two different types of soft magnetic materials for the upper and lower sides, and even from the standpoint of controlling the height direction of the mold package 10, depending on the attachment method, the size may be too small. In some cases, it may be more convenient that is not small. In this example,
It should be noted that it does not represent the only best case.

【0063】また、磁性体シールド50,51の形状、
サイズを必ずしも同じにしなければならないわけでもな
く、また、磁性体シールド50,51の形状を薄っぺら
な直方体1つに決めるものでもない。本発明の本質は、
電流導体22Cおよび磁気検出部20を、少なくとも2
枚の軟磁性体薄板または軟磁性体で挟み込む構造とする
ことで、測定感度と磁気シールド効果を所定の磁気特性
に収めることができることである。
Further, the shapes of the magnetic shields 50 and 51,
The sizes do not necessarily have to be the same, and the shape of the magnetic shields 50 and 51 is not limited to one thin rectangular parallelepiped. The essence of the present invention is
At least two of the current conductor 22C and the magnetic detection unit 20 are provided.
By having a structure in which a thin soft magnetic material plate or soft magnetic material is sandwiched, the measurement sensitivity and the magnetic shield effect can be contained in predetermined magnetic characteristics.

【0064】第1ないし第5の実施例では、図9のよう
にモールドパッケージ10の上面から垂直にみて、磁気
収束板30A,30Bを含む磁気検出部20の中心と磁
性体シールド50,51の中心を合わせている。しかし
ながら、例えば、磁性体シールド50,51が磁気検出
部の長さ86、幅85に対してある程度の大きさであれ
ば、電流導体22Cによる磁界92と直角な方向、すな
わち、電流導体22Cの長さ方向に例えばmm単位で多少
ずれても、測定感度および磁気シールド効果に大きな変
化はない。電流導体22Cによる磁界92と平行な方
向、すなわち、電流導体22Cの幅方向のずれでも、磁
性体シールド50,51が磁気検出部の長さ86、幅8
5に対してある程度の大きさであれば、位置制御に例え
ば0.1[mm]の精度も必ずしも要らず、磁性体シールド
の配置ずれに余裕がでる。このように、モールドパッケ
ージ10の上面からみて、磁性体シールド51が磁気検
出部20をある程度大きめに覆っていれば、上面から見
たときの長さ・幅方向の磁性体シールド51の位置ずれ
に精密さを求めずに、所定の測定感度および磁気シール
ド効果をもつことができる。
In the first to fifth embodiments, the center of the magnetic detector 20 including the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B and the magnetic shields 50 and 51 are viewed vertically from the upper surface of the mold package 10 as shown in FIG. The centers are aligned. However, for example, when the magnetic shields 50 and 51 have a certain size with respect to the length 86 and the width 85 of the magnetic detection portion, the direction perpendicular to the magnetic field 92 by the current conductor 22C, that is, the length of the current conductor 22C. Even if there is a slight deviation in the vertical direction, for example, in mm, the measurement sensitivity and the magnetic shield effect do not change significantly. Even when the current conductor 22C is displaced in the direction parallel to the magnetic field 92, that is, in the width direction of the current conductor 22C, the magnetic shields 50 and 51 have the length 86 and the width 8 of the magnetic detection portion.
If the size is larger than 5, the position control does not necessarily require an accuracy of 0.1 [mm], for example, and there is a margin in the displacement of the magnetic shield. As described above, when the magnetic shield 51 covers the magnetic detection portion 20 in a relatively large size when viewed from the upper surface of the mold package 10, there is a positional deviation of the magnetic shield 51 in the length and width directions when viewed from the upper surface. It is possible to have a predetermined measurement sensitivity and magnetic shield effect without requiring precision.

【0065】逆に、このような磁性体2層構造により、
外部から内部への磁気シールド効果だけでなく、内部か
ら外部に対しても磁気を漏洩しにくくなったともいえ、
外部に対する磁気シールド効果も併せもつことが分か
る。次に、第6の実施例を説明する。第1ないし第5の
実施例においては、外部近接電流導体のみならず近接磁
性体に対してもセンサ出力は外乱変化を示す。例えば、
磁性体シールド50と同じ形状・サイズ・厚み(縦10
×横7×厚み0.35[mm])の磁性体シールドを基板実
装型電流センサ100の上方に配置したときは、距離約
10[mm]でセンサ出力変動率が1[%]を示す。このよう
な近接磁性体による外乱に対しても磁気シールド効果を
発揮することは明白である。同様に、外部平行磁場に関
しても同様である。したがって、本発明は、外部近接電
流導体のみならず近接磁性体、外部平行磁場等の外部磁
気回路から発する磁気的外乱に対しても磁気シールド効
果を発揮する。
On the contrary, due to such a two-layer structure of magnetic material,
Not only is it a magnetic shield effect from the outside to the inside, but it can be said that it has become difficult to leak magnetism from the inside to the outside,
It can be seen that it also has a magnetic shield effect for the outside. Next, a sixth embodiment will be described. In the first to fifth embodiments, the sensor output shows a disturbance change not only for the external proximity current conductor but also for the proximity magnetic body. For example,
The same shape, size, and thickness as the magnetic shield 50 (vertical 10
When a magnetic shield of (× width 7 × thickness 0.35 [mm]) is arranged above the board-mounted current sensor 100, the sensor output fluctuation rate shows 1 [%] at a distance of about 10 [mm]. It is obvious that the magnetic shield effect is exerted against the disturbance caused by such a close magnetic body. Similarly, the same applies to the external parallel magnetic field. Therefore, the present invention exerts the magnetic shield effect not only on the external proximity current conductor but also on the magnetic disturbance generated from the external magnetic circuit such as the proximity magnetic body and the external parallel magnetic field.

【0066】次に、第7の実施例を図10ないし図12
を参照しながら詳細に説明する。第1ないし第6の実施
例においては、磁性体シールド50は、電流導体22C
に最近接させられた状態でモールドパッケージ10に組
み込まれている。磁性体シールド51は、初めからモー
ルドパッケージ10に組み込まれていない。磁性体シー
ルド51は、モールドパッケージ10の上表面に配置す
る場合は接着剤等またはカバー等にて固定する。モール
ドパッケージ10の上表面から持ち上げた状態で使用す
る場合は、厚さが正確に制御された非磁性体によるスペ
ーサを挿入して接着剤等またはカバー等にて固定する。
モールドパッケージ10の上表面よりも下げる場合は、
例えば産業用冶具を用いて、掘り込み面を電流導体22
C、磁気検出部20または磁性体シールド50と平行ま
たはほぼ平行に掘り下げる。図10は、モールドパッケ
ージ10の上表面を掘り下げた例である。図11は、掘
り下げた穴に磁性体シールド51を挿入した図である。
図12は、磁性体シールド51を挿入したところに蓋を
した例である。蓋でなく樹脂等を薄く塗って蓋代わりに
してもよい。または、モールドパッケージ10を作成す
るときに、モールド金型にアイランド上面部に後から軟
磁性体を挿入できるように初めから凹面を形成してお
く。
Next, a seventh embodiment will be described with reference to FIGS.
Will be described in detail with reference to. In the first to sixth embodiments, the magnetic shield 50 is the current conductor 22C.
It is incorporated in the mold package 10 in the state of being most closely contacted with. The magnetic shield 51 is not built in the mold package 10 from the beginning. When the magnetic shield 51 is arranged on the upper surface of the mold package 10, it is fixed with an adhesive or a cover. When used in a state of being lifted from the upper surface of the mold package 10, a spacer made of a non-magnetic material whose thickness is accurately controlled is inserted and fixed with an adhesive or a cover.
When lowering than the upper surface of the mold package 10,
For example, by using an industrial jig, the dug surface is made into a current conductor 22.
C, the magnetic detection part 20 or the magnetic shield 50 is dug parallel or almost parallel. FIG. 10 is an example in which the upper surface of the mold package 10 is dug down. FIG. 11 is a diagram in which the magnetic shield 51 is inserted into the dug hole.
FIG. 12 shows an example in which a lid is placed where the magnetic shield 51 is inserted. Instead of the lid, a thin coating of resin or the like may be used instead of the lid. Alternatively, when the mold package 10 is formed, a concave surface is formed in the molding die from the beginning so that the soft magnetic body can be inserted into the island upper surface later.

【0067】このようにして、本実施の形態では、基板
実装型電流センサ100は、電流導体22Cと、電流導
体22Cを流れる電流により発生した磁気を検出する磁
気検出部20と、電流導体22Cを挟んで磁気検出部2
0の反対側に設けられた磁性体シールド50と、電流導
体22Cおよび磁気検出部20を挟んで磁性体シールド
50の反対側に設けられた磁性体シールド51と、プリ
ント基板面上の電流導体と電流導体22Cとを電気的に
接続するためのリードフレーム22A,22Bとを樹脂
でモールドして構成した。
As described above, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 includes the current conductor 22C, the magnetism detecting portion 20 for detecting the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 22C, and the current conductor 22C. The magnetic detection part 2
A magnetic material shield 50 provided on the opposite side of 0, a magnetic material shield 51 provided on the opposite side of the magnetic material shield 50 with the current conductor 22C and the magnetic detector 20 interposed therebetween, and a current conductor on the printed circuit board surface. The lead frames 22A and 22B for electrically connecting the current conductor 22C are molded with resin.

【0068】これにより、磁気検出部20からみて磁性
体シールド50の方向から到来する外部磁気、磁性体シ
ールド51の方向から到来する外部磁気および横からの
外部磁気が遮蔽されるので、従来に比して、外部磁気に
対する耐性を向上することができる。また、電流導体2
2Cを流れる電流により発生した磁束が磁気検出部20
の方向に収束しやすくなるので、測定感度を向上するこ
とができる。
As a result, the external magnetism coming from the direction of the magnetic shield 50, the external magnet coming from the direction of the magnetic shield 51, and the external magnetism from the side are shielded as viewed from the magnetic detector 20, so that they are shielded as compared with the conventional case. Thus, resistance to external magnetism can be improved. In addition, the current conductor 2
The magnetic flux generated by the current flowing through the 2C is the magnetic detection unit 20.
Since it is easy to converge in the direction of, the measurement sensitivity can be improved.

【0069】さらに、本実施の形態では、磁性体シール
ド50は、磁気検出部20の感磁面に対して下側に設け
られ、磁性体シールド51は、磁気検出部20の感磁面
に対して上側に設けられている。これにより、磁気検出
部20からみて磁性体シールド50の方向から到来する
外部磁気、磁性体シールド51の方向から到来する外部
磁気および横からの外部磁気が効果的に遮蔽されるの
で、外部磁気に対する耐性をさらに向上することができ
る。
Further, in the present embodiment, the magnetic shield 50 is provided below the magnetic sensitive surface of the magnetic detecting section 20, and the magnetic shield 51 is attached to the magnetic sensitive surface of the magnetic detecting section 20. Is provided on the upper side. This effectively shields external magnetism that comes from the direction of the magnetic shield 50, external magnet that comes from the direction of the magnetic shield 51, and external magnetism from the side when viewed from the magnetic detector 20, so The resistance can be further improved.

【0070】さらに、本実施の形態では、磁性体シール
ド50および磁性体シールド51は、板状の軟磁性体で
ある。これにより、センサ組立が簡単になり、磁気検出
部20からみて磁性体シールド50の方向から到来する
外部磁気、磁性体シールド51の方向から到来する外部
磁気および横からの外部磁気が効果的に遮蔽されるの
で、外部磁気に対する耐性をさらに向上することができ
る。
Further, in this embodiment, the magnetic shield 50 and the magnetic shield 51 are plate-shaped soft magnetic bodies. This simplifies the sensor assembly and effectively shields the external magnetism coming from the direction of the magnetic shield 50, the external magnetism coming from the direction of the magnetic shield 51, and the external magnetism from the side when viewed from the magnetic detection unit 20. Therefore, the resistance to external magnetism can be further improved.

【0071】さらに、本実施の形態では、磁性体シール
ド50は、磁気検出部20に対して平行またはほぼ平行
に設けられており、磁性体シールド51は、磁気検出部
20に対して平行またはほぼ平行に設けられている。こ
れにより、磁気検出部20からみて磁性体シールド50
の方向から到来する外部磁気、磁性体シールド51の方
向から到来する外部磁気および横からの外部磁気が効果
的に遮蔽されるので、外部磁気に対する耐性をさらに向
上することができる。
Furthermore, in the present embodiment, the magnetic shield 50 is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection unit 20, and the magnetic shield 51 is parallel or almost parallel to the magnetic detection unit 20. It is provided in parallel. This allows the magnetic shield 50 to be seen from the magnetic detection unit 20.
The external magnetism that comes from the direction, the external magnet that comes from the direction of the magnetic shield 51, and the lateral magnetism from the side are effectively shielded, so that the resistance to the external magnetism can be further improved.

【0072】さらに、本実施の形態では、磁気収束板3
0A,30Bの面が磁気検出部20の感磁面と対向する
ようにかつ磁気検出部20の面方向からみて磁気収束板
30A,30Bが電流導体22Cの両側に位置するよう
に、磁気収束板30A,30Bを、間隔をあけて設け
た。これにより、電流導体22Cを流れる電流により発
生した磁束を磁気検出部20の感磁面に収束させること
ができるので、測定感度をさらに向上することができ
る。
Further, in this embodiment, the magnetic flux concentrator plate 3 is used.
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 22C such that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the magnetic sensitive surface of the magnetic flux detector 20 and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 22C when viewed from the surface direction of the magnetic flux detector 20. 30A and 30B are provided at intervals. As a result, the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 22C can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, so that the measurement sensitivity can be further improved.

【0073】上記第1の実施の形態において、電流導体
22Cは、請求項1ないし4記載の被測定体、または請
求項5、6、8、12、16若しくは17記載の被測定
導体に対応し、磁気検出部20は、請求項1ないし6、
8、10、12、16または17記載の磁気検出素子に
対応し、磁性体シールド50は、請求項2、5、7、9
ないし12、16若しくは17記載の第1磁性体、請求
項3、6若しくは7記載の第1磁気遮蔽手段、または請
求項4、8若しくは9記載の磁気収束手段に対応してい
る。また、磁性体シールド51は、請求項2、5、7、
9ないし12、16若しくは17記載の第2磁性体、請
求項3、6若しくは7記載の第2磁気遮蔽手段、または
請求項4、8若しくは9記載の磁気遮蔽手段に対応して
いる。
In the first embodiment, the current conductor 22C corresponds to the object to be measured according to claims 1 to 4 or the object to be measured according to claim 5, 6, 8, 12, 16 or 17. The magnetic detection unit 20 is defined by any one of claims 1 to 6,
The magnetic substance shield 50 corresponds to the magnetic detection element according to claim 8, 10, 12, 16 or 17, and the magnetic shield 50 is defined by claim 2.
To the first magnetic body according to claim 12, 16 or 17, the first magnetic shielding means according to claim 3, 6 or 7, or the magnetic concentrating means according to claim 4, 8 or 9. In addition, the magnetic shield 51 is defined by claim 2, 5, 7,
It corresponds to the second magnetic body described in 9 to 12, 16 or 17, the second magnetic shield means described in claim 3, 6 or 7, or the magnetic shield means described in claim 4, 8 or 9.

【0074】上記第1の実施の形態において、電流導体
22Cは、請求項14または15記載の被測定導体に対
応し、磁気検出部20は、請求項14または15記載の
磁気検出素子に対応し、磁気収束板30A,30Bは、
請求項14または15記載の磁気収束手段に対応してい
る。次に、本発明の第2の実施の形態を図面を参照しな
がら説明する。図13は、本発明に係る磁気センサおよ
び電流センサの第2の実施の形態を示す図である。
In the first embodiment, the current conductor 22C corresponds to the conductor to be measured according to claim 14 or 15, and the magnetic detecting section 20 corresponds to the magnetic detecting element according to claim 14 or 15. , The magnetic flux concentrator plates 30A, 30B are
This corresponds to the magnetic flux concentrating means according to claim 14 or 15. Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a diagram showing a second embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention.

【0075】基板実装型電流センサ100の製造方法を
図13を参照しながら説明する。図13は、基板実装型
電流センサ100の厚さ方向の成型器の断面図である。
モールド金型底部には、例えば、図13のような突起部
91A,91Bを設け、磁性体シールド51をモールド
金型底部に入れ突起部91A,91Bにて底面から浮か
せる。なお、突起部91A,91Bは、必ずしも図13
のようなものに限定しない。例えば、91A,91Bを
結んで横に伸ばし、下側を空けた棒状の形状でもよい。
A method of manufacturing the board-mounted current sensor 100 will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view of the molding machine in the thickness direction of the board-mounted current sensor 100.
For example, protrusions 91A and 91B as shown in FIG. 13 are provided on the bottom of the molding die, and the magnetic shield 51 is put in the bottom of the molding die to float from the bottom surface by the protrusions 91A and 91B. The protrusions 91A and 91B are not necessarily shown in FIG.
It is not limited to something like. For example, a rod-like shape in which 91A and 91B are tied together and extended horizontally and the lower side is opened may be used.

【0076】電流導体22Cには、磁気収束板30A,
30Bを含む磁気検出部20がダイボンディングずみで
あり、また、磁性体シールド50も電流導体22Cに固
定され、リードフレーム24A〜24Dと磁気検出部2
0上のパッドにワイヤーボンディングした状態である
(図13では、省略)。リードフレーム22A,22B
と電流導体22Cとは、一体型であるのでリードフレー
ムごと上下逆さにしてモールド金型上に配置し、その状
態でモールド樹脂をモールド金型に流しこむ。キュアー
後、モールド金型から取り出されたモールドパッケージ
10には、上面(場合によっては横面)に、磁性体シー
ルド51をモールド金型内で支持したときの孔が開くこ
ととなる。必要に応じて、塗装・樹脂・接着剤・カバー
等で孔をふさぐ。
The current conductor 22C includes a magnetic flux concentrator plate 30A,
The magnetic detection unit 20 including 30B is die bonded, and the magnetic shield 50 is also fixed to the current conductor 22C. The lead frames 24A to 24D and the magnetic detection unit 2 are also fixed.
It is in a state of being wire-bonded to the pad above 0 (not shown in FIG. 13). Lead frame 22A, 22B
Since the current conductor 22C and the current conductor 22C are integrated, they are placed upside down together with the lead frame on the molding die, and the molding resin is poured into the molding die in this state. After the curing, the mold package 10 taken out from the molding die has a hole formed in the upper surface (in some cases, the lateral surface) when the magnetic shield 51 is supported in the molding die. If necessary, cover the holes with paint, resin, adhesive, cover, etc.

【0077】このようにして、本実施の形態では、モー
ルド金型の底部に設けられた突起部91A,91Bに磁
性体シールド51を設置し、磁気検出部20、電流導体
22Cおよび磁性体シールド50からなるセンサ部を製
造し、製造したセンサ部を、磁気検出部20と磁性体シ
ールド51とを対向させてモールド金型内に配置し、セ
ンサ部を配置した状態でモールド金型にモールド樹脂を
流し込む。
As described above, in this embodiment, the magnetic shield 51 is installed on the protrusions 91A and 91B provided on the bottom of the molding die, and the magnetic detector 20, the current conductor 22C and the magnetic shield 50 are provided. A sensor unit made of is manufactured, and the manufactured sensor unit is placed in a mold with the magnetic detection unit 20 and the magnetic shield 51 facing each other, and a mold resin is placed in the mold with the sensor unit placed. Pour.

【0078】これにより、モールドパッケージ内に磁気
シールドを上下に配した電流導体を含む基板実装型電流
センサ100の量産が容易になる。上記第2の実施の形
態において、電流導体22Cは、請求項22記載の被測
定導体に対応し、磁気検出部20は、請求項22記載の
磁気検出素子に対応し、磁性体シールド50は、請求項
22記載の第1磁性体に対応し、磁性体シールド51
は、請求項22記載の第2磁性体に対応している。ま
た、モールド金型は、請求項22記載の成型器に対応し
ている。
This facilitates mass production of the board-mounted current sensor 100 including the current conductors in which the magnetic shields are vertically arranged in the mold package. In the second embodiment, the current conductor 22C corresponds to the conductor to be measured according to claim 22, the magnetic detection unit 20 corresponds to the magnetic detection element according to claim 22, and the magnetic shield 50 includes: A magnetic shield 51 corresponding to the first magnetic body according to claim 22.
Corresponds to the second magnetic body according to claim 22. Further, the molding die corresponds to the molding machine according to claim 22.

【0079】次に、本発明の第3の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図14は、本発明に係る磁気セ
ンサおよび電流センサの第3の実施の形態を示す図であ
る。基板実装型電流センサ100の構造を図14を参照
しながら説明する。図14は、基板実装型電流センサ1
00の厚さ方向の断面図である。基板実装型電流センサ
100は、図示しないプリント基板面上に実装する電流
センサであり、図14に示すように、樹脂でモールドさ
れ、プリント基板内の電流を測るようになっている。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a diagram showing a third embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention. The structure of the board-mounted current sensor 100 will be described with reference to FIG. FIG. 14 shows a board-mounted current sensor 1
00 is a sectional view in the thickness direction of No. 00. The board-mounted current sensor 100 is a current sensor that is mounted on the surface of a printed board (not shown), and is molded with resin as shown in FIG. 14 to measure the current in the printed board.

【0080】モールドパッケージ10の内部には、磁気
収束板30A,30Bを含む磁気検出部20と、そし
て、磁気検出部の取付および電気信号のやりとり、プリ
ント基板への実装のためにリードフレーム25が設けら
れている。リードフレーム25の端部は、プリント基板
面上に実装できるように曲げてある。本実施の形態で
は、標準的なモールドパッケージ、例えばDIP,SO
パッケージを用いて磁気検出部20を封止した。要求さ
れる磁気シールド効果により、モールドパッケージ10
の下表面に磁性体シールド51と、磁気検出部と反対側
の電流導体上方に磁性体シールド50を設ける。
Inside the mold package 10, there are provided a magnetic detecting portion 20 including the magnetic flux concentrating plates 30A and 30B, and a lead frame 25 for mounting the magnetic detecting portion, exchanging electrical signals, and mounting on a printed circuit board. It is provided. The ends of the lead frame 25 are bent so that they can be mounted on the surface of the printed board. In this embodiment, a standard mold package such as DIP, SO is used.
The magnetic detection unit 20 was sealed using the package. Due to the required magnetic shield effect, the mold package 10
A magnetic shield 51 is provided on the lower surface of the above, and a magnetic shield 50 is provided above the current conductor on the side opposite to the magnetic detection portion.

【0081】磁気収束板30A,30Bは、実装時に磁
気収束板30A,30Bの面がプリント基板の面と対向
するようにかつプリント基板の面方向からみて磁気収束
板30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に所定の間隔をあけて設ける。磁気収束板30A,30
Bの間隔をあけることにより、電流導体23を流れる電
流により発生した磁気は、磁気収束板30A,30Bに
より、磁気検出部20の感磁面に向けて収束される。
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are arranged such that the surface of the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the surface of the printed circuit board at the time of mounting, and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B have the current conductor 23 when viewed from the surface direction of the printed circuit board. It is provided with a predetermined space so that it is located on both sides. Magnetic flux concentrator plates 30A, 30
By spacing B, the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23 is converged by the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B toward the magnetically sensitive surface of the magnetic detector 20.

【0082】プリント基板には、電流導体23と、基板
実装型電流センサ100の実装時に電流導体23を挟ん
で基板実装型電流センサ100の反対側に位置するよう
に設けられた磁性体シールド50とが設けられている。
このようにして、本実施の形態では、基板実装型電流セ
ンサ100は、電流導体23を流れる電流により発生し
た磁気を検出する磁気検出部20と、実装時に磁気検出
部20を挟んで電流導体23の反対側に位置するように
設けられた磁性体シールド51とを有し、プリント基板
は、基板実装型電流センサ100の実装時に電流導体2
3を挟んで基板実装型電流センサ100の反対側に位置
するように設けられた磁性体シールド51を有する。電
流導体はプリント基板の上面、中、下面または外部にあ
ってもよい。
On the printed circuit board, the current conductor 23 and the magnetic shield 50 provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor 100 with the current conductor 23 interposed therebetween when the board-mounted current sensor 100 is mounted. Is provided.
As described above, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 includes the magnetic detection unit 20 that detects the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23, and the current conductor 23 sandwiching the magnetic detection unit 20 during mounting. And a magnetic shield 51 provided so as to be positioned on the opposite side of the printed circuit board from the current conductor 2 when the board-mounted current sensor 100 is mounted.
The magnetic shield 51 is provided so as to be positioned on the opposite side of the substrate-mounted current sensor 100 with the magnetic field shield 51 interposed therebetween. The current conductor may be on the top, middle, bottom or outside of the printed circuit board.

【0083】これにより、磁気検出部20からみて磁性
体シールド50の方向から到来する外部磁気、磁性体シ
ールド51の方向から到来する外部磁気および横からの
外部磁気が遮蔽されるので、従来に比して、外部磁気に
対する耐性を向上することができる。また、電流導体2
3を流れる電流により発生した磁束が磁性体シールド5
0により磁気検出部20の方向に収束しやすくなるの
で、測定感度を向上することができる。
As a result, the external magnet coming from the direction of the magnetic shield 50, the external magnet coming from the direction of the magnetic shield 51, and the external magnet coming from the side as viewed from the magnetic detector 20 are shielded. Thus, resistance to external magnetism can be improved. In addition, the current conductor 2
The magnetic flux generated by the current flowing through the magnetic shield 3
A value of 0 facilitates convergence in the direction of the magnetic detection unit 20, so that measurement sensitivity can be improved.

【0084】さらに、本実施の形態では、基板実装型電
流センサ100は、磁気検出部20を樹脂でモールドし
た。これにより、小型化を図ることができるとともに、
電流導体23と基板実装型電流センサ100との電気的
絶縁を保つことができる。また、磁気検出部20を通常
のLSIプロセスと同様の技術で製造することができる
ので、量産に適している。
Further, in the present embodiment, in the board-mounted current sensor 100, the magnetic detecting portion 20 is molded with resin. This makes it possible to reduce the size and
Electrical insulation between the current conductor 23 and the board-mounted current sensor 100 can be maintained. Further, since the magnetic detection unit 20 can be manufactured by a technique similar to a normal LSI process, it is suitable for mass production.

【0085】さらに、本実施の形態では、磁気収束板3
0A,30Bの面が磁気検出部20の感磁面と対向する
ようにかつ磁気検出部20の面方向からみて磁気収束板
30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に、磁気収束板30A,30Bを、間隔をあけて設け
た。これにより、電流導体23を流れる電流により発生
した磁束を磁気検出部20の感磁面に収束させることが
できるので、測定感度をさらに向上することができる。
Further, in this embodiment, the magnetic flux concentrator plate 3 is used.
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are positioned on both sides of the current conductor 23 so that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the magnetic sensitive surface of the magnetic flux detector 20 and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 23 when viewed from the surface direction of the magnetic flux detector 20. 30A and 30B are provided at intervals. As a result, the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, so that the measurement sensitivity can be further improved.

【0086】上記第3の実施の形態において、電流導体
23は、請求項18記載の被測定導体に対応し、磁性体
シールド50は、請求項18または19記載の第1磁性
体に対応し、磁性体シールド51は、請求項18記載の
第2磁性体に対応している。次に、本発明の第4の実施
の形態を図面を参照しながら説明する。図15は、本発
明に係る磁気センサおよび電流センサの第4の実施の形
態を示す図である。
In the third embodiment, the current conductor 23 corresponds to the conductor to be measured according to claim 18, and the magnetic shield 50 corresponds to the first magnetic body according to claim 18 or 19. The magnetic shield 51 corresponds to the second magnetic body according to claim 18. Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 15 is a diagram showing a fourth embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention.

【0087】基板実装型電流センサ100の構造を図1
5を参照しながら説明する。図15は、基板実装型電流
センサ100の厚さ方向の断面図である。基板実装型電
流センサ100は、電流導体23A,23Bの間に実装
する電流センサであり、図15に示すように、樹脂でモ
ールドされている。モールドパッケージ10の内部に
は、電流導体23A,23Bを流れる電流により発生し
た磁気を検出する磁気検出部20と、電流導体23A,
23Bを流れる電流により発生した磁束を所定方向に収
束する磁気収束板30A,30Bとが設けられている。
また、モールドパッケージ10には、リードフレーム2
5が設けられている。リードフレーム25の端部は、電
流導体23Aまたは電流導体23Bの上に実装できるよ
うに曲げてある。
FIG. 1 shows the structure of the board-mounted current sensor 100.
This will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. The board-mounted current sensor 100 is a current sensor mounted between the current conductors 23A and 23B, and is molded with resin as shown in FIG. Inside the mold package 10, the magnetic detection unit 20 for detecting the magnetism generated by the current flowing through the current conductors 23A, 23B and the current conductors 23A,
Magnetic flux concentrator plates 30A and 30B for concentrating the magnetic flux generated by the current flowing in 23B in a predetermined direction are provided.
In addition, the lead frame 2 is attached to the mold package 10.
5 are provided. The end portion of the lead frame 25 is bent so that it can be mounted on the current conductor 23A or the current conductor 23B.

【0088】本実施の形態では、標準的なモールドパッ
ケージ、例えばDIP,SOパッケージを用いて磁気検
出部20を封止した。磁気収束板30A,30Bは、実
装時に磁気収束板30A,30Bの面が電流導体23A
の面と対向するようにかつ電流導体23Aの面方向から
みて磁気収束板30A,30Bが電流導体23A,23
Bの両側に位置するように所定の間隔をあけて設ける。
磁気収束板30A,30Bの間隔をあけることにより、
電流導体23A,23Bを流れる電流により発生した磁
気は、磁気収束板30A,30Bにより、磁気検出部2
0の感磁面に向けて収束される。
In the present embodiment, the magnetic detection unit 20 is sealed using a standard mold package such as DIP, SO package. When the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are mounted, the surfaces of the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are current conductors 23A.
Of the current conductors 23A and 23B so as to face the surface of the current conductor 23A and when viewed from the surface direction of the current conductor 23A.
It is provided at a predetermined interval so as to be located on both sides of B.
By spacing the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B,
The magnetism generated by the current flowing through the current conductors 23A and 23B is generated by the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B.
It is converged toward the magnetic sensitive surface of 0.

【0089】電流導体23Aには、基板実装型電流セン
サ100の実装時に電流導体23Aを挟んで基板実装型
電流センサ100の反対側に位置するように磁性体シー
ルド50が設けられている。電流導体23Bには、電流
導体23Aを流れる電流と同一量またはほぼ同一量の電
流が流れかつその電流方向が電流導体23Aとは逆とな
り、さらに、基板実装型電流センサ100の実装時に電
流導体23Bを挟んで基板実装型電流センサ100の反
対側に位置するように磁性体シールド51が設けられて
いる。
A magnetic shield 50 is provided on the current conductor 23A so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor 100 with the current conductor 23A interposed therebetween when the board-mounted current sensor 100 is mounted. In the current conductor 23B, the same or almost the same amount of current flows through the current conductor 23A, and its current direction is opposite to that of the current conductor 23A. A magnetic shield 51 is provided so as to be located on the opposite side of the substrate-mounted current sensor 100 with the magnetic shield 51 interposed therebetween.

【0090】このように、対称に電流導体23A,23
Bを配置することにより、磁気検出部20での検出磁界
が強まり感度が向上し、また、センサ外部では、磁場を
合い打ち消しあうことができる。このようにして、本実
施の形態では、基板実装型電流センサ100は、電流導
体23A,23Bを流れる電流により発生した磁気を検
出する磁気検出部20を有し、電流導体23Aには、基
板実装型電流センサ100の実装時に電流導体23Aを
挟んで基板実装型電流センサ100の反対側に位置する
ように磁性体シールド50が設けられ、電流導体23B
には、電流導体23Aを流れる電流と同一量またはほぼ
同一量の電流が流れかつその電流方向が電流導体23A
とは逆となり、基板実装型電流センサ100の実装時に
電流導体23Bを挟んで基板実装型電流センサ100の
反対側に位置するように磁性体シールド51が設けられ
ている。
In this way, the current conductors 23A, 23 are symmetrically arranged.
By arranging B, the magnetic field detected by the magnetic detection unit 20 is strengthened to improve the sensitivity, and the magnetic fields can cancel each other outside the sensor. Thus, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 has the magnetic detection unit 20 that detects the magnetism generated by the current flowing through the current conductors 23A and 23B, and the board-mounted current sensor 23A is mounted on the board. When the die current sensor 100 is mounted, the magnetic shield 50 is provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor 100 with the current conductor 23A interposed therebetween.
Has the same or almost the same amount as the current flowing through the current conductor 23A, and its current direction is the current conductor 23A.
On the contrary, the magnetic shield 51 is provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor 100 with the current conductor 23B interposed therebetween when the board-mounted current sensor 100 is mounted.

【0091】これにより、磁気検出部20からみて磁性
体シールド50の方向から到来する外部磁気、磁性体シ
ールド51の方向から到来する外部磁気および横からの
外部磁気が遮蔽されるので、従来に比して、外部磁気に
対する耐性を向上することができる。また、電流導体2
3Aを流れる電流により発生した磁気と電流導体23B
を流れる電流により発生した磁気とが互いに強め合うよ
うに干渉するので、測定感度を向上することができる。
As a result, the external magnet coming from the direction of the magnetic shield 50, the external magnet coming from the direction of the magnetic shield 51, and the external magnet coming from the side as viewed from the magnetic detector 20 are shielded. Thus, resistance to external magnetism can be improved. In addition, the current conductor 2
Magnetism generated by current flowing through 3A and current conductor 23B
Since the magnetic fields generated by the current flowing through the magnetic field interfere with each other so as to strengthen each other, the measurement sensitivity can be improved.

【0092】さらに、本実施の形態では、基板実装型電
流センサ100は、磁気検出部20を樹脂でモールドし
た。これにより、小型化を図ることができるとともに、
電流導体23と基板実装型電流センサ100との電気的
絶縁を保つことができる。また、磁気検出部20を通常
のLSIプロセスと同様の技術で製造することができる
ので、量産に適している。
Further, in the present embodiment, in the board-mounted current sensor 100, the magnetic detection portion 20 is molded with resin. This makes it possible to reduce the size and
Electrical insulation between the current conductor 23 and the board-mounted current sensor 100 can be maintained. Further, since the magnetic detection unit 20 can be manufactured by a technique similar to a normal LSI process, it is suitable for mass production.

【0093】さらに、本実施の形態では、磁気収束板3
0A,30Bの面が磁気検出部20の感磁面と対向する
ようにかつ磁気検出部20の面方向からみて磁気収束板
30A,30Bが電流導体22Cの両側に位置するよう
に、磁気収束板30A,30Bを、間隔をあけて設け
た。これにより、電流導体22Cを流れる電流により発
生した磁束を磁気検出部20の感磁面に収束させること
ができるので、測定感度をさらに向上することができ
る。
Further, in this embodiment, the magnetic flux concentrator plate 3 is used.
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 22C such that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the magnetic sensitive surface of the magnetic flux detector 20 and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 22C when viewed from the surface direction of the magnetic flux detector 20. 30A and 30B are provided at intervals. As a result, the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 22C can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, so that the measurement sensitivity can be further improved.

【0094】上記第4の実施の形態において、磁気検出
部20は、請求項20または21記載の磁気検出素子に
対応し、電流導体23Aは、請求項13または20記載
の第1被測定導体に対応し、電流導体23Bは、請求項
13または20記載の第2被測定導体に対応し、磁性体
シールド50は、請求項20または21記載の第1磁性
体に対応している。また、磁性体シールド51は、請求
項20記載の第2磁性体に対応している。
In the fourth embodiment, the magnetic detecting section 20 corresponds to the magnetic detecting element according to claim 20 or 21, and the current conductor 23A corresponds to the first measured conductor according to claim 13 or 20. Correspondingly, the current conductor 23B corresponds to the second measured conductor according to claim 13 or 20, and the magnetic shield 50 corresponds to the first magnetic body according to claim 20 or 21. The magnetic shield 51 corresponds to the second magnetic body according to claim 20.

【0095】次に、本発明の第5の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図16は、本発明に係る磁気セ
ンサおよび電流センサの第5の実施の形態を示す図であ
る。本実施の形態は、上記第1の実施の形態において、
標準的なパッケージ、例えばDIP,SOパッケージに
機械加工等の手段にて穴を空けられ、穴に電流導体23
が埋め込まれている場合である。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is a diagram showing a fifth embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention. This embodiment is the same as the first embodiment, except that
A standard package, for example, a DIP or SO package, is provided with a hole by means of machining or the like, and the current conductor 23 is provided in the hole.
Is embedded.

【0096】基板実装型電流センサ100の構造を図1
6を参照しながら説明する。図16は、基板実装型電流
センサ100の厚さ方向の断面図である。基板実装型電
流センサ100は、図示しないプリント基板面上に実装
する電流センサであり、図16に示すように、樹脂でモ
ールドされている。パッケージには、機械加工にて溝を
掘るか、モールド金型に事前に溝を掘っておく。ここに
電流導体を挿入する。場合によっては、電流導体をモー
ルド時に組み込んでもよい。これにより、磁気収束板3
0A,30Bを含む磁気検出部20と電流導体との距離
を近くに保ち、また、これと対応して(モールド時に)
磁気検出部20と磁性体シールド51との距離を所定値
に保つ利点をもつ。これにより、感度・シールド能力の
向上とばらつき低減に優れる電流センサを提供できる。
The structure of the board-mounted current sensor 100 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. The board-mounted current sensor 100 is a current sensor mounted on the surface of a printed board (not shown), and is molded with resin as shown in FIG. A groove is machined in the package, or a groove is previously formed in a molding die. Insert the current conductor here. In some cases, the current conductor may be incorporated during molding. Thereby, the magnetic flux concentrator 3
Keep the distance between the magnetic detection unit 20 including 0A and 30B and the current conductor close, and corresponding to this (during molding)
This has an advantage of keeping the distance between the magnetic detection unit 20 and the magnetic shield 51 at a predetermined value. As a result, it is possible to provide a current sensor that is excellent in sensitivity / shielding ability and variation reduction.

【0097】モールドパッケージ10の内部には、電流
導体23と、電流導体23を流れる電流により発生した
磁気を検出する磁気検出部20と、電流導体23を流れ
る電流により発生した磁束を所定方向に収束する磁気収
束板30A,30Bとが設けられている。また、モール
ドパッケージ10には、リードフレーム25が設けられ
ている。リードフレーム25の端部は、プリント基板面
上に実装できるように曲げてある。
Inside the mold package 10, the current conductor 23, the magnetic detector 20 for detecting the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23, and the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 are converged in a predetermined direction. Magnetic flux concentrators 30A and 30B are provided. Further, the mold package 10 is provided with a lead frame 25. The ends of the lead frame 25 are bent so that they can be mounted on the surface of the printed board.

【0098】磁気収束板30A,30Bは、実装時に磁
気収束板30A,30Bの面がプリント基板の面と対向
するようにかつプリント基板の面方向からみて磁気収束
板30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に所定の間隔をあけて設ける。磁気収束板30A,30
Bの間隔をあけることにより、電流導体23を流れる電
流により発生した磁気は、磁気収束板30A,30Bに
より、磁気検出部20の感磁面に向けて収束される。
The magnetic flux concentrator plates 30A, 30B are arranged such that the surface of the magnetic flux concentrator plates 30A, 30B faces the surface of the printed circuit board at the time of mounting, and the magnetic flux concentrator plates 30A, 30B of the current conductor 23 are viewed from the surface direction of the printed circuit board. It is provided with a predetermined space so that it is located on both sides. Magnetic flux concentrator plates 30A, 30
By spacing B, the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23 is converged by the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B toward the magnetically sensitive surface of the magnetic detector 20.

【0099】プリント基板には、磁性体シールド51な
いし磁性体シールド50が設けられている。なお、場合
によっては、標準パッケージ金型に既に電流導体埋込用
の掘り込みをつけておいても本質は変わらない。電流導
体23の埋め込みにより、磁気検出部20がダイボンド
されたリードフレーム25の下面が下方移動し、リード
フレーム25の下面がモールドパッケージ10の下側に
剥き出しになる場合もあり得る。
A magnetic shield 51 to a magnetic shield 50 are provided on the printed circuit board. In some cases, the essence does not change even if the standard package mold is already provided with a recess for embedding the current conductor. By embedding the current conductor 23, the lower surface of the lead frame 25 to which the magnetic detection unit 20 is die-bonded may move downward, and the lower surface of the lead frame 25 may be exposed below the mold package 10.

【0100】このようにして、本実施の形態では、基板
実装型電流センサ100は、電流導体23と、電流導体
23を流れる電流により発生した磁気を検出する磁気検
出部20とを有し、プリント基板は、磁性体シールド5
1ないし磁性体シールド50を有する。これにより、磁
気検出部20からみて磁性体シールド50の方向から到
来する外部磁気、磁性体シールド51の方向から到来す
る外部磁気および横からの外部磁気が遮蔽されるので、
従来に比して、外部磁気に対する耐性を向上することが
できる。また、電流導体23を流れる電流により発生し
た磁束が磁気検出部20の方向に収束しやすくなるの
で、測定感度を向上することができる。
As described above, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 has the current conductor 23 and the magnetic detector 20 for detecting the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23, and the The substrate is a magnetic shield 5
1 to the magnetic shield 50. As a result, the external magnetism that comes from the direction of the magnetic shield 50, the external magnet that comes from the direction of the magnetic shield 51, and the external magnet from the side are shielded as viewed from the magnetic detector 20,
The resistance to external magnetism can be improved as compared with the conventional case. Moreover, since the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 is easily converged in the direction of the magnetic detection unit 20, the measurement sensitivity can be improved.

【0101】さらに、本実施の形態では、磁気収束板3
0A,30Bの面が磁気検出部20の感磁面と対向する
ようにかつ磁気検出部20の面方向からみて磁気収束板
30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に、磁気収束板30A,30Bを、間隔をあけて設け
た。これにより、電流導体23を流れる電流により発生
した磁束を磁気検出部20の感磁面に収束させることが
できるので、測定感度をさらに向上することができる。
Further, in this embodiment, the magnetic flux concentrator plate 3 is used.
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are positioned on both sides of the current conductor 23 so that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the magnetic sensitive surface of the magnetic flux detector 20 and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 23 when viewed from the surface direction of the magnetic flux detector 20. 30A and 30B are provided at intervals. As a result, the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, so that the measurement sensitivity can be further improved.

【0102】次に、本発明の第6の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図17は、本発明に係る磁気セ
ンサおよび電流センサの第6の実施の形態を示す図であ
る。本実施の形態は、標準的なパッケージ、例えばDI
P,SO−8プラスチックパッケージに磁気検出部20
と磁性体シールド50を封止した場合である。図17
は、SO−8プラスチックパッケージを用いた実装例を
示す。図17では、PCB上に電流導体23があり、P
CB上面には標準プラスチックパッケージが配置され、
PCB下面には、磁性体シールド50が配置されてお
り、電流導体23および磁気検出部20を上下に磁性体
シールドが覆っている。電流センサパッケージは、例え
ば、図14や図16が配置される。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 17 is a diagram showing a sixth embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention. This embodiment uses a standard package such as DI
Magnetic detection unit 20 in P, SO-8 plastic package
And the magnetic shield 50 is sealed. FIG. 17
Shows an example of mounting using an SO-8 plastic package. In FIG. 17, there is a current conductor 23 on the PCB, P
A standard plastic package is placed on the top of the CB,
A magnetic shield 50 is arranged on the lower surface of the PCB, and the magnetic shield covers the current conductor 23 and the magnetic detection unit 20 above and below. As the current sensor package, for example, FIGS. 14 and 16 are arranged.

【0103】なお、磁性体シールドは標準でなくても合
ってもよい。また、PCB下面の磁性体シールドは、P
CBに貼り付けるケースのみならずPCBに既に形成さ
れている場合でも本質は変わらない。モールドパッケー
ジ10内部の磁性体シールドの形状・サイズ・厚み・向
きに対して、PCB下側の磁性体シールドを例えば図1
7のように配置してもよく、組み合わせによっては磁性
体シールドの面積を抑えながら感度とシールド効果を上
げることができる。本実施の形態では、基板実装型電流
センサ100の下に電流導体23が配置されているが、
上下を変えても本質は変わらない。
The magnetic shield may or may not be standard. Also, the magnetic shield on the bottom of the PCB is P
The essence does not change not only when it is attached to the CB but also when it is already formed on the PCB. With respect to the shape, size, thickness, and orientation of the magnetic shield inside the mold package 10, the magnetic shield below the PCB is shown in FIG.
7 may be arranged, and depending on the combination, the sensitivity and the shield effect can be improved while suppressing the area of the magnetic shield. In the present embodiment, the current conductor 23 is arranged below the board-mounted current sensor 100,
Even if you change the top and bottom, the essence does not change.

【0104】次に、本発明の第7の実施の形態を図面を
参照しながら説明する。図18は、本発明に係る磁気セ
ンサおよび電流センサの第7の実施の形態を示す図であ
る。図18(A)は、基板実装型電流センサ100の上
面図であり、同図(B)は、基板実装型電流センサ10
0の斜視図である。図18(A)では、上面につけた磁
性体シールドを省略した。
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 18 is a diagram showing a seventh embodiment of a magnetic sensor and a current sensor according to the present invention. 18A is a top view of the board-mounted current sensor 100, and FIG. 18B is a board-mounted current sensor 10.
It is a perspective view of 0. In FIG. 18A, the magnetic shield attached to the upper surface is omitted.

【0105】標準パッケージのひとつであるSO−8プ
ラスチックパッケージに基板実装型電流センサ100を
封入する。モールドパッケージ10には、磁気シールド
のための軟磁性体が入っていてもよい(モールドパッケ
ージ10に磁性体を含む代わりに、モールドパッケージ
10の下に磁気シールドのための軟磁性体があってもよ
い)。モールドパッケージ10の上面を横切るように電
流導体部品がモールドパッケージ10に貼り付けられ、
電流導体には、図18(B)に示すように、軟磁性薄板
が貼り付けられている。電流導体は、モールドパッケー
ジ10の両外側にある導体と半田等の手段で電気的に接
続される。
The board-mounted current sensor 100 is enclosed in an SO-8 plastic package which is one of standard packages. The mold package 10 may contain a soft magnetic material for magnetic shielding (even if the mold package 10 includes a magnetic material under the mold package 10 instead of including a magnetic material). Good). A current conductor component is attached to the mold package 10 so as to cross the upper surface of the mold package 10,
As shown in FIG. 18B, a soft magnetic thin plate is attached to the current conductor. The current conductors are electrically connected to the conductors on both outsides of the mold package 10 by means such as soldering.

【0106】このように、標準パッケージに取り付ける
ことを前提に部品としての(磁性体付)電流導体を用意
しておくことでPCB等への実装において簡単確実に磁
気シールド効果を上げることができる。モールドパッケ
ージ10の上部を横切る電流導体には磁気シールド効果
を上げたいときは貼り付ける。次に、本発明の第8の実
施の形態を図面を参照しながら説明する。図19は、本
発明に係る磁気センサおよび電流センサの第8の実施の
形態を示す図である。
As described above, by preparing a current conductor (with a magnetic material) as a component on the assumption that it is attached to the standard package, the magnetic shield effect can be easily and surely enhanced in mounting on a PCB or the like. When it is desired to enhance the magnetic shield effect, it is attached to the current conductor that crosses the upper portion of the mold package 10. Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 19 is a diagram showing an eighth embodiment of the magnetic sensor and the current sensor according to the present invention.

【0107】PCB基板上の大電流測定を標準パッケー
ジを使って測定することができる。図19(A)は、基
板実装型電流センサ100の側面図であり、同図(B)
は、基板実装型電流センサ100の上面図である。図1
9(A)では、上面につけた磁性体シールドを省略し
た。斜線部は、測定電流が流れるところである。モール
ドパッケージ10にあるリード(ピン)を複数利用して
大電流を流す。または、リードに被せて通電できるよう
な部品を用意してもよい。電流導体がモールドパッケー
ジ10の上部を横切るようにし、磁性体シールドが電流
導体に貼り付けられている。上記第7の実施の形態と同
様に、モールドパッケージ10内に磁性体シールドがあ
ってもよく、場合によってはモールドパッケージ10下
に配置されていてもよい。
High current measurements on the PCB board can be measured using standard packages. FIG. 19A is a side view of the board-mounted current sensor 100, and FIG.
FIG. 3 is a top view of the board-mounted current sensor 100. Figure 1
In 9 (A), the magnetic shield attached to the upper surface is omitted. The shaded area is where the measurement current flows. A large current is passed by using a plurality of leads (pins) in the mold package 10. Alternatively, a component that covers the lead and can be energized may be prepared. A current shield is attached to the current conductor so that the current conductor crosses the upper portion of the mold package 10. Similar to the seventh embodiment, the magnetic shield may be provided inside the mold package 10, and may be arranged below the mold package 10 in some cases.

【0108】このように、標準パッケージに取り付ける
ことを前提に部品としての(磁性体付)電流導体を用意
しておくことでPCB等への実装において簡単確実に磁
気シールド効果を上げることができる。モールドパッケ
ージ10の上部を横切る電流導体には磁気シールド効果
を上げたいときは貼り付ける。次に、本発明の第9の実
施の形態を図面を参照しながら説明する。図20および
図21は、本発明に係る磁気センサおよび電流センサの
第9の実施の形態を示す図である。
As described above, by preparing the current conductor (with magnetic material) as a component on the assumption that the magnetic conductor is attached to the standard package, the magnetic shield effect can be easily and surely enhanced in mounting on a PCB or the like. When it is desired to enhance the magnetic shield effect, it is attached to the current conductor that crosses the upper portion of the mold package 10. Next, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 20 and 21 are views showing a ninth embodiment of a magnetic sensor and a current sensor according to the present invention.

【0109】まず、基板実装型電流センサ100の構造
を図20を参照しながら説明する。図20は、基板実装
型電流センサ100の厚さ方向の断面図である。図20
において、モールドパッケージ10の内部には、モール
ドパッケージ10の外装面のうち実装時にプリント基板
3と対向することとなる面90側に磁気収束板付きホー
ルASIC32が設けられている。
First, the structure of the board-mounted current sensor 100 will be described with reference to FIG. FIG. 20 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. Figure 20
In the inside of the mold package 10, a hole ASIC 32 with a magnetic flux concentrating plate is provided on the surface 90 side of the exterior surface of the mold package 10 that faces the printed circuit board 3 during mounting.

【0110】また、モールドパッケージ10には、磁気
収束板付きホールASIC32をダイボンドするための
リードフレーム25が設けられている。リードフレーム
25の端部は、プリント基板3面上に実装できるように
曲げてある。また、モールドパッケージ10内に設けら
れたリードフレーム25には、磁気収束板付きホールA
SIC32が接着用ペーストにより接着されている。
Further, the mold package 10 is provided with a lead frame 25 for die-bonding the hole ASIC 32 with a magnetic flux concentrator. The ends of the lead frame 25 are bent so that they can be mounted on the surface of the printed board 3. Further, the lead frame 25 provided in the mold package 10 has a hole A with a magnetic flux concentrator.
The SIC 32 is bonded with a bonding paste.

【0111】磁気収束板付きホールASIC32は、信
号処理回路の外装面のうち実装時にプリント基板3と対
向することとなる面に磁気検出部20を設けるととも
に、信号処理回路と対向面90との間に2つの磁気収束
板30A,30Bを設けてなる。ここで、磁気検出部2
0としては、ホール素子等を採用することができ、ホー
ル素子は2つ1組のペアであれば、2組以上設けても構
わない。磁気収束板30A,30Bは、実装時に磁気収
束板30A,30Bの面がプリント基板3の面と対向す
るようにかつプリント基板3の面方向からみて磁気収束
板30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に所定の間隔をあけて設ける。磁気収束板30A,30
Bの間隔をあけることにより、電流導体23を流れる電
流により発生し対向面を通過する磁気は、両側の磁気収
束板30A,30Bにより、磁気検出部20の感磁面に
向けて収束される。
The hole ASIC 32 with a magnetic flux concentrator is provided with the magnetic detection unit 20 on the surface of the exterior surface of the signal processing circuit that faces the printed circuit board 3 at the time of mounting, and between the signal processing circuit and the facing surface 90. And two magnetic flux concentrator plates 30A and 30B. Here, the magnetic detection unit 2
As 0, a hall element or the like can be adopted, and if two hall elements are paired, two or more pairs may be provided. The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are mounted on both sides of the current conductor 23 such that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the printed circuit board 3 surface at the time of mounting and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are viewed from the surface direction of the printed circuit board 3. It is provided at a predetermined interval so as to be located at. Magnetic flux concentrator plates 30A, 30
By setting the interval B, the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23 and passing through the facing surface is converged toward the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20 by the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B on both sides.

【0112】このように、基板実装型電流センサ100
は、磁気収束板付きホールASIC32およびリードフ
レーム25をモールド樹脂で一体加工したものであり、
コストのかからない汎用的なプロセスで大量生産に適し
た構造になっている。なお、本実施の形態では、基板へ
の実装にリードフレーム25を用いているが、リードフ
レーム25を使用しなくとも、磁気検出部20の感磁面
が絶縁層を介して電流導体23に近接または接触できれ
ば、フリップチップとし、フリップチップボンディング
タイプのものとして構成しても構わない。
Thus, the board-mounted current sensor 100
Is obtained by integrally processing the hole ASIC 32 with a magnetic flux concentrator and the lead frame 25 with a molding resin.
The structure is suitable for mass production with a general-purpose process that does not cost much. Although the lead frame 25 is used for mounting on the substrate in the present embodiment, even if the lead frame 25 is not used, the magnetic sensing surface of the magnetic detection unit 20 is close to the current conductor 23 via the insulating layer. Alternatively, a flip-chip bonding type may be used as long as it can be contacted.

【0113】一方、被測定電流以外の電流が基板実装型
電流センサ100の近傍を流れるとき、生成される外乱
磁気の影響が出てくる。この外乱磁気の影響を低減する
ために、プリント基板3に実装する磁気ヨーク16を装
備する構造にした。図21は、磁気ヨーク16の構造を
示す図である。コの字形状の全面を必ずしも磁路または
磁性体シールドにする必要はなく、例えば、コの字の中
央部だけを磁性体にしてもよい。
On the other hand, when a current other than the current to be measured flows in the vicinity of the board-mounted current sensor 100, the influence of disturbance magnetism is generated. In order to reduce the influence of the disturbance magnetism, the magnetic yoke 16 mounted on the printed circuit board 3 is provided. FIG. 21 is a diagram showing the structure of the magnetic yoke 16. It is not always necessary to form the magnetic path or the magnetic shield on the entire surface of the U-shape, and for example, only the central portion of the U-shape may be made the magnetic body.

【0114】図21に示すように、プリント基板3の基
板実装型電流センサ100の実装面を挟んで両側の面
に、それぞれ磁気ヨーク16を配置する構造とした。磁
気ヨーク16は設ければよいというだけでなく、シール
ド効果と被測定電流の感度がいつも一定となるようにす
るため、基板実装型電流センサ100との相対的な位置
関係がいつも一定となるように設けるのが重要である。
一つのやり方として、モールドパッケージ10の上面・
下面と所定の距離を確保できるようにするため、プリン
ト基板3にスリットを形成し、磁気ヨーク16の脚部を
スリットに通し、モールドパッケージ10と直接接触す
るような構造とすることができる。このことによって、
例えば、上方および下方の磁気ヨーク16と磁気収束板
付きホールASIC32の間は常に同じ位置関係となる
ので、被測定電流の感度と磁気シールド効果のばらつき
が少なくなり、大量生産に適した構造にできる。
As shown in FIG. 21, the magnetic yokes 16 are arranged on both surfaces of the printed circuit board 3 with the mounting surface of the board mounting type current sensor 100 interposed therebetween. Not only the magnetic yoke 16 may be provided, but the relative positional relationship with the board-mounted current sensor 100 is always constant so that the shield effect and the sensitivity of the measured current are always constant. It is important to provide
As one method, the upper surface of the mold package 10
In order to ensure a predetermined distance from the lower surface, it is possible to form a slit in the printed circuit board 3 and pass the leg portion of the magnetic yoke 16 through the slit so as to directly contact the mold package 10. By this,
For example, since the upper and lower magnetic yokes 16 and the Hall ASIC 32 with a magnetic flux concentrator are always in the same positional relationship, the sensitivity of the current to be measured and the magnetic shield effect are less varied, and a structure suitable for mass production can be obtained. .

【0115】プリント基板3を貫通し一定距離を確保す
るための脚部を備えるようになっていればよく、磁気ヨ
ーク16をプラスチックモールドしても構わない。さら
に、モールドパッケージ10の対向面90を凹状に削り
込み、プリント基板3上の電流導体23により近づけ、
電流導体23との密着度を高める構造とすることによっ
て、さらに被測定電流の感度を向上させることが可能と
なる。
The magnetic yoke 16 may be plastic-molded as long as it has legs for penetrating the printed circuit board 3 and ensuring a certain distance. Further, the facing surface 90 of the mold package 10 is cut into a concave shape so as to be closer to the current conductor 23 on the printed circuit board 3,
With the structure that enhances the degree of adhesion with the current conductor 23, the sensitivity of the measured current can be further improved.

【0116】また、磁気収束板付きホールASIC32
に感度補正、オフセット補正等の補正機能を組み込んだ
ASICにすれば、さらに精度を向上させることが可能
であり、従来になかった大量生産可能かつ実装がきわめ
て容易な高精度基板実装型の基板実装型電流センサ10
0を実現できる。以下では、磁気収束板付きホールAS
IC32を単に磁気検出部20と呼ぶことにする。
Further, the Hall ASIC 32 with the magnetic flux concentrator is provided.
If you use an ASIC that incorporates correction functions such as sensitivity correction and offset correction, it is possible to further improve the accuracy. Type current sensor 10
0 can be realized. In the following, the Hall AS with magnetic flux concentrator
The IC 32 will be simply referred to as the magnetic detection unit 20.

【0117】このように、センサを挟んでプリント基板
3の上面・下面に磁気ヨーク16を取り付けると、電流
導体23および磁気検出部20を挟み込むかたちになる
ので、ちょうど上記第3の実施の形態における基板実装
型電流センサ100の構造(図14)と同じようにな
る。このようにして、本実施の形態では、基板実装型電
流センサ100は、電流導体23を流れる電流により発
生した磁気を検出する磁気検出部20を有し、プリント
基板3には、基板実装型電流センサ100の実装時に電
流導体23を挟んで基板実装型電流センサ100の同じ
側と反対側に位置するように磁気ヨーク16を設ける。
As described above, when the magnetic yokes 16 are attached to the upper and lower surfaces of the printed circuit board 3 with the sensor sandwiched between them, the current conductor 23 and the magnetic detection unit 20 are sandwiched, and therefore, in the third embodiment described above. The structure is the same as that of the board-mounted current sensor 100 (FIG. 14). In this way, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 has the magnetic detection unit 20 that detects the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23, and the printed board 3 has the board-mounted current sensor. When the sensor 100 is mounted, the magnetic yokes 16 are provided so as to be located on the same side and the opposite side of the board-mounted current sensor 100 with the current conductor 23 interposed therebetween.

【0118】これにより、磁気検出部20からみて上方
の磁気ヨーク16の方向から到来する外部磁気、上方の
磁気ヨーク16の方向から到来する外部磁気および横か
らの外部磁気が遮蔽されるので、従来に比して、外部磁
気に対する耐性を向上することができる。また、電流導
体23を流れる電流により発生した磁束が電流導体を挟
んで磁気検出部20と反対側の磁気ヨーク16によって
磁気検出部20に収束されるので、測定感度を向上する
ことができる。
As a result, the external magnetism arriving from the direction of the upper magnetic yoke 16 as viewed from the magnetic detector 20, the external magnetism arriving from the direction of the upper magnetic yoke 16 and the external magnetism from the side are shielded. The resistance to external magnetism can be improved in comparison with. Further, since the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 is converged on the magnetic detection unit 20 by the magnetic yoke 16 on the side opposite to the magnetic detection unit 20 with the current conductor interposed therebetween, the measurement sensitivity can be improved.

【0119】さらに、本実施の形態では、基板実装型電
流センサ100は、電流導体23を流れる電流により発
生した磁気を検出する磁気検出部20と、磁束を所定方
向に収束させる磁気収束板30A,30Bとを一体に内
蔵し、モールドパッケージ10の外装面のうち実装時に
プリント基板3の面と対向することとなる面90側に磁
気検出部20を設け、電流導体23を流れる電流により
発生し対向面90を通過する磁束が磁気検出部20の感
磁面に収束するように磁気収束板30A,30Bを設け
た。
Further, in the present embodiment, the board-mounted current sensor 100 includes the magnetic detecting section 20 for detecting the magnetism generated by the current flowing through the current conductor 23, and the magnetic flux concentrating plate 30A for converging the magnetic flux in the predetermined direction. 30B is integrally built in, and the magnetic detection unit 20 is provided on the surface 90 side of the outer surface of the mold package 10 that faces the surface of the printed circuit board 3 during mounting, and the magnetic detection unit 20 generates the current through the current conductor 23 to face it. The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are provided so that the magnetic flux passing through the surface 90 converges on the magnetically sensitive surface of the magnetic detector 20.

【0120】これにより、通常のLSIプロセスと同様
の技術で製造でき、非接触で電流導体23の電流を測定
することができるので、従来に比して、小型化を図るこ
とができるとともに、電流導体23と基板実装型電流セ
ンサ100との電気的絶縁を保ちつつ、電流の向きを含
めて比較的高精度に電流導体23の電流を測定すること
ができる。また、基板面上に実装するだけで電流導体2
3の電流を測定することができるので、電流の測定が比
較的容易である。また、磁気検出部20を通常のLSI
プロセスと同様の技術で製造でき、これをワンパッケー
ジに納めることが可能なので、量産に適している。
As a result, it is possible to manufacture by a technique similar to a normal LSI process, and the current of the current conductor 23 can be measured in a non-contact manner. While maintaining the electrical insulation between the conductor 23 and the board-mounted current sensor 100, the current of the current conductor 23 can be measured with relatively high accuracy including the direction of the current. In addition, the current conductor 2 can be simply mounted on the board surface.
Since the current of 3 can be measured, the current can be measured relatively easily. In addition, the magnetic detection unit 20 is replaced with a normal LSI.
It is suitable for mass production because it can be manufactured with the same technology as the process and can be put into one package.

【0121】さらに、一次側導体を同一パッケージに内
蔵しないため、プリント基板3の導線パターンに間隔を
設け、そこに直列に実装する必要もなくコンパクトにで
きる。さらに、導線パターン上部から間接的に電流を測
定できるため、設計後に部品の取り外しを行っても、導
線パターンの修正変更が必要にならず、実装を取りやめ
ることが比較的容易である。
Furthermore, since the primary side conductors are not built in the same package, it is possible to make the printed board 3 compact, without providing a space between the conductor patterns of the printed board 3 and mounting them in series. Further, since the current can be indirectly measured from the upper part of the conductor pattern, even if the parts are removed after the design, the conductor pattern does not need to be modified and changed, and the mounting can be relatively easily canceled.

【0122】さらに、本実施の形態では、磁気収束板3
0A,30Bの面が磁気検出部20の感磁面と対向する
ようにかつ磁気検出部20の面方向からみて磁気収束板
30A,30Bが電流導体23の両側に位置するよう
に、磁気収束板30A,30Bを、間隔をあけて設け
た。これにより、電流導体23を流れる電流により発生
した磁束を磁気検出部20の感磁面に収束させることが
できるので、測定感度をさらに向上することができる。
Further, in this embodiment, the magnetic flux concentrator 3
The magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are positioned on both sides of the current conductor 23 so that the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B face the magnetic sensitive surface of the magnetic flux detector 20 and the magnetic flux concentrator plates 30A and 30B are located on both sides of the current conductor 23 when viewed from the surface direction of the magnetic flux detector 20. 30A and 30B are provided at intervals. As a result, the magnetic flux generated by the current flowing through the current conductor 23 can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection unit 20, so that the measurement sensitivity can be further improved.

【0123】さらに、本実施の形態では、プリント基板
3の面のうち基板実装型電流センサ100の実装面を上
下に所定位置で挟む磁気ヨーク16を実装した。これに
より、ノイズ耐性が向上し、測定感度のばらつきを小さ
くすることができる。上記第9の実施の形態において、
電流導体23は、請求項18記載の被測定導体に対応
し、磁性体シールド50は、請求項18または19記載
の第1磁性体に対応し、磁気ヨーク16は、請求項18
記載の第2磁性体に対応している。
Further, in the present embodiment, the magnetic yoke 16 is mounted which sandwiches the mounting surface of the board-mounted current sensor 100 among the surfaces of the printed board 3 at a predetermined position vertically. As a result, noise resistance is improved, and variations in measurement sensitivity can be reduced. In the ninth embodiment,
The current conductor 23 corresponds to the conductor under test according to claim 18, the magnetic shield 50 corresponds to the first magnetic body according to claim 18 or 19, and the magnetic yoke 16 corresponds to claim 18.
It corresponds to the second magnetic body described.

【0124】[0124]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る請求
項1記載の磁気センサによれば、磁気検出素子からみて
各磁性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
されるので、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向
上することができるという効果が得られる。
As described above, according to the magnetic sensor of the first aspect of the present invention, at least the external magnetism coming from the direction of each magnetic body as seen from the magnetic detecting element is shielded, so that the conventional magnetic sensor can be used. In comparison, the effect that the resistance to external magnetism can be improved is obtained.

【0125】さらに、本発明に係る請求項2記載の磁気
センサによれば、磁気検出素子からみて第1磁性体の方
向から到来する外部磁気および第2磁性体の方向から到
来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるので、従来に比
して、外部磁気に対する耐性を向上することができると
いう効果が得られる。また、被測定体から発生する磁束
が磁気検出素子の方向に収束しやすくなるので、測定感
度を向上することができるという効果も得られる。
Further, according to the magnetic sensor of claim 2 of the present invention, at least the external magnet coming from the direction of the first magnetic body and the external magnet coming from the direction of the second magnetic body are at least seen from the magnetic detection element. Since it is shielded, the effect of improving the resistance to external magnetism can be obtained as compared with the conventional case. Further, since the magnetic flux generated from the object to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0126】さらに、本発明に係る請求項3記載の磁気
センサによれば、磁気検出素子からみて第1磁気遮蔽手
段の方向から到来する外部磁気および第2磁気遮蔽手段
の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるの
で、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向上するこ
とができるという効果が得られる。さらに、本発明に係
る請求項4記載の磁気センサによれば、磁気検出素子か
らみて磁気遮蔽手段の方向から到来する外部磁気が少な
くとも遮蔽されるので、従来に比して、外部磁気に対す
る耐性を向上することができるという効果が得られる。
また、被測定体から発生する磁束が磁気検出素子の方向
に収束しやすくなるので、測定感度を向上することがで
きるという効果も得られる。
Further, according to the magnetic sensor of claim 3 of the present invention, the external magnetism coming from the direction of the first magnetic shield means and the external magnet coming from the direction of the second magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element. Is shielded at least, so that it is possible to improve the resistance to external magnetism as compared with the conventional case. Further, according to the magnetic sensor of claim 4 of the present invention, at least the external magnetism coming from the direction of the magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element is shielded, so that the resistance to the external magnetism is improved as compared with the conventional one. The effect that it can improve is acquired.
Further, since the magnetic flux generated from the object to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0127】一方、本発明に係る請求項5、7または9
記載の電流センサによれば、磁気検出素子からみて第1
磁性体の方向から到来する外部磁気および第2磁性体の
方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるの
で、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向上するこ
とができるという効果が得られる。また、被測定導体を
流れる電流により発生した磁束が磁気検出素子の方向に
収束しやすくなるので、測定感度を向上することができ
るという効果も得られる。
On the other hand, claim 5, 7 or 9 according to the present invention.
According to the described current sensor, the first
At least the external magnet coming from the direction of the magnetic body and the external magnet coming from the direction of the second magnetic body are shielded, so that it is possible to obtain an effect that the resistance to the external magnet can be improved as compared with the conventional case. Further, since the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0128】さらに、本発明に係る請求項6または7記
載の電流センサによれば、磁気検出素子からみて第1磁
気遮蔽手段の方向から到来する外部磁気および第2磁気
遮蔽手段の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
されるので、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向
上することができるという効果が得られる。さらに、本
発明に係る請求項8または9記載の電流センサによれ
ば、磁気検出素子からみて磁気遮蔽手段の方向から到来
する外部磁気が少なくとも遮蔽されるので、従来に比し
て、外部磁気に対する耐性を向上することができるとい
う効果が得られる。また、被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁束が磁気検出素子の方向に収束しやすくな
るので、測定感度を向上することができるという効果も
得られる。
Further, according to the current sensor of the sixth or seventh aspect of the present invention, the external magnet coming from the direction of the first magnetic shielding means and the direction of the second magnetic shielding means from the direction of the magnetic detecting element. Since at least the external magnetism is shielded, it is possible to obtain an effect that the resistance to the external magnetism can be improved as compared with the conventional case. Further, according to the current sensor of claim 8 or 9 of the present invention, since the external magnetism coming from the direction of the magnetic shield means when viewed from the magnetic detection element is shielded at least, the external magnetism with respect to the external magnetism is higher than that of the conventional one. The effect that resistance can be improved is acquired. Further, since the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0129】さらに、本発明に係る請求項10ないし1
5記載の電流センサによれば、磁気検出素子からみて第
1磁性体の方向から到来する外部磁気および第2磁性体
の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるの
で、外部磁気に対する耐性をさらに向上することができ
るという効果も得られる。さらに、本発明に係る請求項
11または12記載の電流センサによれば、磁気検出素
子からみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気およ
び第2磁性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも
遮蔽されるので、外部磁気に対する耐性をさらに向上す
ることができるという効果も得られる。
Furthermore, claims 10 to 1 according to the present invention.
According to the current sensor of the fifth aspect, at least the external magnet coming from the direction of the first magnetic body and the external magnet coming from the direction of the second magnetic body as viewed from the magnetic detection element are shielded, so that the resistance to the external magnetism is further improved. The effect of being able to improve is also obtained. Further, according to the current sensor of the eleventh or twelfth aspect of the present invention, at least the external magnet arriving from the direction of the first magnetic body and the external magnet arriving from the direction of the second magnetic body are shielded when viewed from the magnetic detection element. As a result, the effect of further improving the resistance to external magnetism can be obtained.

【0130】さらに、本発明に係る請求項12記載の電
流センサによれば、磁気検出素子からみて第1磁性体の
方向から到来する外部磁気および第2磁性体の方向から
到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるので、外部磁
気に対する耐性をさらに向上することができるという効
果も得られる。さらに、本発明に係る請求項13記載の
電流センサによれば、第1被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁気と第2被測定導体を流れる電流により発
生した磁気とが互いに強め合うように干渉するので、測
定感度をさらに向上することができるという効果も得ら
れる。
According to the twelfth aspect of the current sensor of the present invention, at least the external magnet coming from the direction of the first magnetic body and the external magnet coming from the direction of the second magnetic body are at least seen from the magnetic detection element. Since it is shielded, the effect of further improving the resistance to external magnetism is also obtained. Further, according to the current sensor of the thirteenth aspect of the present invention, the magnetism generated by the current flowing through the first conductor to be measured and the magnetism generated by the current flowing through the second conductor to be measured interfere so as to mutually strengthen each other. Therefore, there is an effect that the measurement sensitivity can be further improved.

【0131】さらに、本発明に係る請求項14または1
5記載の電流センサによれば、被測定導体を流れる電流
により発生した磁束を磁気検出素子の感磁面に収束させ
ることができるので、測定感度をさらに向上することが
できるという効果も得られる。さらに、本発明に係る請
求項15記載の電流センサによれば、被測定導体を流れ
る電流により発生した磁束をさらに効果的に磁気検出素
子の感磁面に収束させることができるので、測定感度を
さらに向上することができるという効果も得られる。
Furthermore, claim 14 or 1 according to the present invention
According to the current sensor of the fifth aspect, since the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured can be converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, the measurement sensitivity can be further improved. Further, according to the current sensor of the fifteenth aspect of the present invention, the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured can be more effectively converged on the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, so that the measurement sensitivity is improved. The effect that it can be further improved is also obtained.

【0132】一方、本発明に係る請求項16または17
記載の基板実装型電流センサによれば、磁気検出素子か
らみて第1磁性体の方向から到来する外部磁気および第
2磁性体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽
されるので、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向
上することができるという効果が得られる。また、被測
定導体を流れる電流により発生した磁束が磁気検出素子
の方向に収束しやすくなるので、測定感度を向上するこ
とができるという効果も得られる。
On the other hand, claim 16 or 17 according to the present invention.
According to the board-mounted current sensor described above, at least the external magnet coming from the direction of the first magnetic body and the external magnet coming from the direction of the second magnetic body as viewed from the magnetic detection element are shielded, so that it is more than conventional. As a result, it is possible to improve the resistance to external magnetism. Further, since the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0133】さらに、本発明に係る請求項17記載の基
板実装型電流センサによれば、被測定導体、磁気検出素
子、第1磁性体の一部または全部、第2磁性体の一部ま
たは全部およびリードフレームの一部を樹脂でモールド
するので、小型化を図ることができるとともに、電流導
体と電流センサとの電気的絶縁を保つことができるとい
う効果も得られる。また、磁気検出素子を通常のLSI
プロセスと同様の技術で製造することができるので、量
産に適しているという効果も得られる。
Further, according to the board-mounted current sensor of the seventeenth aspect of the present invention, the conductor to be measured, the magnetic detection element, a part or all of the first magnetic body, and a part or all of the second magnetic body. Also, since a part of the lead frame is molded with resin, it is possible to achieve miniaturization and also to maintain the electrical insulation between the current conductor and the current sensor. In addition, the magnetic detection element is a standard LSI
Since it can be manufactured by the same technique as the process, it is also suitable for mass production.

【0134】一方、本発明に係る請求項18または19
記載の電流検出装置によれば、磁気検出素子からみて第
1磁性体の方向から到来する外部磁気および第2磁性体
の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽されるの
で、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向上するこ
とができるという効果が得られる。また、被測定導体を
流れる電流により発生した磁束が磁気検出素子の方向に
収束しやすくなるので、測定感度を向上することができ
るという効果も得られる。
On the other hand, claim 18 or 19 according to the present invention.
According to the current detecting device described above, at least the external magnet arriving from the direction of the first magnetic body and the external magnet arriving from the direction of the second magnetic body as viewed from the magnetic detection element are shielded. The effect that the resistance to external magnetism can be improved is obtained. Further, since the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured easily converges in the direction of the magnetic detection element, the effect that the measurement sensitivity can be improved is also obtained.

【0135】さらに、本発明に係る請求項19記載の電
流検出装置によれば、磁気検出素子および第1磁性体の
一部または全部を樹脂でモールドするので、小型化を図
ることができるとともに、被測定導体と基板実装型電流
センサとの電気的絶縁を保つことができるという効果も
得られる。また、磁気検出素子を通常のLSIプロセス
と同様の技術で製造することができるので、量産に適し
ているという効果も得られる。
Further, according to the nineteenth aspect of the present invention, since the magnetic detection element and the first magnetic body are partially or wholly molded with resin, the size can be reduced and The effect of being able to maintain the electrical insulation between the conductor to be measured and the board-mounted current sensor is also obtained. In addition, since the magnetic detection element can be manufactured by the same technique as that of a normal LSI process, there is an effect that it is suitable for mass production.

【0136】さらに、本発明に係る請求項20または2
1記載の電流検出装置によれば、磁気検出素子からみて
第1磁性体の方向から到来する外部磁気および第2磁性
体の方向から到来する外部磁気が少なくとも遮蔽される
ので、従来に比して、外部磁気に対する耐性を向上する
ことができるという効果が得られる。また、第1被測定
導体を流れる電流により発生した磁気と第2被測定導体
を流れる電流により発生した磁気とが互いに強め合うよ
うに干渉するので、測定感度を向上することができると
いう効果も得られる。
Further, claim 20 or 2 according to the present invention.
According to the current detection device of the first aspect, the external magnetism that comes from the direction of the first magnetic body and the external magnet that comes from the direction of the second magnetic body as seen from the magnetic detection element are at least shielded. The effect that the resistance to external magnetism can be improved is obtained. Further, since the magnetism generated by the current flowing through the first measured conductor and the magnetism generated by the current flowing through the second measured conductor interfere with each other to strengthen each other, it is possible to obtain the effect that the measurement sensitivity can be improved. To be

【0137】さらに、本発明に係る請求項21記載の電
流検出装置によれば、磁気検出素子および第1磁性体の
一部または全部を樹脂でモールドするので、小型化を図
ることができるとともに、第1被測定導体および第2被
測定導体と基板実装型電流センサとの電気的絶縁を保つ
ことができるという効果も得られる。また、磁気検出素
子を通常のLSIプロセスと同様の技術で製造すること
ができるので、量産に適しているという効果も得られ
る。一方、本発明に係る請求項22記載の電流センサの
製造方法によれば、基板実装型電流センサの量産が比較
的容易になるという効果が得られる。
Further, according to the current detecting device of the twenty-first aspect of the present invention, since the magnetic detecting element and the first magnetic body are partly or wholly molded with resin, miniaturization can be achieved and The effect that the electrical insulation between the first measured conductor and the second measured conductor and the board-mounted current sensor can be maintained is also obtained. In addition, since the magnetic detection element can be manufactured by the same technique as that of a normal LSI process, there is an effect that it is suitable for mass production. On the other hand, according to the method of manufacturing a current sensor of claim 22 of the present invention, it is possible to obtain the effect that the mass production of the board-mounted current sensor becomes relatively easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断面
図である。
FIG. 1 is a sectional view of a board-mounted current sensor 100 in a thickness direction.

【図2】基板実装型電流センサ100の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a board-mounted current sensor 100.

【図3】磁性体シールド50に加えて磁性体シールド5
1を備えたときのモールドパッケージ10の上方に配置
した外部近接電流導体により磁気検出部20が受ける擾
乱程度を表したグラフである。
FIG. 3 shows a magnetic shield 5 in addition to the magnetic shield 50.
3 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 due to the external proximity current conductor arranged above the mold package 10 when No. 1 is provided.

【図4】磁性体シールド50に加えて磁性体シールド5
1を備えたときのモールドパッケージ10の上方に配置
した外部近接電流導体により磁気検出部20が受ける擾
乱程度を表したグラフである。
FIG. 4 shows a magnetic shield 5 in addition to the magnetic shield 50.
3 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 due to the external proximity current conductor arranged above the mold package 10 when No. 1 is provided.

【図5】磁性体シールド50に加えて磁性体シールド5
1を備えたときのモールドパッケージ10の上方に配置
した外部近接電流導体により磁気検出部20が受ける擾
乱程度を表したグラフである。
FIG. 5 shows a magnetic shield 5 in addition to the magnetic shield 50.
3 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 due to the external proximity current conductor arranged above the mold package 10 when No. 1 is provided.

【図6】磁性体シールド50に加えて磁性体シールド5
1を備えたときのモールドパッケージ10の下方に配置
した外部近接電流導体により磁気検出部20が受ける擾
乱程度を表したグラフである。
FIG. 6 shows a magnetic shield 5 in addition to the magnetic shield 50.
3 is a graph showing the degree of disturbance received by the magnetic detection unit 20 due to the external proximity current conductor arranged below the mold package 10 when No. 1 is provided.

【図7】磁性体シールド51の高さ位置を、モールドパ
ッケージ10の上面を基準として上下に移動したときの
測定感度の変化例を表したグラフである。
7 is a graph showing an example of change in measurement sensitivity when the height position of the magnetic shield 51 is moved up and down with respect to the upper surface of the mold package 10. FIG.

【図8】基板実装型電流センサ100の断面図の一例で
ある。
8 is an example of a cross-sectional view of the board-mounted current sensor 100. FIG.

【図9】基板実装型電流センサ100の上面図の一例で
ある。
9 is an example of a top view of the board-mounted current sensor 100. FIG.

【図10】モールドパッケージ10の上表面を掘り下げ
た例である。
FIG. 10 is an example in which the upper surface of the mold package 10 is dug down.

【図11】掘り下げた穴に磁性体シールド51を挿入し
た図である。
FIG. 11 is a view in which a magnetic shield 51 is inserted into a dug hole.

【図12】磁性体シールド51を挿入したところに蓋を
した例である。
FIG. 12 shows an example in which a lid is placed where a magnetic shield 51 is inserted.

【図13】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の成
型器の断面図である。
13 is a cross-sectional view of the molding machine in the thickness direction of the board-mounted current sensor 100. FIG.

【図14】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断
面図である。
FIG. 14 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction.

【図15】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断
面図である。
FIG. 15 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction.

【図16】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断
面図である。
16 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. FIG.

【図17】SO−8プラスチックパッケージを用いた実
装例を示す。
FIG. 17 shows a mounting example using an SO-8 plastic package.

【図18】基板実装型電流センサ100の上面図および
斜視図である。
FIG. 18 is a top view and a perspective view of the board-mounted current sensor 100.

【図19】基板実装型電流センサ100の側面図および
上面図である。
FIG. 19 is a side view and a top view of the board-mounted current sensor 100.

【図20】基板実装型電流センサ100の厚さ方向の断
面図である。
20 is a sectional view of the board-mounted current sensor 100 in the thickness direction. FIG.

【図21】磁気ヨーク16の構造を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing a structure of a magnetic yoke 16.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 プリント基板 100 基板実装型電流センサ 10 モールドパッケージ 16 磁気ヨーク 20 磁気検出部 22C,23,23A,23B 電流導体 22A,22B リードフレーム 24A〜24D,25 リードフレーム 26 ワイヤー 30A,30B 磁気収束板 32 磁気収束板付きホール
ASIC 50〜52 磁性体シールド 60 外部近接電流導体 81 磁性体シールド51の
幅 82 磁性体シールド51の
長さ 83 磁性体シールド51の
厚さ 84 外部近接電流導体60
と磁性体シールド51との距離 85 磁気検出部20の幅 86 磁気検出部20の長さ 87 磁気収束板30A,3
0Bと磁性体シールド51との距離 90 モールドの1面 90A,90B,90C モールド金型枠 91A,91B モールド金型内の磁性
体シールド設置用ガイド 92 測定電流による磁界の
向き 101 電流導体または電流導
体部品 102 電流導体部品
3 Printed Circuit Board 100 Board Mounted Current Sensor 10 Mold Package 16 Magnetic Yoke 20 Magnetic Detecting Sections 22C, 23, 23A, 23B Current Conductors 22A, 22B Lead Frames 24A-24D, 25 Lead Frame 26 Wires 30A, 30B Magnetic Focusing Plate 32 Magnetic Hall ASIC with converging plate 50 to 52 Magnetic shield 60 External proximity current conductor 81 Width of magnetic shield 51 82 Length of magnetic shield 51 83 Thickness of magnetic shield 51 External proximity current conductor 60
Distance between the magnetic shield 51 and the magnetic shield 51 width 86 of the magnetic detection unit 20 length of the magnetic detection unit 87 magnetic flux concentrator plate 30A, 3
Distance between 0B and magnetic shield 51 90 One side of mold 90A, 90B, 90C Mold mold frames 91A, 91B Guide for installing magnetic shield in mold 92 Direction of magnetic field by measured current 101 Current conductor or current conductor Component 102 Current conductor component

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 43/04 G01R 15/02 B (72)発明者 ロバート ラッツ スイス国 CH−6300ツーク ブライクス トラーセ 9 Fターム(参考) 2G017 AA01 AC01 AC06 AC07 AD53 AD55 AD63 2G025 AA02 AA07 AB01 AB02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme Coat (reference) H01L 43/04 G01R 15/02 B (72) Inventor Robert Rats CH-6300 Zug Brix-Trace 9 F term (Reference) 2G017 AA01 AC01 AC06 AC07 AD53 AD55 AD63 2G025 AA02 AA07 AB01 AB02

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 磁気を検出するセンサであって、 被測定体と、前記被測定体から発生する磁気を検出する
磁気検出素子と、前記磁気検出素子を囲んで設けられた
複数の磁性体とを備えることを特徴とする磁気センサ。
1. A sensor for detecting magnetism, comprising: an object to be measured; a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the object to be measured; and a plurality of magnetic bodies surrounding the magnetic detection element. A magnetic sensor comprising:
【請求項2】 磁気を検出するセンサであって、 被測定体と、前記被測定体から発生する磁気を検出する
磁気検出素子と、前記被測定体を挟んで前記磁気検出素
子の反対側に設けられた第1磁性体と、前記被測定体及
び前記磁気検出素子を挟んで前記第1磁性体の反対側に
設けられた第2磁性体とを備えることを特徴とする磁気
センサ。
2. A sensor for detecting magnetism, comprising: an object to be measured, a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the object to be measured, and an opposite side of the magnetic detection element sandwiching the object to be measured. A magnetic sensor comprising: a first magnetic body provided; and a second magnetic body provided on the opposite side of the first magnetic body with the object to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween.
【請求項3】 磁気を検出するセンサであって、 被測定体と、前記被測定体から発生する磁気を検出する
磁気検出素子と、前記被測定体を挟んで前記磁気検出素
子の反対側に設けられた第1磁気遮蔽手段と、前記被測
定体及び前記磁気検出素子を挟んで前記第1磁気遮蔽手
段の反対側に設けられた第2磁気遮蔽手段とを備えるこ
とを特徴とする磁気センサ。
3. A sensor for detecting magnetism, comprising: an object to be measured, a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the object to be measured, and an opposite side of the magnetic detection element sandwiching the object to be measured. A magnetic sensor comprising: a first magnetic shield means provided; and a second magnetic shield means provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the object to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween. .
【請求項4】 磁気を検出するセンサであって、 被測定体と、前記被測定体から発生する磁気を検出する
磁気検出素子と、前記被測定体を挟んで前記磁気検出素
子の反対側に設けられ且つ磁束を所定方向に収束させる
磁気収束手段と、前記被測定体及び前記磁気検出素子を
挟んで前記磁気収束手段の反対側に設けられた磁気遮蔽
手段とを備え、前記磁気収束手段は、前記被測定体から
発生する磁束が前記磁気検出素子の方向に収束するよう
に設けられていることを特徴とする磁気センサ。
4. A sensor for detecting magnetism, comprising: an object to be measured, a magnetic detection element for detecting magnetism generated from the object to be measured, and an opposite side of the magnetic detection element sandwiching the object to be measured. The magnetic flux concentrating means is provided for converging the magnetic flux in a predetermined direction, and magnetic shielding means provided on the opposite side of the magnetic flux concentrating means with the object to be measured and the magnetic detection element interposed therebetween. A magnetic sensor, wherein the magnetic flux generated from the object to be measured is provided so as to converge in the direction of the magnetic detection element.
【請求項5】 電流を検出するセンサであって、 被測定導体と、前記被測定導体を流れる電流により発生
した磁気を検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を
挟んで前記磁気検出素子の反対側に設けられた第1磁性
体と、前記被測定導体及び前記磁気検出素子を挟んで前
記第1磁性体の反対側に設けられた第2磁性体とを備え
ることを特徴とする電流センサ。
5. A sensor for detecting an electric current, comprising: a conductor to be measured; a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured; and a magnetic detection element sandwiching the conductor to be measured. A current sensor comprising a first magnetic body provided on the opposite side and a second magnetic body provided on the opposite side of the first magnetic body with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween. .
【請求項6】 電流を検出するセンサであって、 被測定導体と、前記被測定導体を流れる電流により発生
した磁気を検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を
挟んで前記磁気検出素子の反対側に設けられた第1磁気
遮蔽手段と、前記被測定導体及び前記磁気検出素子を挟
んで前記第1磁気遮蔽手段の反対側に設けられた第2磁
気遮蔽手段とを備えることを特徴とする電流センサ。
6. A sensor for detecting a current, comprising: a conductor to be measured; a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured; and a magnetic detection element sandwiching the conductor to be measured. A first magnetic shield means provided on the opposite side, and a second magnetic shield means provided on the opposite side of the first magnetic shield means with the conductor to be measured and the magnetic detection element sandwiched therebetween. Current sensor to do.
【請求項7】 請求項6において、 前記第1磁気遮蔽手段は、第1磁性体であり、 前記第2磁気遮蔽手段は、第2磁性体であることを特徴
とする電流センサ。
7. The current sensor according to claim 6, wherein the first magnetic shield means is a first magnetic body, and the second magnetic shield means is a second magnetic body.
【請求項8】 電流を検出するセンサであって、 被測定導体と、前記被測定導体を流れる電流により発生
した磁気を検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を
挟んで前記磁気検出素子の反対側に設けられ且つ磁束を
所定方向に収束させる磁気収束手段と、前記被測定導体
及び前記磁気検出素子を挟んで前記磁気収束手段の反対
側に設けられた磁気遮蔽手段とを備え、 前記磁気収束手段は、前記被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁束が前記磁気検出素子の方向に収束するよ
うに設けられていることを特徴とする電流センサ。
8. A sensor for detecting an electric current, comprising: a conductor to be measured; a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured; and a magnetic detection element sandwiching the conductor to be measured. A magnetic converging means provided on the opposite side for converging the magnetic flux in a predetermined direction; and a magnetic shielding means provided on the opposite side of the magnetic converging means with the conductor to be measured and the magnetic detection element interposed therebetween, The converging means is provided so that the magnetic flux generated by the current flowing through the conductor to be measured converges in the direction of the magnetic detection element.
【請求項9】 請求項8において、 前記磁気収束手段は、第1磁性体であり、 前記磁気遮蔽手段は、第2磁性体であることを特徴とす
る電流センサ。
9. The current sensor according to claim 8, wherein the magnetic flux concentrating means is a first magnetic body, and the magnetic shielding means is a second magnetic body.
【請求項10】 請求項5、7及び9のいずれかにおい
て、 前記第1磁性体は、前記磁気検出素子の感磁面に対して
一方の側に設けられ、 前記第2磁性体は、前記磁気検出素子の感磁面に対して
他方の側に設けられていることを特徴とする電流セン
サ。
10. The magnetic device according to claim 5, wherein the first magnetic body is provided on one side with respect to the magnetically sensitive surface of the magnetic detection element, and the second magnetic body is A current sensor, which is provided on the other side of a magnetically sensitive surface of a magnetic detection element.
【請求項11】 請求項10において、 前記第1磁性体及び前記第2磁性体は、板状の軟磁性体
であることを特徴とする電流センサ。
11. The current sensor according to claim 10, wherein the first magnetic body and the second magnetic body are plate-shaped soft magnetic bodies.
【請求項12】 請求項11において、 前記第1磁性体は、前記磁気検出素子又は前記被測定導
体に対して平行又はほぼ平行に設けられており、 前記第2磁性体は、前記磁気検出素子又は前記被測定導
体に対して平行又はほぼ平行に設けられていることを特
徴とする電流センサ。
12. The magnetic body according to claim 11, wherein the first magnetic body is provided in parallel or substantially parallel to the magnetic detection element or the conductor to be measured, and the second magnetic body is the magnetic detection element. Alternatively, the current sensor is provided in parallel or substantially parallel to the conductor to be measured.
【請求項13】 請求項10乃至12のいずれかにおい
て、 前記被測定導体は、第1被測定導体と、前記第1被測定
導体を流れる電流と同一量又はほぼ同一量の電流が流れ
且つその電流方向が前記第1被測定導体とは逆となる第
2被測定導体とからなることを特徴とする電流センサ。
13. The conductor to be measured according to any one of claims 10 to 12, wherein a current flowing through the first conductor to be measured is the same as or substantially the same as a current flowing through the first conductor to be measured. A current sensor comprising a second conductor to be measured whose current direction is opposite to that of the first conductor to be measured.
【請求項14】 請求項10乃至13のいずれかにおい
て、 磁束を所定方向に収束させる磁気収束手段を備え、 前記磁気収束手段は、前記被測定導体を流れる電流によ
り発生した磁束が前記磁気検出素子の感磁面に収束する
ように設けられていることを特徴とする電流センサ。
14. The magnetic focusing means according to claim 10, further comprising a magnetic focusing means for focusing the magnetic flux in a predetermined direction, wherein the magnetic focusing means generates a magnetic flux generated by a current flowing through the conductor to be measured. A current sensor, which is provided so as to converge on the magnetic sensitive surface.
【請求項15】 請求項14において、 前記磁気収束手段は、複数の磁気収束板からなり、 前記磁気収束板の面が前記磁気検出素子の感磁面と対向
するように且つ前記磁気検出素子の面方向からみて前記
磁気収束板が前記被測定導体の両側に位置するように、
前記複数の磁気収束板を、間隔をあけて設けたことを特
徴とする電流センサ。
15. The magnetic flux concentrator according to claim 14, wherein the magnetic flux concentrator is composed of a plurality of magnetic flux concentrators, and a surface of the magnetic flux concentrator is opposed to a magnetically sensitive surface of the magnetic sensor. So that the magnetic flux concentrator plates are located on both sides of the conductor to be measured when viewed from the surface direction,
A current sensor characterized in that the plurality of magnetic flux concentrator plates are provided at intervals.
【請求項16】 電流導体を有する基板面上に実装する
センサであって、 被測定導体と、前記被測定導体を流れる電流により発生
した磁気を検出する磁気検出素子と、前記被測定導体を
挟んで前記磁気検出素子の反対側に設けられた第1磁性
体と、前記被測定導体及び前記磁気検出素子を挟んで前
記第1磁性体の反対側に設けられた第2磁性体と、前記
被測定導体と前記電流導体とを電気的に接続するための
リードフレームとを一体に内蔵したことを特徴とする基
板実装型電流センサ。
16. A sensor mounted on the surface of a substrate having a current conductor, wherein the conductor to be measured, a magnetic detection element for detecting magnetism generated by a current flowing through the conductor to be measured, and the conductor to be measured are sandwiched. A first magnetic body provided on the opposite side of the magnetic detection element, a second magnetic body provided on the opposite side of the first magnetic body with the conductor to be measured and the magnetic detection element interposed therebetween, and A substrate-mounted current sensor, characterized in that a lead frame for electrically connecting the measurement conductor and the current conductor is integrally incorporated.
【請求項17】 請求項16において、 前記被測定導体、前記磁気検出素子、前記第1磁性体の
一部又は全部、前記第2磁性体の一部又は全部及び前記
リードフレームの一部を樹脂でモールドしたことを特徴
とする基板実装型電流センサ。
17. The resin according to claim 16, wherein the conductor to be measured, the magnetic detection element, a part or all of the first magnetic body, a part or all of the second magnetic body and a part of the lead frame are made of resin. A board-mounted current sensor characterized by being molded with.
【請求項18】 被測定導体を有する基板と、前記基板
面上に実装する基板実装型電流センサとを備える装置で
あって、 前記基板実装型電流センサは、前記被測定導体を流れる
電流により発生した磁気を検出する磁気検出素子と、実
装時に前記磁気検出素子を挟んで前記被測定導体の反対
側に位置するように設けられた第1磁性体とを有し、 前記基板は、前記基板実装型電流センサの実装時に前記
被測定導体を挟んで前記基板実装型電流センサの反対側
に位置するように設けられた第2磁性体を有することを
特徴とする電流検出装置。
18. A device comprising a substrate having a conductor to be measured and a substrate-mounted current sensor mounted on the surface of the substrate, wherein the substrate-mounted current sensor is generated by a current flowing through the conductor to be measured. And a first magnetic body provided so as to be located on the opposite side of the conductor to be measured with the magnetic detection element sandwiched between the magnetic detection element and the first magnetic body. A current detection device comprising a second magnetic body provided so as to be located on the opposite side of the substrate-mounted current sensor with the conductor to be measured being sandwiched between when the die current sensor is mounted.
【請求項19】 請求項18において、 前記基板実装型電流センサは、前記磁気検出素子及び前
記第1磁性体の一部又は全部を樹脂でモールドしたこと
を特徴とする電流検出装置。
19. The current detection device according to claim 18, wherein the board-mounted current sensor is obtained by molding a part or all of the magnetic detection element and the first magnetic body with resin.
【請求項20】 第1被測定導体と、前記第1被測定導
体を流れる電流と同一量又はほぼ同一量の電流が流れ且
つその電流方向が前記第1被測定導体とは逆となる第2
被測定導体と、前記第1被測定導体と前記第2被測定導
体との間で且つ前記第1被測定導体又は前記第2被測定
導体の上に実装する基板実装型電流センサとを備える装
置であって、 前記基板実装型電流センサは、前記第1被測定導体及び
前記第2被測定導体を流れる電流により発生した磁気を
検出する磁気検出素子を有し、 前記第1被測定導体は、前記基板実装型電流センサの実
装時に当該第1被測定導体を挟んで前記基板実装型電流
センサの反対側に位置するように設けられた第1磁性体
を有し、 前記第2被測定導体は、前記基板実装型電流センサの実
装時に当該第2被測定導体を挟んで前記基板実装型電流
センサの反対側に位置するように設けられた第2磁性体
を有することを特徴とする電流検出装置。
20. A second conductor in which the same or substantially the same amount of current as the current flowing through the first conductor to be measured flows and the current direction is opposite to that of the first conductor to be measured.
An apparatus comprising: a conductor to be measured; and a board-mounted current sensor mounted between the first conductor to be measured and the second conductor to be measured and on the first conductor to be measured or the second conductor to be measured. Wherein the board-mounted current sensor has a magnetic detection element that detects magnetism generated by a current flowing through the first conductor to be measured and the second conductor to be measured, and the first conductor to be measured is A first magnetic body provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor with the first conductor to be measured sandwiched between the board-mounted current sensor and the second conductor to be measured; A current detection device having a second magnetic body provided so as to be located on the opposite side of the board-mounted current sensor while sandwiching the second conductor to be measured when the board-mounted current sensor is mounted. .
【請求項21】 請求項20において、 前記基板実装型電流センサは、前記磁気検出素子及び前
記第1磁性体の一部又は全部を樹脂でモールドしたこと
を特徴とする電流検出装置。
21. The current detecting device according to claim 20, wherein the substrate mounting type current sensor is obtained by molding a part or all of the magnetic detection element and the first magnetic body with resin.
【請求項22】 請求項17記載の電流センサを製造す
る方法であって、 成型器の底部に設けられた台座に前記第2磁性体を設置
する第2磁性体設置ステップと、 前記磁気検出素子、前記被測定導体及び前記第1磁性体
からなるセンサ部を製造するセンサ部製造ステップと、 前記センサ部製造ステップで製造したセンサ部を、前記
磁気検出素子と前記第2磁性体とを対向させて前記成型
器内に配置するセンサ部配置ステップと、 前記センサ部配置ステップで前記センサ部を配置した状
態で前記成型器にモールド樹脂を流し込むモールド樹脂
流入ステップとを含むことを特徴とする電流センサの製
造方法。
22. The method of manufacturing a current sensor according to claim 17, wherein the second magnetic body is installed on a pedestal provided at the bottom of the molding machine, and the magnetic detection element. A sensor section manufacturing step of manufacturing a sensor section composed of the conductor to be measured and the first magnetic body, and a sensor section manufactured in the sensor section manufacturing step with the magnetic detection element and the second magnetic body facing each other. A current sensor characterized by including a sensor section arranging step for arranging the molding resin in the molding machine, and a molding resin inflow step for pouring molding resin into the molding machine in a state where the sensor section is arranged in the sensor section arranging step. Manufacturing method.
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