DE102020108100A1 - Arrangement for increasing the performance of a power module - Google Patents

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Abstract

Anordnung (1) zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Leistungsmodulen (2, 8, 9) durch Verringerung der parasitären Induktivitäten in der Anordnung (1), wobei die Anordnung (1) ein erstes Leistungsmodul (2), eine erste Zwischenkreiskapazität (3) und eine erste externe Leitung (4) zur elektrischen Verbindung zwischen dem Leistungsmodul (2) und der ersten Zwischenkreiskapazität (3) umfasst, wobei eine zweite Zwischenkreiskapazität (5) und eine zweite externe Leitung (6) zur elektrischen Verbindung zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität (3) und dem ersten Leistungsmodul (2) vorgesehen sind, wobei die zweite Zwischenkreiskapazität (5) elektrisch parallel zu der ersten Zwischenkreiskapazität (3) geschalten ist und wobei die erste Zwischenkreiskapazität (3) und die zweite Zwischenkreiskapazität (3) mit dem ersten Leistungsmodul (2) elektrisch in Serie geschalten sind.Arrangement (1) for increasing the performance of power modules (2, 8, 9) by reducing the parasitic inductances in the arrangement (1), the arrangement (1) having a first power module (2), a first intermediate circuit capacitance (3) and a first external line (4) for the electrical connection between the power module (2) and the first intermediate circuit capacitance (3), a second intermediate circuit capacitance (5) and a second external line (6) for the electrical connection between the second intermediate circuit capacitance (3) and the first power module (2) are provided, wherein the second intermediate circuit capacitance (5) is connected electrically in parallel to the first intermediate circuit capacitance (3) and wherein the first intermediate circuit capacitance (3) and the second intermediate circuit capacitance (3) are electrically connected to the first power module (2) are connected in series.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Leistungsmodulen durch Verringerung der parasitären Induktivitäten in der Anordnung bzw. den Leistungsmodulen, wobei die Anordnung ein erstes Leistungsmodul, eine erste Zwischenkreiskapazität und eine externe Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem ersten Leistungsmodul und der ersten Zwischenkreiskapazität umfasst.The invention relates to an arrangement for increasing the performance of power modules by reducing the parasitic inductances in the arrangement or the power modules, the arrangement comprising a first power module, a first intermediate circuit capacitance and an external line for the electrical connection between the first power module and the first intermediate circuit capacitance .

Die Leistungsmodule sind aus dem Stand der Technik bekannt und werden seitens Dritter in entsprechenden Maschinenanordnungen verbaut. Die Leistungsmodule weisen jedoch unerwünschte parasitäre Induktivitäten auf, welche im Zusammenspiel mit der Stromversorgung durch eine Zwischenkreiskapazität eine gesamte Induktivität darstellen, welche im Stand der Technik nicht kompensiert werden, welche jedoch die Schalteigenschaften bedeutend beeinflusst.The power modules are known from the prior art and are installed by third parties in appropriate machine arrangements. However, the power modules have undesired parasitic inductances which, in interaction with the power supply, represent an entire inductance through an intermediate circuit capacitance, which is not compensated in the prior art, but which significantly influences the switching properties.

Es ist demnach die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anordnung zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Leistungsmodulen anzugeben, mittels welcher eine Verringerung der parasitären Induktivitäten in den Leistungsmodulen bzw. der Anordnung erreicht werden können.It is accordingly the object of the present invention to specify an arrangement for increasing the performance of power modules, by means of which a reduction in the parasitic inductances in the power modules or the arrangement can be achieved.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1.This object is achieved by an arrangement with the features of claim 1.

Kerngedanke der Erfindung ist es, eine Anordnung zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Leistungsmodulen durch Verringerung der parasitären Induktivitäten in der Anordnung bereitzustellen, wobei die Anordnung ein erstes Leistungsmodul, eine erste Zwischenkreiskapazität und eine erste externe Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem ersten Leistungsmodul und der ersten Zwischenkreiskapazität umfasst, wobei die erste Zwischenkreiskapazität und das erste Leistungsmodul elektrisch parallel zueinander geschalten sind.The core idea of the invention is to provide an arrangement for increasing the performance of power modules by reducing the parasitic inductances in the arrangement, the arrangement having a first power module, a first intermediate circuit capacitance and a first external line for the electrical connection between the first power module and the first intermediate circuit capacitance comprises, wherein the first intermediate circuit capacitance and the first power module are electrically connected in parallel to one another.

Die parasitären Induktivitäten in den Leistungsmodulen entstehen dadurch, dass durch die internen Leitungen der Leistungsmodule, welche besonders in jeder Raumrichtung einen Abstand zueinander aufweisen und mit einem elektrischen Pluspol bzw. Minuspol verbunden sind, eine Induktivität beschrieben ist, das heißt, durch das Volumen bzw. die Fläche, welches die internen Leitungen einschließen. Diese parasitären Induktivitäten sind jedoch unerwünscht und verschlechtern die Effizienz des Leistungsmoduls hinsichtlich der Schaltgeschwindigkeit, welche direkt abhängig von der Kommutierungsinduktivität ist.The parasitic inductances in the power modules arise from the fact that an inductance is described by the internal lines of the power modules, which are at a distance from one another in every spatial direction and are connected to an electrical positive pole or negative pole, that is, through the volume or the negative pole. the area enclosed by the internal lines. However, these parasitic inductances are undesirable and degrade the efficiency of the power module with regard to the switching speed, which is directly dependent on the commutation inductance.

Da jedoch, wie beschrieben, die Leistungsmodule seitens eines Drittanbieters bereits vorgefertigt sind, können diese Leitungsanordnungen innerhalb des jeweiligen Leistungsmoduls nicht mehr verändert werden, so dass andere Möglichkeiten gesucht werden müssen, die Induktivitäten des gesamten Systems weiter zu verringern.However, since, as described, the power modules are already prefabricated by a third party, these line arrangements can no longer be changed within the respective power module, so that other possibilities must be sought to further reduce the inductances of the entire system.

Die Induktivität des Systems bzw. der Anordnung ist dabei auch abhängig von der Induktivität der Zwischenkreiskapazität oder der Zwischenkreiskapazitäten.The inductance of the system or the arrangement is also dependent on the inductance of the intermediate circuit capacitance or the intermediate circuit capacitances.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die erste Zwischenkreiskapazität und das erste Leistungsmodul elektrisch in Serie zu schalten.According to the invention, it is proposed that the first intermediate circuit capacitance and the first power module be connected electrically in series.

Elektrisch betrachtet weist das erste Leistungsmodul eine Induktivität auf und ebenso die erste Zwischenkreiskapazität sowie die zweite Zwischenkreiskapazität. Durch Parallelschaltung der ersten Zwischenkreiskapazität und der zweiten Zwischenkreiskapazität werden entsprechend die zugehörigen Induktivitäten parallel geschaltet, so dass die Induktivität der Zwischenkreiskapazitäten verringert werden kann und entsprechend die insgesamte Induktivität der Anordnung verringert werden kann, da eine parallele Schaltung von Induktivitäten zu einer Verringerung der insgesamten Induktivität führt.From an electrical point of view, the first power module has an inductance, as does the first intermediate circuit capacitance and the second intermediate circuit capacitance. By connecting the first DC link capacitance and the second DC link capacitance in parallel, the associated inductances are connected in parallel so that the inductance of the DC link capacitances can be reduced and the overall inductance of the arrangement can be reduced accordingly, since a parallel connection of inductances leads to a reduction in the total inductance .

Es ist dabei besonders bevorzugt, dass die Induktivität der ersten und/oder der zweiten Zwischenkreiskapazität möglichst klein ausgestaltet werden kann, so dass der Effekt zur Verringerung der insgesamten Induktivität der Anordnung weiter ausgebaut werden kann. Besonders bevorzugt kann das jeweilige Leistungsmodul einen Anschlussbereich aufweisen, welcher mit der ersten externen Leitung elektrisch verbunden werden kann, beispielsweise verschraubt, verlötet oder dergleichen. Der Anschlussbereich umfasst dabei vorzugsweise einen Anschlussbereich für einen elektrischen Pluspol und für einen elektrischen Minuspol. Haupteinsatzgebiet für diese Leistungsmodule ist im Bereich der Inverter für einen Elektromotor, wobei eine DC-Spannung angelegt wird und in eine Wechselspannung umgewandelt wird.It is particularly preferred that the inductance of the first and / or the second intermediate circuit capacitance can be made as small as possible, so that the effect of reducing the overall inductance of the arrangement can be further developed. The respective power module can particularly preferably have a connection area which can be electrically connected to the first external line, for example screwed, soldered or the like. The connection area preferably comprises a connection area for an electrical positive pole and for an electrical negative pole. The main area of application for these power modules is in the field of inverters for an electric motor, where a DC voltage is applied and converted into an alternating voltage.

Abhängig von der Ausgestaltung des Elektromotors kann es dabei vorgesehen sein, dass noch ein zweites Leistungsmodul, ein drittes Leistungsmodul, ..., n Leistungsmodule vorgegeben sind, um die entsprechenden Phasen des Elektromotors abdecken zu können.Depending on the design of the electric motor, it can be provided that a second power module, a third power module,..., N power modules are specified in order to be able to cover the corresponding phases of the electric motor.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass eine zweite Zwischenkreiskapazität vorgesehen ist, welche elektrisch parallel zu der ersten Zwischenkreiskapazität und dem ersten Leistungsmodul geschalten ist und mit dem ersten Leistungsmodul elektrisch verbunden ist. Weiter ist eine zweite externe Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität und dem ersten Leistungsmodul vorgesehen.According to the invention it is provided that a second intermediate circuit capacitance is provided, which is connected electrically in parallel to the first intermediate circuit capacitance and the first power module and with the first power module is electrically connected. A second external line is also provided for the electrical connection between the second intermediate circuit capacitance and the first power module.

Der zuvor beschriebene Effekt der Parallelschaltung von Induktivitäten kann mittels einer weiteren Zwischenkreiskapazität, hier der zweiten Zwischenkreiskapazität, weiter erhöht werden. Dabei ist vorgesehen, dass die zweite Zwischenkreiskapazität parallel zu der ersten Zwischenkreiskapazität und in Serie zu dem ersten Leistungsmodul geschalten ist.The previously described effect of the parallel connection of inductances can be increased further by means of a further intermediate circuit capacitance, here the second intermediate circuit capacitance. It is provided that the second intermediate circuit capacitance is connected in parallel to the first intermediate circuit capacitance and in series with the first power module.

Weiter bevorzugt kann es vorgesehen sein, dass die weiteren Leistungsmodule, falls notwendig, ebenso mit der ersten Zwischenkreiskapazität elektrisch verbunden sind, analog zu der Ausgestaltung hinsichtlich des ersten Leistungsmoduls.It can further preferably be provided that the further power modules, if necessary, are also electrically connected to the first intermediate circuit capacitance, analogously to the configuration with regard to the first power module.

Die gleiche Ausgestaltung kann ebenso hinsichtlich der zweiten Zwischenkreiskapazität vorgesehen sein, so dass insgesamt die erste Zwischenkreiskapazität parallel zu der zweiten Zwischenkreiskapazität und zu jedem einzelnen Leistungsmodul in Serie angeordnet ist.The same configuration can also be provided with regard to the second intermediate circuit capacitance, so that overall the first intermediate circuit capacitance is arranged parallel to the second intermediate circuit capacitance and in series with each individual power module.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass n Zwischenkreiskapazitäten vorgesehen sind, welche parallel zueinander und in Serie zu dem ersten Leistungsmodul und gegebenenfalls jedem weiteren Leistungsmodul angeordnet sind und mit dem ersten Leistungsmodul und gegebenenfalls dem jeweiligen weiteren Leistungsmodulen elektrisch verbunden sind.According to a further preferred embodiment, it is provided that n intermediate circuit capacitances are provided, which are arranged parallel to one another and in series with the first power module and optionally each further power module and are electrically connected to the first power module and optionally the respective further power modules.

Unter „in Serie“ im Hinblick auf die Zwischenkreiskapazität/Zwischenkreiskapazitäten zu dem Leistungsmodul/den Leistungsmodulen wird verstanden, dass das Konglomerat aller Zwischenkreiskapazitäten in Serie zu dem Leistungsmodul/den Leistungsmodulen geschalten ist.“In series” with regard to the intermediate circuit capacitance / intermediate circuit capacities for the power module (s) is understood to mean that the conglomerate of all intermediate circuit capacitances is connected in series with the power module (s).

Durch eine Parallelschaltung von n Induktivitäten von Zwischenkreiskapazitäten kann die Induktivität der Anordnung weiter reduziert werden.By connecting n inductances of intermediate circuit capacitances in parallel, the inductance of the arrangement can be further reduced.

Die Anzahl n hängt natürlich von der jeweiligen Ausgestaltung der Anordnung ab, wobei die Anordnung davon abhängig ist, was deren Einsatzgebiet tatsächlich ist.The number n naturally depends on the particular configuration of the arrangement, the arrangement being dependent on what its field of application actually is.

Wie weiter oben bereits beschrieben, kann die parasitäre Induktivität der Leistungsmodule nicht mehr im Nachhinein verändert werden, wobei bei der Ausgestaltung der Anordnung jedoch noch die Induktivitäten der Zwischenkreiskapazitäten derart verändert werden können, dass die Induktivität der Anordnung noch veränderbar ist.As already described above, the parasitic inductance of the power modules can no longer be changed retrospectively, although in the configuration of the arrangement the inductances of the intermediate circuit capacitances can still be changed in such a way that the inductance of the arrangement can still be changed.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist es daher vorgesehen, dass jede Zwischenkreiskapazität mindestens zwei Teilkapazitäten umfasst, wobei die Teilkapazitäten elektrisch parallel zueinander angeordnet sind. Durch die Parallelschaltung der Teilkapazitäten addieren sich die Werte der Kapazitäten auf bis zu einem bestimmten Wert, wobei die Induktivitäten der Teilkapazitäten durch die Parallelschaltung insgesamt abnehmen, so dass durch eine Vielzahl von Teilkapazitäten die Induktivität der Zwischenkreiskapazitäten verringert werden kann. Insgesamt gesehen wird die Kapazität der Zwischenkreiskapazität gebildet durch viele kleine Teilkapazitäten mit geringer Induktivität hinsichtlich der gesamten Zwischenkreiskapazität.According to a particularly preferred embodiment, it is therefore provided that each intermediate circuit capacitance comprises at least two partial capacitances, the partial capacitances being arranged electrically parallel to one another. By connecting the partial capacitances in parallel, the values of the capacitances add up to a certain value, with the inductances of the partial capacitances decreasing overall as a result of the parallel connection, so that the inductance of the intermediate circuit capacitances can be reduced by a large number of partial capacitances. Viewed overall, the capacitance of the intermediate circuit capacitance is formed by many small partial capacitances with low inductance with regard to the total intermediate circuit capacitance.

Durch Verringerung der Induktivtäten der Zwischenkreiskapazitäten kann insgesamt daher die Induktivität der Anordnung weiter reduziert werden.By reducing the inductances of the intermediate circuit capacitances, the overall inductance of the arrangement can therefore be further reduced.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass ein zweites Leistungsmodul vorgesehen ist, wobei die erste externe Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Leistungsmodul und der ersten Zwischenkreiskapazität und die externe zweite Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Leistungsmodul und der zweiten Zwischenkreiskapazität vorgesehen ist und das zweite Leistungsmodul elektrisch parallel zu dem ersten Leistungsmodul und die erste Zwischenkreiskapazität und das zweite Leistungsmodul elektrisch in Serie geschalten sind.According to a further preferred embodiment it is provided that a second power module is provided, the first external line being provided for the electrical connection between the second power module and the first intermediate circuit capacitance and the external second line being provided for the electrical connection between the second power module and the second intermediate circuit capacitance and the second power module is electrically connected in parallel to the first power module and the first intermediate circuit capacitance and the second power module are electrically connected in series.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass ein drittes Leistungsmodul vorgesehen ist, wobei die erste externe Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem dritten Leistungsmodul und der ersten Zwischenkreiskapazität und die externe zweite Leitung zur elektrischen Verbindung zwischen dem dritten Leistungsmodul und der zweiten Zwischenkreiskapazität vorgesehen ist und das dritte Leistungsmodul elektrisch parallel zu dem ersten Leistungsmodul angeordnet ist und die erste Zwischenkreiskapazität und das dritte Leistungsmodule elektrisch in Serie geschalten sind.According to a further preferred embodiment it is provided that a third power module is provided, the first external line being provided for the electrical connection between the third power module and the first intermediate circuit capacitance and the external second line being provided for the electrical connection between the third power module and the second intermediate circuit capacitance and the third power module is arranged electrically parallel to the first power module and the first intermediate circuit capacitance and the third power module are electrically connected in series.

Weiter bevorzugt sind das zweite und das dritte Leistungsmodul parallel zueinander angeordnet, im elektrischen Sinne.More preferably, the second and the third power module are arranged parallel to one another, in the electrical sense.

Das zweite Leistungsmodul und das dritte Leistungsmodul und gegebenenfalls jedes weitere Leistungsmodul sind gleich angeordnet hinsichtlich der elektrischen Anordnung gegenüber der Zwischenkreiskapazitäten und der Leistungsmodule zueinander. Das heißt, dass jedes Leistungsmodul elektrisch mit der ersten und der zweiten Zwischenkreiskapazität verbunden ist, mit der ersten und der zweiten Zwischenkreiskapazität in Serie elektrisch zueinander angeordnet sind und die jeweiligen Leistungsmodule ebenso elektrisch zueinander parallel angeordnet sind.The second power module and the third power module and, if applicable, each further power module are arranged identically with regard to the electrical arrangement with respect to the intermediate circuit capacitances and the power modules to one another. This means that each power module is electrically connected to the first and the second intermediate circuit capacitance, and electrically in series with the first and the second intermediate circuit capacitance are arranged to one another and the respective power modules are also arranged electrically parallel to one another.

Die gleichen Ausführungen gelten auch hinsichtlich jeder weiteren Zwischenkreiskapazität, also einer dritten Zwischenkreiskapazität, einer vierten Zwischenkreiskapazität,..., einer m-ten Zwischenkreiskapazität.The same statements also apply to every additional intermediate circuit capacitance, i.e. a third intermediate circuit capacitance, a fourth intermediate circuit capacitance, ..., an mth intermediate circuit capacitance.

Um die Effizienz des jeweiligen Leistungsmoduls weiter zu erhöhen, ist es gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgesehen, dass in einer ersten Erstreckungsrichtung der Anordnung gesehen zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität und dem ersten Leistungsmodul ein erster Kühlkörper zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls angeordnet ist.In order to further increase the efficiency of the respective power module, it is provided according to a preferred embodiment that, viewed in a first direction of extent of the arrangement, a first heat sink for cooling the first power module is arranged between the first intermediate circuit capacitance and the first power module.

Dies gilt weiterhin auch für jedes weitere Leistungsmodul, so dass jedes Leistungsmodul mit dem ersten Kühlkörper zum Kühlen des jeweiligen Leistungsmoduls verbunden ist, wobei weiterhin der erste Kühlkörper zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität und dem jeweiligen entsprechenden Leistungsmodul angeordnet ist.This also applies to each additional power module, so that each power module is connected to the first heat sink for cooling the respective power module, the first heat sink still being arranged between the first intermediate circuit capacitance and the respective corresponding power module.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist jedes Leistungsmodul zumindest einen flächigen Bereich auf, welcher mit dem ersten Kühlkörper thermisch in Kontakt gebracht werden kann, insbesondere mechanisch miteinander verbunden sind. Durch die flächige Ausgestaltung der Leistungsmodule und gegebenenfalls der flächigen Ausgestaltung des ersten Kühlkörpers im Bereich des ersten Bereichs des jeweiligen Leistungsmoduls kann die Kontaktfläche zwischen den Leistungsmodulen und dem ersten Kühlkörper erhöht werden. Hierdurch erhöht sich entsprechend auch die Kühlleistung.According to a particularly preferred embodiment, each power module has at least one flat area which can be brought into thermal contact with the first heat sink, in particular are mechanically connected to one another. Due to the flat design of the power modules and possibly the flat design of the first heat sink in the area of the first area of the respective power module, the contact area between the power modules and the first heat sink can be increased. This also increases the cooling capacity accordingly.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass in einer ersten Erstreckungsrichtung gesehen die erste Zwischenkreiskapazität oberhalb des ersten Leistungsmoduls und die zweite Zwischenkreiskapazität unterhalb des ersten Leistungsmoduls angeordnet ist. Hierdurch ist es möglich, eine platzsparende Anordnung innerhalb der Anordnung vorzusehen, so dass die Anordnung an sich kompakter gebaut werden kann.According to a further preferred embodiment, it is provided that, viewed in a first direction of extent, the first intermediate circuit capacitance is arranged above the first power module and the second intermediate circuit capacitance is arranged below the first power module. This makes it possible to provide a space-saving arrangement within the arrangement, so that the arrangement itself can be made more compact.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass in einer ersten Erstreckungsrichtung der Anordnung gesehen zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität und dem ersten Leistungsmodul ein erster Kühlkörper zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls angeordnet ist und zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität und dem ersten Leistungsmodul ein zweiter Kühlkörper zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls angeordnet ist. Besonders bevorzugt weist dabei das erste Leistungsmodul einen zweiten flächigen Bereich auf, welcher mit dem zweiten Kühlkörper thermisch in Verbindung gebracht werden kann, insbesondere mechanisch miteinander verbunden sind. Der zweite Kühlkörper weist besonders bevorzugt im Bereich des zweiten Bereiches des ersten Leistungsmoduls ebenso einen flächigen Anteil auf. Für mögliche weitere Leistungsmodule gilt eine analoge entsprechende Anordnung. Daher kann mittels zweier Kühlkörper, welche insbesondere oberhalb und unterhalb des Leistungsmoduls angeordnet sind, eine zweiseitige Kühlung realisiert werden, wodurch die Kühlleistung nochmals erhöht werden kann.According to a further preferred embodiment, it is provided that, viewed in a first direction of extent of the arrangement, a first heat sink for cooling the first power module is arranged between the first intermediate circuit capacitance and the first power module, and a second heat sink for cooling the first power module is arranged between the second intermediate circuit capacitance and the first power module first power module is arranged. The first power module particularly preferably has a second flat area which can be thermally connected to the second heat sink, in particular mechanically connected to one another. The second heat sink particularly preferably also has a flat portion in the area of the second area of the first power module. An analogous corresponding arrangement applies to possible further power modules. Therefore, two-sided cooling can be implemented by means of two heat sinks, which are arranged in particular above and below the power module, whereby the cooling capacity can be increased again.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist es vorgesehen, dass der erste Kühlkörper und/oder der zweite Kühlkörper nicht aus einem Metall bestehen, vorzugsweise aus einem Kunststoff gefertigt sind. Wäre ein Kühlkörper aus Metall oder anderen leitenden Materialien gefertigt, könnte die Kompensation der parasitären Induktivität wieder zunichte gemacht werden, da durch die leitenden Eigenschaften wieder Induktivitäten erzeugt werden würden.According to a further preferred embodiment, it is provided that the first heat sink and / or the second heat sink do not consist of a metal, preferably are made of a plastic. If a heat sink were made of metal or other conductive materials, the compensation of the parasitic inductance could be nullified again, since inductances would be generated again by the conductive properties.

Besonders bevorzugt kann es vorgesehen sein, dass durch den ersten Kühlköper bzw. den zweiten Kühlkörper ein Fluid hindurchfließt, welches bevorzugt eine Flüssigkeit, beispielsweise Wasser, Öl oder dergleichen ist, oder ein Gas, beispielsweise Luft.It can particularly preferably be provided that a fluid flows through the first cooling body or the second cooling body, which is preferably a liquid, for example water, oil or the like, or a gas, for example air.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further advantageous embodiments emerge from the subclaims.

Weitere Ziele, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der vorliegenden Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den Zeichnungen zu entnehmen. Hierbei zeigen:

  • 1: Anordnung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform;
  • 2: Ersatzschaubild für einen Teil der Anordnung gemäß 1;
  • 3: Ersatzschaubild für eine Zwischenkreiskapazität gemäß einer bevorzugten Ausführungsform;
  • 4: Anbindung der Teilkapazitäten zueinander.
Further objects, advantages and expediencies of the present invention can be taken from the following description in conjunction with the drawings. Here show:
  • 1 : Arrangement according to a preferred embodiment;
  • 2 : Replacement diagram for part of the arrangement according to 1 ;
  • 3 : Substitute diagram for an intermediate circuit capacitance according to a preferred embodiment;
  • 4th : Connection of the partial capacities to one another.

In den Figuren sind gleiche Bauteile jeweils mit den entsprechenden Bezugszeichen zu verstehen. Zur besseren Übersichtlichkeit können in manchen Figuren Bauteile nicht mit einem Bezugszeichen versehen sein, die jedoch an anderer Stelle bezeichnet worden sind.In the figures, the same components are to be understood with the corresponding reference symbols. For the sake of clarity, components in some figures cannot be provided with a reference number, although they have been designated elsewhere.

In der 1 ist eine Anordnung 1 gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform gezeigt. Die Anordnung 1 umfasst dabei ein erstes Leistungsmodul 2, ein zweites Leistungsmodul 8 und ein drittes Leistungsmodul 9, wobei jeweils das Leistungsmodul 2, 8, 9 einen ersten Anschluss 16 und einen zweiten Anschluss 17 aufweist, welche mit einem ersten zugehörigen Anschluss 18 und einem zweiten zugehörigen Anschluss 19 einer ersten Zwischenkreiskapazität 3 und einer zweiten Zwischenkreiskapazität 5 verbunden sind.In the 1 is an arrangement 1 shown according to a particularly preferred embodiment. The order 1 comprises a first power module 2 , a second power module 8th and a third power module 9 , in each case the power module 2 , 8th , 9 a first connection 16 and a second port 17th having which with a first associated terminal 18th and a second associated port 19th a first intermediate circuit capacitance 3 and a second intermediate circuit capacitance 5 are connected.

Mittels der Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 kann mittels der beschriebenen Anschlüsse 16, 17, 18, 19 eine Spannung dem jeweiligen Leistungsmodul 2, 8, 9 bereitgestellt werden, wobei mittels des jeweiligen Leistungsmoduls 2, 8, 9 eine Wechselspannung ausgegeben wird. Die Spannung, welche von den Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 bereitgestellt wird, ist eine Gleichspannung.By means of the intermediate circuit capacities 3 , 5 can by means of the connections described 16 , 17th , 18th , 19th a voltage to the respective power module 2 , 8th , 9 are provided, by means of the respective power module 2 , 8th , 9 an alternating voltage is output. The voltage from the intermediate circuit capacitances 3 , 5 is provided is a DC voltage.

Die Anschlüsse 16, 17 des jeweiligen Leistungsmoduls 2, 8, 9 sind in einem Anschlussbereich 15 des jeweiligen Leistungsmoduls 2, 8, 9 angeordnet.The connections 16 , 17th of the respective power module 2 , 8th , 9 are in a connection area 15th of the respective power module 2 , 8th , 9 arranged.

Die zugehörigen Anschlüsse 18, 19 stellen dabei einen Teil einer ersten externen Leitung 4 bzw. einer zweiten externen Leitung 6 dar, wobei die erste externe Leitung 4 mit der ersten Zwischenkreiskapazität 3 und den jeweiligen Leistungsmodulen 2, 8, 9 verbunden ist, so dass mittels der ersten externen Leitung 4 eine elektrische Spannung von der ersten Zwischenkreiskapazität 3 an die Leistungsmodule 2, 8, 9 bereitgestellt werden kann. Gleiches gilt ebenso analog für die zweite Zwischenkreiskapazität 5 hinsichtlich der zweiten externen Leitung 6.The associated connections 18th , 19th provide part of a first external line 4th or a second external line 6th is the first external line 4th with the first DC link capacitance 3 and the respective power modules 2 , 8th , 9 is connected so that by means of the first external line 4th an electrical voltage from the first intermediate circuit capacitance 3 to the power modules 2 , 8th , 9 can be provided. The same applies analogously to the second intermediate circuit capacitance 5 with regard to the second external line 6th .

Weiter ist zu erkennen, dass die erste Zwischenkreiskapazität 3 und die zweite Zwischenkreiskapazität 5 jeweils mehrere Teilkapazitäten 7 aufweisen, wobei die Teilkapazitäten 7 parallel zueinander angeordnet sind. Durch Parallelschaltung der Teilkapazitäten 7 kann erreicht werden, dass sich die Kapazitäten der Teilkapazitäten 7 addieren, wobei sich die Induktivitäten der Teilkapazitäten 7 insgesamt reduziert.It can also be seen that the first intermediate circuit capacitance 3 and the second intermediate circuit capacitance 5 several partial capacities each 7th have, the partial capacities 7th are arranged parallel to each other. By connecting the partial capacities in parallel 7th it can be achieved that the capacities of the partial capacities 7th add up, with the inductances of the partial capacitances 7th reduced overall.

Weiter sind ein erster Kühlkörper 10 und ein zweiter Kühlkörper 11 zum Kühlen der Leistungsmodule 2, 8, 9 vorgesehen, wobei der erste Kühlkörper und der zweite Kühlkörper 11 vorliegend bevorzugt identisch ausgebildet sind.Next are a first heat sink 10 and a second heat sink 11 for cooling the power modules 2 , 8th , 9 provided, wherein the first heat sink and the second heat sink 11 in the present case are preferably designed identically.

In einer ersten Erstreckungsrichtung 100 gesehen, welche vorliegend der Höhenerstreckung der Anordnung 1 entspricht, ist der erste Kühlköper 10 zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität 3 und den Leistungsmodulen 2, 8, 9 angeordnet. Bevorzugt ist der erste Kühlkörper 10 quaderförmig ausgebildet mit einer Oberseite 13 und einer Unterseite 14, welche flächig ausgebildet sind. Dabei ist die Oberfläche 13 mit der ersten Zwischenkreiskapazität 3 verbunden und die Unterseite 14 des ersten Kühlkörpers 10 mit entsprechenden flächigen Bereichen 12 der Leistungsmodule 2, 8, 9. Der flächige Bereich 12 ist dabei bevorzugt parallel zu der Unterseite 14 des Kühlkörpers 10 ausgebildet. Dadurch kann eine gute thermische Kontaktierung durch eine mechanische Verbindung bereitgestellt werden.In a first direction of extent 100 seen which in the present case the height extension of the arrangement 1 is the first heat sink 10 between the first intermediate circuit capacitance 3 and the power modules 2 , 8th , 9 arranged. The first heat sink is preferred 10 cuboid with an upper side 13th and a bottom 14th , which are flat. Here is the surface 13th with the first DC link capacitance 3 connected and the bottom 14th of the first heat sink 10 with corresponding flat areas 12th of the power modules 2 , 8th , 9 . The flat area 12th is preferably parallel to the underside 14th of the heat sink 10 educated. As a result, good thermal contact can be provided by a mechanical connection.

Die gleichen Ausführungen gelten in analoger Weise auch für den zweiten Kühlkörper 11, wobei der zweite Kühlkörper 11 in der Erstreckungsrichtung 100 zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität 5 und den Leitungsmodulen 2, 8, 9 angeordnet sind, wobei die Oberseite 13 des zweiten Kühlkörpers 11 mit einem unteren flächigen Bereich 12' der Leistungsmodule 2, 8, 9 verbunden ist, dass der zweite Kühlkörper 11 unterhalb der Leistungsmodule 2, 8, 9 in Erstreckungsrichtung 100 gesehen angeordnet ist. Der flächige Bereich 12, wie weiter oben beschrieben, ist insbesondere ein oberer flächiger Bereich 12, so dass der erste Kühlkörper 10 oberhalb der Leistungsmodule 2, 8, 9 angeordnet ist.The same statements apply in an analogous manner to the second heat sink 11 , the second heat sink 11 in the direction of extension 100 between the second intermediate circuit capacitance 5 and the line modules 2 , 8th , 9 are arranged with the top 13th of the second heat sink 11 with a lower flat area 12 'of the power modules 2 , 8th , 9 that is connected to the second heat sink 11 below the power modules 2 , 8th , 9 in the direction of extent 100 seen is arranged. The flat area 12th , as described above, is in particular an upper two-dimensional area 12th so that the first heat sink 10 above the power modules 2 , 8th , 9 is arranged.

Durch die Anordnung 1 gemäß der 1 ist dabei eine zweiseitige Kühlung mittels zwei Kühlkörpern 10, 11 der Leistungsmodule 2, 8, 9 bereitgestellt. Weiter ist die Anordnung 1 besonders kompakt aufgeführt, da die Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 in Erstreckungsrichtung 100 gesehen oberhalb bzw. unterhalb der Leistungsmodule 2, 3, 8 angeordnet sind.By the arrangement 1 according to the 1 is a bilateral cooling by means of two heat sinks 10 , 11 of the power modules 2 , 8th , 9 provided. Next is the arrangement 1 Listed particularly compactly because of the intermediate circuit capacities 3 , 5 in the direction of extent 100 seen above or below the power modules 2 , 3 , 8th are arranged.

Besonders bevorzugt sind die Leistungsmodule 2, 8, 9 gleich ausgebildet und liegen im Wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene, welche dargestellt werden kann durch den oberen flächigen Bereich 12 oder dem unteren flächigen Bereich 12'.The power modules are particularly preferred 2 , 8th , 9 designed identically and are essentially in a common plane, which can be represented by the upper flat area 12th or the lower flat area 12 '.

Bevorzugt handelt es sich bei der ersten Erstreckungsrichtung 100 um die Höhenerstreckung, und wobei weitere Erstreckungsrichtungen 101, 102 vorgesehen sind, wobei die zweite Erstreckungsrichtung 101 bevorzugt die Längserstreckung der Anordnung 1 und die dritte Erstreckungsrichtung 102 die Breitenerstreckung der Anordnung 1 darstellt.It is preferably the first direction of extent 100 around the height extension, and with further extension directions 101 , 102 are provided, the second direction of extent 101 preferably the longitudinal extent of the arrangement 1 and the third direction of extent 102 the width of the arrangement 1 represents.

Die 2 zeigt dabei ein Schaltbild gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Anordnung 1, wobei eine ersten Zwischenkreiskapazität 3 und eine zweite Zwischenkreiskapazität 5 vorgesehen sind. Die erste Zwischenkreiskapazität 3 sowie die zweite Zwischenkreiskapazität 5 umfassen dabei eine nicht näher bestimmte Anzahl an Teilkapazitäten 7, welche ebenso eine Teilinduktivität 20 sowie einen Teilwiderstand 21 darstellen. Weiter sind schematisch der erste Anschluss 16 und der zweite Anschluss 17 dargestellt mit dem ersten zugehörigen Anschluss 18 und dem zweiten zugehörigen Anschluss 19 der Zwischenkreiskapazitäten 3, 5.the 2 shows a circuit diagram according to a preferred embodiment of the arrangement 1 , with a first intermediate circuit capacitance 3 and a second intermediate circuit capacitance 5 are provided. The first DC link capacitance 3 as well as the second intermediate circuit capacitance 5 include an unspecified number of partial capacities 7th , which is also a partial inductance 20th as well as a partial resistance 21 represent. The first connection is also shown schematically 16 and the second port 17th shown with the first associated connection 18th and the second associated port 19th of the intermediate circuit capacities 3 , 5 .

Wie aus der 2 zu erkennen ist, sind die Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 zueinander parallelgeschaltet sowie in Serie zu den entsprechenden Leistungsmodulen 2, 8, 9 dargestellt durch die Anschlüsse 16, 17.As from the 2 can be seen are the DC link capacitances 3 , 5 connected in parallel to each other and in series with the corresponding power modules 2 , 8th , 9 represented by the connections 16 , 17th .

Wie aus der 2 zu entnehmen ist, sind die jeweiligen Teilkapazitäten 7 in der Zwischenkreiskapazität 3, 5, parallel zueinander angeordnet. Entsprechend sind auch die zugehörigen Widerstände 21 sowie die Induktivitäten 20 zueinander parallel angeordnet.As from the 2 can be seen, are the respective partial capacities 7th in the intermediate circuit capacitance 3 , 5 , arranged parallel to each other. The associated resistances are also corresponding 21 as well as the inductors 20th arranged parallel to each other.

In der 3 ist eine alternative Ausgestaltung der Anordnung 1 dargestellt, wobei die Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 der 2 in der 3 in Serie geschalten sind. Dadurch wurden die Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 zu einer einzigen Zwischenkreiskapazität zusammengefasst, wobei die Teilkapazitäten 7 der jeweiligen Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 zueinander elektrisch parallel ausgebildet sind. Das bedeutet insbesondere, dass sich die Teilkapazitäten 7 wieder addieren und die Induktivitäten 20 wieder invers addieren.In the 3 is an alternative embodiment of the arrangement 1 shown, with the intermediate circuit capacitances 3 , 5 the 2 in the 3 are connected in series. This increased the intermediate circuit capacities 3 , 5 combined into a single DC link capacitance, with the partial capacities 7th the respective intermediate circuit capacities 3 , 5 are formed electrically parallel to one another. This means in particular that the partial capacities 7th add again and the inductances 20th add inversely again.

Einfach gesprochen ist die gezeigte Zwischenkreiskapazität der 3 gleichbedeutend mit den beiden Zwischenkreiskapazitäten 3, 5 in der 2. Diese unterscheiden sich lediglich in der Anordnung zueinander.Simply put, the shown DC link capacitance is the 3 synonymous with the two intermediate circuit capacitances 3 , 5 in the 2 . These differ from one another only in their arrangement.

In der 4 ist eine Zwischenkreiskapazität 3, 5 bzw. ein Ausschnitt davon dargestellt, mit Teilkapazitäten 7 und in einer Explosionsdarstellung mit der entsprechenden externen Leitung 4, 6.In the 4th is an intermediate circuit capacitance 3 , 5 or a section of it is shown, with partial capacities 7th and in an exploded view with the corresponding external line 4th , 6th .

Jede der Teilkapazitäten 7 umfasst dabei einen ersten Kontakt 22 und einen zweiten Kontakt 23. Die externe Leitung 4, 6 ist dabei schichtartig aufgebaut und mit einer ersten Leiterschicht 24, einer zweiten Leiterschicht 25 und einer Isolierschicht 26, wobei bevorzugt in der Erstreckungsrichtung 100 gesehen die Isolierschicht 26 zwischen der ersten Leiterschicht 24 und der zweiten Leiterschicht 25 angeordnet ist.Each of the partial capacities 7th includes a first contact 22nd and a second contact 23 . The external line 4th , 6th is built up in layers and with a first conductor layer 24 , a second conductor layer 25th and an insulating layer 26th , preferably in the direction of extension 100 seen the insulating layer 26th between the first conductor layer 24 and the second conductor layer 25th is arranged.

Die erste Leiterschicht 24 weist dabei erste Kontaktstellen 27 und Durchgangsöffnungen 29 auf, wobei die zweite Leiterschicht 25 zweite Kontaktstellen 28 und ebenso Durchgangsöffnungen 29 aufweist.The first conductor layer 24 shows first contact points 27 and through openings 29 on, the second conductor layer 25th second contact points 28 and also through openings 29 having.

Die erste Kontaktstelle 27 ist dabei derart ausgebildet, dass diese in elektrischen Kontakt mit dem zweiten Kontakt 23 steht, wobei der erste Kontakt 22 durch eine Durchgangsöffnung 29 der ersten Leiterschicht 24 hindurchragt, wobei die Durchgangsöffnung 29 derart ausgebildet ist, dass kein Kontakt zwischen dem ersten Kontakt 22 und der ersten Leiterschicht 24 hergestellt ist.The first point of contact 27 is designed such that it is in electrical contact with the second contact 23 is the first contact 22nd through a through opening 29 the first conductor layer 24 protrudes through, the through opening 29 is designed such that no contact between the first contact 22nd and the first conductor layer 24 is made.

Hinsichtlich der zweiten Leiterschicht 25 ist dies der umgekehrte Fall, das heißt, der erste Kontaktteil 22 ist elektrisch verbunden mit der zweiten Kontaktstelle 28, wobei der zweite Kontakt 23 durch die eine Durchgangsöffnung 29 hindurchragt. Die Durchgangsöffnung 29 der ersten Leiterschicht 24 und der zweiten Leiterschicht 25 sind dabei im Wesentlichen gleich ausgebildet. Ebenso gilt dies für die Ausgestaltung der ersten Kontaktstelle 27 und der zweiten Kontaktstelle 28.With regard to the second conductor layer 25th if this is the reverse case, that is, the first contact part 22nd is electrically connected to the second contact point 28 , the second contact 23 through the one passage opening 29 protrudes. The passage opening 29 the first conductor layer 24 and the second conductor layer 25th are designed essentially the same. This also applies to the design of the first contact point 27 and the second contact point 28 .

Die Isolierschicht 26 ist dabei derart ausgebildet und dazu vorgesehen, eine elektrische Verbindung zwischen der ersten Leiterschicht 24 und der zweiten Leiterschicht 25 zu vermeiden.The insulating layer 26th is designed and provided for an electrical connection between the first conductor layer 24 and the second conductor layer 25th to avoid.

Durch diese Ausgestaltung der externen Leitungen 4, 6 ist demnach eine Stromflussrichtung definiert, wobei der erste Kontakt 22 mit dem Plus- oder dem Minuspol verbunden ist und der zweite Kontakt mit dem Minuspol oder dem Pluspol verbunden ist.This configuration of the external lines 4th , 6th a current flow direction is accordingly defined, the first contact 22nd is connected to the plus or minus pole and the second contact is connected to the minus pole or the plus pole.

Die Isolierschicht 26 weist dabei Durchgangsöffnungen 30 auf, durch welche der erste Kontakt 22 und der zweite Kontakt 23 hindurchragen. Ob der erste Kontakt 22 und der zweite Kontakt 23 die Isolierschicht 26 berühren oder nicht, ist in diesem Fall hinfällig, da die Isolierschicht 26 derart ausgebildet ist, dass eine elektrische Isolation vorgesehen ist. Das heißt, die Isolierschicht 26 an sich ist nichtleitend.The insulating layer 26th has through openings 30th on through which the first contact 22nd and the second contact 23 protrude through. Whether the first contact 22nd and the second contact 23 the insulating layer 26th touch or not, is unnecessary in this case, as the insulating layer 26th is designed such that electrical insulation is provided. That is, the insulating layer 26th in itself is non-conductive.

Die verschiedenen Ausführungsformen mit all ihren Merkmalen sind dabei beliebig kombinierbar und austauschbar.The various embodiments with all their features can be combined and exchanged as desired.

Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All features disclosed in the application documents are claimed as essential to the invention, provided that they are new to the state of the art, individually or in combination.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Anordnungarrangement
22
erstes Leistungsmodulfirst power module
33rd
erste Zwischenkreiskapazitätfirst intermediate circuit capacitance
44th
erste externe Leitungfirst external line
55
zweite Zwischenkreiskapazitätsecond intermediate circuit capacitance
66th
zweite externe Leitungsecond external line
77th
TeilkapazitätPartial capacity
88th
zweites Leistungsmodulsecond power module
99
drittes Leistungsmodulthird power module
1010
erster Kühlkörperfirst heat sink
1111
zweiter Kühlkörpersecond heat sink
1212th
flächiger Bereichflat area
1313th
Oberseite KühlkörperTop heat sink
1414th
Unterseite KühlkörperUnderside of heat sink
1515th
AnschlussbereichConnection area
1616
erster Anschlussfirst connection
1717th
zweiter Anschlusssecond connection
1818th
erster zugehöriger Anschlussfirst associated connection
1919th
zweiter zugehöriger Anschlusssecond associated connection
2020th
TeilinduktivitätPartial inductance
2121
TeilwiderstandPartial resistance
2222nd
erster Kontaktfirst contact
2323
zweiter Kontaktsecond contact
2424
erste Leiterschichtfirst conductor layer
2525th
zweite Leiterschichtsecond conductor layer
2626th
IsolierschichtInsulating layer
2727
erste Kontaktstellefirst point of contact
2828
zweite Kontaktstellesecond contact point
2929
DurchgangsöffnungThrough opening
3030th
DurchgangsöffnungThrough opening
100100
erste Erstreckungsrichtungfirst direction of extent
101101
zweite Erstreckungsrichtungsecond direction of extent
102102
dritte Erstreckungsrichtungthird direction of extent

Claims (9)

Anordnung (1) zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit von Leistungsmodulen (2, 8, 9) durch Verringerung der parasitären Induktivitäten in der Anordnung (1), wobei die Anordnung (1) ein erstes Leistungsmodul (2), eine erste Zwischenkreiskapazität (3) und eine erste externe Leitung (4) zur elektrischen Verbindung zwischen dem Leistungsmodul (2) und der ersten Zwischenkreiskapazität (3) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Zwischenkreiskapazität (5) und eine zweite externe Leitung (6) zur elektrischen Verbindung zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität (3) und dem ersten Leistungsmodul (2) vorgesehen sind, wobei die zweite Zwischenkreiskapazität (5) elektrisch parallel zu der ersten Zwischenkreiskapazität (3) geschalten ist und, wobei die erste Zwischenkreiskapazität (3) und die zweite Zwischenkreiskapazität (3) mit dem ersten Leistungsmodul (2) elektrisch in Serie geschalten sind.Arrangement (1) for increasing the performance of power modules (2, 8, 9) by reducing the parasitic inductances in the arrangement (1), the arrangement (1) having a first power module (2), a first intermediate circuit capacitance (3) and a comprises first external line (4) for the electrical connection between the power module (2) and the first intermediate circuit capacitance (3), characterized in that a second intermediate circuit capacitance (5) and a second external line (6) for the electrical connection between the second intermediate circuit capacitance ( 3) and the first power module (2) are provided, the second intermediate circuit capacitance (5) being connected electrically in parallel to the first intermediate circuit capacitance (3) and the first intermediate circuit capacitance (3) and the second intermediate circuit capacitance (3) being connected to the first power module (2) are electrically connected in series. Anordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass n Zwischenkreiskapazitäten (3, 5) vorgesehen sind, welche parallel zueinander und in Serie zu dem ersten Leistungsmodul (2) angeordnet sind und mit dem ersten Leistungsmodul (2) elektrisch verbunden sind.Arrangement (1) according to Claim 1 , characterized in that n intermediate circuit capacitances (3, 5) are provided, which are arranged parallel to one another and in series with the first power module (2) and are electrically connected to the first power module (2). Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass jede Zwischenkreiskapazität (2, 5) mindestens zwei Teilkapazitäten (7) umfasst, wobei die Teilkapazitäten (7) elektrisch parallel zueinander angeordnet sind.Arrangement (1) according to one of the Claims 1 until 2 , characterized in that each intermediate circuit capacitance (2, 5) comprises at least two partial capacitances (7), the partial capacitances (7) being arranged electrically parallel to one another. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites Leistungsmodul (8) vorgesehen ist, wobei die erste externe Leitung (4) zur elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Leistungsmodul (8) und der ersten Zwischenkreiskapazität (3) und die zweite externe Leitung (6) zur elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Leistungsmodul (8) und der zweiten Zwischenkreiskapazität () vorgesehen ist und das zweite Leistungsmodul (8) elektrisch parallel zu dem ersten Leistungsmodul (2) angeordnet ist und die erste Zwischenkreiskapazität (3) und das zweite Leistungsmodul (8) elektrisch in Serie geschalten sind.Arrangement (1) according to one of the Claims 1 until 3 , characterized in that a second power module (8) is provided, the first external line (4) for the electrical connection between the second power module (8) and the first intermediate circuit capacitance (3) and the second external line (6) for the electrical connection is provided between the second power module (8) and the second intermediate circuit capacitance () and the second power module (8) is arranged electrically parallel to the first power module (2) and the first intermediate circuit capacitance (3) and the second power module (8) electrically in series are switched. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein drittes Leistungsmodul (9) vorgesehen ist, wobei die erste externe Leitung (4) zur elektrischen Verbindung zwischen dem dritten Leistungsmodul (9) und der ersten Zwischenkreiskapazität (3) und die zweite externe Leitung (6) zur elektrischen Verbindung zwischen dem dritten Leistungsmodul (9) und der zweiten Zwischenkreiskapazität (5) vorgesehen ist und das dritte Leistungsmodul (8) elektrisch parallel zu dem ersten Leistungsmodul (2) angeordnet ist und die erste Zwischenkreiskapazität (3) und das zweite Leistungsmodul (8) elektrisch in Serie geschalten sind.Arrangement (1) according to one of the Claims 1 until 4th , characterized in that a third power module (9) is provided, the first external line (4) for the electrical connection between the third power module (9) and the first intermediate circuit capacitance (3) and the second external line (6) for the electrical connection is provided between the third power module (9) and the second intermediate circuit capacitance (5) and the third power module (8) is arranged electrically in parallel to the first power module (2) and the first intermediate circuit capacitance (3) and the second power module (8) are electrically connected Series are switched. Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in einer ersten Erstreckungsrichtung (100) der Anordnung (1) gesehen zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität (3) und dem ersten Leistungsmodul (2) ein erster Kühlkörper (10) zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls (2) angeordnet ist.Arrangement (1) according to one of the Claims 1 until 5 , characterized in that, viewed in a first extension direction (100) of the arrangement (1), a first heat sink (10) for cooling the first power module (2) is arranged between the first intermediate circuit capacitance (3) and the first power module (2). Anordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in einer ersten Erstreckungsrichtung (100) gesehen die erste Zwischenkreiskapazität (3) oberhalb des ersten Leistungsmoduls (2) und die zweite Zwischenkreiskapazität (5) unterhalb des ersten Leistungsmoduls (2) angeordnet ist.Arrangement (1) according to one of the Claims 1 until 6th , characterized in that, viewed in a first extension direction (100), the first intermediate circuit capacitance (3) is arranged above the first power module (2) and the second intermediate circuit capacitance (5) is arranged below the first power module (2). Anordnung (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der ersten Erstreckungsrichtung (100) der Anordnung (1) gesehen zwischen der ersten Zwischenkreiskapazität (3) und dem ersten Leistungsmodul (2) ein erster Kühlkörper (10) zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls (2) angeordnet ist und zwischen der zweiten Zwischenkreiskapazität (5) und dem ersten Leistungsmodul (2) ein zweiter Kühlkörper (11) zum Kühlen des ersten Leistungsmoduls (2) angeordnet ist.Arrangement (1) according to Claim 7 , characterized in that seen in the first direction of extent (100) of the arrangement (1) between the first intermediate circuit capacitance (3) and the first power module (2) a first heat sink (10) for cooling the first power module (2) is arranged and between the second DC link capacitance (5) and the first power module (2) a second heat sink (11) for cooling the first power module (2) is arranged. Anordnung (1) nach Anspruch 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Kühlkörper (10) und/oder der zweite Kühlkörper (11) nicht aus Metall bestehen, vorzugsweise aus einem Kunststoff gefertigt sind.Arrangement (1) according to Claim 6 or 8th , characterized in that the first heat sink (10) and / or the second heat sink (11) are not made of metal, are preferably made of a plastic.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 2005 - 65 412 A (Maschinenübersetzung), AIPN [online] JPO [ abgerufen am 20.01.2021 ]

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021211424A1 (en) 2021-10-11 2023-04-13 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Inverter with low-inductance intermediate circuit

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